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一种引压介质等量分配体系的制作方法

2021-11-22 14:10:00 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及一种分配体系,具体涉及一种引压介质等量分配体系。


背景技术:

2.电容一种差压变送器的核心检测部件是膜片式电容一种差压变送器(膜片式压力传感器),它把外加的两个不同压力信号转换为各个相应的电容变化,后部检测电路则把电容的变化转换为电信号,对该电信号进行处理检测就可以得到外加压力的差压值。
3.膜片式压力传感器包括两个圆饼状的膜座,两个膜座的边缘焊接,两个膜座之间设有膜片变形腔体,并在两个膜座之间设有测量膜片,两个膜座分别贯穿有压力传输通道,在压力传输通道和膜片变形腔体内填充硅油,以其为压力传递介质将外部待测的流体压力引入测量膜片两侧,测量膜片变形量的大小即反映出差压大小。
4.在测量高压流体时,变形腔体内压显著增大,有推动两个膜座焊缝裂开的趋势,这种情况随时间增加和压力增大更甚,不利于延长膜片式压力传感器使用,为解决以上问题,申请人提出在膜片式压力传感器的外侧设置稳压室并填充硅油,并将流体压力(高压侧压力)引至稳压室,稳压室内的硅油和膜片变形腔体内的硅油共同作用于膜片式压力传感器,从而抵消/减弱变形腔体的内压(中国专利:cn202011592010.0)。
5.但在后续研究过程中,研究人员发现以上解决方案仍存在以下技术问题:受到温度变化的影响,硅油的体积会随之变化,而高压侧(稳压室和高压端膜片变形腔体)和低压侧(低压端膜片变形腔体)的硅油量相差很大,造成高压侧和低压侧的硅油发生不同程度和规模的变化,会引起高压侧与低压侧内外压失衡,影响测量精度。


技术实现要素:

6.有鉴于此,本发明提供了一种引压介质等量分配体系,有助于引压介质等量分配。
7.其技术方案如下:
8.一种引压介质等量分配体系,其关键在于,包括稳压室,该稳压室内设有压力传感器,所述稳压室的内壁与所述压力传感器之间设有填注夹层,该压力传感器包括传感器壳体,该传感器壳体内设有隔离膜片,该隔离膜片将所述传感器壳体内部分隔为两个受压腔,所述传感器壳体上对应每个所述受压腔分别设有引压流道,所述引压流道将所述传感器壳体的外部与对应的所述受压腔接通,其特征在于:
9.一个所述受压腔为第一受压腔,另一个所述受压腔为第二受压腔,所述第一受压腔与所述填注夹层同时连接有第一压力源,所述第二受压腔连接有第二压力源,所述第二受压腔还连接有平衡室。
10.采用以上方案的效果:第一受压腔与填注夹层同时连接有第一压力源,第二受压腔连接有第二压力源的基础上,使第二受压腔还连接有平衡室,减小高压侧(稳压室和高压端膜片变形腔体)和低压侧(低压端膜片变形腔体)的硅油量差距并使两侧压力平衡,避免影响精度。
11.所述第一受压腔还与所述填注夹层接通。
12.所述第一受压腔和填注夹层接通形成第一注液区,所述第二受压腔和所述平衡室接通形成第二注液区,所述第一注液区和所述第二注液区的容积相等。
13.所述第一受压腔通过对应的所述引压流道与所述填注夹层接通,所述填注夹层通过管道连接所述第一压力源。
14.所述第一受压腔通过管道与所述填注夹层接通,所述第一受压腔通过对应的所述引压流道与所述第一压力源连接。
15.所述第二受压腔通过对应的所述引压流道与所述第二压力源连接。
16.还包括安装底座,所述安装底座内还设有两组引压腔,所述引压腔与所述引压流道一一对应,在所述安装底座内还设有接通所述引压腔与所述引压流道的供压流道,一个所述引压腔与对应的所述供压流道形成第一填充区,另一个所述引压腔与对应的所述供压流道形成第二填充区,所述第一填充区和所述第二填充区的容积相等。
17.所述平衡室位于所述安装底座的底部,所述平衡室设有开口,所述平衡室的开口从所述安装底座的底面穿出,所述平衡室的开口设有密封塞;
18.所述平衡室与所述第二填充区的所述引压腔接通。
19.所述引压腔上还分别设有开口,所述引压腔的开口与外界接通,围绕所述引压腔的开口还设有环形的膜片安装座,所述膜片安装座为环状焊接凸台,所述引压腔的开口还扣合有隔离膜片,所述隔离膜片的边缘与所述膜片安装座的内圈固定连接。
20.有益效果:本发明在第一受压腔与填注夹层同时连接有第一压力源,第二受压腔连接有第二压力源的基础上,使第二受压腔还连接有平衡室,减小高压侧(稳压室和高压端膜片变形腔体)和低压侧(低压端膜片变形腔体)的硅油量差距并使两侧压力平衡,避免影响精度。
附图说明
21.图1为本发明的结构示意图;
22.图2为图1的a

a剖面结构示意图;
23.图3为图1的b

b剖面结构示意图;
24.图4为本发明的另一种结构示意图;
25.图5为图4的c

c剖面结构示意图;
26.图6为图5的z处局部放大图;
27.图7为图4的d

d剖面结构示意图;
28.图8为图4的e

e剖面结构示意图。
具体实施方式
29.以下结合实施例和附图对本发明作进一步说明。
30.实施例1:
31.如图1到图3所示,一种引压介质等量分配体系,其主要包括稳压室25,该稳压室25内设有压力传感器2,所述稳压室25的内壁与所述压力传感器2之间设有填注夹层25a,该压力传感器2包括传感器壳体3,该传感器壳体3内设有隔离膜片3a,该隔离膜片3a将所述传感
器壳体3内部分隔为两个受压腔1a,所述传感器壳体3上对应每个所述受压腔1a分别设有引压流道,所述引压流道将所述传感器壳体3的外部与对应的所述受压腔1a接通,其特征在于:
32.一个所述受压腔1a为第一受压腔,另一个所述受压腔1a为第二受压腔,所述第一受压腔与所述填注夹层25a同时连接有第一压力源,所述第二受压腔连接有第二压力源,所述第二受压腔还连接有平衡室25b
33.其中:
34.所述第一受压腔还与所述填注夹层25a接通。
35.所述第一受压腔和填注夹层25a接通形成第一注液区,所述第二受压腔和所述平衡室25b接通形成第二注液区,所述第一注液区和所述第二注液区的容积相等。
36.所述第一受压腔通过对应的所述引压流道与所述填注夹层25a接通,所述填注夹层25a通过管道连接所述第一压力源。
37.所述第一受压腔通过管道与所述填注夹层25a接通,所述第一受压腔通过对应的所述引压流道与所述第一压力源连接。
38.所述第二受压腔通过对应的所述引压流道与所述第二压力源连接。
39.还包括安装底座2a,所述安装底座2a内还设有两组引压腔,所述引压腔与所述引压流道一一对应,在所述安装底座2a内还设有接通所述引压腔与所述引压流道的供压流道,一个所述引压腔与对应的所述供压流道形成第一填充区,另一个所述引压腔与对应的所述供压流道形成第二填充区,所述第一填充区和所述第二填充区的容积相等。
40.所述平衡室25b位于所述安装底座2a的底部,所述平衡室25b设有开口,所述平衡室25b的开口从所述安装底座2a的底面穿出,所述平衡室25b的开口设有密封塞;
41.所述平衡室25b与所述第二填充区的所述引压腔接通。
42.所述引压腔上还分别设有开口,所述引压腔的开口与外界接通,围绕所述引压腔的开口还设有环形的膜片安装座4,所述膜片安装座4为环状焊接凸台,所述引压腔的开口还扣合有隔离膜片4a,所述隔离膜片4a的边缘与所述膜片安装座4的内圈固定连接。
43.实施例2:
44.如图4到图8所示,一种外压保持结构,其特征在于:包括压力传感器2和外壳体,所述压力传感器2呈圆柱状,所述压力传感器2的两端面外壁分别设置有定位凸台2d;
45.所述外壳体呈空心圆柱状,所述外壳体罩设在所述压力传感器2外,所述外壳体的两端部分分别朝向所述压力传感器2的两端面,所述外壳体的两端部分分别对应所述定位凸台2d开设有定位孔,所述定位凸台2d分别穿设在对应的所述定位孔内,所述定位凸台2d与对应的所述定位孔密封配合;
46.所述外壳体内壁与所述定位凸台2d以外的所述压力传感器2外壁之间相分隔,以形成封闭的保压腔5。
47.其中:
48.所述压力传感器2的两端面环绕相应所述定位凸台2d的局部分别沿着轴向向外凸起,该凸起与所述定位凸台2d的侧壁形成抵靠台阶2e,所述抵靠台阶2e抵靠所述外壳体端部内壁。
49.所述外壳体的圆周部与所述压力传感器2的外壁圆周面相互分隔,以形成圆筒状
空腔;
50.所述外壳体的两端部分别与相应的抵靠台阶2e以外的所述压力传感器2的端面相互分隔,以形成两个圆环状空腔;
51.所述圆筒状空腔与位于其两端的两个所述圆环状空腔连通,从而形成所述保压腔5。
52.所述外壳体包括两个半壳体3,所述半壳体3为一端封口的空心圆筒状,两个所述半壳体3的端板中心均贯穿有所述定位孔,两个所述半壳体3的开口端相互正对,两个所述半壳体3分别从所述压力传感器2的两端相互靠近并正对连接,以包绕所述压力传感器2。
53.所述定位凸台2d为圆形凸台,所述定位孔为圆孔;
54.两个所述半壳体3的开口部通过螺纹配合,并密封连接;
55.两个所述半壳体3的端板分别抵紧相应的所述抵靠台阶2e。
56.所述压力传感器2包括两个圆形的膜座5a和压力感应膜5b,两个所述圆形膜座5a相对设置,两个所述膜座5a之间夹设有压力感应膜5b,两个所述膜座5a以及所述压力感应膜5b的边缘焊接,两个所述膜座5a与所述压力感应膜5b之间分别围成传压腔;
57.两个所述传压腔分别连接有引流管,两个所述引流管分别从相应的所述定位凸台2d穿出,所述引流管与相应的所述膜座5a密封。
58.所述压力感应膜5b的两侧分别引出有信号引线,两个所述信号引线分别从所述定位凸台2d向外穿出。
59.所述保压腔5与任意一个所述引流管连接同一个外部压力源,或者所述保压腔5与任意一个所述传压腔连通。
60.最后需要说明的是,上述描述仅仅为本发明的优选实施例,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不违背本发明宗旨及权利要求的前提下,可以做出多种类似的表示,这样的变换均落入本发明的保护范围之内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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