一种印刷装置及印刷方法与流程

1.本发明涉及贴片技术领域，尤其涉及一种印刷装置及印刷方法。


背景技术：

2.由于微电子技术的快速发展，现在芯片级的贴片技术应用越来越广泛，对smt贴片精度要求越来越高，以mini显示行业为例，全倒装mini
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led贴装过程，基板焊盘小到50
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80um，锡膏印刷的对位精度要求15um以内的误差。
3.基板材料的cte(热膨胀系数)差异和不稳定特性，严重制约了行业的快速发展，基板焊盘最终生产误差远大于制程精度要求。比如：fr4材质(玻纤维板)基板，cte约为0.03％
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0.05％，即100mm基板，误差达0.03
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0.05mm(30
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50um)；fpc材质(柔性)基板，cte更大，达0.05
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0.08％。
4.只有锡膏准确印刷在焊盘上，才能可能实现贴片件或ledmini芯片的精准贴装，但是，目前的技术，锡膏无法准确印刷在焊盘上，如图1所示，钢丝开孔与焊盘一一对应，在进行印刷时，刮刀将锡膏一次性通过钢丝开孔印刷到焊盘上，但受cte影响，不同基板印刷时，会有些焊盘与钢网开孔出现无法对位准确，会出现部分焊盘无法精准“落锡”的异常，基板尺寸越大，对位精度越难保证。


技术实现要素：

5.本发明提供了一种印刷装置，包括板体，所述板体设有下料孔，所述板体底面设有避空位。
6.作为本发明的进一步改进，所述避空位高度大于焊盘印刷焊料后的高度。
7.作为本发明的进一步改进，所述板体底面设有多个支撑台阶。
8.作为本发明的进一步改进，所述板体正面设有凹槽，所述下料孔设于所述凹槽内。
9.作为本发明的进一步改进，所述下料孔至少为两个。
10.作为本发明的进一步改进，所述避空位为多个，多个避空位设置于所述下料孔外侧。
11.作为本发明的进一步改进，所述板体两端设有板体框架。
12.作为本发明的进一步改进，该印刷装置还包括位于所述板体上方的刮刀。
13.本发明还提供了一种使用本发明印刷装置的印刷方法，包括如下步骤：
14.步骤1：使第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔下方，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准，其他m
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1个焊盘区域位于对应的避空位内，n表示正整数，m表示焊盘区域的总数；
15.步骤2：通过刮刀刮动板体上的焊料，焊料经过下料孔印刷到第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘上；
16.步骤3：判断m个焊盘区域是否全部印刷完成，若是，则结束，否则，使n加1，然后返回执行步骤1。
17.作为本发明的进一步改进，在所述步骤1中，通过板体和/或基板的移动，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准，其他m
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1个焊盘区域位于对应的避空位内。
18.作为本发明的进一步改进，焊盘区域设有对位标记，在所述步骤1中，第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔下方时，通过对位标记建立基准线，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘与下料孔对准。
19.本发明的有益效果是：本发明通过印刷装置，一次只对一个焊盘区域进行印刷，其他焊盘区域位于避空位内，通过多次印刷的方式进行印刷，从而降低cte误差对对位精准度的影响，完美地解决了行业技术难题。
附图说明
20.图1是背景技术的原理示意图；
21.图2是本发明的印刷装置结构示意图；
22.图3是本发明的印刷方法流程图；
23.图4是本发明第一次印刷示意图；
24.图5是本发明第二次印刷示意图；
25.图6是本发明第三次印刷示意图。
具体实施方式
26.如图2所示，本发明公开了一种印刷装置，包括板体100，所述板体100设有下料孔101，所述板体100底面设有避空位102。
27.所述避空位102高度大于焊盘201印刷焊料202后的高度，可以保证板体100与基板200贴合时，避空位102不会碰到印刷好的焊料202。
28.焊料202优选为锡膏，板体100优选为钢材料制成。为保障下焊料顺畅，板体100开孔后可进行纳米镀层等处理。
29.所述板体100底面设有多个支撑台阶103，当避空位102下方有焊料202时，上面的刮刀300实施印刷，由于支撑台阶103的存在，可以保证板体100的平整性，不会导致避空位10压到焊料202。
30.为了保障板体100加厚后的下焊料202顺畅，所以在板体100正面通过蚀刻的方式下沉一定深度形成凹槽104，下料孔101设于所述凹槽104内。
31.所述下料孔101至少为两个，所述板体100两端设有板体框架105。
32.所述避空位102为多个，多个避空位102设置于所述下料孔101外侧。
33.如图3所示，本发明还公开了一种印刷方法，包括如下步骤：
34.步骤1：使第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔101下方，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘201与下料孔101对准，其他m
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1个焊盘区域位于对应的避空位102内，n表示正整数，m表示焊盘区域的总数；焊盘区域内可以设置1个焊盘201，那么就有一个下料孔101与1个焊盘201对准；焊盘区域内可以设置2个焊盘201，那么就有两个下料孔101分别与2个焊盘201对准；未印刷的焊盘区域是指焊盘201上还未印刷焊料202。
35.步骤2：通过刮刀300刮动板体100上的焊料202，焊料202经过下料孔101印刷到第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘201上。
36.步骤3：判断m个焊盘区域是否全部印刷完成，若是，则结束，否则，使n加1(n＝n 1)，然后返回执行步骤1；
37.在所述步骤1中，通过板体100和/或基板200的移动，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘201与下料孔101对准，其他m
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1个焊盘区域位于对应的避空位102内。板体100和/或基板200的移动包括三种情况，第一种情况：板体100移动，基板200不动；第二种情况：板体100不动，基板200移动；第三种情况：板体100移动，基板200也移动，板体100和基板200进行配合运动；本发明优选采用第二种情况。
38.焊盘区域设有对位标记，在所述步骤1中，第n个未印刷的焊盘区域位于下料孔101下方时，通过对位标记建立基准线500，使第n个未印刷的焊盘区域中的焊盘201与下料孔101对准。
39.作为本发明的一个实施例，图4是第一次印刷示意图，图5是第二次印刷示意图，图6是第三次印刷示意图。
40.本发明的印刷方法可以通过人工的方式完成，当然，本发明的印刷方法也可以通过软件控制的方式实现，实现全自动的印刷。
41.本发明通过印刷装置，一次只对一个焊盘区域进行印刷，其他焊盘区域位于避空位102内，通过多次印刷的方式进行印刷，从而降低cte误差对对位精准度的影响，完美地解决了行业技术难题。
42.以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。