循环冷却嵌埋封装基板及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，包括：介质材料体(010)，设置有封装腔(101)；芯片(120)，具有散热面(121)和有源面(122)，所述芯片(120)封装于所述封装腔(101)内；第一金属面(310)，设置于所述介质材料体(010)，所述第一金属面(310)覆盖并连接于所述芯片(120)的散热面(121)；第二金属面(320)，设置在所述第一金属面(310)的表面，所述第二金属面(320)设置有用于形成冷却通道(322)的第一冷却通道图形(321)；第一走线(210)，设置在所述介质材料体(010)的表面或设置在所述介质材料体(010)内，所述第一走线(210)通过第一导电结构(132)与所述芯片(120)的有源面(122)上的对应端子连接。2.根据权利要求1所述的循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，所述介质材料体(010)内设置有层间导电结构，所述第一走线(210)通过所述层间导电结构与相邻层的第二走线连接。3.根据权利要求1所述的循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，还包括第三金属面(700)，与所述第二金属面(320)连接，且覆盖于所述第一冷却通道图形(321)，所述第三金属面(700)设置有连通于所述冷却通道(322)的第一开口(720)和第二开口(730)。4.根据权利要求3所述的循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，所述第三金属面(700)设置有所述第二冷却通道图形(702)，所述第二冷却通道图形(702)适配于所述第一冷却通道图形(321)。5.根据权利要求1至4任意一项所述的循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，所述第二金属面(320)的表面设置有第一金属表面处理层(620)。6.根据权利要求3或4所述的循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，所述第三金属面(700)的表面设置有第二金属表面处理层(750)。7.一种循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，包括：介质材料体(010)，设置有封装腔(101)；芯片(120)，具有散热面(121)和有源面(122)，所述芯片(120)封装于所述封装腔(101)内；第一金属面(310)，设置于所述介质材料体(010)，且覆盖于所述芯片(120)的散热面(121)；导热金属面(160)，连接在所述第一金属面(310)和所述芯片(120)的散热面(121)之间，所述导热金属面(160)的面积小于或等于所述第一金属面(310)的面积；第二金属面(320)，设置在所述第一金属面(310)的表面，所述第二金属面(320)设置有用于形成冷却通道(322)的第一冷却通道图形(321)；第一走线(210)，设置在所述介质材料体(010)的表面或设置在所述介质材料体(010)内，所述第一走线(210)与所述芯片(120)的有源面(122)上的对应端子连接。8.根据权利要求7所述的循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，所述介质材料体(010)内设置有层间导电结构，所述第一走线(210)通过所述层间导电结构与相邻层的第二走线连接。
9.根据权利要求7所述的循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，还包括第三金属面(700)，与所述第二金属面(320)连接，且覆盖于所述第一冷却通道图形(321)，所述第三金属面(700)设置有连通于所述冷却通道(322)的第一开口(720)和第二开口(730)。10.根据权利要求9所述的循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，所述第三金属面(700)设置有所述第二冷却通道图形(702)，所述第二冷却通道图形(702)适配于所述第一冷却通道图形(321)。11.一种循环冷却嵌埋封装基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供用作第一介质层(110)的支撑框架(100)，所述支撑框架(100)设置有封装腔(101)，且具有相对的第一面和第二面；在所述封装腔(101)的底部提供一临时承载面(102)，并将待封装的芯片(120)贴装在所述封装腔(101)内，所述芯片(120)的散热面(121)与所述临时承载面(102)接触连接；采用封装材料(130)对所述芯片(120)进行封装后，在所述封装材料(130)上加工出第一通孔(131)，所述第一通孔(131)连通于所述芯片(120)的有源面(122)上的对应端子；去除所述临时承载面(102)；在所述第一通孔(131)内加工出第一导电结构(132)，以及分别在所述支撑框架(100)的第一面和第二面加工出第一线路层(200)和第二线路层(300)，所述第一线路层(200)设置有与所述第一导电结构(132)连接的第一走线(210)，所述第二线路层(300)设置有覆盖并连接于所述芯片(120)的散热面(121)的第一金属面(310)；在所述第一金属面(310)上加工出第二金属面(320)，所述第二金属面(320)设置有用于形成冷却通道(322)的第一冷却通道图形(321)。12.根据权利要求11所述的循环冷却嵌埋封装基板的制作方法，其特征在于，所述支撑框架(100)设置有用作层间导电结构的第一通孔柱(150)，所述第二线路层(300)还设置有第一功能线路(330)，所述第一通孔柱(150)的第一端与所述第一走线(210)连接，所述第一通孔柱(150)的第二端与所述第一功能线路(330)连接。13.根据权利要求12所述的循环冷却嵌埋封装基板的制作方法，其特征在于，还包括步骤：在所述支撑框架(100)的第二面制作第二介质层(410)，并对所述第二介质层(410)的第一区域和第二区域进行开窗，所述第一区域对应于所述第一冷却通道图形(321)，所述第二区域对应于所述第一通孔柱(150)或所述第一功能线路(330)中的至少之一；在所述第二区域内加工出用作层间导电结构的第一导通孔(420)；在所述第二介质层(410)的表面加工第二功能线路(430)，所述第二功能线路(430)与所述第一导通孔(420)连接。14.根据权利要求11所述的循环冷却嵌埋封装基板的制作方法，其特征在于，还包括步骤：在所述支撑框架(100)的第一面制作第三介质层(510)；在所述第三介质层(510)上加工出用作层间导电结构的第二导通孔(520)，所述第二导通孔(520)与所述第一走线(210)连接；在所述第三介质层(510)表面加工出第三功能线路(530)，所述第三功能线路(530)与所述第二导通孔(520)连接。
15.根据权利要求11所述的循环冷却嵌埋封装基板的制作方法，其特征在于，还包括步骤：在所述第一冷却通道图形(321)上加工第一金属表面处理层(620)。16.根据权利要求11至15任意一项所述的循环冷却嵌埋封装基板的制作方法，其特征在于，还包括步骤：提供一金属基材(701)；在所述金属基材(701)上加工第二冷却通道图形(702)，所述第二冷却通道图形(702)适配于所述第一冷却通道图形(321)；在所述金属基材(701)上加工出用作所述冷却通道(322)进口第一开口(720)以及用作所述冷却通道(322)出口的第二开口(730)；将加工有所述第二冷却通道图形(702)的所述金属基材(701)覆盖并连接于所述第一冷却通道图形(321)。17.根据权利要求16所述的循环冷却嵌埋封装基板的制作方法，其特征在于，所述将加工有所述第二冷却通道图形(702)的所述金属基材(701)覆盖并连接于所述第一冷却通道图形(321)，之前还包括步骤：在所述金属基材(701)和所述第二冷却通道图形(702)上加工第二金属表面处理层(750)。18.一种循环冷却嵌埋封装基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供用作第一介质层(110)的支撑框架(100)，所述支撑框架(100)设置有封装腔(101)，且具有相对的第一面和第二面；在所述封装腔(101)的底部提供一临时承载面(102)，并将待封装的芯片(120)贴装在所述封装腔(101)内，所述芯片(120)的有源面(122)与所述临时承载面(102)接触连接；采用封装材料(130)对所述芯片(120)进行封装后，在所述封装材料(130)上加工出第一开窗位(133)，所述第一开窗位(133)对应于所述芯片(120)的散热面(121)；在所述第一开窗位(133)内加工出导热金属面(160)；去除所述临时承载面(102)；在所述支撑框架(100)的第一面加工第一线路层(200)，以及在所述支撑框架(100)的第二面加工第二线路层(300)，所述第一线路层(200)设置有覆盖并连接于所述导热金属面(160)的第一金属面(310)，所述第二线路层(300)设置有第一走线(210)，所述第一走线(210)连接于所述芯片(120)的有源面(122)上的对应端子；在所述第一金属面(310)上加工出第二金属面(320)，所述第二金属面(320)设置有用于形成冷却通道(322)的第一冷却通道图形(321)。19.根据权利要求18所述的循环冷却嵌埋封装基板的制作方法，其特征在于，还包括步骤：提供一金属基材(701)；在所述金属基材(701)上加工第二冷却通道图形(702)，所述第二冷却通道图形(702)适配于所述第一冷却通道图形(321)；在所述金属基材(701)上加工出用作所述冷却通道(322)进口第一开口(720)以及用作所述冷却通道(322)出口的第二开口(730)；将加工有所述第二冷却通道图形(702)的所述金属基材(701)覆盖并连接于所述第一
冷却通道图形(321)。20.一种循环冷却嵌埋封装基板，其特征在于，由权利要求11至19任意一项所述的循环冷却嵌埋封装基板的制作方法制备得到。

技术总结
本发明公开了一种循环冷却嵌埋封装基板及其制作方法，包括介质材料体、芯片、第一金属面、第二金属面和第一走线，介质材料体设置有封装腔，芯片封装于封装腔内，第一金属面嵌埋于介质材料体内，第一金属面覆盖并连接于芯片的散热面，第二金属面嵌埋于介质材料体内，且连接于第一金属面的表面，第二金属面设置有用于形成冷却通道的第一冷却通道图形，第一走线设置在介质材料体的表面或嵌埋在介质材料体内，第一走线通过第一导电结构与芯片的有源面上的对应端子连接。本发明在芯片的散热面设置第一金属面和第二金属面，可以形成冷却通道，提升散热性能，且冷却通道可以在封装基板的加工过程中形成，加工步骤简单，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员：陈先明 洪业杰 黄本霞 冯磊
受保护的技术使用者：珠海越亚半导体股份有限公司
技术研发日：2021.07.06
技术公布日：2021/11/21