半导体封装件、半导体封装件制造方法和电子装置与流程

技术特征：
1.一种半导体封装件，包括：基板；半导体芯片，所述半导体芯片层压在所述基板上；凸块，所述凸块设置在所述半导体芯片的芯片平面上并且经由配线连接到所述基板；保护材料；以及支撑件，所述支撑件设置在所述芯片平面上以在距所述芯片平面的高度高于所述凸块的位置处支撑所述保护材料。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，电极设置在所述保护材料和所述半导体芯片中的每一个上，并且所述支撑件连接到所述电极。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，凹部设置在所述保护材料中，并且所述支撑件的一端与所述凹部嵌合。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括用于将所述保护材料接合到所述半导体芯片的粘合剂。5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述粘合剂是紫外线固化树脂。6.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述粘合剂是热固性树脂。7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述支撑件是层压凸块，所述层压凸块是通过层压与所述凸块不同的多个凸块而成的。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述支撑件是焊球。9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述支撑件是铜柱。10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述支撑件是干膜。11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述保护材料是盖玻璃，并且在所述芯片平面上还设置有用于捕获图像数据的固态成像元件。12.一种半导体封装件制造方法，包括：连接步骤，通过配线连接基板和设置在层压在所述基板上的半导体芯片的芯片平面上的凸块；支撑件布置步骤，在所述芯片平面上形成支撑件，所述支撑件在距所述芯片平面的高度高于所述凸块的位置处支撑保护材料；以及保护材料布置步骤，布置所述保护材料。13.根据权利要求12所述的半导体封装件制造方法，还包括：涂覆步骤，在形成所述支撑件之后在所述芯片平面上在半导体集成电路周围涂敷紫外线固化性树脂，其中，在所述支撑件布置步骤中，在涂覆所述紫外线固化树脂之后布置所述保护材料以固化所述紫外线固化树脂。14.根据权利要求12所述的半导体封装件制造方法，还包括在布置所述支撑件之后在所述芯片平面上在半导体集成电路周围涂覆热固性树脂的涂覆步骤。15.一种电子装置，包括：基板；半导体芯片，所述半导体芯片层压在所述基板上；凸块，所述凸块设置在所述半导体芯片的芯片平面上并且经由配线连接到所述基板；
保护材料；支撑件，所述支撑件设置在所述芯片平面上以在距所述芯片平面的高度高于所述凸块的位置处支撑所述保护材料；以及信号处理电路，所述信号处理电路处理由所述半导体集成电路生成的信号。

技术总结
提供了一种已实施引线接合的半导体封装件，其中，相对于基板的平面水平地布置保护材料，而保护材料不与引线接触。半导体封装件配备有保护材料、基板、凸块和半导体芯片。凸块设置在半导体芯片的芯片平面上，并且经由配线连接到基板。半导体芯片层压在基板上。支撑件设置在芯片平面上并且在距半导体芯片的芯片平面的高度高于凸块的位置处支撑保护材料。面的高度高于凸块的位置处支撑保护材料。面的高度高于凸块的位置处支撑保护材料。


技术研发人员：金竹光人
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：2020.02.26
技术公布日：2021/11/21