带币状物和介电层的印刷电路板的制作方法

技术特征：
1.一种印刷电路板，包括：第一导电层、第二导电层和第三导电层；第一导电层和第二导电层之间的第一非导电层；第二导电层和第三导电层之间的第二非导电层；第二导电层和第二非导电层之间的介电层；位于介电层下面的用于散热的币状物；用于接收部件的空腔；以及在空腔内的镀层，用于将币状物与所述第二导电层连接，其中所述镀层在所述第二导电层上方延伸小于50μm。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括导通孔。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述导通孔具有连接一个或多个导电层的镀层。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中所述镀层为铜。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述镀层延伸0.1μm-50μm。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括第四导电层以及第三导电层和第四导电层之间的第三非导电层。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述介电层厚度在1-40μm之间。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述介电层消除了将所述第二导电层和币状物电耦合的化学镀铜的需要，因为所述介电层使电解添加的镀铜能够直接在所述介电层上生长。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中一个非导电层包含预浸料。10.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：对具有第一导电层、第二导电层和第三导电层、第一导电层和第二导电层之间的第一非导电层、第二导电层和第三导电层之间的第二非导电层、第二导电层和第二非导电层之间的介电层、和所述介电层下面的币状物的多叠层印刷电路板进行层压；敷设用于接收部件的空腔；以及电镀空腔以连接所述币状物和第二导电层，其中所述电镀在所述第二导电层上方延伸小于50μm。11.根据权利要求9所述的方法，其中电镀包括不首先使用化学镀铜而直接在电介质层上电解添加铜的电镀。12.根据权利要求9所述的方法，还包括在印刷电路板中钻取导通孔。13.根据权利要求11所述的方法，还包括使用化学镀铜在导通孔中电镀第一铜层。14.根据权利要求12所述的方法，还包括在第一铜层上镀铜以形成第二铜层。15.根据权利要求13所述的方法，其中所述镀铜延伸导通孔的整个长度，以连接所述第一导电层和所述第三导电层。16.根据权利要求9所述的方法，在电镀所述空腔后在所述空腔中安装组件。17.根据权利要求9所述的方法，其中层压包括第四导电层以及第四导电层和第三导电层之间的第三非导电层。18.根据权利要求9所述的方法，其中层压包括使用预浸料。
19.一种印刷电路板，包括：第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层和第六导电层；位于第一导电层和第二导电层之间的第一层压；位于第二导电层和第三导电层之间的第一预浸料层；位于第一预浸料层和第二导电层之间的介电层，第一介电层的厚度在1-40μm之间；位于第三导电层和第四导电层之间的第二层压；位于第四导电层和第五导电层之间的第二预浸料层；位于第五导电层和第六导电层之间的第三层压；位于介电层下面的用于散热的币状物；在币状物上方用于接收部件的空腔；以及将币状物与所述第二导电层连接的空腔内的镀层，其中，所述镀层在所述第二导电层上方延伸小于50μm，并且其中所述介电层消除了化学镀铜以电耦合所述第二导电层和币状物的需要，因为所述介电层使得电解添加的镀铜能够在所述介电层上生长。20.根据权利要求19所述的印刷电路板，还包括一个导通孔，其中所述导通孔具有连接一个或多个导电层的镀铜。

技术总结
一种印刷电路板，包括第一、第二和第三导电层。所述印刷电路板还包括第一和第二导电层之间的第一非导电层和第二和第三导电层之间的第二非导电层。所述印刷电路板还包括第二导电层和第二非导电层之间的介电层和位于所述介电层下面的用于散热的币状物。所述印刷电路板还包括用于接收组件的空腔和所述空腔内用于将币状物与第二导电层连接的镀层。所述镀层在所述第二导电层上方延伸小于50μm。在所述第二导电层上方延伸小于50μm。在所述第二导电层上方延伸小于50μm。


技术研发人员：俞佩賢 曾新华 薛健迎 张宏图
受保护的技术使用者：超毅科技有限公司
技术研发日：2020.05.15
技术公布日：2021/11/19