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耳机防垢组件、耳机及耳机组件的制作方法

2021-11-18 12:49:00 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及消费性电子产品领域,具体涉及一种耳机防垢组件、耳机及耳机组件。


背景技术:

2.随着技术的发展,耳机在朝着低延时,蓝牙稳定连接,音质清澈,长续航方面等方面的趋势不断突破,与此同时,耳机佩戴的舒适体验也越来越重要,因此诞生了入耳式耳机,对于入耳式耳机,在长期佩戴听音乐,打电话,看视频,运动等场景下,既不产生明显撑耳、涨痛感,也不松动甚至滑落。另外目前耳机通常会设置一钢网,用于隔绝外部的杂质进入耳机中,钢网上设置有用以声音传输的声孔,但在广大的消费人群中,部分人群是油性耳朵,会大量旺盛的分泌油状耳垢,这些油状耳垢在耳机使用过程中,会进入到耳机中,并可能堵塞声孔,长期下来,耳机的出音效果会降低。


技术实现要素:

3.本技术的目的在于提供一种耳机防垢组件、耳机及耳机组件,以改善上述技术问题,提高耳机的防垢效果。
4.第一方面,本技术实施例提供了一种耳机防垢组件,包括耳帽和网体,耳帽设置有声道,耳帽包括围成声道的内壁,声道具有相对的入口和出口。网体包括板体和连接部,板体设置于声道内并位于入口和出口之间,板体设置有多个贯穿板体的声孔,连接部连接于板体的边缘以及内壁之间,连接部设置有朝向出口一侧的阻流结构,阻流结构位于内壁与声孔之间。
5.第二方面,本技术实施例还提供了一种耳机,包括耳机本体和上述的耳机防垢组件,耳机本体设置有出音口,耳机防垢组件安装于耳机本体的出音口处。
6.第三方面,本技术实施例还提供了一种耳机组件,包括耳机和耳机盒,耳机设置有上述的耳机防垢组件,耳机盒设置有容置槽,耳机选择性的收容于容置槽。
7.本技术实施例提供的耳机防垢组件,网体的连接部上设置有阻流结构,当用户使用耳机时,即使耳垢流入耳帽,在耳垢流经耳帽与声孔之间的阻流结构时,受到阻流结构的阻挡,会降低其流动速度,使得耳垢不易堵塞声孔,而是在阻流结构处凝结,因此不会对耳机的出音效果产生影响,当凝结的耳垢较多时,还可以直接将耳机防垢组件取下进行清洗或者替换。应用该耳机防垢组件的耳机以及耳机组件,具有更好的防耳垢效果,可以延长耳机的使用寿命。
8.本技术的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
9.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附
图。
10.图1是本技术第一实施例示出的一种耳机的结构示意图。
11.图2是本技术第一实施例提供的一种耳机中的耳机防垢组件的轴侧图。
12.图3是本技术第一实施例提供的一种耳机中的耳机防垢组件的剖面结构示意图。
13.图4是本技术第一实施例提供的一种耳机的局部剖面结构示意图。
14.图5是本技术第一实施例提供的一些弹性支架的结构示意图。
15.图6是本技术第一实施例提供的耳机防垢组件的使用状态示意图。
16.图7是本技术第一实施例提供的耳机中一种网体的结构示意图。
17.图8是本技术第一实施例提供的耳机中一种阻流结构的结构示意图。
18.图9是本技术第一实施例提供的耳机中另一种阻流结构的结构示意图。
19.图10是本技术第一实施例提供的耳机中另一种网体的结构示意图。
20.图11是本技术第二实施例示出的一种耳机的局部剖面结构示意图。
21.图12是本技术第二实施例提供的耳机中一种网体的结构示意图。
22.图13是本技术第二实施例提供的耳机中另一种网体的结构示意图。
23.图14是本技术第二实施例提供的耳机中的一种网体的安装结构示意图。
24.图15是图14中a处的放大图。
25.图16是本技术第三实施例示出的一种耳机的局部剖面结构示意图。
26.图17是图16中b处的放大图。
27.图18是本技术第四实施例提供的一种耳机组件的结构示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
29.在广大的消费人群中,部分人群是油性耳朵,会大量旺盛的分泌油状耳垢,这些油状耳垢在耳机使用过程中,会进入到耳机中,并可能堵塞声孔,长期下来,耳机的出音效果会降低,同时由于耳垢难以清除,这会降低耳机的使用寿命。发明人提出了本技术各实施例的耳机防垢组件、耳机以及耳机组件,以改善上述技术问题。以下将结合附图具体描述本技术的各实施例。
30.如图1所示的耳机10一般包括第一耳机11和第二耳机12,其中第一耳机11的结构适配于人体的左耳,第二耳机12的结构适配于人体的右耳,第一耳机11和第二耳机12在结构上是相互分离的。其中第一耳机11和第二耳机12可以是通过连接线连接形成有线形式的耳机,也可以被配置为通过无线方式进行连接,且第一耳机11和第二耳机12在结构上是相同的,互呈镜像。需要说明的是,以下各实施例中示出的耳机10中,为了便于阐述其结构,不区分其适于佩戴于左耳或者右耳,其中示出的结构可以同时适用于第一耳机11和第二耳机12。
31.第一实施例
32.如图1所示,本实施例提供一种耳机10,耳机10包括耳机本体20以及耳机防垢组件
30,其中耳机本体20是指耳机10的主体部分,耳机本体20用于接收外部的电信号并转换为声音信号,耳机本体20的结构可以是任意形式,在此不做限定。耳机防垢组件30设置于耳机本体20,耳机本体20具有一个或多个出音孔。需要说明的是,耳机防垢组件30可以是可拆卸的连接于耳机本体20的,以便于更换耳机防垢组件30,或者将耳机防垢组件30取下进行清洗。当然,耳机防垢组件30也可以是固定设置于耳机本体20的。
33.请一并参阅图2和图3,耳机防垢组件30包括耳帽32和网体31,耳帽32可以作为耳机10使用时的入耳部分,网体31设置于耳帽32内部并用于阻挡外部杂质进入到耳机10内部。
34.耳帽32由柔性材质制成,例如由硅胶、柔性塑料等制成,耳帽32可以被配置为适于与用户的耳壁相贴合的形式,其中,耳壁是指用户的耳道内壁。耳帽32例如可以设置成大致的伞状结构。请一并参阅图3和图4,耳帽32设置有声道324,声道324用于供声音进行传播,声道324具有相对的入口3241和出口3242,其中入口3241一端用于与耳机本体20连接,且耳机本体20的出音孔与入口3241连通,声音从耳机本体20传播至入口3241,而后经声道324传播,从出口3242进入用户的耳朵。耳帽32包括一内壁325,内壁325围成声道324,本实施例中,内壁325围成的声道324的横截面大致为圆形结构,当然,在其他的一些实施方式中,声道324的横截面结构可以是其他任意形式,在此不做限定。仅作为一种示例,本实施例中,耳机本体20设置有插接头21,插接头21设置有出音孔(图未示),内壁325的靠近入口3241的一端形成一卡合部3221,插接头21从入口3241插入声道324并卡接于卡合部3221,此时出音孔与声道324连通,插接头21和卡合部3221可以是可拆卸连接的,这样便于将耳机防垢组件30整个从耳机本体20上取下,进行更换、清洗等。
35.本实施例中,请再次参阅图3,耳帽32包括安装部322、帽体321以及弹性支架323,安装部322为大致的中空柱状结构,安装部322包括内壁325,内壁325围成的声道324形成于安装部322,声道324的入口3241和出口3242形成于声道324的相对的两端。帽体321连接于安装部322的靠近出口3242的一端,并朝向安装部322的靠近入口3241的一端翻折,形成大致的伞状结构,帽体321采用柔性材质制成,如硅胶、柔性塑料等。帽体321的远离出口3242的一端与安装部322之间具有间隔,弹性支架323设置于安装部322以及帽体321之间的间隔内,并连接于安装部322以及帽体321之间,弹性支架323具有一定的可形变性能,当耳帽32被塞入用户的耳朵时,帽体321与用户的耳壁接触,并发生形变以适应用户的耳壁。对于不同的用户而言,耳壁的结构略有差异,通过设置弹性支架323以及采用柔性材质制成帽体321,使得耳帽32可以适应于不同用户的耳壁结构,使之完全与用户的耳壁进行贴合,而不会有强烈的撑耳或胀痛感。
36.弹性支架323例如可以采用弹簧等结构,起到在安装部322与帽体321之间的支撑作用,并且可以发生弹性形变,使得用户在不使用耳机10时,耳帽32能复原至原有形态。本实施例中,如图5所示,弹性支架323包括至少两条记忆合金支撑件3231,记忆合金支撑件3231可以设置为大致的条形杆状,每条记忆合金支撑件3231的一端连接于帽体321,另一端连接于安装部322形成支撑,至少两条记忆合金支撑件3231沿安装部322的周向均匀布置,使得帽体321的重量被均匀分散支撑于安装部322上,可以理解的是,均匀布置是指至少两条记忆合金支撑体沿声道324的中轴线呈中心对称结构。
37.在一个实施例中,如图5中(a)所示,记忆合金支撑件3231可以为三条,三条记忆合
金支撑件3231彼此之间的间隔为2π/3。在一个实施例中,如图5中(b)所示,记忆合金支撑件3231可以为四条,四条记忆合金支撑件3231彼此之间的间隔为π/2。在一个实施例中,如图5中(c)所示,记忆合金支撑件3231可以为五条,五条记忆合金支撑件3231彼此之间的间隔为2π/5。在一个实施例中,如图5中(d)所示,记忆合金支撑件3231可以为六条,六条记忆合金支撑件3231彼此之间的间隔为π/3。以上仅为本实施例的部分示例,不应理解为对本技术的限定。
38.如图6所示,图6示出了耳帽32在与用户的耳壁接触时的状态变化,其中,h为记忆合金支撑体的靠近安装部322的一端与入口3241之间的间距,h为支撑部的长度,θ为记忆合金支撑件3231与支撑部之间形成的角度。在设置记忆合金支撑件3231时,为了达到更好的稳定性效果,h应控制在支撑部的长度h的20%

60%之间,当超过60%时,记忆合金支撑体的形变行程过短,且位置过于靠近帽体321顶部,在入耳后帽体321的形变空间小,不利于与耳壁完全贴合,而小于20%时,记忆合金支撑件3231距离入口3241太近,耳帽32在经过多次插拔后,稳定性会降低。
39.因人体耳道并非一规则椭圆型圆柱,随着入耳深度增加,耳道直径慢慢变窄,锥度角根据不同的人群,约在2
°‑5°
间,而耳道侧壁对帽体321会产生直接压力,记忆合金支撑件3231与支撑部之间形成的角度θ应为0

90
°
之间,进一步地,可以将θ设置为60
°‑
80
°
,合适的θ角,可以使得记忆合金支撑体在受力时,大部分的受力可以被转移至安装部322上,以此可以延长记忆合金支撑体的使用寿命。记忆合金支撑体在与帽体321以及安装部322连接时,可以通过一体浇筑成型的方式形成,且记忆合金支撑体可以部分的嵌入帽体321以及安装部322,嵌入量可以控制在帽体321厚度或者安装部322厚度的30%

40%,例如可以嵌入0.2

0.4mm。嵌入量过小时,记忆合金支撑体与帽体321或安装部322的连接不够稳定,嵌入量过大时,在挤压耳道壁时,会对耳道产生挤压感,产生不适。记忆合金支撑体的长度例如可以是1.6mm

2.4mm,宽度可以是0.6mm

1.0mm。
40.请再次参阅图3和图4,网体31设置于耳帽32的声道324内,并用于阻挡外部的灰尘进入到耳机本体20中。在一个具体的实施方式中,网体31可以是设置于耳机本体20上的出音孔处的出音网,在另一个具体的实施方式中,网体31也可以是单独设置于耳帽32内的一层防尘网,即可以在出音网外侧额外增加一层网体。如图7所示,本实施例中,网体31包括板体311和连接部313,板体311设置于声道324内并位于入口3241和出口3242之间,板体311可以大致以垂直于声道324的中轴线的方式进行设置,板体311设置有多个贯穿板体311的声孔3111,声孔3111用于声音传播时通过板体311,在一些实施方式中,声孔3111的孔径可以设置得稍小一些,以拦截小粒径的灰尘颗粒。多个声孔3111可以以任意形式进行排布,如阵列排布或者其他不规则排布等。此外,声孔3111可以是圆形孔、矩形孔、腰型孔、椭圆孔或者其他任意形式的孔,在此不做限定。
41.本实施例中,请一并参阅图3和图7,连接部313环绕板体311的外侧设置,且连接于内壁325和板体311之间,连接部313与板体311大致位于同一平面上,连接部313包括第一表面3131以及与第一表面3131相背的第二表面3132,第一表面3131与板体311的朝向出口3242的表面共面,第二表面3132朝向入口3241一侧设置,作为一种实施方式,第二表面3132还可以与板体311的朝向入口3241的表面共面设置,第一表面3131和第二表面3132大致相互平行,且连接部313可以与板体311一体成型进行制备。需要说明的是,声孔3111仅设置于
板体311,连接部313上未设置声孔3111。连接部313的远离板体311的边缘与内壁325连接,连接方式可以是粘接、卡接等,在此不做限定。本实施例中,连接部313的远离板体311的边缘与内壁325粘接。
42.继续参阅图7,连接部313设置有阻流结构315,阻流结构315设置于连接部313的朝向出口3242的一侧,本实施例中,阻流结构315设置于第一表面3131。阻流结构315用于对流动性的耳垢产生阻流作用,减缓耳垢流动速度或者对耳垢形成阻挡。阻流结构315位于内壁325和声孔3111之间,当耳垢进入耳帽32后,由于耳帽32的表面张力作用,耳垢会沿着安装部322的内壁325从出口3242向入口3241方向流动,当耳垢流动至网体31处时,耳垢首先流经连接部313,此时连接部313上设置的阻流结构315对耳垢形成阻挡,避免耳垢继续流动至板体311,堵塞声孔3111。耳垢在连接部313的阻流结构315处凝结堆积后,可以通过更换新的耳机防垢组件30,或者取下耳机防垢组件30后进行清洗清除耳垢。
43.作为一种实施方式,如图7所示,阻流结构315可以包括至少一个沟槽3151,沟槽3151设置于连接部313的朝向出口3242的一侧,也即是沟槽3151设置于第一表面3131,当耳垢流动至沟槽3151处时,沟槽3151会沉积一部分耳垢,同时,沟槽3151可以对耳垢进行减速。沟槽3151并未贯穿连接部313,即沟槽3151并未贯穿第二表面3132,因此当耳垢流动至沟槽3151处时,耳垢不会穿过连接部313流动到入口3241处。
44.沟槽3151的数量不做限定,且至少一个沟槽3151可以环绕于板体311的周向布置,以使得从各个方向留下的耳垢都能被阻流。仅作为一种示例,如图8所示,阻流结构315包括多个沟槽3151,每个沟槽3151可以设置成弧形结构,且多个沟槽3151交错布置且位于多个圆周上,使得在各向上,都有沟槽3151上设置,避免耳垢流动到声孔3111处。
45.作为又一种示例,如图9所示,沟槽3151可以仅为一个,且沟槽3151被配置为环绕板体311的环状结构,这种设置方式的优点在于:仅需设置一个沟槽3151就可以实现对整个板体311的周向的环绕,保证在各向上都能形成阻流效果。同时,由于仅需设置一个沟槽3151,因此连接部313的面积可以设置得更小,相应的板体311的表面积得到增大,可以设置更多的声孔3111,以提高声音的传播效果。可以理解的是,当沟槽3151被配置为环状时,沟槽3151的数量也可以是两个或两个以上,此时多个沟槽3151可以彼此间隔设置,在此不做限定。
46.承前述,沟槽3151可以对耳垢的流动起到沉积、阻流的效果,为了进一步地提升阻流效果,在一些实施方式中,沟槽3151还可以设置成开口缩小的结构,例如燕尾槽、倒“t”型槽等形式,这种设置方式,当耳垢流动至沟槽3151处时,经沟槽3151的开口进入沟槽3151,沟槽3151内部的空间更大,因此更容易沉积于沟槽3151内,避免耳垢直接流过沟槽3151的开口,越过阻流结构315朝向声孔3111流动。
47.通过设置沟槽3151作为阻流结构315,可以使得耳垢在流经阻流结构315时被阻挡、减速以及沉积凝结,防止耳垢堵塞声孔3111,进而提高耳机10的使用寿命。
48.如图10所示,在另一种实施方式中,阻流结构315可以包括多个凸起3152,多个凸起3152彼此间隔设置且朝向出口3242一侧凸出,具体地,多个凸起3152设置于第一表面3131并凸出于第一表面3131,多个凸起3152可以以阵列式方式排布,也可以无规则排布,每个凸起3152凸出于第一表面3131的高度可以相同也可以不同。当耳垢流动至阻流结构315时,凸起3152对耳垢形成阻挡,流速降低并沉积在凸起3152之间的间隙内,避免了耳垢流入
板体311堵塞声孔3111。可以理解的是,由多个凸起3152形成的阻流结构315也可以环绕板体311均匀分布,以使得在各向上都能对耳垢起到阻流作用。
49.本实施例提供的耳机10,由于设置有耳机防垢组件30,耳机10的使用寿命得到大幅延长,且声孔3111不易被堵塞,使用过程中的声音传播效果也更好。
50.第二实施例
51.参阅图11,本实施例提供一种耳机10,其与第一实施例的区别在于,本实施例中,耳机防垢组件30中的网体31的结构不同,相同部分可以参阅前述实施例的内容,在此不再赘述。
52.具体地,本实施例中,请一并参阅图11和图12,网体31包括板体311和连接部313,板体311设置于声道324内并位于入口3241和出口3242之间,板体311设置有多个贯穿板体311的声孔3111,连接部313连接于板体311的边缘以及内壁325之间。连接部313连接于板体311的边缘并朝向出口3242一侧突出于板体311,连接部313包括相背的外表面3133和内表面3134,外表面3133与内壁325贴合形成连接,内表面3134位于连接部313的朝向板体311的一侧。连接部313还包括一连接面3135,连接面3135连接于内表面3134和外表面3133之间,且大致与板体311相对设置。本实施例中,内表面3134相对于板体311倾斜设置,且连接部313的靠近板体311的一端的厚度大于连接部313的远离板体311的一端的厚度,即内表面3134的与连接面3135连接的一端相比于另一端更靠近内壁325,这种设置方式,可以使得耳垢在流经内表面3134时,能始终沿着内表面3134流动,不会直接滴落至板体311上,当然,在其他的一些实施方式中,内表面3134也可以是相对于板体311大致垂直设置的,在此不做限定。
53.如图12所示,外表面3133整体贴合于内壁325,阻流结构315设置于内表面3134,且阻流结构315位于内壁325和声孔3111之间,以使得耳垢从内壁325流经连接部313时,会被阻流结构315阻挡。由于设置有连接面3135,连接面3135是相对安装部322的内壁325朝向声道324内部突出的,因此相当于在内壁325形成了一个突出结构,当耳垢沿内壁325朝向入口3241方向流动时,会首先到达连接面3135,连接面3135对耳垢形成第一次减速,耳垢继续流动至内表面3134时,再次受到阻流结构315的减速阻流,因此耳垢相当于可以被多次减速,阻流效果更好。
54.请继续参阅图12,阻流结构315可以包括至少一个沟槽3151,沟槽3151设置于内表面3134,即沟槽3151位于连接部313的朝向出口3242的一侧,当耳垢流动至沟槽3151处时,沟槽3151会沉积一部分耳垢,同时,沟槽3151可以对耳垢进行减速。沟槽3151并未贯穿连接部313,当耳垢流动至沟槽3151处时,耳垢不会穿过连接部313流动到入口3241处。沟槽3151的数量不做限定,且至少一个沟槽3151可以环绕于板体311的周向布置,以使得从各个方向留下的耳垢都能被阻流。
55.作为一种示例,沟槽3151可以仅为一个,且沟槽3151被配置为环绕板体311的环状结构,这种设置方式的优点在于:仅需设置一个沟槽3151就可以实现对整个板体311的周向的环绕,保证在各向上都能形成阻流效果。同时,由于仅需设置一个沟槽3151,因此连接部313的面积可以设置得更小,相应的板体311的表面积得到增大,可以设置更多的声孔3111,以提高声音的传播效果。可以理解的是,当沟槽3151被配置为环状时,沟槽3151的数量也可以是两个或两个以上,此时多个沟槽3151可以彼此间隔设置,在此不做限定。
56.内表面3134相对于板体311之间形成的倾角例如可以是82
°‑
87
°
,该倾角下,连接部313不会过多的占用声道324的空间,同时耳垢在内表面3134上流动时的速度也不会太快。连接部313与板体311可以通过一体成型方式进行制备,例如在形成板体311的过程中,在板体311的边缘做拔出处理,自然形成相对于板体311突出的连接部313;或者通过一体铸造的方式形成板体311以及连接部313。
57.参阅图13,在一个更为具体的实施例中,阻流结构315也可以包括多个凸起3152,凸起3152设置于内表面3134上,并朝向声道324内突起,多个凸起3152可以以阵列式方式排布,也可以无规则排布,每个凸起3152凸出于内表面3134的高度可以相同也可以不同。当耳垢流动至阻流结构315时,凸起3152对耳垢形成阻挡,流速降低并沉积在凸起3152之间的间隙内,避免了耳垢流入板体311堵塞声孔3111。可以理解的是,由多个凸起3152形成的阻流结构315也可以环绕板体311均匀分布,以使得在各向上都能对耳垢起到阻流作用。
58.在另一种实施方式中,参阅图14和图15,内壁325设置有朝向入口3241的凸台3222,外表面3133与凸台3222的靠近入口3241一端的内壁325贴合,同时,连接面3135抵接于凸台3222,以使内表面3134接续于内壁325,即内表面3134与内壁325之间直接连接,而不经过连接面3135。这种实施方式的好处在于:由于内壁325直接与内表面3134接续在一起,因此当耳垢从内壁325留下时,可以直接进入内表面3134,进而受到阻流结构315的阻挡,而不会经外表面3133溢出至网体31外;同时,由于内壁325形成凸台结构,相当于增大了网体31的设置空间,这样对于相同尺寸的连接部313而言,占用声道324的空间变小,板体311可以设置得更大一些,可以增加声孔3111的数量以提高声音传播效果。
59.此外,在另外的一些实施方式中,连接面3135也可以部分的露出于凸台3222,也即是连接面3135可以部分突出于内壁325设置,此时由于连接面3135突出于内壁325,相当于在内壁325形成了一凸台结构,可以增加耳垢被阻挡的次数,同时由于连接部313部分的嵌入到内壁325中,因此减小了连接部313占用的空间,可以实现阻流效果以及声孔3111数量的平衡。
60.本实施例提供的耳机10,由于设置有耳机防垢组件30,耳机10的使用寿命得到大幅延长,且声孔3111不易被堵塞,使用过程中的声音传播效果也更好。
61.第三实施例
62.参阅图16,本实施例提供一种耳机10,其与第一实施例以及第二实施例的区别在于,本实施例中,耳机防垢组件30中的耳帽32的结构不同,相同部分可以参阅前述各实施例的内容,在此不再赘述。
63.具体地,本实施例中,请一并参阅图16和图17,安装部322的内壁325设置有至少一条凹槽326,至少一条凹槽326环绕声道324设置且位于出口3242与网体31之间。凹槽326的作用与阻流结构315的作用类似,其同样可以起到对耳垢流动过程的阻流作用,降低耳垢的流动速度,同时沉积部分的耳垢。凹槽326可以设置在内壁325的远离网体31的一端,也即是设置在内壁325的靠近出口3242的一端,这样当耳垢进入到声道324内时,第一时间就会被凹槽326减速,使得耳垢会在表面张力的作用下沿内壁325下流,而不会直接滴落至网体31上。当然,可以理解的是,凹槽326的数量可以多于一个,且当凹槽326的数量多于一个时,对于耳垢的减速效果更好。
64.至少一个凹槽326还可以是彼此间隔设置的,这样耳垢流动过程中,会受到多次减
速效果。本实施例中,凹槽326被配置成螺旋状,这种实施方式的优点在于:螺旋状的凹槽326延伸长度较长,当耳垢流动至凹槽326处时,受到凹槽326的阻挡并进入到凹槽326内,进入凹槽326内的耳垢沿着凹槽326的延伸方向螺旋流动下降,因此不会堆积在凹槽326的最靠近出口3242的部分,后续进入耳帽32的耳垢不会被堆积的耳垢阻挡,而是会继续进入到凹槽326中,因此防耳垢效果更好。
65.凹槽326与网体31之间可以具有一定的间隔,这样当凹槽326内的耳垢从凹槽326内流出时,会再次沿内壁325流动,且流动方向沿声道324的轴线方向,而不是沿凹槽326的出口3242方向,使得流动的耳垢在进入连接部313时不会直接滴落至板体311。
66.本实施例中,为了进一步的提高对于耳垢的阻流效果,如图17所示,内壁325设置有至少两条凹槽326,相邻的凹槽326之间形成突出部327。可以理解的是,突出部327是突出于内壁325的,这种设置方式可以使得耳垢在流动时,在越过一个凹槽326后,需要翻越一个突出部327才能进入下一个凹槽326,即增大了耳垢流动的路径长度,又增大了凹槽326深度,因此提高了凹槽326的耳垢容量。
67.突出部327可以设置成弧形结构或圆弧形结构,这种设置方式,相邻的凹槽326之间是接近于圆弧过渡的,这样利于内壁325保持对耳垢的表面张力,使得耳垢会始终沿着内壁325流动。需要说明的是,相邻的凹槽326可以是彼此独立的,也可以相互连通,例如前述实施方式中的螺旋状凹槽326,在螺旋状凹槽326形成的相邻部分也可以形成突出部327。
68.需要说明的是,尽管本实施例中并未详尽网体31的结构,网体31的结构可以参阅第一实施例或第二实施例中的结构,本领域技术人员可以将其任意的与本实施例中提供的耳帽32进行合理的组合。
69.本实施例中提供的耳机防垢组件30的工作原理是:当耳垢进入耳帽32后,首先与凹槽326接触,被凹槽326减速,减速后的耳垢至少部分流入凹槽326中沉积,其余部分可以越过凹槽326继续朝向入口3241方向流动,并进入连接部313,在连接部313与阻流结构315接触,被阻流结构315再次阻流减速或沉积,进一步防止耳垢流动至板体311堵塞声孔3111。
70.本实施例通过在耳帽32内设置凹槽326,可以进一步的增大对耳垢的阻流效果。
71.此外,还需要说明的是,上述各实施例中提供的耳机10可以被配置为有线连接的耳机10,此时耳机本体20可以连接一连接线,连接线的远离耳机本体20的一端可以设置一插接头,用于与外部的电子设备进行连接。耳机10也可以被配置为无线耳机10,例如在耳机本体20内设置无线通信模块,无线通信模块可以是蓝牙模块、zigbee模块、ap模块等中的一者或多者。无线通信模块可以与外部的电子设备等进行无线连接,实现音频信号的无线传输。
72.第四实施例
73.参阅图18,本实施例提供一种耳机组件500,包括耳机10以及耳机盒510,其中耳机盒510用于收容耳机10。耳机盒510包括盒体511和盒盖513,盒盖513设置于盒体511,且可以选择性的打开或者封闭盒体511,例如盒盖513可以通过铰接的方式与盒体511连接,也可以通过可拆卸的方式卡接于盒体511,在此不做限定。
74.盒体511设置有用于容纳耳机10的容置槽以及与容置槽连通的开口,可以理解的是,容置槽可以是一个整体,即用于同时容纳耳机10中的第一耳机11和第二耳机12。容置槽也可以是两个相互独立的空间,并分别用于容纳第一耳机11和第二耳机12。需要说明的是,
容置槽可以是容纳第一耳机11或第二耳机12的全部或者部分,例如:在一些实施方式中,当第一耳机11收纳于容置槽时,第一耳机11可以完全位于容置槽内;在另外的一些实施方式中,当第一耳机11收纳于容置槽时,第一耳机11可以部分的位于容置槽内,并且可以部分的伸出容置槽。
75.开口用于供耳机10进入容置槽内,因此开口的结构可以设置成与耳机10的结构适配的形式,以便于用户将耳机10放入容置槽或者从容置槽将耳机10取出。在一些实施方式中,耳机10可以以竖置的方式收纳于容置槽内,此时容置槽被配置为大致的竖向布置形式,耳机10还可以以横置的方式收纳于容置槽内,此时容置槽被配置为大致的横向布置形式。
76.本实施例中,容置槽仅用于收容部分的耳机10,盒盖513内设置有与容置槽配合的嵌合槽,嵌合槽与容置槽一一对应的设置,当耳机10被收容于容置槽内,且盒盖513关闭时,耳机10的一部分嵌入至嵌合槽内。可以理解的是,在其他的一些实施方式个,盒盖513可以不设置嵌合槽,耳机10可以完全被收容于容置槽内。
77.此外,盒体511内还可以设置充电模块,当耳机10插入容置槽内后,为耳机10充电。本实施例中的耳机10可以是前述任意实施例中示出的耳机10,在此不做限定,相应的结构可以参阅前述各实施例。
78.以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
再多了解一些

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