微型LED元件基板以及显示装置的制作方法

技术特征：
1.一种微型led元件基板，在基板上从所述基板侧起依次配置布线、绝缘层和微型led元件，并且所述微型led元件与所述布线重叠，所述微型led元件具有在俯视观察下隔开的正电极以及负电极，在所述绝缘层与所述微型led元件之间的部位，横穿位于所述微型led元件的正下方的所述布线的至少一部分的遮光层位于不与所述正电极以及所述负电极重叠的位置。2.根据权利要求1所述的微型led元件基板，其中，所述遮光层覆盖位于所述微型led元件的正下方的所述布线的整体。3.根据权利要求1或2所述的微型led元件基板，其中，所述遮光层具有光散射性。4.根据权利要求1或2所述的微型led元件基板，其中，所述遮光层具有光反射性。5.根据权利要求1～4中任一项所述的微型led元件基板，其中，其他绝缘层介于所述遮光层与所述微型led元件之间，所述绝缘层的厚度比所述其他绝缘层的厚度厚。6.一种显示装置，具备权利要求1～5中任一项所述的微型led元件基板，所述基板具有：配置包含所述微型led元件的像素部的配置面、与所述配置面相反的一侧的相反面、以及侧面，所述微型led元件基板具有：配置于所述侧面的侧面布线、以及配置于所述相反面侧的驱动部，所述像素部中的多个像素部被配置为矩阵状，所述微型led元件经由所述侧面布线而与所述驱动部连接。

技术总结
微型LED元件基板是在基板(1)上从基板(1)侧起依次配置布线(60)、第1绝缘层(52)和微型LED元件(14R)，并且微型LED元件(14R)与布线(60)重叠的微型LED元件基板，在第1绝缘层(52)与微型LED元件(14R)之间的部位，横穿位于微型LED元件(14R)的正下方的布线(60)的至少一部分的遮光层(61R)位于不与正电极(14Ra)以及负电极(14Rb)重叠的位置。电极(14Rb)重叠的位置。电极(14Rb)重叠的位置。


技术研发人员：清水崇司 伊藤弘晃
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2020.04.06
技术公布日：2021/11/17