耳机的制作方法

1.本技术涉及声电转换领域，特别涉及一种耳机。


背景技术：

2.入耳式耳机是将出音端更深入地置入使用者的外耳内，并利用硅胶耳塞的弹性变形来适应不同使用者的外耳轮廓。这种耳机利用硅胶耳塞来密封使用者的外耳，以隔绝外界声音。为了使得气压平衡，往往需要在耳机的前腔开设泄声孔，若将泄声孔设置于耳机主壳体，则要求扬声器前腔有足够的空间，即扬声器无法靠近导音管安装，若将泄声孔设置于导音管，由于导音管结构的限制，会导致耳机音质不够细腻，耳机音质较差。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供耳机，可以提高耳机的音质。
4.本技术实施例提供的耳机，包括：
5.主壳体，所述主壳体的内腔设有扬声器；
6.导音管，所述导音管与所述主壳体连接，所述导音管的管壁设置有通孔，所述导音管的外壁设置有第一槽段和第二槽段，所述第一槽段和所述通孔间隔设置，所述通孔和所述第一槽段通过所述第二槽段连通，第一槽段和第二槽段之间形成有锐角或直角；
7.调音件，所述调音件设置于所述导音管内壁且覆盖所述通孔。
8.本技术实施例通过在导音管上设置通孔以形成所述耳机的泄声孔，通过与通孔间隔设置的第一槽段，以及连通第一槽段和通孔的第二槽段，延长了泄声通道，并通过设置于导音管内壁的调音件调节声音泄露量，可以提高耳机的音质。
附图说明
9.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
10.图1为本技术实施例提供的耳机的第一种结构示意图。
11.图2为本技术实施例提供的耳机的第二种结构示意图。
12.图3为本技术实施例提供的耳帽的第一种结构示意图。
13.图4为图1所示耳机沿r
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r方向的剖面示意图。
14.图5为本技术实施例提供的耳帽的第二种结构示意图。
15.图6为本技术实施例提供的耳机的第三种结构示意图。
16.图7为图6所示耳机的另一角度的结构示意图。
17.图8为图7所示耳机沿着p
‑
p方向的剖面示意图。
18.图9为图7所示耳机沿着q
‑
q方向的剖面示意图。
19.图10为本技术实施例提供的耳机的第四种结构示意图。
具体实施方式
20.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.请参阅图1和图2，图1为本技术实施例提供的耳机的第一结构示意图，图2为本技术实施例提供的耳机的第二种结构示意图。
22.本技术实施例提供的耳机为入耳式耳机，入耳式耳机是将出音端更深入地置入使用者的外耳内，并利用硅胶耳帽的弹性变形来适应不同使用者的外耳轮廓。这种耳机利用硅胶耳帽来密封使用者的外耳，以隔绝外界声音。为了实现耳机内腔与外部气压平衡，通常是在耳机主壳体上设有通孔以实现泄压平衡和防止灰尘进入耳机内腔，相关技术中，往往在耳机主壳体上开泄声孔，要求耳机主壳体内形成扬声器前腔的空间足够大，使得扬声器前腔可以与通孔连通，如果将扬声器装配在导音管与主壳体连接的位置，主壳体内形成扬声器前腔的空间很小，无法在主壳体上开设泄声孔，为了解决该问题，本技术提供一种耳机，耳机10包括主壳体100、导音管200以及调音件300，主壳体100容纳扬声器110，导音管200与主壳体100连接，导音管200用于使扬声器110的声音信号传输至外界，导音管200的管壁设置有通孔210，导音管200的外壁设置有第一槽段220和第二槽段230，第一槽段220和通孔210间隔设置，通孔210和第一槽段220通过第二槽段230连通，第一槽段220和第二槽段230之间形成有锐角或直角，调音件300设置于导音管200内壁且覆盖通孔210。
23.其中，主壳体100可以为用于形成耳机10的外部轮廓，以形成用于容纳耳机的扬声器110等电子器件的容纳空间，同时对耳机10内部的扬声器110等电子器件形成保护作用，主壳体100的材料可以为非金属，诸如塑料、橡胶、木质材料等，主壳体100的材料还可以为金属，诸如不锈钢、铝合金、钛合金等，主壳体100的材料也可以包括非金属和金属，可以根据实际需求进行设置，另外，主壳体100的形状可以为规则的形状，也可以为非规则的形状，同样可以根据实际需求进行设置。
24.其中，导音管200与主壳体100形成的容纳空间连通，导音管200可以形成设置于容纳空间内扬声器110的前腔，通过导音管200将扬声器产生的声音信号传输至主壳体100外，导音管200的管壁包括内壁和外壁，贯穿内壁和外壁以在管壁形成通孔210，在管壁的外壁设置有第一槽段220，第一槽段220和通孔210可以沿导音管200的周向间隔设置于管壁，第一槽段220和通孔210通过第二槽段230连通，第一槽段220和第二槽段230之间形成有锐角或直角通孔210形成耳机的泄声孔，第二槽段230和第一槽段220用于延长泄声孔的泄声通道。为了降低生产制造成本和减少组装步骤，导音管200可以主壳体100一体成型。
25.在一些实施例中，主壳体100包括与导音管200连接的端部120，第一槽段220的槽壁沿第一方向延伸并与端部120连接，其中，第一方向可以为与导音管220的径向垂直的方向。
26.当然，为了延长第一槽段220的长度，第一方向还可以为与导音管220的轴向之间存在锐角的方向，如第一槽段220的槽壁相对于导音管200管壁的轴向倾斜设置。
27.在一些实施例中，第二槽段230沿着第二方向延伸与第一槽段220连接，为了延长第二槽段230的长度，第二方向可以与第一方向不垂直，即第二槽段230与第一槽段220之间形成有预设锐角，第二槽段230相对于导音管200的径向倾斜设置，当然，根据不同的需求，第一方向和第二方向也可以垂直设置，即第二槽段230与第一槽段220之间形成有直角，第二槽段230相对于导音管200的轴向垂直。
28.其中，调音件300设置于管道的内壁且覆盖通孔210，调音件300可以为调音网和/或调音棉等调音件，通过调音件300、通孔210、第一槽段220以及第二槽段230的配合使得耳机使用时实现泄压和调音的作用。
29.本技术实施例通过在导音管上设置通孔以形成所述耳机的泄声孔，通过与通孔间隔设置的第一槽段，以及连通第一槽段和通孔的第二槽段，延长了泄声通道，通过设置于导音管内壁的调音件调节声音泄露量，可以提高耳机的音质。
30.在一些实施例中，耳机还包括耳帽400，耳帽400包括套设于导音管200，为了提高舒适性，耳帽400由可弹性形变材料制成，如硅胶。将耳帽400与导音管装配后，套设于导音管200的耳帽和主壳体100之间预留有一段距离以形成空隙，使得第一槽段220一部分与外界连通，扬声器110前腔的气流通过通孔110、第一槽段220、第二槽段230以及空隙流通至外界，实现泄压和调音的作用，为了说明耳帽和主壳体的位置关系请继续参阅图3和图4，图3为本技术实施例提供的耳帽的第一种结构示意图，图4为图2所示耳机沿r
‑
r方向的剖面示意图。
31.耳帽400包括套设于导音管200的套设部410以及与用户耳朵接触的耳帽裙部420，套设部410覆盖通孔210、第二槽段230以及覆盖第一槽段220的一部分，套设部410与主壳体110的端部120之间预留有空隙430，使得第一槽段220一部分与外界连通，扬声器110前腔的气流通过通孔110、第一槽段220、第二槽段230以及空隙流通至外界，实现泄压和调音的作用。
32.在一些实施例中，耳帽400的套设部410可以设置有缺口，请继续参阅图5，图5为本技术实施例提供的耳帽的第二种结构示意图。
33.耳帽400包括套设于导音管200的套设部410以及与用户耳朵接触的耳帽裙部420，套设部410覆盖通孔210、第二槽段230以及覆盖第一槽段220的一部分，套设部410设置有缺口440，缺口440与第一槽段220的未被覆盖的另一部分对应设置。此时套设部410无需与主壳体100的端部预留空隙，扬声器110前腔的气流通过通孔110、第一槽段220、第二槽段230以及套设部410的缺口440流通至外界，实现泄压和调音的作用。在一些实施例中，可以在耳帽裙部420以及主壳体100设置对准标记，避免套设部410与导音管200装配时，套设部410的缺口440与第一槽段220对不准的情况。为了避免耳帽佩戴过程中套设部410与导声管200发生相对转动，导致套设部410缺口无法与第一槽段220对应，在一些实施例中，在套设部410与导音管200连接上设置有可相互配合的限位结构，例如可粘接的魔术贴或可相互卡接的结构。
34.在一些实施例中，为了提高耳机音质，还可以在主壳体的端部设置与第一槽段连通的第三槽段，请参阅图6、图7以及图8，图6为本技术实施例提供的耳机的第三种结构示意图，图7为图6所示耳机的另一角度的结构示意图，图8为图6所示耳机沿着p
‑
p方向的剖面示意图。
35.导音管200的管壁设置有通孔210，导音管200的外壁设置有第一槽段220，第一槽段220和通孔210间隔设置，通孔210和第一槽段220通过设置在导音管外壁的第二槽段230连通，主壳体100的端部120设置有第三槽段130，第三槽段130与第一槽段230连通。为了延长第二槽段230的长度，第二槽段230相对于导音管200的径向倾斜设置。
36.在一些实施例中，由于在主壳体100的端部120设置有与第一槽段220连通的第三槽段130，耳帽的套设部可以与主壳体100的端部120抵接。
37.请继续参阅图4，在一些实施例中，通孔210在导音管200外壁的孔径大于通孔210在导音管200内壁的孔径。示例性的，通孔210可以为孔径由导音管200外壁自导音管200内壁逐渐减少的锥形过孔。通过锥形过孔可以调节扬声器前腔的气流，提高耳机的音质。可以理解的是，通孔210的形状还可以根据实际需求设计成圆形、扇形、方形或椭圆形等，本技术对此不作限制。
38.请继续参阅图9，图9为图6所示耳机沿着q
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q方向的剖面示意图，导音管200内壁设置有固定件，固定件用于固定调音件300。
39.其中，固定件可以为突出于导音管内壁的突出部250，突出部250设置于通孔210的周围，且突出部250与调音件300的边缘适配，使得突出部250可以与调音件300的边缘卡接，使得调音件300固定于导音管200内壁且和通孔210对应设置，固定件250还可以为粘接件，例如密封胶、固化胶或其可以使得固调音件300对应通孔210固定设置于导音管200内壁的固定件。固定件250还可以为卡扣等可以使得调音件300与导音管200内壁可拆卸连接的结构。
40.其中，调音件300可以为调音网和/或调音棉等调音件，通过调音件300、通孔、第一槽段以及第二槽段的配合使得耳机使用时实现泄压和调音的作用。
41.本技术实施例通过在导音管上设置通孔以形成所述耳机的泄声孔，通过与通孔间隔设置的第一槽段，以及连通第一槽段和通孔的第二槽段，延长了泄声通道，通过设置于导音管内壁的调音件调节声音泄露量，不但可以提高耳机的音质，还可以将扬声器尽可能的靠近导音管设置，为耳机其他元器件提供容纳空间，提高主壳体100内部空间的空间利用率。
42.在一些实施例中，耳机还可以包括其他结构，请继续参阅图10，图10为本技术实施例提供的耳机的第四种结构示意图。
43.耳机主壳体100形成的容纳空间内设置有蓝牙芯片模块101、天线模块102、电源模块103以及音频模块104。
44.其中，蓝牙芯片模块101用于控制整个耳机系统，如控制耳机的充电、对接收到的音频信号的处理以及蓝牙信号的处理等。
45.其中，天线模块102用于辐射和接收天线信号，主要用于耳机与其他电子设备之间的通信，以及用于左耳的耳机和用于右耳耳机之间的通信。
46.其中，电源模块103包括电池，电源模块103用于给耳机中其他模块提供电能。
47.其中，音频模块104，包括扬声器和/或麦克风等，扬声器用于将电信号转化成声音信号，通过导音管将声音信号传输至外界，用于通话或播放音频等功能，麦克风用于将声音信号转化成电信号，用于通话或录音等功能。
48.本技术实施例通过在导音管上设置通孔以形成所述耳机的泄声孔，同时通过与通
孔间隔设置且通过第二槽段连通的第一槽段以及设置于主壳体端部的与第一槽段连通的第三槽段延长泄声通道，并通过调音件调节声音泄露量，将导音管作为内部空间作为扬声器的前腔，可以将扬声器尽可能的靠近导音管设置，为耳机其他模块，例如蓝牙芯片模块、电源模块以及天线模块等模块提供容纳空间，提高主壳体100内部空间的空间利用率。
49.本技术实施例提供的耳机可以为入耳式真无线立体声耳机(true wireless stereo，tws)。tws耳机不需要有线连接，摆脱了传统耳机有线的束缚，左右两个耳机通过蓝牙组成立体声系统，听歌、通话、佩戴都得到了提升。加上专业的声学拾音技术、智能降噪技术&ai算法降噪技术等，即可实现完美的声音体验。
50.需要说明的是，本技术实施例图示的空隙、凹槽以及第二槽段的宽度以及长度仅仅是示例性的，目的不在于限制本技术。
51.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
52.上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
53.以上对本技术实施例提供的耳机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。