1.本实用新型涉及一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构。
背景技术：
2.母线槽在实际使用中，按规定，每隔60m即要设置一个膨胀节，用于吸收母线槽热胀冷缩的形变量，国内外对于膨胀节的研究方向在于如何在不影响输电能力的情况下，提高更大的伸缩能力，目前解决方案有两种:1、采用弹性部件；2、采用更优良的机械结构。而现有的具有一定导电能力的弹性部件往往价格昂贵，所以目前最经济有效的解决方案即是采用更优良的机械结构，现有的技术容易造成结构的不稳定，且实际使用时，容易发生导体断裂，从而影响使用，并造成不必要的生产事故。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种连接方便的一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构。
4.一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构，包括母线槽体，所述的母线槽体之间通过若干个等距分布的导体相连，相邻的导体之间设有绝缘分隔板，所述的导体上设有若干个等距分布的上梯形缺口、下梯形缺口，上梯形缺口与下梯形缺口依次间隔排列。
5.作为进一步改进，所述的导体的材质为铜。
6.作为进一步改进，所述的上梯形缺口、下梯形缺口的高度均小于到导体宽度的二分之一。
7.作为进一步改进，所述的上梯形缺口、下梯形缺口内均设有填充块。
8.作为进一步改进，所述的母线槽的表面设有耐磨防火层。
9.作为进一步改进，所述的填充块的材质为硅胶。
10.有益效果：
11.将梯形缺口间隔排布，利用其可伸缩的特点，为导体提供一定的弹性变形能力，使母线槽的长度补偿能力增强，上、下梯形缺口的分布方式，与传统排布相比，梯形的结构对称，不仅可以提高整体装置的结构稳定性，还可以提高美观性。
附图说明
12.图1是一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构的总体结构示意图；
13.1.绝缘分隔板2.下梯形缺口3.上梯形缺口4.导体。
具体实施方式
14.为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
15.如图1所示，一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构，包括母线槽体，母线槽
的表面设有耐磨防火层，母线槽体之间通过若干个等距分布的导体4相连，导体4的材质为铜，相邻的导体4之间设有绝缘分隔板1，所述的导体4上设有若干个等距分布的上梯形缺口3、下梯形缺口2，上梯形缺口3与下梯形缺口2依次间隔排列，上梯形缺口3、下梯形缺口2的高度均小于到导体4宽度的二分之一，上梯形缺口3、下梯形缺口2内均设有填充块，填充块的材质为硅胶。
16.使用时，为了保证母线槽热胀冷缩的时候不会将母线槽挤压，将母线槽中的铜排与连接结构中的导体一一相连，另一端同样操作，保证线路一一连通且互不干扰，机构中的导体通过梯形缺口的变形为母线槽之间提供一定的补偿量，同时填充块将压力均分到各个梯形缺口中，防止导体损坏。
17.作为进一步改进，所述的以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构，其特征在于，包括母线槽体，所述的母线槽体之间通过若干个等距分布的导体相连，相邻的导体之间设有绝缘分隔板，所述的导体上设有若干个等距分布的上梯形缺口、下梯形缺口，上梯形缺口与下梯形缺口依次间隔排列。2.根据权利要求1所述的一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构，其特征在于，所述的导体的材质为铜。3.根据权利要求1所述的一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构，其特征在于，所述的上梯形缺口、下梯形缺口的高度均小于到导体宽度的二分之一。4.根据权利要求1所述的一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构，其特征在于，所述的上梯形缺口、下梯形缺口内均设有填充块。5.根据权利要求1所述的一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构，其特征在于，所述的母线槽的表面设有耐磨防火层。6.根据权利要求4所述的一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构，其特征在于，所述的填充块的材质为硅胶。
技术总结
本实用新型公开了一种具有长度自适应补偿功能的母线槽结构，包括母线槽体，母线槽的表面设有耐磨防火层，母线槽体之间通过若干个等距分布的导体相连，导体的材质为铜，相邻的导体之间设有绝缘分隔板，所述的导体上设有若干个等距分布的上梯形缺口、下梯形缺口，上梯形缺口与下梯形缺口依次间隔排列，上梯形缺口、下梯形缺口的高度均小于到导体宽度的二分之一，上梯形缺口、下梯形缺口内均设有填充块，填充块的材质为硅胶，将梯形缺口间隔排布，利用其可伸缩的特点，为导体提供一定的弹性变形能力，使母线槽的长度补偿能力增强，上、下梯形缺口的分布方式，与传统排布相比，可以提高整体装置的结构稳定性。体装置的结构稳定性。体装置的结构稳定性。
技术研发人员：陈纪明
受保护的技术使用者：扬中市长江电器设备厂有限公司
技术研发日：2021.01.28
技术公布日：2021/11/17
再多了解一些
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