一种耳机及具有该耳机的电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及声学产品技术领域，尤其涉及一种耳机及具有该耳机的电子设备。


背景技术：

2.耳机的使用已成为一种潮流和趋势，但在一些人流、车流等环境比较嘈杂的场所，如公交、地铁、机场、商业街等，往往存在较大的噪声，在用户听音频时，较大的背景噪声往往会进入到耳道内而影响听音效果。其中，耳机的降噪方法通常有主动降噪和被动降噪两种，主动降噪主要是指通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波将噪声中和，从而实现降噪的效果；被动式降噪耳机主要是指通过包围耳朵形成封闭空间，或采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪音。
3.以半入耳式主动降噪耳机为例，目前各大公司推出的此类降噪耳机，通常需在音腔内安装一个麦克风来收集外界噪音源以进行噪音消除处理，且将麦克风和喇叭均安装在耳机的音腔中，然而，为避免麦克风的拾音效果受到影响，现有技术中，有些耳机会在音腔内设置隔离支架或挡片等结构，以将音腔隔成两个腔体，然而这样，受到模具制造、产品注塑出模、音腔内部空间等的影响，麦克风往往不能灵活、合理地得到布局，同时，一定程度上也可能会影响到麦克风的拾音效果。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例的目的在于提供一种耳机，用于解决现有耳机采用的降噪结构，可能会使麦克风的布局受限，麦克风的拾音效果也受到影响的技术问题。
5.为了解决上述技术问题，采用了如下所述的技术方案：
6.所述耳机包括内壳、降噪组件、耳前壳、扬声器和耳后壳组件，所述降噪组件设置于所述内壳的外壁上以形成一组合件，所述耳前壳的内壁上设置有所述组合件，所述扬声器在所述内壳的内侧设置于所述耳前壳的内壁上；所述耳后壳组件盖设于所述耳前壳，并与所述耳前壳共同围成有容纳腔，所述容纳腔内容置有所述内壳、降噪组件和扬声器；
7.所述内壳上开设有主出音孔，所述内壳的内壁和所述扬声器之间共同围成有音腔，所述主出音孔和所述音腔相通以共同形成主出音通道；
8.所述内壳上还开设有拾音孔，所述内壳的外壁上开设有凹槽，所述拾音孔通过在所述凹槽上开孔与所述凹槽相通，以共同形成与所述主出音通道相隔开的拾音通道；
9.所述降噪组件包括麦克风，所述麦克风上开设有拾音通孔，所述麦克风容置于所述凹槽内，所述拾音通孔与所述拾音通道相通；
10.于所述主出音孔和所述拾音孔对应的位置，所述耳前壳上开设有避让孔。
11.在一些实施例中，所述内壳上凸设有凸台，所述凸台上开设有所述主出音孔和拾音孔，所述凸台插设于所述耳前壳的所述避让孔上。
12.在一些实施例中，所述凹槽由所述内壳的外壁内凹而成，所述凸台的台壁和凹槽
的槽底上开设有连接孔，所述拾音孔通过所述连接孔与所述凹槽相通。
13.在一些实施例中，所述降噪组件还包括安装支架，所述安装支架包括主支架和安装架，所述主支架设置于所述内壳的外壁上，所述安装架设置于所述主支架的一端上；所述安装架位于所述凹槽内，并支撑有所述麦克风；
14.于所述拾音通孔对应的位置上，所述安装架上开设有第一通孔，所述第一通孔与所述拾音通孔和所述拾音通道相通。
15.在一些实施例中，所述第一通孔的大小大于或等于所述拾音通孔的大小。
16.在一些实施例中，所述内壳的外壁上还开设有仿形槽，所述仿形槽内设置有所述主支架，且所述仿形槽与所述主支架适配。
17.在一些实施例中，所述耳后壳组件包括电控装置，所述安装支架还包括电性连接架和连接件，所述电性连接架通过所述连接件连接于所述主支架上，所述电性连接架位于所述扬声器的内侧，并与所述电控装置电性连接，用于实现所述麦克风和所述电控装置之间的电性连接。
18.在一些实施例中，所述主支架、安装架、连接件和电性连接架一体形成，且所述安装支架为柔性电路板。
19.在一些实施例中，所述内壳的外壁上还开设有次出音孔，所述主支架上具有避让空间，所述耳前壳上还开设有出音口，所述次出音孔与所述避让空间和出音口相通，以共同形成次出音通道；所述次出音通道与所述主出音通道相通，并与所述拾音通道相隔开。
20.为了解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，采用如下所述的技术方案：所述电子设备包括上述的耳机。
21.与现有技术相比，本实用新型实施例提供的耳机及具有该耳机的电子设备主要有以下有益效果：
22.该耳机通过在内壳上开设主出音孔，使内壳的内壁与扬声器共同围成音腔，并确保主出音孔与音腔相通以共同形成主出音通道；通过在内壳上还开设拾音孔，在内壳的外壁上开设凹槽，并确保拾音孔与凹槽相通以共同形成拾音通道，以此，借用外壳将主出音通道和拾音通道分隔开，以及将扬声器和麦克风分别布置在内壳的内壁和外壁上，使得麦克风可以单独拾取耳道内的环境声，而不受扬声器发出声音的影响，同时，麦克风可以设置在内壳外壁的合适位置上，而无需受到模具、成型、空间等限制，总之，本耳机中麦克风的拾音效果佳，麦克风的布局也可以更加灵活、合理，利于提高耳机和相应的电子设备整体的质量和音效。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
24.图1是本实用新型一个实施例中耳机的侧视图；
25.图2是本实用新型一个实施例中耳机的后视图；
26.图3是图2中耳机的a
‑
a剖面的剖视图；
27.图4是图2中耳机的b
‑
b剖面的剖视图；
28.图5是图1中耳机的一种立体爆炸示意图；
29.图6是图1中耳机的另一种立体爆炸示意图；
30.图7是图6中耳机的另一视角上的立体爆炸示意图；
31.图8是图3中麦克风组件的立体结构示意图；
32.图9是图3中内壳的立体结构示意图；
33.图10是图9中内壳另一视角上的立体结构示意图。
34.附图中的标号如下：
35.100、耳机；200、容纳腔；300、主出音通道；400、拾音通道；500、次出音通道；
36.1、内壳；11、凹槽；12、凸台；121、主出音孔；122、拾音孔；123、连接孔；13、仿形槽；14、次出音孔；
37.2、降噪组件；21、麦克风；211、拾音通孔；22、安装支架；221、主支架；2211、避让空间；
38.222、安装架；2221、第一通孔；223、电性连接架；224、连接件；
39.3、组合件；
40.4、耳前壳；41、避让孔；42、出音口；
41.5、扬声器；
42.6、耳后壳组件；61、电控装置。
具体实施方式
43.除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
44.本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
45.本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
46.此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
47.需说明的是，该耳机100主要属于降噪耳机，当然，也可以为普通耳机100。另外，该耳机100中的结构主要适用于半入耳式耳机100，还可以适用于其他合适类型的耳机100。该
耳机100几乎可以应用于所有的智能电子产品中。
48.本实用新型实施例提供一种耳机100，如图2至图7所示，该耳机100包括内壳1、降噪组件2、耳前壳4、扬声器5和耳后壳组件6。其中，如图6所示，降噪组件2设置于内壳1的外壁上，以形成一组合件3。如图3和图6所示，耳前壳4的内壁上设置有组合件3。如图3和图4所示，扬声器5在内壳1的内侧设置于耳前壳4的内壁上；耳后壳组件6盖设于耳前壳4，并与耳前壳4共同围成有容纳腔200，容纳腔200内容置有内壳1、降噪组件2和扬声器5。
49.需说明的是，本文中所述的“内壁”是指靠近耳后壳组件6一侧的壳壁，对应地，所述的“外壁”是指远离耳后壳组件6一侧的壳壁。
50.如图1、图5、图9和图10所示，内壳1上开设有主出音孔121。如图4所示，内壳1的内壁和扬声器5之间共同围成有音腔(图未示)，主出音孔121和音腔相通以共同形成主出音通道300。
51.对应地，如图1、图5和图9所示，内壳1上还开设有拾音孔122，内壳1的外壁上开设有凹槽11。如图3所示，拾音孔122通过在凹槽11上开孔与凹槽11相通，以共同形成拾音通道400。其中，拾音通道400与主出音通道300通过内壳1相隔开。这样，麦克风21不会再拾取到扬声器5发出的声音，而是直接从拾音通道400中拾取耳道的声波信号，以此能减少环境对麦克风21拾音的干扰，利于提高耳机100整体的降噪效果。
52.如图1、图5和图6所示，于主出音孔121和拾音孔122对应的位置，耳前壳4上开设有避让孔41。需说明的是，主出音孔121和拾音孔122可以分别对应一个避让孔，也可以共用一个避让孔41，具体在本实施例中，两者共同一个避让孔41。
53.如图3、图5和图8所示，为达到降噪效果，通常，降噪组件2包括麦克风21，麦克风21上开设有拾音通孔211。再如图3所示，麦克风21容置于凹槽11内，拾音通孔211与拾音通道400相通。这样，一方面，降噪组件2即可通过拾音通孔211从拾音通道400中拾取耳道内的声波信号，以进行降噪处理；另一方面，因为扬声器5位于内壳1的内侧，麦克风21位于内壳1的外侧，也即，麦克风21和扬声器5之间通过内壳1隔开，故此，麦克风21的布局不再受到音腔(具体可以为主出音通道300)空间、格局等的限制，乃至不会受到模具、成型等的影响，可以在内壳1外壁的几乎任何位置上形成凹槽11来放置麦克风21，显然，麦克风21的布局可以更加灵活、合理。
54.具体在本实施例中，该耳机100的安装步骤大致如下：1)将降噪组件2贴设在内壳1的外壁上，以组成组合件3，再将该组合件3设置在内壳1的内壁上，其中，应保证主出音孔121和拾音孔122与避让孔41对应相通；2)在内壳1的内侧，将扬声器5设置于耳前壳4的内壁上，以确保围成音腔；3)在扬声器5的一侧，将耳后壳组件6盖设于耳前壳4上，以将扬声器5、内壳1和降噪组件2容置在密闭的容纳腔200内。
55.综上，相比现有技术，该耳机100至少具有以下有益效果：该耳机100通过在内壳1上开设主出音孔121，使内壳1的内壁与扬声器5共同围成音腔，并确保主出音孔121与音腔相通以共同形成主出音通道300；通过在内壳1上还开设拾音孔122，在内壳1的外壁上开设凹槽11，并确保拾音孔122与凹槽11相通以共同形成拾音通道400，以此，借用外壳将主出音通道300和拾音通道400分隔开，以及将扬声器5和麦克风21分别布置在内壳1的内壁和外壁上，使得麦克风21可以单独拾取耳道内的环境声，而不受扬声器5发出声音的影响，同时，麦克风21可以设置在内壳1外壁的合适位置上，而无需受到模具、成型、空间等限制，总之，该
耳机100中麦克风21的拾音效果佳，进而降噪效果佳，且麦克风21的布局可以更加灵活、合理，利于提高耳机100整体的质量和音效。
56.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图1至图10，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
57.在一些实施例中，如图5、图9和图10所示，为简化结构，以及考虑到人机工程学，以提高用户耳朵的舒适感，内壳1上凸设有凸台12，其中，凸台12上开设有主出音孔121和拾音孔122，在将组合件3设置于耳前壳4的内壁时，内壳1的凸台12插设于耳前壳4的避让孔41上。可以理解地，主出音孔121和拾音孔122集成在凸台12上，通过同一个避让孔41上与耳道相通。
58.在一些实施例中，如图5、图9和图10所示，为简化结构，及实现主出音通道300和拾音通道400相隔开的结构，凹槽11由内壳1的外壁内凹而成。再如图9所示，凸台12的台壁和凹槽11的槽底上开设有连接孔123，如图3所示，拾音孔122通过连接孔123(图3中未示出连接孔123)与凹槽11相通，以此形成拾音通道400。
59.可以理解地，一方面，拾音通道400是单独形成在内壳1上，与扬声器5等无关，故此，该拾音通道400的位置、大小等可以不受模具、成型、空间等影响，对应地，可根据实际需要在内壳1的外壁的合适位置形成凹槽11来放置麦克风21，且麦克风21是从凹槽11的底部与拾音通道400相通，利于麦克风21的合理布局。另一方面，因拾音通道400是在内壳1的侧边形成，故此，能与由内壳1的内壁和扬声器5围成的主出音通道300通过内壳1的壳壁相互隔开，利于提高麦克风21的拾音效果。
60.在一些实施例中，如图8所示，为实现麦克风21的安装，降噪组件2还包括安装支架22，其中，安装支架22包括主支架221和安装架222。如图3所示，主支架221设置于内壳1的外壁上。如图3和图5所示，安装架222设置于主支架221的一端上，安装架222位于凹槽11内，并支撑有麦克风21。
61.在本实施例中，如图3和图8所示，为使麦克风21能顺利地拾音，于麦克风21的拾音通孔211对应的位置上，降噪组件2的安装架222上开设有第一通孔2221，第一通孔2221与拾音通孔211和拾音通道400相通。可以理解地，用户耳道内的环境声可以顺次通过拾音通道400、第一通孔2221和拾音通孔211被麦克风21拾取。
62.在一些实施例中，如图3所示，为使麦克风21拾音能更顺畅，安装架222的第一通孔2221的大小大于或等于麦克风21的拾音通孔211的大小。优选地，第一通孔2221的中心线和拾音通孔211的中心线在同一直线上。
63.在一些实施例中，如图9所示，为简化结构，及确保内壳1和降噪组件2之间的稳固安装，内壳1的外壁上还开设有仿形槽13。其中，如图5和图6所示，仿形槽13内设置有主支架221，且仿形槽13与主支架221适配。
64.在一些实施例中，如图2和图3所示，为实现耳机100中各电子器件的电性连接及控制，耳后壳组件6包括电控装置61；如图3、图7和图8所示，降噪组件2的安装支架22还包括电性连接架223和连接件224，其中，电性连接架223通过连接件224连接于主支架221上，电性连接架223位于扬声器5的内侧，并与电控装置61电性连接，用于实现麦克风21和电控装置61之间的电性连接。
65.具体在本实施例中，如图8所示，主支架221、安装架222、连接件224和电性连接架
223一体形成。优选地，安装支架22为柔性电路板。可以理解地，麦克风21通过柔性电路板贴设于内壳1的外壁上，并通过柔性电路板与耳后壳组件6的电控装置61电性连接，以此实现拾音降噪操作。
66.在一些实施例中，为提高耳机100的出音效果，如图5、图9和图10所示，内壳1的外壁上还开设有次出音孔14；再如图5所示，降噪组件2的主支架221上具有避让空间2211，耳前壳4上还开设有出音口42。如图4所示，内壳1的次出音孔14与降噪组件2的避让空间2211和耳前壳4的出音口42相通，以共同形成次出音通道500；其中，次出音通道500与主出音通道300相通，并与拾音通道400相隔开。也即，该耳机100具有主出音通道300和次出音通道500这两个出音通道，扬声器5发出的声音中的一部分从主出音通道300进入耳道，另一部分可以从次出音通道500进入耳道，利于在耳道内形成更好的音效。
67.优选地，在本实施例中，为使出音更顺畅，如图4所示，出音口42的大小大于或等于次出音孔14。另外，避让空间2211的大小大于出音口42。
68.总体上，具体在本实施例中，该耳机100中麦克风21的拾音效果佳，进而降噪效果佳，且麦克风21的布局更加灵活、合理，利于提高耳机100整体的质量和音效；不仅如此，该耳机100的总体结构简单、紧凑，且安装方便。
69.基于上述的耳机100，本实用新型实施例还提供一种电子设备，其中，该电子设备包括上述的耳机100。
70.综上，相比现有技术，该电子设备至少具有以下有益效果：该电子设备通过采用上述的耳机100，利于提高降噪性能和音效，整体的结构更加简单、紧凑。
71.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。