一种带排气孔的fpc线路板
技术领域
1.本实用新型涉及fpc线路板，具体是一种带排气孔的fpc线路板。
背景技术：
2.在电子元器件贴片过程中，由于感压胶和fpc材质的热膨胀系数不同，当金属铝加强板和粘合材料感压胶面积比较大的时候，容易发生鼓泡现象，尤其在元器件位置，鼓泡过程会导致电子元器件偏位，从而发生器件焊接不良现象，比如跑位、偏位和虚焊；
3.综上，如何能够将压感胶产生的气泡排出成为了本公司研究人员急需解决的问题。
技术实现要素：
4.本实用新型要解决的技术问题是：如何能够将压感胶产生的气泡；
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
6.本实用新型是一种带排气孔的fpc线路板，包括：基板，其上通过感压胶固定有多个元器件；基板上开设有多个排气孔，排气孔位于对应元器件底部；
7.在本方案中，增加排气孔，能够将引起鼓包的气体从排气孔里快速排出，从而极大程度的改善和避免smt焊接的各类不良产生；
8.当元器件通过感压胶固定在基板上时，通过元器件按压感应胶，能够将感应件内气泡从元器件底部的排气孔中排出。
9.为了将基板固定，本实用新型采用基板上还开设有安装孔；
10.通过安装孔将基板进行固定。
11.本实用新型的有益效果：本实用新型是一种带排气孔的fpc线路板，通过在基板上开设有排气孔吗，能够将感压胶与基板之间产生的气泡从排气孔中排出，防止基板与元器件之间发生跑位、偏位和虚焊等不良现象。
附图说明
12.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
13.图1是本实用新型的结构示意图；
14.图中：1
‑
基板、2
‑
元器件、3
‑
排气孔、4
‑
安装孔。
具体实施方式
15.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
16.如图1所示，本实用新型是一种带排气孔的fpc线路板，包括：基板1，其上通过感压胶固定有多个元器件2；基板1上开设有多个排气孔3，排气孔3位于对应元器件2底部；
17.在本方案中，增加排气孔，能够将引起鼓包的气体从排气孔里快速排出，从而极大
程度的改善和避免smt焊接的各类不良产生；
18.当元器件通过感压胶固定在基板上时，通过元器件按压感应胶，能够将感应件内气泡从元器件底部的排气孔中排出。
19.如图1所示，为了将基板固定，本实用新型采用基板1上还开设有安装孔4；
20.通过安装孔将基板进行固定。
21.本实用新型是一种带排气孔的fpc线路板，通过在基板上开设有排气孔吗，能够将感压胶与基板之间产生的气泡从排气孔中排出，防止基板与元器件之间发生跑位、偏位和虚焊等不良现象。
22.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
技术特征：
1.一种带排气孔的fpc线路板，其特征在于，包括：基板，其上通过感压胶固定有多个元器件；所述基板上开设有多个排气孔，所述排气孔位于对应所述元器件底部；所述基板上还开设有安装孔。
技术总结
本实用新型涉及一种带排气孔的FPC线路板，包括：基板，其上通过感压胶固定有多个元器件；基板上开设有多个排气孔，排气孔位于对应元器件底部；通过在基板上开设有排气孔吗，能够将感压胶与基板之间产生的气泡从排气孔中排出，防止基板与元器件之间发生跑位、偏位和虚焊等不良现象。虚焊等不良现象。虚焊等不良现象。
技术研发人员：蒋伟琦 蒋科 黄文柏
受保护的技术使用者：常州兆信捷电子有限公司
技术研发日：2020.12.26
技术公布日：2021/11/16
再多了解一些
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