万兆以太网OCP适配卡的制作方法

万兆以太网ocp适配卡
技术领域
1.本实用新型涉及电子通信设备领域，尤其涉及一种万兆以太网ocp适配卡。


背景技术：

2.对于数据中心(特别是超大规模数据中心)来说，使用优化的硬件来提高工作负载的能效仍然是一个关键目标。开放计算项目(ocp)设备可以通过软件和硬件的分类在能耗方面产生积极影响，这通常会导致服务器数量和总体能耗的减少。
3.网卡和计算机之间的通信通过计算机主板上的i/o总线以并行传输方式进行。大多数数据中心等机构依赖一个可扩展的设施来为i/o服务，以更快的交付信息，帮助获得更好的收益。事实上，当很难获得利润的时候，解决存储i/o性能瓶颈在经济疲软时变得更加重要。


技术实现要素：

4.针对以上问题，本实用新型公开了一种万兆以太网ocp适配卡，主控芯片u1，与所述u1连接的电源模块，两个与所述u1连接的spf 光模块，与所述u1连接的ocp转接模块，还包括7组并联的旁路电容组。
5.作为改进，所述电源模块包括同步降压转换器u5，所述u5的第一端口(vbst)串接电阻r70后串接电容c127再串接电阻r75，所述r75串接电容c136，所述c136的末端接地；所述u5的降压输出端口(ll)串接电感l2后接入数字电路电源vccd，所述r75并联电阻r74，所述l2与第一rc串联电路并联，所述第一rc并联电路由电阻r76和电容c137串联组成，所述c137和所述r76都连接电容c140的一端，所述c140的另一端连接所述u5的第六引脚(vfb)，所述第六引脚(vfb)连接电阻r77后串接电阻r73，所述r73并联电容c129，所述r73串接电阻r69后接入辅助偏置电源输出端intvcc，所述第六引脚还连接电阻r80，所述r80另一端串接电阻r72，所述r72另一端接地；所述u5的第七引脚(vreg)连接电容c138的一端，所述c138的末端接地，所述第七引脚也接入所述intvcc；所述u5的第八引脚(thpad)接地；所述u5的第九引脚(pgood)连接电阻r81再串接辅助电源接口aux；所述u5的第十引脚(en)接入供电端3p3v，所述第十引脚还连接电阻r85，所述r85的另一端接地；所述u5的第十一引脚(mode)连接电阻r86和电阻r82，所述r86另一端接地；所述u5的第十二引脚(trip)连接电阻r87和电阻r83，所述r83另一端接入所述intvcc，所述r87另一端接地；所述u5的第十三引脚(rf)连接电阻r88和电阻r84，所述r88另一端接地，所述r84另一端接入所述intvcc；所述r80和所述r72都连接电阻r79再连接所述u1；所述r77和所述r73都连接电阻r78再连接所述u1。
6.作为进一步改进，所述ocp转接模块包括板对板连接器j2，所述u1设有8对pcie转接端口，每对所述pcie转接端口连接所述j2。
7.作为进一步改进，还包括温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制芯片u3和带电可擦可编程只读存储芯片u4，所述u3的第一引脚(scl)连接外部温度传感器，所述u3的第一引脚(scl)和第二引脚(sda)连接所述j2，所述u4连接电阻r53和电阻r54。
8.作为进一步改进，每个所述sfp 光模块设有两组解耦电路。
9.作为进一步改进，每组所述解耦电路包括5个并联的解耦电容，每个所述解耦电容的一端接入所述供电端3p3v，另一端接地。
10.本实用新型的设计在多处理器系统中具有极佳的性能表现，应用于适应当虚拟化与大数据运算的需求，当与microsoft操作系统的接收端扩展或linux操作系统中的可扩展i/o一起使用时，能够有效平衡多个中央处理单元间的网络负载，适应当前及往后较长时期实现多个网络段的理想的解决方案，担任着关键的高性能服务器高性能和网络应用环境的任务。
附图说明
11.图1、一些实施方式的主要模块连接关系示意图；
12.图2、一些实施方式的电源模块的电路；
13.图3、一些实施方式的温度控制模块电路。
具体实施方式
14.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的描述，下列实施方式仅用于解释本实用新型的技术方案，不用于限定本实用新型的保护范围。
15.一些实施方式包括如图1中所示的主要模块：主控芯片u1，与u1连接的电源模块，两个与u1连接的spf 光模块，与u1连接的ocp转接模块，其特征在于，还包括7组并联的旁路电容组。其中，主控芯片u1采用x710的技术架构。主控芯片支持pro智能安装，以及针对microsoft device manager(设备管理器)设计的新型pro set，从而简化安装与管理流程。pro set程序简化了适配器的安装过程。
16.一些实施方式配置了如图2的电源模块，包括同步降压转换器u5，u5的第一端口(vbst)串接电阻r70后串接电容c127再串接电阻r75，r75串接电容c136，c136的末端接地；u5的降压输出端口(ll)串接电感l2后接入数字电路电源vccd，r75并联电阻r74，l2与第一rc串联电路并联，第一rc并联电路由电阻r76和电容c137串联组成，c137和r76都连接电容c140的一端，c140的另一端连接u5的第六引脚(vfb)，第六引脚(vfb)连接电阻r77后串接电阻r73，r73并联电容c129，r73串接电阻r69后接入辅助偏置电源输出端intvcc，第六引脚还连接电阻r80，r80另一端串接电阻r72，r72另一端接地；u5的第七引脚(vreg)连接电容c138的一端，c138的末端接地，第七引脚也接入intvcc；u5的第八引脚(thpad)接地；u5的第九引脚(pgood)连接电阻r81再串接辅助电源接口aux；u5的第十引脚(en)接入供电端3p3v，第十引脚还连接电阻r85，r85的另一端接地；u5的第十一引脚(mode)连接电阻r86和电阻r82，r86另一端接地；u5的第十二引脚(trip)连接电阻r87和电阻r83，r83另一端接入intvcc，r87另一端接地；u5的第十三引脚(rf)连接电阻r88和电阻r84，r88另一端接地，r84另一端接入intvcc；r80和r72都连接电阻r79再连接u1；r77和r73都连接电阻r78再连接u1。
17.其中，同步降压转换器u5优选地采用德州仪器公司生产的tps53353高效20a同步降压转换器(芯片)，特有5.5mω/2.2mω集成mosfet，精准1％0.6v基准和集成的升压开关。
18.配置的ocp转接模块包括板对板连接器j2，u1设有8对pcie转接端口，每对pcie转接端口连接j2。实现ocp转接功能。
19.适配卡还包括电路如图3的温度控制模块，温度控制模块包括温度控制芯片u3和带电可擦可编程只读存储芯片eeprom(u4)，所述u3的第一引脚(scl)连接外部温度传感器，所述u3的第一引脚(scl)和第二引脚(sda)连接所述j2，所述u4连接电阻r53和电阻r54。将温度传感器与非易失性eeprom芯片集成在一起，消除了使用外部存储器来存储传感器和阈值配置信息的需要。
20.每个sfp 光模块设有两组解耦电路，每组解耦电路包括5个并联的解耦电容，每个解耦电容的一端接入供电端3p3v，另一端接地。
21.配置的u1还设有若干其他功能端口包括(但不限于)：gpio端口，flash端口，smb端口，外部晶振电路端口xtal。其中，gpio端口的gpio5引脚串接电阻r31后连接旁路电源por_bypass，gpio端口的gpio0引脚和gpio1引脚连接led指示灯；flash端口连接flash存储器u2；smb端口的三个引脚分别串接电阻r40，电阻r41和电阻r42后连接j4；xtal端口的两个引脚分别连接晶振电路y1的x1引脚和x2引脚。
22.以上实施方式仅仅是本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围。