检查装置及检查方法与流程

1.本发明的一方式涉及一种检查装置及检查方法。


背景技术：

2.作为对晶圆上所形成的发光元件组的良好
·
不良进行判定的方法，已知有一种对发光元件所发出的光致发光进行观察，基于该光致发光的亮度进行发光元件的好坏判定的方法(例如参照专利文献1)。
3.在专利文献1所记载的方法中，将发光元件所发出的光致发光(详细而言为荧光)通过光学元件分离为长波长侧与短波长侧，通过2台摄像部同时测量各自的图像。根据这样的结构，可基于长波长侧及短波长侧的亮度值的比率导出发光元件的色斑信息。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2015
‑
10834号公报


技术实现要素：

7.发明所要解决的问题
8.此处，作为将荧光分离为长波长侧与短波长侧的光学元件，例如有反射特定波长的光并使其他波长的光透过的分色镜。在这样的光学元件中，无法恰当地分离波长宽度狭窄的荧光成为问题。在荧光未根据波长被恰当地分离的情况下，有无法高精度地导出发光元件的色斑的担忧。
9.本发明的一方式鉴于上述实际情况而完成，其目的在于，通过根据波长将荧光恰当地分离而高精度地导出发光元件的色斑。
10.解决问题的技术手段
11.本发明的一方式的检查装置是对形成有多个发光元件的对象物进行检查的检查装置，具备：激发光源，其产生照射至对象物的激发光；光学元件，其将来自对象物的荧光通过根据波长使其透过或反射而分离；第1摄像部，其对经光学元件反射的荧光进行摄像；第2摄像部，其对透过光学元件的荧光进行摄像；及处理部，其基于由第1摄像部所取得的第1荧光图像、及由第2摄像部所取得的第2荧光图像导出发光元件的色斑信息；光学元件中的透过率及反射率根据波长的变化而变化的波段的宽度即边缘移变宽度，较发光元件的正常荧光光谱的半峰全宽更宽。
12.在本发明的一方式的检查装置中，使光学元件中的透过率及反射率根据波长的变化而变化的波段的宽度即边缘移变宽度较发光元件的正常荧光光谱的半峰全宽更宽。例如在使用边缘移变宽度狭窄的光学元件的情况下，容易变得难以将波长宽度狭窄的荧光恰当地分离。就该方面而言，通过如本发明的一方式的检查装置那样使用边缘移变宽度较正常荧光光谱的半峰全宽更宽的光学元件，即考虑荧光的波长宽度而使用相对于其充分宽的光学元件，可将荧光根据波长容易地分离。由此，可自基于根据波长所分离的各荧光的第1荧
光图像及第2荧光图像高精度地导出色斑信息。
13.在上述检查装置中，光学元件的边缘移变宽度也可为150nm以下。在将边缘移变宽度设得过宽的情况下，有如下担忧，即光学元件的分辨率降低，而对将荧光分离为短波长侧与长波长侧这一光学元件的原本的功能产生影响，就该方面而言，通过将边缘移变宽度设为较正常荧光光谱的半峰全宽更宽且为150nm以下，可对应波长宽度狭窄的荧光并且将荧光容易地分离为短波长侧与长波长侧。
14.在上述检查装置中，光学元件也可为分色镜。根据这样的结构，可根据波长将荧光容易地分离。
15.在上述检查装置中，处理部也可还考虑光学元件中的相对于波长的变化的透过率或反射率的变化比率而导出发光元件的色斑信息。色斑信息例如考虑所分离的各荧光图像的亮度的比等而导出。认为在使用边缘移变宽度较宽的光学元件的情况下，由于透过率及反射率根据波长的变化而变化，因而各荧光图像的亮度的比与使用通常光学元件(边缘移变宽度狭窄的光学元件)的情况不同。就该方面而言，通过考虑光学元件中的相对于波长的变化的透过率或反射率的变化比率而导出色斑信息，可排除因使用边缘移变宽度较宽的光学元件造成的影响而高精度地导出色斑信息。
16.在上述检查装置中，处理部也可导出多个发光元件间的色斑信息。由此，可输出对象物单位的色斑信息，例如可进行各发光元件的好坏判定等。
17.在上述检查装置中，处理部也可导出各发光元件内的色斑信息。由此，可输出发光元件单位的色斑信息，例如可特定各发光元件内的异常部位等。
18.在上述检查装置中，处理部也可对荧光图像的各像素修正与摄像部的视野内的位置对应的波长偏移。自对象物入射至光学元件的光的角度根据摄像部的视野内的位置而不同。于是，向光学元件的入射角度的不同会产生荧光的中心波长的不同(波长偏移)。即，根据视野内的位置而产生各像素的荧光的中心波长的不同(波长偏移)。就该方面而言，如上所述，通过修正与摄像部的视野内的位置对应的波长偏移，可抑制起因于视野内的位置的波长偏移，而恰当地取得各像素的原本荧光。
19.在上述检查装置中，处理部也可基于根据视野内的位置而推定的关于各像素的荧光向光学元件的入射角度、及关于与荧光的入射角度对应的波长的变化量的光学元件的光学特性对各像素修正波长偏移。通过预先特定视野内的位置与向光学元件的入射角度的关系、及与入射角度对应的波长的变化量，可自视野内的位置导出关于该像素的波长的变化量，因此关于各像素，可容易且恰当地修正波长偏移。
20.在上述检查装置中，处理部也可以视野内的各像素的波长的分散变小的方式对各像素修正波长偏移。由此，视野内的各像素的荧光的中心波长的偏差得到抑制，因此可恰当地修正起因于视野内的位置的波长偏移。
21.上述检查装置也可还具备将荧光按各个波长进行分解并测量光谱的分光器，且处理部在导出色斑信息的前进行的预处理中，基于光谱特定作为原本的荧光强度的第1荧光强度、及作为小于该第1荧光强度的异常荧光强度的第2荧光强度，以第1荧光强度与第2荧光强度相比大规定值以上的方式决定照射至对象物的激发光的照明亮度，激发光源产生由处理部所决定的照明亮度的激发光。与起因于杂质或缺陷的异常荧光相比，原本荧光的激发光的照明亮度变高的情况下的增大率较大。即，在激发光的照明亮度较低的情况下，原本
荧光与异常荧光的强度的不同较小而有原本荧光被异常荧光掩盖的担忧，相对于此，在激发光的照明亮度较高的情况下，原本荧光与异常荧光的强度的不同变大而抑制原本荧光被异常荧光掩盖。如上所述，通过于预处理中，以作为原本的荧光强度的第1荧光强度与作为异常荧光强度的第2荧光强度相比充分地变大的方式决定激发光的照明亮度，可以原本荧光不被掩盖的方式决定激发光的照明亮度，从而可准确地导出色斑信息。
22.上述检查装置也可为，处理部在通过利用激发光源产生所决定的照明亮度的激发光并在第1摄像部及第2摄像部中摄像荧光，而向第1摄像部及第2摄像部的至少一者的入射光量饱和的情况下，在饱和的摄像部的前段插入限制光量的滤波器。由此，即使在使激发光的照明亮度变高的情况下，也可适当地防止摄像部饱和。
23.在上述检查装置中，激发光源也可产生作为脉冲光的激发光。通过照射脉冲光，原本荧光及异常荧光均一直以峰亮度比较，因此可容易且可靠地判断第1荧光强度是否相对于第2荧光强度充分地变大。
24.上述检查装置也可为，处理部在通过利用激发光源产生所决定的照明亮度的激发光并在第1摄像部及第2摄像部中摄像荧光，而向第1摄像部及第2摄像部的至少任一者的入射光量饱和的情况下，通过调整脉冲光的占空比而抑制入射光量。摄像部能够通过入射光量、即荧光的强度
×
时间而饱和，结果通过使脉冲光的占空比变化而调整荧光的入射时间，可不变更荧光的强度(原本荧光及异常荧光的比率)而适当地抑制摄像部饱和。
25.在上述检查装置中，激发光源也可使脉冲光的频率与第1摄像部及第2摄像部的曝光时间的倒数的整数倍同步。由此，可使各曝光时间内所含的脉冲光的数量彼此相同，而可防止在各曝光时间内荧光的入射光量不同。
26.在上述检查装置中，处理部也可基于第1荧光图像及第2荧光图像导出各发光元件的亮度与荧光波长的重心，且将荧光波长的重心的偏差大于规定值的亮度的发光元件判定为不良品，将荧光波长的重心的偏差成为规定值以下的亮度的发光元件判定为良品。荧光波长的重心(中心波长)越在不良品的亮度带越容易波动(容易产生偏差)。因此，通过将荧光波长的重心的偏差大于规定值的亮度(亮度带)的发光元件判定为不良品，可高精度且简易地进行良品/不良品的判定。
27.上述检查装置也可还具备保持对象物的保持构件，且保持构件具有调温功能。通过保持对象物的保持构件具备调温功能，可抑制因照明导致对象物的温度漂移而荧光波长随的漂移。
28.上述检查装置也可还具备保持对象物的保持构件，且保持构件仅吸附对象物的周边部。通过保持构件仅吸附对象物的周边部，而在对象物的中央部分浮起的状态(不与保持构件相接的状态)下保持对象物，可更适当地抑制伴随对象物的温度变化的波长偏移。
29.在上述检查装置中，处理部也可在每次变更对象物及激发光的照明亮度时变更荧光图像的浓淡。由此，可根据对象物及照明亮度施以适当的浓淡(shading)。
30.在上述检查装置中，激发光源也可将激发光的照明亮度切换多次。通过以不同的照明亮度取得数据，可更准确地进行良否判断。
31.本发明的一方式的检查方法是对形成有多个发光元件的对象物照射激发光，基于通过对由光学元件反射的荧光进行摄像而取得的第1荧光图像、与通过对透过光学元件的荧光进行摄像而取得的第2荧光图像导出发光元件的色斑信息的检查方法，上述光学元件
将来自对象物的荧光通过根据波长使其透过或反射而分离，且上述检查方法包括：将荧光按各个波长进行分解并测量光谱的工序；基于光谱特定作为原本的荧光强度的第1荧光强度、与作为小于该第1荧光强度的异常荧光强度的第2荧光强度的工序；以第1荧光强度与第2荧光强度相比大规定值以上的方式决定照射至对象物的激发光的照明亮度的工序；及产生所决定的照明亮度的激发光的工序。
32.上述检查方法也可还包括以下工序：在通过将所决定的照明亮度的激发光照射至对象物，而取得荧光图像的摄像部的入射光量饱和的情况下，在摄像部的前段插入限制光量的滤波器。
33.上述检查方法也可还包括以下工序：在通过将所决定的照明亮度的激发光照射至对象物，而取得荧光图像的摄像部的入射光量饱和的情况下，通过调整作为脉冲光的激发光的占空比而抑制入射光量。
34.发明的效果
35.根据本发明的一方式的检查装置及检查方法，可通过将荧光根据波长恰当地分离而高精度地导出发光元件的色斑。
附图说明
36.图1是本发明的实施方式的检查装置的结构图。
37.图2是对发光光谱及分色镜的特性进行说明的图。
38.图3是表示基于评价指数的各发光元件的排序结果的图。
39.图4是对中心波长的偏移修正进行说明的图。
40.图5是检查装置所执行的检查方法的流程图。
41.图6是对与视野内的位置对应的入射角度的不同进行说明的图。
42.图7是表示与照明亮度对应的光谱强度的图。
43.图8是使用分光器的光学系统的结构图。
44.图9是表示照明亮度的调整处理的流程图。
45.图10是对占空比的调整进行说明的图。
46.图11是对与荧光波长的重心的偏差对应的发光元件的好坏判定进行说明的图。
具体实施方式
47.以下，参照附图，对本发明的实施方式详细地进行说明。再者，在各图中，对相同或相当部分标注相同符号，并省略重复的说明。
48.图1是本实施方式的检查装置1的结构图。检查装置1是对样品s(对象物)进行检查的装置。样品s例如为在晶圆上形成有多个发光元件的半导体器件。发光元件例如为led、微型led、μled、sld元件、激光元件、垂直型激光元件(vcsel)等。检查装置1通过对样品s中所形成的多个发光元件观察光致发光(具体而言为荧光)，而将多个发光元件间的色斑信息导出(细节在后文叙述)，并且进行各发光元件的好坏判定。再者，关于这样的发光元件的检查，也认为例如通过探测(即基于电特性)而进行。然而，对于例如μled等微细的led，用针触碰来进行测量的探测在物理方面而言较困难。就该方面而言，本实施方式的基于光致发光的发光元件的检查方法可通过取得荧光图像来进行检查，因此可不受物理制约而对大量发
光元件有效率地进行检查。
49.如图1所示，检查装置1具备吸盘(chuck)11、xy载台12、激发光源20、光学系统30、分色镜40、物镜51、z载台52、分色镜60(光学元件)、成像透镜71、72、带通滤波器75、相机81(第1摄像部)、82(第2摄像部)、暗箱90、控制装置100(处理部)、及监视器110。暗箱90收纳上述结构中控制装置100及监视器110以外的结构，为了避免外部的光影响到所收纳的各结构而设置。再者，收纳于暗箱90的各结构也可为了谋求提高相机81、82中所摄像的图像的质量(提高画质及防止图像的位置偏移)而搭载于除振台之上。
50.吸盘11是保持样品s的保持构件。吸盘11例如通过对样品s的晶圆进行真空吸附而保持样品s。xy载台12是使保持样品s的吸盘11沿xy方向(前后
·
左右方向)、即沿着吸盘11中的样品s的载置面的方向进行移动的载台。xy载台12根据控制装置100的控制，以使多个发光元件分别依序成为激发光的照射区域的方式使吸盘11沿xy方向进行移动。再者，检查装置1也可还具备旋转载台(θ载台，未图示)。这样的旋转载台例如可设置于xy载台12之上且吸盘11之下，也可与xy载台12一体地设置。旋转载台用于精度良好地对准样品s的纵横位置。通过设置旋转载台，可缩短位置对准等的时间，而缩短数据处理的总时间。
51.激发光源20是产生照射至样品s的激发光，并将该激发光照射至样品s的光源。激发光源20只要为能够产生包含激发样品s的发光元件的波长的光的光源即可，例如为led、激光、卤素灯、水银灯、d2灯、等离子体光源等。再者，检查装置1也可为了将自激发光源20出射的激发光的亮度保持为一定，而还具备对照明亮度进行监视的传感器。另外，也可为了极力减少浓淡，而在自激发光源20出射激发光的位置使用扩散板或复眼透镜等进行亮度分布的均匀化。
52.光学系统30构成为包含光纤电缆31和导光透镜32。光纤电缆31是连接于激发光源20的导光用光纤电缆。作为光纤电缆31，例如可使用极化波保存光纤或单模光纤等。导光透镜32例如为单独或复合凸透镜，将经由光纤电缆31所到达的激发光向分色镜40方向引导。再者，为了防止自激发光源20出射的激发光的波长经时性地变化，检查装置1也可在激发光源20与分色镜40之间具备带通滤波器(未图示)。
53.分色镜40是使用特殊光学素材所制成的镜，反射特定波长的光，并且使其他波长的光透过。具体而言，分色镜40构成为将激发光向物镜51方向反射，并且使作为与激发光不同的波段的光的来自发光元件的光致发光(详细而言为荧光)向分色镜60方向透过。再者，如图2所示，激发光的正常发光光谱fs的区域为较荧光的正常发光光谱(正常荧光光谱)es的区域更低波长侧。即，分色镜40将作为低波段的光的激发光向物镜51方向反射，并且使与激发光相比为高波段的光的荧光向分色镜60方向透过。自图2所示的分色镜40的特性d1也可知上述内容。
54.物镜51是用于观察样品s的结构，将由分色镜40引导的激发光聚光至样品s。z载台52使物镜51沿z方向(上下方向)、即与吸盘11中的样品s的载置面交叉的方向移动而进行聚焦调整。
55.分色镜60是使用特殊光学素材所制成的镜，反射特定波长的光，并且使其他波长的光透过。即，分色镜60是将来自样品s的荧光通过根据波长使其透过或反射而分离的光学元件。
56.图2是对发光光谱及分色镜60、40的特性进行说明的图。在图2中，横轴表示波长，
左纵轴表示发光亮度，右纵轴表示透过率。如图2的分色镜60的特性d2所示，在分色镜60中，在特定波段sw中荧光的透过率(及反射率)根据波长的变化而变化，在该特定波段sw以外的波段(即较波段sw更低波长侧及较波段sw更高波长侧)中设为不论波长的变化如何荧光的透过率(及反射率)均固定。透过率与反射率处于若一者向变大的方向变化则另一者向变小的方向变化的负相关关系，因此以下有时不记载为“透过率(及反射率)”而简单地记载为“透过率”。再者，所谓“不论波长的变化如何荧光的透过率均固定”不仅指完全固定的情况，例如也包含如相对于波长1nm的变化的透过率的变化为0.1％以下的情况。在较波段sw更低波长侧，不论波长的变化如何荧光的透过率大致为0％，在较波段sw更高波长侧，不论波长的变化如何荧光的透过率大致为100％。再者，所谓“荧光的透过率大致为0％”，是指包含0％ 10％左右的透过率，所谓“荧光的透过率大致为100％”，是指包含100％－10％左右的透过率。另外，以下，有时将荧光的透过率根据波长的变化而变化的波段sw的宽度作为“边缘移变宽度we”进行说明。
57.如图2所示，分色镜60的边缘移变宽度we至少较发光元件的正常荧光光谱es的半峰全宽wh更宽。半峰全宽wh例如为10nm左右。即，边缘移变宽度we例如较10nm更宽。在图2所示的例子中，波段sw为大致425mm～525mm的波段，边缘移变宽度we为约100nm左右，较正常荧光光谱es的半峰全宽wh充分宽。边缘移变宽度we例如设为150nm以下。波段sw大致包含正常荧光光谱es的波段。由此，来自样品s的荧光通过分色镜60被恰当地分离。再者，正常荧光光谱es的波段(原本发光波长)可为例如根据发光元件的规格而为事先已知的波长，也可为成为通过分光器实测来自发光元件的荧光所得的强度的峰值的波长。
58.自图2所示的分色镜60的特性d2可知，分色镜60将较波段sw更低波长侧的荧光大致全部反射，使较波段sw更高波长侧的荧光大致全部透过，对于波段sw的荧光，以与波长对应的透过率使其透过(以与波长对应的反射率进行反射)。经分色镜60反射的荧光(短波长侧的荧光)经由带通滤波器75到达成像透镜71。透过分色镜60的荧光(长波长侧的荧光)到达成像透镜72。
59.成像透镜71是使经分色镜60反射的荧光(短波长侧的荧光)成像，并将该荧光引导至相机81的透镜。相机81对来自发光元件的荧光中经分色镜60反射的荧光(短波长侧的荧光)进行摄像。相机81通过对利用成像透镜71所成像的图像进行检测而对短波长侧的荧光进行摄像。相机81将作为摄像结果的短波长侧的荧光图像(第1荧光图像)输出至控制装置100。相机81例如为ccd或mos等区域影像传感器。另外，相机81也可通过线传感器或tdi(time delay integration(时间延迟积分))传感器来构成。带通滤波器75是为了防止激发光的混入而设置的滤波器，且设置于分色镜60与成像透镜71之间。再者，检查装置1也可为了在测量短波长侧的荧光时防止混入伴随分色镜60的表面反射的长波长侧的荧光，而进而在分色镜60与相机81之间具备带通滤波器。
60.成像透镜72是使透过分色镜60的荧光(长波长侧的荧光)成像，并将该荧光引导至相机82的透镜。相机82对来自发光元件的荧光中透过分色镜60的荧光(长波长侧的荧光)进行摄像。相机82通过对利用成像透镜72所成像的图像进行检测而对长波长侧的荧光进行摄像。相机82将作为摄像结果的长波长侧的荧光图像(第2荧光图像)输出至控制装置100。相机82例如为ccd或mos等区域影像传感器。另外，相机82也可通过线传感器或tdi传感器来构成。再者，检查装置1也可为了防止长波长侧的不必要的发光而在分色镜60与相机82之间还
具备带通滤波器。
61.控制装置100控制xy载台12、激发光源20、z载台52、及相机81、82。具体而言，控制装置100通过控制xy载台12来调整激发光的照射区域(样品s中的照射区域)。控制装置100通过控制z载台52来进行激发光的聚焦调整。控制装置100通过控制激发光源20来进行激发光的出射调整以及激发光的波长及振幅等的调整。控制装置100通过调整相机81、82来进行荧光图像的取得所涉及的调整。另外，控制装置100基于由相机81、82所摄像的荧光图像导出样品s的发光元件的色斑信息(细节在后文叙述)。再者，控制装置100为计算机，在物理上而言，具备ram、rom等存储器、cpu等处理器(运算电路)、通信接口、硬盘等储存部而构成。作为该控制装置100，例如可列举：个人计算机、云服务器、智能型设备(智能型手机、平板终端等)等。控制装置100通过利用计算机系统的cpu执行存储器中所储存的程序而发挥功能。监视器110是显示作为测量结果的荧光图像的显示装置。
62.其次，对与发光元件的色斑信息的导出相关的控制装置100的功能详细地进行说明。
63.控制装置100基于由相机81所取得的荧光图像(短波长侧的荧光图像)、与由相机82所取得的荧光图像(长波长侧的荧光图像)导出发光元件的色斑信息。
64.控制装置100首先基于荧光图像特定发光元件的位置，并特定各发光元件的发光区域。发光元件的位置的特定例如通过荧光图像内的位置与xy载台12的位置的换算进行。再者，控制装置100也可预先取得样品s整体的图案影像，自图案影像或荧光图像识别(特定)发光元件的位置。然后，控制装置100基于短波长侧的荧光图像导出各发光元件的发光区域内的平均亮度，并且基于长波长侧的荧光图像导出各发光元件的发光区域内的平均亮度，对于各发光元件将地址位置与亮度(短波长侧的平均亮度及长波长侧的平均亮度)建立关联。控制装置100对各地址(各发光元件)导出短波长侧的亮度及长波长侧的亮度的合计值，自该合计值的绝对亮度与相对亮度导出评价指数。所谓相对亮度是指相对于发光元件组的平均亮度的导出对象的发光元件的亮度比率，该发光元件组包含导出对象的发光元件与该发光元件的周边的发光元件。控制装置100例如自绝对亮度与相对亮度的积导出评价指数。或者，控制装置100自绝对亮度与相对亮度的n次方(n为自然数，例如为2)的积导出评价指数。控制装置100对同一荧光图像中所含的各发光元件分别进行上述评价指数的导出。另外，控制装置100通过变更照射区域而取得新的荧光图像(短波长侧的荧光图像及长波长侧的荧光图像)，并对荧光图像中所含的各发光元件分别进行评价指数的导出。控制装置100在对所有发光元件导出评价指数时，按照该评价指数由高到低的顺序进行发光元件的排序(重排)。图3是表示基于评价指数的发光元件的排序结果的图。在图3中，纵轴表示与亮度的大小对应的评价指数，横轴表示各发光元件的顺位。如图3所示，评价指数以某点(变化点)为界急剧地变小。控制装置100也可例如将这样的变化点设为阈值，将评价指数小于该阈值的发光元件判定为不良品(不良像素)。再者，再者，阈值例如也可事先使用阈值决定用的参照半导体器件将基于荧光(光致发光)的发光元件的好坏判定结果、与基于探测的好坏判定结果(基于电特性的好坏判定结果)进行比较而决定。
65.再有，控制装置100针对各发光元件，自短波长侧的亮度与长波长侧的亮度的比导出荧光波长的重心(中心波长)。控制装置100也可判定中心波长是否为规定的波长范围内(例如440nm～460nm的范围内)，将非规定的波长范围内的发光元件判定为不良品(不良像
素)。控制装置100在每个中心波长的规定的范围对各发光元件进行分级，并基于该等级导出多个发光元件间的色斑。
66.此处，如上所述，本实施方式的分色镜60如图2所示，荧光的透过率及反射率根据波长的变化而变化的波段sw的边缘移变宽度we充分宽(具体而言，较正常荧光光谱es的半峰全宽wh更宽)。在使用这样的分色镜60的情况下，基于短波长侧的亮度及长波长侧的亮度的中心波长根据分色镜60中的相对于波长的变化的透过率(或反射率)的变化比率自原值偏移而被导出。关于修正这样的中心波长的偏移的处理，参照图4进行说明。
67.图4是对中心波长的偏移修正进行说明的图。在图4(a)及图4(b)中，横轴表示波长，纵轴表示透过率(及反射率)。另外，在图4(a)及图4(b)中，示出了透过率(透过光量)以a％/nm的比率进行变化的分色镜的特性d22。当前，若设为将分色镜的反射率为50％的波长设为λ(50％)nm，如图4(a)所示，分布为矩形的发光波长的中心为λ(50％)，则反射光的光量(反射光量)r与透过光的光量(透过光量)t变得相等。于是，当如图4(a)所示，将为矩形的发光波长的最低波长中的透过光量设为t1，将反射光量设为r1，将最高波长中的透过光量设为t2，将反射光量设为r2，将发光波长宽度设为w，将波长偏移参数设为s时，以下(1)～(4)式成立。再者，波长偏移参数可改称为“透过光量与反射光量的差除以总光量所得的值”。
68.发光量l＝r t
…
(1)
69.反射光量r＝(r1 r2)*w/2
…
(2)
70.透过光量t＝(t1 t2)*w/2
…
(3)
71.波长偏移参数s＝(t－r)/(t r)＝0
…
(4)
72.图4(b)表示在图4(a)的条件下所导出的中心波长偏移δλ的状态。如图4(b)所示，若发光波长偏移δλ，则在发光波长的总范围内透过光量增加aδλ。在该情况下，当将发光波长的最低波长中的透过光量设为t1'，将反射光量设为r1'，将最高波长中的透过光量设为t2'，将反射光量设为r2'，将波长偏移参数设为s'时，以下(5)～(12)式成立。
73.r1'＝r1－aδλ
…
(5)
74.r2'＝r2－aδλ
…
(6)
75.t1'＝t1 aδλ
…
(7)
76.t2'＝t2 aδλ
…
(8)
77.反射光量r'＝(r1' r2')*w/2＝r－awδλ
…
(9)
78.透过光量t'＝(t1' t2')*w/2＝t awδλ
…
(10)
79.波长偏移参数s'＝(t'－r')/(t' r')＝2awδλ/l
…
(11)
80.此处，基于上述(1)～(3)式，以下(12)式成立。
81.l/w＝r1 t1＝100％＝1
…
(12)
82.基于(11)及(12)式，
83.s'＝2aδλ/(100％)＝2aδλ
…
(13)
84.基于(13)式，
85.δλ＝s'/2a
…
(14)
86.如上述(14)式所示，作为中心波长的偏移量的δλ等于将透过光量与反射光量的差除以总光量所得的值s'除以透过率(透过光量)的变化量a的2倍所得的值。由此，控制装置100也可通过如下方式导出关于各发光元件的准确的中心波长：进而考虑分色镜60中的
相对于波长的变化的透过率或反射率的变化比率，具体而言为使用上述(14)式导出作为中心波长的偏移量的δλ，对已预先导出的中心波长修正(减去)偏移量δλ量。
87.其次，参照图5对检查装置1所执行的检查方法(发光元件的色斑信息的导出)的处理程序进行说明。图5是检查装置1所执行的检查方法的流程图。
88.如图5所示，在检查装置1中，首先，决定样品s中的照射区域(工序s1)。具体而言，控制装置100通过控制xy载台12来决定激发光的照射区域。
89.接着，根据控制装置100的控制，激发光源20向样品s的照射区域照射激发光(工序s2)。激发光源20产生包含激发样品s的发光元件的波长的光并出射。激发光经由光学系统30的光纤电缆31及导光透镜32到达分色镜40，在分色镜40被反射，经由物镜51被聚光至样品s的照射区域。样品s的发光元件根据激发光而发出荧光。该荧光透过分色镜40，在分色镜60中被分离为短波长侧的荧光、与长波长侧的荧光。短波长侧的荧光由成像透镜71成像且被导入至相机81。长波长侧的荧光由成像透镜72成像且被导入至相机82。
90.相机81对短波长侧的荧光进行摄像(工序s3)。另外，相机82对长波长侧的荧光进行摄像(工序s3)。相机81、82将作为摄像结果的荧光图像输出至控制装置100。
91.接着，控制装置100基于荧光图像特定发光元件的位置(工序s4)，特定各发光元件中的发光区域。于是，控制装置100基于短波长侧的荧光图像导出各发光元件的发光区域内的亮度(平均亮度)，并且基于长波长侧的荧光图像导出各发光元件的发光区域内的亮度(平均亮度)(工序s5)。然后，控制装置100针对各发光元件，将地址位置与亮度(短波长侧的平均亮度及长波长侧的平均亮度)建立关联(工序s6)。
92.接着，控制装置100针对各发光元件，导出短波长侧的亮度及长波长侧的亮度的合计值，自该合计值的绝对亮度与相对亮度导出评价指数(工序s7)。控制装置100例如自绝对亮度与相对亮度的积导出评价指数。或者，控制装置100自绝对亮度与相对亮度的n次方(n为自然数，例如为2)的积导出评价指数。
93.接着，控制装置100对样品s的所有发光元件(判定对象的发光元件)判定上述评价指数是否导出完毕(工序s8)。在工序s8中判定为未导出完毕的情况下，控制装置100以包含导出评价指数的前的发光元件的方式决定新的照射区域(工序s9)。然后，再次进行工序s2以后的处理。
94.在工序s8中判定为所有发光元件的评价指数已导出完毕的情况下，控制装置100将各发光元件的评价指数与规定阈值进行比较而特定不良品(不良像素)(工序s10)。具体而言，控制装置100按照评价指数由高到低的顺序进行发光元件的排序(重排)，将评价指数为阈值以上的发光元件判定为良品(良好像素)，将小于该阈值的发光元件判定为不良品(不良像素)。
95.接着，控制装置100针对在工序s10中被判定为良品的各发光元件，自短波长侧的亮度与长波长侧的亮度的比导出荧光波长的重心(中心波长)(工序s11)。在中心波长的导出中，控制装置100也可通过如下方式导出关于各发光元件的准确的中心波长：进而考虑分色镜60中的相对于波长的变化的透过率或反射率的变化比率，具体而言为使用上述(14)式导出作为中心波长的偏移量的δλ，对已预先导出的中心波长修正(减去)偏移量δλ量。
96.最后，控制装置100判定中心波长是否为规定的波长范围内，而将非规定的波长范围内的发光元件设为不良品(不良像素)，并且在每个规定的波长范围对为规定的波长范围
内的各发光元件进行分级，基于该等级导出多个发光元件间的色斑信息(工序s12)。控制装置100也可基于该色斑信息进行各发光元件及样品s的好坏判定。
97.其次，对本实施方式的作用效果进行说明。
98.对本实施方式的检查装置1的作用效果进行说明。
99.本实施方式的检查装置1对形成有多个发光元件的样品s进行检查，且具备：激发光源20，其产生照射至样品s的激发光；光学元件(分色镜60)，其将来自样品s的荧光通过根据波长使其透过或反射而分离；相机81，其对经分色镜60反射的荧光进行摄像；相机82，其对透过分色镜60的荧光进行摄像；及控制装置100，其基于由相机81所取得的第1荧光图像、与由相机82所取得的第2荧光图像导出发光元件的色斑信息；分色镜60中的透过率及反射率根据波长的变化而变化的波段的宽度即边缘移变宽度we，较发光元件的正常荧光光谱es的半峰全宽wh更宽(参照图2)。
100.在检查装置1中，将分色镜60中的透过率及反射率根据波长的变化而变化的波段的宽度即边缘移变宽度设为较发光元件的正常荧光光谱的半峰全宽更宽。认为例如在使用边缘移变宽度狭窄的光学元件的情况下，无法将波长宽度狭窄的荧光恰当地分离。假设发光元件的正常荧光光谱的波长宽度为5nm，且光学元件的边缘移变宽度为5nm。此时，透过波长与反射波长变化的范围仅为15nm，即使正常荧光光谱的波长偏移了该范围以上，因为透过率或反射率成为100％，因而也无法获得波长变化了多少的信息。另外，反射光与透过光的比率的变化量，正常荧光光谱的亮度较高的峰越接近边缘移变宽度的中心波长则越大，越偏离则越小。即，该变化量较大地取决于发光波长的光谱形状。实际发光元件并非单纯的发光(例如高斯分布的光谱)，也可能存在具有多个峰的情况。这样，在使用边缘移变宽度狭窄的光学元件的情况下，几乎不可能准确地估算波长的变化量。就该方面而言，通过如本实施方式的检查装置1那样使用边缘移变宽度较正常荧光光谱的半峰全宽更宽的分色镜60，即考虑荧光的波长宽度而使用相对于其充分宽的分色镜60，可根据波长将荧光容易地分离。由此，可自基于根据波长所分离的各荧光的第1荧光图像及第2荧光图像高精度地导出色斑信息。
101.另外，在本实施方式中，将分色镜60的边缘移变宽度设为150nm以下。在使边缘移变宽度变得过宽的情况下，存在如下担忧：分色镜的分辨率降低，对将荧光分离为短波长侧与长波长侧这一分色镜的原本功能产生影响。就该方面而言，通过边缘移变宽度较正常荧光光谱的半峰全宽更宽且被设为150nm以下，可对应波长宽度狭窄的荧光并且将荧光容易地分离为短波长侧与长波长侧。
102.如上所述，在本实施方式中，通过使用分色镜60作为光学元件，可根据波长容易地分离荧光。
103.控制装置100也可还考虑分色镜60中的相对于波长的变化的透过率或反射率的变化比率，导出发光元件的色斑信息。色斑信息例如考虑所分离的各荧光图像的亮度的比等而导出。认为在使用边缘移变宽度较宽的分色镜60的情况下，由于透过率及反射率根据波长的变化而变化，因而各荧光图像的亮度的比与使用通常的分色镜(边缘移变宽度狭窄的光学元件)的情况不同。就该方面而言，通过考虑分色镜60中的相对于波长的变化的透过率或反射率的变化比率而导出色斑信息，可排除因使用边缘移变宽度较宽的分色镜60造成的影响而高精度地导出色斑信息。
104.控制装置100导出多个发光元件间的色斑信息。由此，可输出样品s单位的色斑信息，可基于该色斑信息例如进行各发光元件的好坏判定等。
105.以上，对本实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施方式。例如，设为使用分色镜40、60作为光学元件而进行了说明，但并不限于此，例如也可使用将半反半透镜、短通滤波器、及长通滤波器等组合而成的结构作为光学元件。另外，例如也可使用将半反半透镜及边缘偏移宽度较宽的分色滤光片组合而成的结构作为光学元件。在该情况下，例如边缘移变宽度较宽的分色镜60可通过半反半透镜、与配置于相机81、82侧的边缘偏移宽度较宽的分色滤光片而构成。
106.另外，设为控制装置100导出多个发光元件间的色斑信息而进行了说明，但并不限于此，控制装置100也可导出各发光元件内的色斑信息。在该情况下，控制装置100可输出发光元件单位的色斑信息，可基于该色斑信息特定各发光元件内的异常部位等。
107.其次，作为本发明的另外一实施方式，对与视野内的位置对应的波长偏移修正(参照图6)、激发光的照明亮度调整(参照图7～图10)、及与波长的偏差(波动)对应的发光元件的好坏判定(参照图11)进行说明。
108.(与视野内的位置对应的波长偏移修正)
109.图6是对与相机81、82中的视野内的位置对应的入射角度的不同进行说明的图。在图6中示出了将来自样品s的荧光向分色镜60方向引导的物镜51、与分色镜60。再者，将此处的物镜51及分色镜60设为与图1所示的物镜51及分色镜60相同的结构，且处于相同的位置关系。此处，若使用一般无限远修正的物镜51，则自样品s的一点发出的光(荧光)在通过物镜51后成为平行光。这在相机81、82的视野内的各点(各像素)成立。然而，尽管光束于各点为平行，但不同点的光束彼此并非平行。因此，入射至分色镜60的光的角度根据来自相机81、82的视野内的哪个点(像素)的光而不同。于是，分色镜60的光学特性根据荧光的入射角度而变化。即，在分色镜60中，透过率成为50％的波长(中心波长)根据荧光的入射角度(即视野内的像素的位置)而变化。
110.作为一例，设为在相机81、82的视野尺寸为
±
0.47mm(0.94mm见方)，物镜51为10倍透镜的情况下，图6所示的视野内的一端侧的光束l1与另一端侧的光束l2的角度差成为
±
1.31度。当有这样的角度差时，例如在中心波长为460nm左右的情况下，光束l1、l2的波长差成为
±
1.8nm左右，在中心波长为520nm左右的情况下，光束l1、l2的波长差成为
±
2.6nm左右，在中心波长为600nm左右的情况下，光束l1、l2的波长差成为
±
3.0nm左右。
111.在本实施方式中，控制装置100修正此种波长偏移。即，控制装置100对荧光图像的各像素修正与相机81、82的视野内的位置对应的波长偏移。具体而言，控制装置100基于根据视野内的位置推定的关于各像素的荧光向分色镜60的入射角度、及关于与荧光的入射角度对应的波长的变化量的分色镜60的光学特性，对各像素修正波长偏移。控制装置100由于已预先取得视野内的位置与向光学元件的入射角度的关系、及与入射角度对应的波长的变化量(分色镜60的光学特性)，因而通过输出荧光图像的各像素的位置，可通过计算(模拟)导出波长的变化量(偏移量)。于是，控制装置100以使各像素的波长的变化量(波长偏移)变小的方式决定波长的修正量(补偿)。
112.控制装置100除了上述修正以外，也可以视野内的各像素的波长的分散变小的方式对各像素修正波长偏移。上述模拟的结果仅为基于设计值的修正。因此，例如在分色镜60
的设置角度自设计值偏移的情况等时，存在无法进行精度较高的波长偏移修正的情况。即使在这样的情况下，通过以视野内的各像素的波长的分散变小的方式对各像素进行波长偏移修正，可与设计值无关系地将视野内的波长设为相同程度，而可恰当地修正起因于视野内的位置的波长偏移。再者，控制装置100也可仅进行本修正，而不进行通过上述模拟进行的修正。
113.(激发光的照明亮度调整)
114.其次，对激发光的照明亮度调整进行说明。在对作为半导体器件的样品s照射激发光而进行荧光观察的情况下，会取得包含自样品s中的杂质或缺陷部位发出的荧光(异常荧光)的波长的宽荧光。即，在荧光观察中，会取得包含原本荧光的波长及异常荧光的波长两者的宽荧光。此处，关于异常荧光，其相对于激发光的照明亮度几乎成比例地变强，相对于此，原本荧光相对于激发光的照明亮度大约变强为2倍左右。因此，在激发光的照明亮度相对较低的情况下，原本荧光的亮度(原本的荧光强度：第1荧光强度)与异常荧光的亮度(异常荧光强度：第2荧光强度)的差较小，相对于此，在激发光的照明亮度相对较高的情况下，第1荧光强度与第2荧光强度的差变大。
115.图7是表示与激发光的照明亮度对应的荧光的光谱强度的图。如图7所示，在照明亮度相对较低的情况(参照图7中的照明亮度：0或5的曲线图)时，难以自光谱强度判别第1荧光强度及第2荧光强度的不同。即，在激发光较弱的条件下，应观察的原本荧光被异常荧光掩盖而难以观察。另一方面，如图7所示，在照明亮度相对较高的情况(参照图7中的照明亮度：128的曲线图)时，第1荧光强度充分地变大，因此可自光谱强度将原本荧光的亮度(第1荧光强度)与起因于缺陷等的异常荧光的亮度(第2荧光强度)加以区分。在该情况下，可准确地观察发光元件的发光亮度及波长。
116.在本实施方式中，在导出色斑信息的前进行的预处理中，以激发光的照明亮度变强至可区分上述第1荧光强度与第2荧光强度的程度进行激发光的照明亮度调整。具体而言，通过图8所示的检查装置500进行激发光的照明亮度调整。再者，在图8中仅图示了用于进行激发光的照明亮度调整的结构，但实际上也具备图1所示的摄像部等与色斑信息的导出相关的结构，设为可通过与激发光的照明亮度调整相关的处理(预处理)、及与色斑信息的导出相关的处理切换所对应的结构而使用。
117.如图8所示，检查装置500在分色镜40的后段具备半反半透镜510、及分光器520。半反半透镜510构成为能够将来自样品s的荧光的至少一部分向分光器520方向反射。分光器520将经由半反半透镜510而输入的荧光按各个波长进行分解并测量该荧光的光谱(参照图7)。
118.控制装置100在与激发光的照明亮度调整相关的处理(预处理)中基于分光器520所测量的荧光的光谱特定作为原本的荧光强度的第1荧光强度、及作为小于该第1荧光强度的异常荧光强度的第2荧光强度，以第1荧光强度与第2荧光强度相比大规定值以上的方式决定照射至样品s的激发光的照明亮度。控制装置100例如以自激发光源20照射的激发光的照明亮度变强直至第1荧光强度较第2荧光强度大10倍以上为止的方式调整照明亮度。然后，激发光源20在导出预处理后的色斑信息的处理中，产生由控制装置100所决定的照明亮度的激发光。
119.图9是表示由控制装置100进行的照明亮度的调整处理的流程图。再者，关于在以
下说明中设为由控制装置100实施的处理的一部分，也可由检查实施者执行。如图9所示，控制装置100将检查装置500的结构切换成图8所示的使用分光器520的结构(实施预处理的结构)(工序s1)，将激发光的波长切换成激发用的波长(工序s2)。再者，控制装置100也可插入带通滤波器来代替切换激发光的波长。
120.接着，控制装置100在分光器520的前段插入去除激发波长的滤波器(工序s3)。然后，控制装置100基于分光器520所测量的荧光的光谱特定第1荧光强度及第2荧光强度(工序s4)。控制装置100判定第2荧光强度是否为第1荧光强度的1/10以下(第1荧光强度是否为第2荧光强度的10倍以上)(工序s5)。
121.在工序s5中，在判定第2荧光强度未成为第1荧光强度的1/10以下的情况下，控制装置100使自激发光源20照射的激发光的照明亮度变强规定值(工序s6)，再次实施工序s4以后的处理。通过这样的方式，直至工序s5中判定为第2荧光强度成为第1荧光强度的1/10以下为止，反复实施变更(变强)照明亮度的处理。
122.在工序s5中判定第2荧光强度成为第1荧光强度的1/10以下的情况下，控制装置100将该时间点的照明亮度决定为观察系统(导出色斑信息的处理)中的照明亮度(工序s7)。然后，控制装置100将检查装置500的结构切换成观察系统(导出色斑信息的处理)的结构而开始色斑信息的导出处理(工序s8)。
123.再者，控制装置100也可在通过利用激发光源20产生所决定的照明亮度的激发光并在相机81、82(参照图1)中对荧光进行摄像，而向相机81、82的至少任一者的入射光量饱和的情况下，在饱和的相机81、82的前段插入限制光量的滤波器。
124.另外，控制装置100也可在激发光源20产生
·
照射作为脉冲光的激发光的情况下，通过调整脉冲光的占空比而抑制向相机81、82的入射光量，从而避免上述相机81、82的饱和。即，如图10所示，控制装置100也可通过如下方式使荧光向相机81、82的入射时间变短，从而不变更荧光的强度而抑制入射光量：相较于激发光的照明亮度低至相机81、82的饱和不成为问题的程度的情况(样品s较暗的情况)，而在激发光的照明亮度高至相机81、82饱和的程度的情况(样品s较亮的情况)时使脉冲光的占空比变小。再者，激发光源20优选为通过基于控制装置100的控制，使脉冲光的频率与相机81、82的曝光时间的倒数的整数倍同步，而使各曝光时间内所含的脉冲光的数量彼此相同，从而统一各曝光时间内的荧光的入射光量。
125.另外，控制装置100也可在上述预处理中进行如下处理：使仅照明亮度较低的情况下的异常荧光的信号增加整数倍，自照明亮度较高的情况下的信号光谱中仅去除异常荧光的光谱。
126.(与波长的偏差对应的发光元件的好坏判定)
127.其次，对与波长的偏差对应的发光元件的好坏判定方法进行说明。本方法是发明人等着眼于“样品s中的各发光元件的荧光波长的重心(中心波长)越在不良品的亮度带越容易波动(产生偏差)”，根据荧光波长的重心的偏差进行好坏判定的方法。认为这样的偏差由如下原因所致，即，在不良品中，因杂质或漏电流导致电压降低，能量减少，因此荧光容易向长波长方向偏移。
128.图11是对与荧光波长的重心的偏差对应的发光元件的好坏判定进行说明的图。图11示出了对样品s的所有发光元件按照pl亮度(荧光亮度)顺序进行发光元件的排序(重排)
的情况下的结果的一例。图11(a)的横轴表示荧光亮度，纵轴表示发光(荧光)波长的重心，图11(a)中的圆圈表示各发光元件的结果。另外，图11(b)的横轴表示荧光亮度，纵轴表示发光元件的数量(频率)。如图11(b)所示，以某亮度带的发光元件的数量(频率)为顶点，在亮度变高的方向及亮度变低的方向的各个方向上发光元件的数量(频率)慢慢变少。另外，如图11(a)所示，在亮度相对较高的(为良品的)亮度带中发光元件的荧光波长的偏差较小，相对于此，在亮度相对较低的(为不良品的)亮度带中发光元件的荧光波长的偏差变大。控制装置100将偏差变大的亮度带的发光元件判定为不良品。
129.即，控制装置100基于短波长侧的荧光图像(第1荧光图像)及长波长侧的荧光图像(第2荧光图像)导出各发光元件的亮度及荧光波长的重心。然后，控制装置100按照亮度顺序进行发光元件的排序，将荧光波长的偏差大于规定值的亮度带的发光元件判定为不良品，将荧光波长的偏差成为规定值以下的亮度带的发光元件判定为良品。控制装置100例如在排序后，自不良品侧(亮度较小的侧)针对每个固定数量(例如每10个)导出荧光波长的波动(标准偏差)，将该波动收敛于规定以下的亮度判断为良品/不良品的阈值。
130.再者，控制装置100也可在自2个相机81、82的测量结果(荧光图像)导出荧光波长的重心时，考虑上述分光器520的测量结果(预处理中所取得的结果)而进行修正。由此，可进一步高精度地导出荧光波长的重心。
131.最后，对作为另外一实施方式而说明的各方式的作用效果进行说明。
132.控制装置100也可对荧光图像的各像素修正与相机81、82的视野内的位置对应的波长偏移。自样品s入射至分色镜60的光的角度根据相机81、82的视野内的位置而不同。于是，向分色镜60的入射角度的不同会产生荧光波长的重心(中心波长)的不同(波长偏移)。即，根据视野内的位置产生与各像素相关的荧光的中心波长的不同(波长偏移)。就该方面而言，如上所述，通过对与相机81、82的视野内的位置对应的波长偏移进行修正，可抑制起因于视野内的位置的波长偏移，而恰当地取得与各像素相关的原本荧光。
133.控制装置100也可基于根据视野内的位置推定的关于各像素的荧光向分色镜60的入射角度、及关于与荧光的入射角度对应的波长的变化量的分色镜60的光学特性对各像素修正波长偏移。通过预先特定视野内的位置与向分色镜60的入射角度的关系、及与入射角度对应的波长的变化量，可自视野内的位置导出关于该像素的波长的变化量，因此关于各像素，可容易且恰当地修正波长偏移。
134.控制装置100也可以视野内的各像素的波长的分散变小的方式对各像素修正波长偏移。由此，与视野内的各像素相关的荧光的中心波长的偏差得到抑制，因此可恰当地修正起因于视野内的位置的波长偏移。
135.检查装置500也可还具备将荧光按各个波长进行分解并测量光谱的分光器520，且控制装置100在导出色斑信息的前进行的预处理中，基于光谱特定作为原本的荧光强度的第1荧光强度、作为小于该第1荧光强度的异常荧光强度的第2荧光强度，以第1荧光强度与第2荧光强度相比大规定值以上的方式决定照射至样品s的激发光的照明亮度，激发光源20产生由控制装置100所决定的照明亮度的激发光。与起因于杂质或缺陷的异常荧光相比，原本荧光的激发光的照明亮度变高的情况下的增大率较大。即，在激发光的照明亮度较低的情况下，原本荧光与异常荧光的强度的不同较小而有原本荧光被异常荧光掩盖的担忧，相对于此，在激发光的照明亮度较高的情况下，原本荧光与异常荧光的强度的不同变大而抑
制原本荧光被异常荧光掩盖。如上所述，通过在预处理中，以作为原本的荧光强度的第1荧光强度与作为异常荧光强度的第2荧光强度相比充分地变大的方式决定激发光的照明亮度，可以原本荧光不被掩盖的方式决定激发光的照明亮度，从而可准确地导出色斑信息。
136.控制装置100也可在通过利用激发光源20产生所决定的照明亮度的激发光并在相机81、82中对荧光进行摄像，而向相机81、82的至少任一者的入射光量饱和的情况下，在饱和的相机81、82的前段插入限制光量的滤波器。由此，即使在使激发光的照明亮度变高的情况下，也可适当地防止相机81、82饱和。
137.激发光源20也可产生作为脉冲光的激发光。通过照射脉冲光，原本荧光及异常荧光均一直以峰亮度比较，因此可容易且可靠地判断第1荧光强度是否已相对于第2荧光强度充分地变大。
138.控制装置100也可在通过利用激发光源20产生所决定的照明亮度的激发光并在相机81、82中对荧光进行摄像，而向相机81、82的至少任一者的入射光量饱和的情况下，通过调整脉冲光的占空比而抑制入射光量。相机81、82能够通过入射光量、即荧光的强度
×
时间而饱和，结果通过使脉冲光的占空比变化而调整荧光的入射时间，可不变更荧光的强度(原本荧光及异常荧光的比率)而适当地抑制相机81、82饱和。
139.激发光源20也可使脉冲光的频率与相机81、82的曝光时间的倒数的整数倍同步。由此，可使各曝光时间内所含的脉冲光的数量彼此相同，而可防止在各曝光时间内荧光的入射光量不同。
140.控制装置100也可基于短波长侧的荧光图像(第1荧光图像)及长波长侧的荧光图像(第2荧光图像)导出各发光元件的亮度与荧光波长的重心，且将荧光波长的重心的偏差大于规定值的亮度的发光元件判定为不良品，将荧光波长的重心的偏差成为规定值以下的亮度的发光元件判定为良品。荧光波长的重心(中心波长)越在不良品的亮度带越容易波动(容易产生偏差)。因此，通过将荧光波长的重心的偏差大于规定值的亮度(亮度带)的发光元件判定为不良品，可高精度且简易地进行良品/不良品的判定。
141.已知led的发光波长取决于器件的温度。因此，吸盘11优选为为了去除由照明光的反射引起的照明强度的变化的影响而为黑色。然而，在吸盘11为黑色的情况下，有因照明导致样品温度漂移，而发光波长漂移的担忧。为了防止该情况，优选为具备对作为吸附样品s的部分的吸盘11进行温度控制的机构(调温功能)。或者，吸盘11优选为仅吸附样品s的周边部，在样品s的下方浮起的状态下保持样品s。由此，可防止伴随温度变化的测量波长的偏移。另外，也可使用上述调温功能，特意在使样品s升温的状态下进行测量。已知样品s的结晶缺陷中的漏电流的量较大地受到温度的影响。因此，通过加热样品s，可使伴随来自缺陷的漏电的亮度的降低、波长的偏移的影响变大。
142.已知led的发光强度并非与照明强度的1次，而与其以上的次数成比例地变强。于是，这根据样品s的每一工艺而不同的可能性较高。另外，照明的亮度也可能需要根据此而变化。另外，照射至样品s的照明的亮度分布不可能完全变得平坦。即，pl亮度可能在画面内具有根据每一样品s而不同的浓淡。为了防止该情况，荧光图像的浓淡优选为至少在测量不同工艺的器件时进行变更。另外，更优选为对每一样品s且在每次变更照明光的强度时自实际样品取得荧光图像的浓淡。即，控制装置100(处理部)也可将荧光图像的浓淡在每次变更样品s及激发光的照明亮度时进行变更。
143.不良的led存在产生漏电流的情况，在针对这样的led的激发光的照明亮度与漏电流为相同程度的情况下，荧光亮度存在较大地受该漏电流影响的情况。已知若以流动成为判断不良的基准的漏电流附近的光电流的照明亮度、与大于其的照明亮度取得荧光图像，则荧光亮度的变化量变大。因此，优选为一边将用以获得荧光的激发光源的照明亮度切换多次一边取得荧光资料。例如当对以亮度1曝光10ms所得的结果、与以亮度10曝光1ms所得的结果下的荧光亮度的上升量进行评价时，可将上升量异常大、或完全不上升判断为不良。这样，激发光源20也可将激发光的照明亮度切换多次。
144.检查装置1也可除了对来自样品s的发光进行检查的功能以外，还兼具对形成于样品s的各发光元件的形状进行观察的功能。在测量各发光元件的形状(图案)时，也可使用较发光中所观察的各发光元件的发光波长更长的波长的照明。由此，可良好地观察处于各发光元件的发光层的深处的电极等的形状。
145.符号的说明
[0146]1…
检查装置、11
…
吸盘(保持构件)、20
…
激发光源、81
…
相机(第1摄像部)、82
…
相机(第2摄像部)、100
…
控制装置(处理部)、s
…
样品(对象物)。