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高频模块和通信装置的制作方法

2021-11-15 17:58:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高频模块,具备:第一天线连接端子和不同于所述第一天线连接端子的第二天线连接端子;第一滤波器,其以第一频带为通带,所述第一频带包含被分配为时分双工方式用的通信频段的第一通信频段;第二滤波器,其以第二频带为通带,所述第二频带包含被分配为时分双工方式用的通信频段的第二通信频段;以及第三滤波器,其以第三频带为通带,所述第三频带包含被分配为时分双工方式用的通信频段的第三通信频段,其中,所述第三频带的至少一部分位于所述第一频带与所述第二频带之间,所述第一滤波器和所述第二滤波器均与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的一方连接,且所述第三滤波器与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的另一方连接。2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,还具备第一开关,所述第一开关具有第一公共端子、第二公共端子、第一选择端子以及第二选择端子,所述第一公共端子排他地与所述第一选择端子或所述第二选择端子连接,且所述第二公共端子排他地与所述第一选择端子或所述第二选择端子连接,所述第一公共端子与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的所述一方连接,所述第二公共端子与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的所述另一方连接,所述第一选择端子与所述第一滤波器及所述第二滤波器连接,所述第二选择端子与所述第三滤波器连接,所述第一滤波器和所述第二滤波器均经由所述第一选择端子来与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的一方连接,且所述第三滤波器经由所述第二选择端子来与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的另一方连接。3.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,还具备第四滤波器,所述第四滤波器与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的所述另一方连接,以包含第四通信频段的第四频带为通带,所述第四频带位于比所述第一频带、所述第二频带以及所述第三频带靠低频侧或高频侧的位置。4.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,还具备:第一天线,其与所述第一天线连接端子连接;以及不同于所述第一天线的第二天线,其与所述第二天线连接端子连接。5.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述第一频带包含3300mhz

4200mhz和3300mhz

3800mhz中的任一者,所述第二频带包含5150mhz

5850mhz和5150mhz

7125mhz中的任一者,所述第三频带包含4400mhz

5000mhz,所述第一通信频段是5g

nr的n77或n78,所述第二通信频段是wlan或nr

u,
所述第三通信频段是5g

nr的n79或n78。6.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,还具备:第五滤波器,其与所述第一天线连接端子及所述第二天线连接端子中的所述另一方连接,以包含第五通信频段的第五频带为通带;放大器,其能够放大所述第一通信频段和所述第四通信频段的高频信号;以及第二开关,其具有与所述第一滤波器连接的第三选择端子、与所述第四滤波器连接的第四选择端子以及与所述放大器连接的第五选择端子,在将所述第五选择端子与所述第三选择端子连接以及将所述第五选择端子与所述第四选择端子连接之间排他地进行切换,其中,所述第四频带位于比所述第一频带、所述第二频带以及所述第三频带靠低频侧的位置,所述第五频带位于比所述第一频带、所述第二频带、所述第三频带以及所述第四频带靠高频侧的位置。7.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,所述第四频带包含1700mhz

2700mhz,所述第四通信频段是5g

nr的n1、n3以及n41中的任一者。8.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,所述第一频带包含4400mhz

5000mhz,所述第二频带包含5925mhz

7125mhz,所述第三频带包含5150mhz

5850mhz,所述第四频带包含3300mhz

4200mhz和3300mhz

3800mhz中的任一者,所述第一通信频段是5g

nr的n79,所述第二通信频段是wlan6ghz频段或nr

u,所述第三通信频段是wlan5ghz频段或nr

u,所述第四通信频段是5g

nr的n77或n78。9.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述第一频带包含24.25ghz

27.50ghz,所述第二频带包含37.00ghz

40.00ghz和39.50ghz

43.50ghz中的任一者,所述第三频带包含26.50ghz

29.50ghz和27.50ghz

28.35ghz中的任一者,所述第一通信频段是5g

nr的n258,所述第二通信频段是5g

nr的n260或5g

nr的n259,所述第三通信频段是5g

nr的n257或5g

nr的n261。10.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,所述第一频带包含26.50ghz

29.50ghz和27.50ghz

28.35ghz中的任一者,所述第二频带包含39.50ghz

43.50ghz,所述第三频带包含37.00ghz

40.00ghz,所述第四频带包含24.25ghz

27.50ghz,所述第一通信频段是5g

nr的n257或5g

nr的n261,所述第二通信频段是5g

nr的n259,所述第三通信频段是5g

nr的n260,
所述第四通信频段是5g

nr的n258。11.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述第一滤波器、所述第二滤波器以及所述第三滤波器配置于同一基板上或同一封装内。12.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述第一滤波器及所述第二滤波器与所述第三滤波器配置于不同的基板上或不同的封装内。13.一种高频模块,具备:天线连接端子;第一开关,其具有第一选择端子、第二选择端子以及与所述天线连接端子连接的公共端子,在将所述公共端子与所述第一选择端子连接以及将所述公共端子与所述第二选择端子连接之间排他地进行切换;第一滤波器,其与所述第一选择端子连接,以第一频带为通带,所述第一频带包含被分配为时分双工方式用的通信频段的第一通信频段;第二滤波器,其与所述第一选择端子连接,以第二频带为通带,所述第二频带包含被分配为时分双工方式用的通信频段的第二通信频段;以及第三滤波器,其与所述第二选择端子连接,以第三频带为通带,所述第三频带包含被分配为时分双工方式用的通信频段的第三通信频段,其中,所述第三频带的至少一部分位于所述第一频带与所述第二频带之间。14.根据权利要求13所述的高频模块,其特征在于,还具备第四滤波器,所述第四滤波器与所述第二选择端子连接,以包含第四通信频段的第四频带为通带,所述第四频带位于比所述第一频带、所述第二频带以及所述第三频带靠低频侧或高频侧的位置。15.根据权利要求13所述的高频模块,其特征在于,所述第一频带包含3300mhz

4200mhz和3300mhz

3800mhz中的任一者,所述第二频带包含5150mhz

5850mhz和5150mhz

7125mhz中的任一者,所述第三频带包含4400mhz

5000mhz,所述第一通信频段是5g

nr的n77或n78,所述第二通信频段是wlan或nr

u,所述第三通信频段是5g

nr的n79或n78。16.根据权利要求14所述的高频模块,其特征在于,还具备:第五滤波器,其与所述第二选择端子连接,以包含第五通信频段的第五频带为通带;放大器,其能够放大所述第一通信频段和所述第四通信频段的高频信号;以及第二开关,其具有与所述第一滤波器连接的第三选择端子、与所述第四滤波器连接的第四选择端子以及与所述放大器连接的第五选择端子,在将所述第五选择端子与所述第三选择端子连接以及将所述第五选择端子与所述第四选择端子连接之间排他地进行切换,其中,所述第四频带位于比所述第一频带、所述第二频带以及所述第三频带靠低频侧的位置,
所述第五频带位于比所述第一频带、所述第二频带、所述第三频带以及所述第四频带靠高频侧的位置。17.根据权利要求14所述的高频模块,其特征在于,所述第四频带包含1700mhz

2700mhz,所述第四通信频段是5g

nr的n1、n3以及n41中的任一者。18.根据权利要求14所述的高频模块,其特征在于,所述第一频带包含4400mhz

5000mhz,所述第二频带包含5925mhz

7125mhz,所述第三频带包含5150mhz

5850mhz,所述第四频带包含3300mhz

4200mhz和3300mhz

3800mhz中的任一者,所述第一通信频段是5g

nr的n79,所述第二通信频段是wlan6ghz频段或nr

u,所述第三通信频段是wlan5ghz频段或nr

u,所述第四通信频段是5g

nr的n77或n78。19.根据权利要求13所述的高频模块,其特征在于,所述第一滤波器、所述第二滤波器以及所述第三滤波器配置于同一基板上或同一封装内。20.根据权利要求13所述的高频模块,其特征在于,所述第一滤波器及所述第二滤波器与所述第三滤波器配置于不同的基板上或不同的封装内。

技术总结
提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:天线连接端子(100)和不同于天线连接端子(100)的天线连接端子(200);以包含TDD用的第一通信频段的第一频带为通带的滤波器(11);以包含TDD用的第二通信频段的第二频带为通带的滤波器(12);以及以包含TDD用的第三通信频段的第三频带为通带的滤波器(21),其中,第三频带位于第一频带与第二频带之间,滤波器(11及12)均与天线连接端子(100及200)中的一方连接,且滤波器(21)与天线连接端子(100及200)中的另一方连接。及200)中的另一方连接。及200)中的另一方连接。


技术研发人员:森弘嗣
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:2021.05.06
技术公布日:2021/11/14
再多了解一些

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