PCB设计图的检测方法、装置、设备及介质与流程

pcb设计图的检测方法、装置、设备及介质
技术领域
1.本发明实施例涉及计算机技术领域，尤其涉及一种pcb设计图的检测方法、装置、设备及介质。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board，印刷电路板)作为一种重要的电子部件，是各种电子元器件电器连接的载体，几乎应用于所有的电子设备。
3.目前，因为生产加工限制，结构限制，以及pcb相关设计要求，一些区域内禁止放置器件，或者某两个特定的区域禁止有交集，比如，判断器件是否进入工装区域，判断丝印是否进入亮铜区域等。然而，这些均需是通过人工操作来进行目检，检测效率比较低，且会产生遗漏问题。


技术实现要素：

4.本发明实施例中提供了一种pcb设计图的检测方法、装置、设备及介质，以实现高效检测元器件封装区和丝印区在pcb设计图中的布局是否合理。
5.第一方面，本发明实施例中提供了一种pcb设计图的检测方法，包括：
6.确定pcb设计图中的目标对象区域和限制区域；
7.构建所述目标对象区域的目标外接边框和所述限制区域的限制外接边框；
8.对所述目标外接边框和所述限制外接边框进行边框相交检测，用以确定两个外接边框是否相交；
9.依据边框相交检测结果，确定所述目标对象区域在所述pcb设计图中的设计位置是否满足设计要求。
10.第二方面，本发明实施例中还提供了一种pcb设计图的检测装置，包括：
11.布局区域确定模块，用于确定pcb设计图中的目标对象区域和限制区域
12.外接图形构建模块，用于构建所述目标对象区域的目标外接边框和所述限制区域的限制外接边框；
13.外接图形检测模块，用于对所述目标外接边框和所述限制外接边框进行边框相交检测，用以确定两个外接边框是否相交；
14.pcb设计图检测模块，用于依据边框相交检测结果，确定所述目标对象区域在所述pcb设计图中的设计位置是否满足设计要求。
15.第三方面，本发明实施例中还提供了一种电子设备，包括：
16.一个或多个处理装置；
17.存储装置，用于存储一个或多个程序；
18.当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理装置执行，使得所述一个或多个处理装置实现本发明实施例中任一所述的pcb设计图的检测方法。
19.第四方面，本发明实施例中还提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程
序，该程序被处理装置执行时实现本发明实施例中任一所述的pcb设计图的检测方法。
20.本发明实施例中提供了一种pcb设计图的检测方法，针对pcb设计图中的目标对象区域和限制区域分别构建两者的目标外接边框和限制外接边框，通过检测目标外接边框与限制外接边框的相交结果来确定目标对象区域是否进入限制区域，进而根据相交检测结果确定pcb设计图中目标对象区域的设计位置是否违规。采用本技术的方案，能够借助构建的外接图形之间的相交结果，来自动识别pcb设计图中的元器件封装区或丝印区的布局是否出现错误，提高pcb设计图的检测效率；并且由于是对外接图形之间的相交性进行检测，因此能将不符合要求的目标对象区域最大程度的筛选处理，提高了针对pcb设计图的检测准确率。
21.上述发明内容仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
22.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
23.图1是本发明实施例中提供的一种pcb设计图的检测方法的流程图；
24.图2是本发明实施例中提供的一种pcb设计图中目标对象区域与限制区域的局部设计示意图；
25.图3是本发明实施例中提供的一种元器件封装区和字符丝印区的外接边框示意图；
26.图4是本发明实施例中提供的另一种pcb设计图的检测方法的流程图；
27.图5是本发明实施例中提供的一种外接边框之间的相交检测示意图；
28.图6是本发明实施例中提供的另一种外接边框之间的相交检测示意图；
29.图7是本发明实施例中提供的又一种外接边框之间的相交检测示意图；
30.图8是本发明实施例中提供的一种pcb设计图的检测装置的结构框图；
31.图9是本发明实施例中提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
32.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
33.在更加详细地讨论示例性实施例之前，应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作(或步骤)可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
34.为了更好地理解本技术方案以及本技术方案的实现效果，下面对pcb设计图的相
关内容进行简单阐述。具体包括：在设计pcb设计图时，可在pcb设计图中设计用于表示各个元器件放置位置的元器件封装区，例如，电阻、电容、电源以及芯片等元器件的封装区；可在pcb设计图中每个元器件封装区的外围设计用于表示元器件封装区范围的封装丝印区，来区分每个元器件封装区的位置范围；以及，还可在pcb设计图中每个元器件封装区的附近，设计用于表示每个元器件封装区的标号的字符丝印区，来区分不同元器件的封装区。
35.考虑到pcb板生产加工和结构限制，在pcb设计图中，一些区域内禁止放置元器件或者两个特定区域禁止交叠。比如，如果元器件封装区进入工装区，会影响后期元器件的插装；如果丝印区进入亮铜区，会影响pcb板的平整度；如果元器件的高度超过了放置区域的限定最高，会影响后期pcb板上结构组件的安装。为此，需要对pcb设计图进行检测，以避免出现上述设计问题。
36.图1是本发明实施例中提供的一种pcb设计图的检测方法的流程图。本实施例可适用于对pcb设计图中的部分区域的布局位置进行检测的情况，尤其是对元器件封装区和丝印区在pcb设计图中布局位置进行合理性检测的情形。该方法可由pcb设计图的检测装置执行，该装置可采用软件和/或硬件的方式实现，并集成在任何具有网络通信功能的电子设备上。其中，该电子设备可为计算机设备或者服务器等。如图1所示，本实施例中提供的pcb设计图的检测方法，可以包括以下步骤s110-s140：
37.s110、确定pcb设计图中的目标对象区域和限制区域。
38.在本实施例中，目标对象包括：pcb设计图中布置的元器件封装和/或丝印；限制区域包括以下至少一项：pcb设计图中设置的禁布区、限高区、工装区、亮铜区以及元器件封装区。可选地，pcb设计图中包括的目标对象区域可按照pcb设计图的检测需求来进行确定。例如，从pcb设计图中确定需要进行检测的目标对象，并将目标对象在pcb设计图占据的区域，作为目标对象区域。同时，pcb设计图中包括的限制区域可根据pcb设计图的限制要求，通过在pcb设计图中预先设置限制区域进行确定。目标对象映射到pcb设计图上，并在pcb设计图中占据的区域记为目标对象区域。其中，一个目标对象可构建一个目标对象区域，目标对象区域由一个目标对象在pcb设计图中占据的区域范围确定。
39.示例性地，可从pcb设计图中包括的各个元器件封装和/或丝印中，选取需要进行布局位置合理性检测的一个或者多个元器件封装和/或丝印分别作为目标对象，而目标对象在pcb设计图占据的区域，即可作为目标对象区域，进而来进行检测。同时，在进行pcb设计图的布局设计时，可根据限制要求预先在pcb设计图中标注限制区域；例如，pcb设计图中的限制区域可包括：禁布区、限高区、工装区以及亮铜区等区域。可选地，如果需要检测两个元器件封装是否出现交叠时，还可将另一个元器件的元器件封装区作为限制区域。又一可选地，如果还需要考虑丝印区进入元器件封装区的问题，比如丝印区进入元器件封装区后，后期pcb板上安装的元器件会遮挡底部的丝印，此时也可将元器件封装区作为限制区域。这时可根据目标对象的类型来设置pcb设计图中的限制区域具体为哪些。
40.在一个可选示例中，在目标对象为pcb设计图上的元器件封装时，目标对象区域为该元器件封装在pcb设计图中占据的区域。而，pcb设计图中的限制区域可包括以下至少一项：pcb设计图中的禁布区、限高区、工装区以及亮铜区。在另一个可选示例中，在目标对象为元器件封装时，目标对象区域为该目标对象在pcb设计图中占据的区域。而，pcb设计图中的限制区域可为另一元器件封装在pcb设计图中占据的区域。可选地，考虑到在实际中对
pcb设计图进行布局设计时，元器件封装区通常不会与亮铜区接触，因此，倘若将“元器件封装”作为目标对象，那么pcb设计图中的限制区域可以不包括亮铜区。
41.在又一可选示例中，在目标对象为pcb设计图上的丝印时，目标对象区域为该丝印在pcb设计图中占据的区域。而，pcb设计图中限制区域可包括以下至少一项内容：pcb设计图中的禁布区、限高区、亮铜区、工装区以及元器件封装区。其中，丝印区可为丝印字符在pcb设计图中占据的区域，例如，丝印字符用于表示元器件封装区标号的丝印；丝印区也可为丝印线，例如，丝印线可为用于圈定元器件封装区位置范围的丝印。可选地，考虑到pcb设计图中的丝印的厚度极薄，即使进入pcb设计图中限高区，因此倘若将“丝印”作为目标对象，那么pcb设计图中的限制区域可以不包括限高区。又一可选地，pcb设计图电路板上贴完元器件后，工装会撤除，即使丝印被遮挡，在后面也会显示出来，因此，倘若将“丝印”作为目标对象，那么pcb设计图中的限制区域还可以不包括工装区。
42.示例性地，图2是本发明实施例中提供的一种pcb设计图中目标对象区域与限制区域的局部设计示意图。参见图2，其中，目标对象可为：pcb设计图中包括的“电阻”元器件封装、封装丝印或者字符丝印，目标对象区域可为上述目标对象在pcb设计图中占据的区域；例如，目标对象区域可为：“电阻”元器件封装区、封装丝印区或者字符丝印区。而，pcb设计图中的限制区域可为：pcb设计图中禁布区。由图2可知，“电阻”元器件封装区、封装丝印区以及“p1”字符丝印区，均进入禁布区。这样一来，因为元器件封装区进入禁布区，会导致pcb板无法加工；而，因为封装丝印区以及“p1”字符丝印区进入禁布区，会影响pcb板的平整度，从而造成pcb设计图的设计不符合要求。
43.s120、构建pcb设计图中目标对象区域的目标外接边框和限制区域的限制外接边框。
44.在本实施例中，为了对pcb设计图中目标对象区域的布局位置是否合理进行高效快速检测，本案引入了目标对象区域转换的思路，将pcb设计图中的目标对象区域和限制区域分别转换成包围目标对象区域或者限制区域的一些规则或者不规则的外接图形，这里分别为针对目标对象区域构建的目标外接边框和针对限制区域构建的限制外接边框。这样，在确定目标对象区域是否进入限制区域时，就从区域间交叠检测过程转换为外接边框图形间相交检测过程，这样只需确定两个区域的外接图形边框是否相交，就能确定目标对象区域是否进入限制区域。
45.示例性地，图3是本发明实施例中提供的一种元器件封装区和字符丝印区的外接边框示意图。参见图3，pcb板上的元器件、铜箔以及字符等均可根据各自的投影范围的最大值转换成不规则的外接边框图形，相应地，也可在pcb设计图中包括的元器件封装区、丝印区以及类似禁布区等限制区域的外围构建规则或者不规则的外接边框图形。
46.在本实施例的一种可选方式中，构建pcb设计图中目标对象区域的目标外接边框和限制区域的限制外接边框，可包括步骤a1-a2：
47.步骤a1、确定目标对象区域在pcb设计图中的目标区域位置信息；以及，依据目标区域位置信息构建一个包围目标对象区域的外接边框，并确定为目标外接边框。
48.在本实施方式中，在制作pcb设计图时，会根据对各个元器件封装和各个丝印，记录各个元器件封装区和各个丝印区，分别在pcb设计图中的区域位置信息，并按照一定的参数信息进行实时存储。当需要构建pcb设计图中目标对象区域的目标外接边框时，可直接从
已记录目标对象的参数信息，确定目标对象区域在pcb设计图的目标区域位置信息。其中，目标区域位置信息可包括用于描述目标对象区域的轮廓边界在pcb设计图中位置的位置点信息。
49.在本实施方式中，在确定用于表征目标对象区域的轮廓边界的位置点以及位置点的坐标信息后，可根据这些位置点在目标对象区域的外部构建一个包围目标对象区域的外接边框，且使构建的外接边框中存在至少部分边框与目标对象区域的至少部分区域外侧边界线相切。例如，以图3中示出的元器件封装区或者字符丝印区为例，可找到该元器件封装区或者字符丝印区的最左侧位置点、最右侧位置点、最上侧位置点以及最下侧位置点，这样就可根据四个位置点在该元器件封装区或者字符丝印区的外部构建一个矩形外接边框。当然，构建的目标外接边框可以是规则的多边形，也可是不规则的多边形。
50.步骤a2、确定限制区域在pcb设计图中的限制区域位置信息；以及，依据限制区域位置信息构建一个包围限制区域的外接边框，并确定为限制外接边框。
51.在本实施方式中，在制作pcb设计图时，还会根据对各个限制区域的布局设置，记录各个限制区域在pcb设计图中的区域位置信息，并按照一定的参数信息进行实时存储。与目标对象区域的目标外接边框的构建过程相似，可查找用于描述限制区域的轮廓边界在pcb设计图中位置的位置点信息，记为限制区域位置信息。然后，根据得到的多个限制区域的位置点构建一个包围限制区域的外接边框，且使构建的外接边框中存在至少部分边框与限制区域的至少部分区域外侧边界线相切。
52.在本实施例中，目标外接边框和限制外接边框均是封闭的多边形。由于在pcb设计图中，各个目标对象区域的大小与形状均有所差异，因此构建的各个目标外接边框之间可为不同的多边形，也可为相同的多边形。同时，在pcb设计图中，各个限制区域的大小与形状有所差异，因此构建的各个限制外接边框可为相同的或不同的不规则的多边形，后续会详细阐述。
53.s130、对目标外接边框和限制外接边框进行边框相交检测，用以确定两个外接边框是否相交。
54.在本实施例中，在构建得到目标对象区域的目标外接边框和限制区域的限制外接边框后，可检测两个外接边框是否相交。可选地，可依据目标外接边框上包括的位置点信息和限制外接边框上包括的位置点，来检测目标外接边框和限制外接边框是否相交。
55.在本实施例中，可选地，由于pcb设计图中类似元器件封装区、丝印区等目标对象区域的个数比较多，在构建目标对象区域的外接边框时，可在目标对象区域外围构建一个矩形外接边框或者近似目标对象区域轮廓的外接边框，以此作为目标对象区域的目标外接边框。这样做的好处在于，在构建目标外接边框时，不会因为目标对象区域的个数太多而大幅度增加外接边框的构建计算量，同时构建外接的边框能保证外接边框不会过于大而偏离目标对象区域，因为如果直接在目标对象区域的外围构建一个很大的边框，那么在目标对象区域与限制区域未相交的情况下，可能会检测到目标外接边框与限制区域的限制外接边框相交，极易出现检测错误。
56.在一个可选示例中，对于近似目标对象区域轮廓(或者矩形外接边框)的外接边框而言，在构建时其图形不需要与目标对象区域的轮廓外形一致，只需保证目标对象区域与构建的近似目标对象区域轮廓的外接边框(或者矩形外接边框)之间的面积之比在预设阈
值之内即可。这样做的好处在于，能保证构建的目标对象区域的目标外接边框不会过大，因为如果目标外接边框过大，那么当外接边框与限制区域的外接边框相交时，目标对象区域实际上并不一定与限制区域相交，从而在一定程度上会导致错误判断目标对象区域与限制区域交叠；同时，又能保证构建的目标对象区域的目标外接边框不会过小，因为如果构建的目标外接边框过小，例如，将构建的目标外接边框与目标对象区域的区域轮廓保持一致，那么假设目标对象区域为不规则区域，就会导致目标外接边框的构建过程变得非常复杂，从而增加构建计算量。
57.在本实施例中，可选地，对于pcb设计图中元器件封装，元器件封装在pcb设计图中占据的区域通常是比较规则的区域，因此，在将元器件封装作为目标对象时，构建的目标对象区域的目标外接边框的外形和大小可与目标对象区域的区域外形和大小一致。可选地，对于pcb设计图中丝印，丝印在pcb设计图中占据的区域通常是些不规则的区域，例如，丝印符号“2”等，因此，在将丝印作为目标对象时，构建的目标对象区域的目标外接边框的外形和大小可与目标对象区域的区域外形和大小不一致，只要保证在目标对象区域外围构建一个矩形外接边框或者近似目标对象区域轮廓的外接边框即可。
58.在本实施例中，可选地，不将元器件封装区作为限制区域，而将pcb设计图中禁布区、限高区、工装区以及亮铜区作为限制区域。此时，因为限制区域的个数比较少，所以在构建限制区域的外接边框时，可构建与限制区域的轮廓外形保持一致的外接边框，作为限制区域的外接边框。这样做的好处在于，因为构建的外接边框的形状越接近限制区域的区域轮廓，限制区域与限制外接边框就越等同，那么在进行边框相交检测时，就能直接认为是目标外接边框与限制区域自身在进行相交检测；而且限制区域的数量较少，因此构建与限制区域轮廓的外形等同的限制外接边框时不会大幅度增加外框的构建计算量，这一点与针对目标对象区域的目标外接边框有所不同，究其原因是目标对象区域的数量比限制区域的数量多。
59.s140、依据边框相交检测结果，确定目标对象区域在pcb设计图中的设计位置是否满足设计要求。
60.在本实施例中，倘若确定两个外接边框相交，则确定目标对象区域在pcb设计图中与限制区域产生交叠，此时，如果按照当前的pcb设计图生产pcb电路板，那么该目标对象在实际的pcb电路板中会被焊接在限制区域，从而导致出现问题，因此需要判定目标对象区域在pcb设计图上的设计位置不符合设置要求，同时可发出告警。若确定两个外接边框不相交，则确定目标对象区域在pcb设计图中与限制区域未产生交叠，那么在实际生成的pcb电路板中也不会发生交叠问题，因此判定目标对象区域在pcb设计图上的设计符合设置要求。
61.在本实施例中，可选地，可在pcb设计图上采用高亮显示或者其他提示方式，标注不符合要求的目标对象区域。可选地，可在pcb设计图的预设位置处以列表的形式展示不符合要求的目标对象区域的基本信息，在点击该目标对象区域的基本信息时可在pcb设计图上高亮显示该目标对象区域。这样，可及时定位出现问题的目标对象区域，方便进行修改，节约pcb设计图的修改时间。
62.本发明实施例中提供了一种pcb设计图的检测方法，针对pcb设计图中的目标对象区域和限制区域分别构建目标外接边框和限制外接边框，通过检测目标外接边框与限制外接边框的相交性，来确定目标对象区域是否已经进入限制区域进行布局，进而根据相交检
测结果确定pcb设计图中目标对象区域的设计位置是否合理。采用本技术的方案，能够借助构建的外接边框图形之间的相交结果，来自动识别器件封装区或丝印区在pcb设计图中进行布局时是否出现位置设计错误，提高pcb设计图的检测效率；并且由于是对外接图形之间的相交性进行检测，因此能将不符合要求的目标对象区域最大程度的筛选处理，提高了pcb设计图的检测准确率；并且，通过高效准确地检测可避免在检测时对不符合要求的目标对象区域的遗漏，避免因为遗漏造成生产返工，进而大致生产成本的增加。
63.图4是本发明实施例中提供的另一种pcb设计图的检测方法的流程图，本发明实施例在上述实施例的基础上进行进一步优化，本发明实施例可以与上述一个或者多个实施例中各个可选方案结合。如图4所示，本实施例中提供的pcb设计图的检测方法，可以包括以下步骤s410-s440：
64.s410、确定pcb设计图中的目标对象区域和限制区域。
65.s420、构建pcb设计图中目标对象区域的目标外接边框和限制区域的限制外接边框。
66.s430、确定目标外接边框关联的目标边框位置点，并确定目标边框位置点关联的目标直线；其中，目标直线包括经过目标边框位置点的预设方向的直线。
67.在本实施例中，目标外接边框关联的目标边框位置点可为目标外接边框的边框线段上的点。例如，目标外接边框可为由多个目标边框位置点的集合组成的虚线外接边框；或者，目标外接边框上的边框线段关联多个目标边框位置点。在构建目标对象区域的外接边框时，可记录目标外接边框关联的目标边框位置点。可选地，目标外接边框和限制外接边框分别可采用具有连接顺序的位置点集合的形式体现，将各个位置点顺序连接，即可得到一个封闭的外接边框。
68.在本实施例中，在确定目标外接边框关联的各个目标边框位置点后，可通过目标边框位置点作一条预设方向的直线，例如，构造一条经过目标边框位置点且平行于pcb设计图中预设标志物的水平直线或垂直直线，或者任一方向的直线。进而，检测经过目标边框位置点的预设方向的目标直线是否与限制外接边框的边框线段存在交点。若检测到存在交点，则继续判断位于目标边框位置点两侧的交点个数；若检测到不存在交点，则返回继续检测经过下一个目标边框位置点的预设方向的下一目标直线是否与限制外接边框的边框线段存在交点，直至遍历所有的目标边框位置点并进行交点检测。
69.需要注意的是，这里是判断目标直线是否与限制外接边框的边框线段是否存在交点，这里检测目标直线是否与“边框线段”存在交点，而不是检测目标直线是否与“边框线段”所在的直线存在交点。
70.s440、若确定目标边框位置点关联的目标直线与限制外接边框的边框线段存在交点，依据位于目标边框位置点两侧的交点个数，确定目标外接边框与限制外接边框是否相交。
71.在本实施例的一种可选方式中，依据位于目标边框位置点两侧的交点个数，确定目标外接边框与限制外接边框是否相交，可包括：
72.若位于目标边框位置点两侧的交点个数均为奇数，则确定目标外接边框与所述限制外接边框相交。
73.在本实施方式中，在确定任意目标边框位置点关联的目标直线与限制外接边框的
边框线段存在交点的情况下，若位于目标边框位置点两侧的交点个数均为奇数，则表明该目标边框位置点位于限制外接边框这一多边形之内，此时可确定目标外接边框与限制外接边框相交。此外，在确定任意目标边框位置点关联的目标直线与限制外接边框的边框线段存在交点的情况下，若位于目标边框位置点两侧的交点个数均为偶数，则确定目标外接边框与限制外接边框不相交。
74.示例性地，图5是本发明实施例中提供的一种外接边框之间的相交检测示意图。参见图5，pcb设计图中，包括：第一元器件封装区、第二元器件封装区以及禁布区。图5右上角的第一元器件封装区在禁布区内部，经过第一元器件封装区的目标外接边框上的目标边框位置点画的水平线与禁布区的限制外接边框上的边框线段存在4个交点，其中，在目标边框位置点的左侧有3个交点，在目标边框位置点的右侧有1个交点，位于目标边框位置点两侧的交点个数均为奇数。此时，可知第一元器件封装区进入禁布区。同样地，图5左下角的第二元器件封装区的目标外接边框在禁布区的限制外接边框的图形外部，经过第二元器件封装区的目标外接边框上的目标边框位置点构建的水平线与禁布区的与限制外接边框有4个交点，其中2个在左侧，2个在右侧，都为偶数，与预想的一样。
75.示例性地，图6是本发明实施例中提供的另一种外接边框之间的相交检测示意图。参见图6，图6显示了多边形自交的情况，在确定目标直线与限制区域的外接边框存在交点，可以看出图6示出的元器件封装区的目标外接边框关联的目标边框位置点左侧有2个交点，右侧同样也有2个交点，都为偶数，此时器件不在图形里。图7是本发明实施例中提供的又一种外接边框之间的相交检测示意图。参见图7，多边形没有重叠，但是有两条边相交，这种情况下仍然可采用本技术方案可以进行判断。
76.在本实施例的一种可选方式中，对目标外接边框和限制外接边框进行边框相交检测，还可包括：
77.若通过遍历目标对象区域关联的各个目标边框位置点，确定各个目标边框位置点关联的目标直线与限制外接边框的边框线段均不存在交点，则确定目标外接边框与限制外接边框不相交。
78.s450、依据目标外接边框与限制外接边框之间的边框相交检测结果，确定目标对象区域在pcb设计图中的设计位置是否满足设计要求。
79.在上述实施例的基础上，可选地，在对目标外接边框和限制外接边框进行边框相交检测之后，还可包括以下步骤：
80.检测目标对象区域的附加属性信息是否匹配限制区域的附加属性信息；其中，附加属性信息包括高度信息。
81.在本实施例中，在确定边框相交检测结果的情况下，如果检测到目标对象区域的附加属性信息高度大于限制区域的附加属性信息中的高度时，说明目标对象区域的高度超过设计要求限制的高度，其高度不符合pcb设计图的布局设计要求，增加告警；否则，说明目标对象区域的高度未超过设计要求限制的高度，其高度符合pcb设计图的布局设计要求。
82.本发明实施例中提供了一种pcb设计图的检测方法，针对pcb设计图中的目标对象区域和限制区域分别构建目标外接边框和限制外接边框，经过目标外接边框上的位置点作预设方向的直线，判断直线是否与限制外接边框上的边框线段是否相交来确定目标对象区域是否进入限制区域，进而根据相交检测结果确定pcb设计图中目标对象区域的设计位置
是否违规。采用本技术的方案，能够借助构建的外接图形之间的相交结果，来自动识别pcb设计图中的器件封装区或丝印区是否出现位置设计错误，提高pcb设计图的检测效率；并且由于是对外接图形之间的相交性进行检测，因此能将不符合要求的目标对象区域最大程度的筛选处理。
83.图8是本发明实施例中提供的一种pcb设计图的检测装置的结构框图。本实施例可适用于对pcb设计图中的部分区域的布局位置进行检测的情况，尤其是对元器件封装区和丝印区在pcb设计图中布局位置进行检测的情形。该装置可采用软件和/或硬件的方式实现，并集成在任何具有网络通信功能的电子设备上。如图8所示，本实施例中提供的pcb设计图的检测装置，可包括：布局区域确定模块810、外接图形构建模块820、外接图形检测模块830和pcb设计图检测模块840。其中：
84.布局区域确定模块810，用于确定pcb设计图中的目标对象区域和限制区域；
85.外接图形构建模块820，用于构建pcb设计图中目标对象区域的目标外接边框和限制区域的限制外接边框；
86.外接图形检测模块830，用于对所述目标外接边框和所述限制外接边框进行边框相交检测，用以确定两个外接边框是否相交；
87.pcb设计图检测模块840，用于依据边框相交检测结果，确定所述目标对象区域在所述pcb设计图中的设计位置是否满足设计要求。
88.在上述实施例的基础上，可选地，所述目标对象包括：pcb设计图中布置的元器件封装和/或丝印；所述限制区域包括以下至少一项：pcb设计图中设置的禁布区、限高区、工装区、亮铜区以及元器件封装区。
89.在上述实施例的基础上，可选地，外接图形构建模块820包括：
90.确定目标对象区域在所述pcb设计图中的目标区域位置信息；以及，依据所述目标区域位置信息，构建一个包围所述目标对象区域的外接边框，并确定为目标外接边框；
91.确定限制区域在所述pcb设计图中的限制区域位置信息；以及，依据所述限制区域位置信息，构建一个包围所述限制区域的外接边框，并确定为限制外接边框。
92.在上述实施例的基础上，可选地，外接图形检测模块830包括：
93.确定所述目标外接边框关联的目标边框位置点，并确定所述目标边框位置点关联的目标直线；其中，所述目标直线包括经过所述目标边框位置点的预设方向的直线；
94.若确定所述目标位置点关联的目标直线与所述限制外接边框的边框线段存在交点，则依据位于所述目标边框位置点两侧的交点个数，确定目标外接边框与限制外接边框是否相交。
95.在上述实施例的基础上，可选地，外接图形检测模块820具体用于：
96.若位于所述目标边框位置点两侧的交点个数均为奇数，则确定所述目标外接边框与所述限制外接边框相交；
97.若位于所述目标边框位置点两侧的交点个数均为偶数，则确定所述目标外接边框与所述限制外接边框不相交。
98.在上述实施例的基础上，可选地，外接图形检测模块830还包括：
99.若确定各个所述目标边框位置点关联的目标直线与所述限制外接边框的边框线段均不存在交点，则确定所述目标外接边框与所述限制外接边框不相交。
100.在上述实施例的基础上，可选地，pcb设计图检测模块840包括：
101.若确定两个外接边框相交，则确定所述目标对象区域在所述pcb设计图中与所述限制区域产生交叠，并判定所述目标对象区域的设计位置不符合设置要求；
102.若确定两个外接边框不相交，则确定所述目标对象区域在所述pcb设计图中与所述限制区域未产生交叠，并判定所述目标对象区域的设计位置符合设置要求。
103.在上述实施例的基础上，可选地，所述装置还包括：
104.附加属性检测模块850，用于在对所述目标外接边框和所述限制外接边框进行边框相交检测之后，在确定边框相交检测结果的情况下，检测所述目标对象区域的附加属性信息是否匹配所述限制区域的附加属性信息；其中，所述附加属性信息包括高度信息。
105.本发明实施例中所提供的pcb设计图的检测装置可执行上述本发明任意实施例中所提供的pcb设计图的检测方法，具备执行该pcb设计图的检测方法相应的功能和有益效果，详细过程参见前述实施例中pcb设计图的检测方法的相关操作。
106.图9是本发明实施例中提供的一种电子设备的结构示意图。如图9所示结构，本发明实施例中提供的电子设备包括：一个或多个处理器910和存储装置920；该电子设备中的处理器910可以是一个或多个，图9中以一个处理器910为例；存储装置920用于存储一个或多个程序；所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器910执行，使得所述一个或多个处理器910实现如本发明实施例中任一项所述的pcb设计图的检测方法。
107.该电子设备还可以包括：输入装置930和输出装置940。
108.该电子设备中的处理器910、存储装置920、输入装置930和输出装置940可以通过总线或其他方式连接，图9中以通过总线连接为例。
109.该电子设备中的存储装置920作为一种计算机可读存储介质，可用于存储一个或多个程序，所述程序可以是软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中所提供的pcb设计图的检测方法对应的程序指令/模块。处理器910通过运行存储在存储装置920中的软件程序、指令以及模块，从而执行电子设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中提供的pcb设计图的检测方法。
110.存储装置920可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储装置920可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储装置920可进一步包括相对于处理器910远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
111.输入装置930可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置940可包括显示屏等显示设备。
112.并且，当上述电子设备所包括一个或者多个程序被所述一个或者多个处理器910执行时，程序进行如下操作：
113.确定pcb设计图中的目标对象区域和限制区域；
114.构建所述目标对象区域的目标外接边框和所述限制区域的限制外接边框；
115.对所述目标外接边框和所述限制外接边框进行边框相交检测，用以确定两个外接边框是否相交；
116.依据边框相交检测结果，确定所述目标对象区域在所述pcb设计图中的设计位置是否满足设计要求。
117.当然，本领域技术人员可以理解，当上述电子设备所包括一个或者多个程序被所述一个或者多个处理器910执行时，程序还可以进行本发明任意实施例中所提供的pcb设计图的检测方法中的相关操作。
118.本发明实施例中提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时用于执行pcb设计图的检测方法，该方法包括：
119.确定pcb设计图中的目标对象区域和限制区域；
120.构建所述目标对象区域的目标外接边框和所述限制区域的限制外接边框；
121.对所述目标外接边框和所述限制外接边框进行边框相交检测，用以确定两个外接边框是否相交；
122.依据边框相交检测结果，确定所述目标对象区域在所述pcb设计图中的设计位置是否满足设计要求。
123.可选的，该程序被处理器执行时还可以用于执行本发明任意实施例中所提供的pcb设计图的检测方法。
124.本发明实施例的计算机存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(random access memory，ram)、只读存储器(read only memory，rom)、可擦式可编程只读存储器(erasable programmable read only memory，eprom)、闪存、光纤、便携式cd-rom、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
125.计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于：电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
126.计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、无线电频率(radiofrequency，rf)等等，或者上述的任意合适的组合。
127.可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c ，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)——连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
128.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
129.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。