一种半导体质量检测装置及方法与流程

1.本发明属于半导体生产相关领域，尤其涉及一种半导体质量检测装置及方法。


背景技术：

2.半导体材料是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体材料经过制作之后形成半导体元器件，简称半导体，这些半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体材料制作的元器件。
3.在二极管的生产制作过程中，需要对出厂的产品进行质检，由于二极管的产量较大，一般情况下会选择抽样的方式进行质检，质检过程人为进行操作，分别对二极管的外观质量和性能分别进行检查。
4.但是人工检查的效率较低，因此在一批产品中只能抽检少量的二极管进行质检，对于整批产品来说抽检产品较少不具备代表性，但是抽检二极管数量增多之后，工作量增长，导致工作量挤压，产品出厂速度延迟。


技术实现要素：

5.本发明实施例的目的在于提供一种半导体质量检测装置及方法，旨在解决背景技术中所提出的问题。
6.本发明实施例是这样实现的，一方面，一种半导体质量检测装置包括：上料带，安装于外部支架上，用于将半导体元器件连续输送到检测位；转移机构，安装于外部支架上，用于连接外观检测位和性能检测位，将上料带输送的半导体元器件先后转移到外观检测位和性能检测位；视觉检测设备，安装于外部支架上，用于对转移机构上的半导体元器件进行外观检测；性能检测机构，安装于外部支架上，用于对半导体元器件进行通电性能检测；所述性能检测机构包括：安装座；转盘，转动安装于安装座上；驱动源，安装于安装座上，用于驱动转盘正反转，所述驱动源输出端与转盘相连；至少一个支撑件，安装于转盘上，用于支撑半导体元器件；导电件，安装于转盘内，且分布于支撑件的两侧；两个触片，安装于安装座上，且与电源电性相连；所述半导体元器件在转移机构的带动下，经过视觉检测设备检测之后，落在支撑件上，半导体元器件引脚与导电件接触，同时触片与导电件接触，使得半导体元器件与电源连通；光敏传感器，安装于支撑件上，用于感应半导体元器件发出的光亮，并向驱动源发
送启动信号。
7.优选地，所述转移机构包括：转移带，将上料带输送的半导体元器件先后转移到外观检测位和性能检测位；回转轮，安装于转移带内侧，用于带动转移带转动；变向轮，安装于转移带内侧，用于改变转移带的输送方向；所述转移带包括首尾依次相连的回转段、检测段、倾斜段和挡靠段，所述转移带为透明带。
8.优选地，所述检测段的下方设置有照明灯，所述照明灯安装于固定架上。
9.优选地，所述检测段的下方设置有反光镜，所述反光镜将性能检测机构中半导体元器件检测时发出的光线反射，照射检测段上的半导体元器件。
10.优选地，所述安装座上安装有防止半导体元器件掉落的防护板，所述防护板与倾斜段和挡靠段之间构成用于引导半导体元器件到达性能检测机构所在位置的导引区。
11.另一方面，一种半导体质量检测方法包括：上料带将半导体元器件传送至转移机构上；转移机构将半导体元器件传送至视觉检测设备的下方；视觉检测设备对半导体元器件的外观进行检测；转移机构继续将半导体元器件传送至性能检测机构所在的位置；性能检测机构对半导体元器件的通电性能进行检测；驱动源驱动转盘转动，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中。
12.优选地，所述视觉检测设备对半导体元器件的外观进行检测具体包括：当质检发现半导体元器件内部有裂纹或者表面有损伤，视觉检测设备向性能检测机构中的驱动源传递反转信号，并且向驱动源传递第一定时信号；当质检发现半导体元器件没有异常，视觉检测设备向驱动源传递第二定时信号。
13.优选地，所述性能检测机构对半导体元器件的通电性能进行检测具体包括：半导体元器件落在支撑件上，半导体元器件的引脚以及触片均与导电件接触，半导体元器件与电源连通；当半导体元器件性能正常，半导体元器件会变亮；当半导体元器件性能损坏，半导体元器件不会变亮。
14.优选地，所述驱动源驱动转盘转动，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中具体包括：当驱动源接收到来自视觉检测设备传递的反转信号和第一定时信号，并开始定时启动；半导体元器件落在支撑件上，驱动源定时启动结束，驱动源反转启动，带动半导体元器件转动指定角度；半导体元器件掉落在不合格盛装容器中。
15.优选地，所述驱动源驱动转盘转动，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中具体包括：当视觉检测设备质检发现半导体元器件没有异常；当半导体元器件在支撑件处发光；
光敏传感器向驱动源发送正转启动信号，驱动源正转启动，带动半导体元器件转动指定角度；半导体元器件掉落在合格盛装容器中；当半导体元器件在支撑件处不发光；第二定时信号控制的定时结束，驱动源反转启动，带动半导体元器件转动指定角度；半导体元器件掉落在不合格盛装容器中。
16.本发明实施例提供的一种半导体质量检测装置，上料带将半导体元器件传送至转移机构上，视觉检测设备对半导体元器件的外观进行检测之后，转移机构继续将半导体元器件传送至性能检测机构所在的位置，性能检测机构对半导体元器件的通电性能进行检测，经过两次质检，质检出外观不合格或者性能不合格的产品，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中。该装置能够连续自主的对抽检的样品进行质检，质检效率高，可以在与人工质检时间相同的情况下质检更多的样品，使得抽检数量与整批产品数量相匹配，达到统计学抽样调查的基准。
附图说明
17.图1为本发明实施例提供的一种半导体质量检测装置的主视图；图2为本发明实施例提供的一种半导体质量检测装置中转移机构的仰视剖视图；图3为本发明实施例提供的一种半导体质量检测装置中性能检测机构放大图；图4为本发明实施例提供的一种半导体质量检测装置中性能检测机构侧视图；图5为本发明实施例提供的一种半导体质量检测方法的流程图。
18.附图中：上料带1，导板2，视觉检测设备3，二极管4，反光镜5，照明灯6，固定架7，转移机构8，回转段80，回转轮81，变向轮82，检测段83，倾斜段84，挡靠段85，性能检测机构9，安装座90，转盘91，驱动电机92，触片93，导电件94，支撑件95，凹槽96，滑槽97，防护板10，导引区11。
具体实施方式
19.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
20.以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
21.如图1、图3和图4所示，为一个实施例提供的一种半导体质量检测装置的主视图，半导体质量检测装置包括：上料带1，安装于外部支架上，用于将半导体元器件连续输送到检测位；所述外部支架安装于地面上，用于支撑本装置中的一些零部件，使得零部件之间形成一定的位置关系。
22.转移机构8，安装于外部支架上，用于连接外观检测位和性能检测位，将上料带1输送的半导体元器件先后转移到外观检测位和性能检测位；视觉检测设备3，安装于外部支架上，用于对转移机构8上的半导体元器件进行外
观检测；性能检测机构9，安装于外部支架上，用于对半导体元器件进行通电性能检测；所述性能检测机构9包括：安装座90，安装于外部支架上；转盘91，转动安装于安装座90上；驱动源，安装于安装座90上，用于驱动转盘91正反转，所述驱动源输出端与转盘91相连；需要说明的是，驱动源可以是如图3所示的驱动电机92。
23.至少一个支撑件95，安装于转盘91上，用于支撑半导体元器件；导电件94，安装于转盘91内，且分布于支撑件95的两侧；两个触片93，安装于安装座90上，且与电源电性相连；所述半导体元器件在转移机构8的带动下，经过视觉检测设备3检测之后，落在支撑件95上，半导体元器件引脚与导电件94接触，同时触片93与导电件94接触，使得半导体元器件与电源连通；光敏传感器，安装于支撑件95上，用于感应半导体元器件发出的光亮，并向驱动源发送启动信号。
24.在本实施例的一种情况中，上料带1将半导体元器件传送至转移机构8上，视觉检测设备3对半导体元器件的外观进行检测之后，转移机构8继续将半导体元器件传送至性能检测机构9所在的位置，性能检测机构9对半导体元器件的通电性能进行检测，经过两次质检，质检出外观不合格或者性能不合格的产品，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中。该装置能够连续自主的对抽检的样品进行质检，质检效率高，可以在与人工质检时间相同的情况下质检更多的样品，使得抽检数量与整批产品数量相匹配，达到统计学抽样调查的基准。
25.在本实施例的一种情况中，所述半导体元器件为图1所示的二极管4，所述支撑件95的两侧设置有凹槽96，所述导电件94安装于凹槽96中。所述转盘91的一侧设置有滑槽97，所述导电件94与滑槽97连通，所述触片93的一端滑动设置在滑槽97内。设置凹槽96是为了引导二极管4的引脚与导电件94接触；滑槽97是为了限制触片93的移动轨迹。
26.如图1和图2所示，在一个实施例中，所述转移机构8包括：转移带，将上料带1输送的半导体元器件先后转移到外观检测位和性能检测位；回转轮81，安装于转移带内侧，用于带动转移带转动；变向轮82，安装于转移带内侧，用于改变转移带的输送方向；所述转移带包括首尾依次相连的回转段80、检测段83、倾斜段84和挡靠段85。变向轮82是为了将转移带从中段撑起，形成倾斜段84。
27.在本实施例的一种情况中，结合图1所示，所述上料带1与转移带中检测段83之间设置有导板2，所述导板2安装于外部支架上，用于引导上料带1上的半导体元器件到达检测段83上。
28.如图1所示，在一个实施例中，所述检测段83的下方设置有照明灯6，所述照明灯6安装于固定架7上，所述固定架7安装于外部支架上，所述转移带为透明带。增设照明灯6是为了让二极管4中的瑕疵暴露的更明显，使得检测更加精准。
29.在本实施例的一种情况中，结合图1所示，所述检测段83的下方设置有反光镜5，所
述反光镜5将性能检测机构9中半导体元器件检测时发出的光线反射，照射检测段83上的半导体元器件。增设反光镜5之后，可以利用落在性能检测机构9中的二极管4发出的光，对处于视觉检测设备3下方的二极管4进行照射，可以减少照明灯6的使用。
30.在本实施例的一种情况中，结合图1和图3所示，所述安装座90上安装有防止半导体元器件掉落的防护板10，所述防护板10与倾斜段84和挡靠段85之间构成用于引导半导体元器件到达性能检测机构9所在位置的导引区11。增设防护板10形成引导区11，能够准确的引导二极管4准确的掉落在支撑件95上，避免二极管4掉落后不与导电件94接触。
31.如图5所示，为一个实施例提供的一种半导体质量检测方法的流程图，所述半导体质量检测方法包括：步骤s10：上料带1将半导体元器件传送至转移机构8上。
32.步骤s11：转移机构8将半导体元器件传送至视觉检测设备3的下方。
33.步骤s12：视觉检测设备3对半导体元器件的外观进行检测。
34.步骤s13：转移机构8继续将半导体元器件传送至性能检测机构9所在的位置。
35.步骤s14：性能检测机构9对半导体元器件的通电性能进行检测。
36.步骤s15：驱动源驱动转盘91转动，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中。
37.在本实施例的一种情况中，结合图1
‑
4，所述视觉检测设备3对半导体元器件的外观进行检测具体包括：步骤s120：当质检发现半导体元器件内部有裂纹或者表面有损伤，视觉检测设备3向性能检测机构9中的驱动源传递反转信号，并且向驱动源传递第一定时信号。
38.步骤s121：当质检发现半导体元器件没有异常，视觉检测设备3向驱动源传递第二定时信号。
39.在本实施例的一种情况中，结合图1
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4，所述性能检测机构9对半导体元器件的通电性能进行检测具体包括：步骤s140：半导体元器件落在支撑件95上，半导体元器件的引脚以及触片93均与导电件94接触，半导体元器件与电源连通。
40.步骤s141：当半导体元器件性能正常，半导体元器件会变亮。
41.步骤s142：当半导体元器件性能损坏，半导体元器件不会变亮。
42.在本实施例的一种情况中，结合图1
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4，所述驱动源驱动转盘91转动，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中具体包括：步骤s150：当驱动源接收到来自视觉检测设备3传递的反转信号和第一定时信号，并开始定时启动。
43.步骤s151：半导体元器件落在支撑件95上，驱动源定时启动结束，驱动源反转启动，带动半导体元器件转动指定角度。
44.步骤s152：半导体元器件掉落在不合格盛装容器中。
45.在本实施例的一种情况中，结合图1
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4，所述驱动源驱动转盘91转动，将不合格件和合格件分拣到不同的盛放容器中还具体包括：步骤s153：当视觉检测设备3质检发现半导体元器件没有异常。
46.步骤s154：当半导体元器件在支撑件95处发光。
47.步骤s155：光敏传感器向驱动源发送正转启动信号，驱动源正转启动，带动半导体元器件转动指定角度。
48.步骤s156：半导体元器件掉落在合格盛装容器中。
49.步骤s157：当半导体元器件在支撑件95处不发光。
50.步骤s158：第二定时信号控制的定时结束，驱动源反转启动，带动半导体元器件转动指定角度。
51.步骤s159：半导体元器件掉落在不合格盛装容器中。
52.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
53.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。