一种适用于晶圆贴盖板夹具的制作方法

1.本实用新型涉及光通芯片制造领域，尤其涉及一种适用于晶圆贴盖板夹具。


背景技术：

2.现有的芯片贴盖板工序，需要先将晶圆和盖板切割成同等大小的bar条状工件，再分别进行贴合，此工艺耗时且同一晶圆bar条的胶层厚度不一，且效率低，耗时长。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本技术方案提供一种适用于晶圆贴盖板夹具，针对整张晶圆的每个芯片与盖板之间的胶水厚度作管控，同时改善现有贴盖板工序，从芯片bar条与盖板贴合变更为整张晶圆一次与盖板贴合，有效控制胶层厚度，提升生产效率，并使工件一次成型。
4.为实现上述目的，本技术方案如下：
5.一种适用于晶圆贴盖板夹具，包括底座、设置在所述底座上用于贴合晶圆工件的第一基座、可拆卸设置在所述第一基座上方用于贴合玻璃盖板的第二基座以及设置在所述底座上用于给所述第二基座施加压力的施压装置，所述第一基座与第二基座位于工件一面均设有定位部件。
6.在一些实施例中，所述施压装置包括设置在所述第二基座上的压块。
7.在一些实施例中，所述压块上还设有一通孔，所述施压装置还包括一固定臂，在所述固定臂上设有一端部能靠近或远离压块的螺杆，所述螺杆端部设有插入通孔用于定位压块的插入部。
8.在一些实施例中，所述插入部的端部呈导向弧形。
9.在一些实施例中，所述螺杆与所述插入部之间还设有弹簧以及导向芯，所述弹簧两端还分别设有锁紧器。
10.在一些实施例中，所述所述第一基座与第二基座位于工件一面均设有凸起台阶，所述定位部件设置在所述凸起台阶上。
11.在一些实施例中，所述定位部件为吸盘或夹持爪。
12.在一些实施例中，所述第一基座与第二基座分别设有相对应的插孔以及锁紧销。
13.在一些实施例中，所述第二基座的侧壁设有能伸入所述第一基座的定位块，所述定位块设有能穿过第一基座以及第二基座的定位销。
14.在一些实施例中，所述第二基座上方设有用于方便取出的手柄。
15.本技术有益效果为：
16.1.适用于8英寸光通芯片整张晶圆一次贴盖板工序；
17.2.与工件接触的面平面度高，保证晶圆与盖板之间的胶层厚度稳定；
18.3.采用旋压弹簧 压块结构对工件进行加工；
19.4.基座与上盖之间使用直线轴承配合，精度高，避免上料时误操作损坏工件；
20.5.本工装夹具适用于8英寸光通芯片整张晶圆一次贴盖板工序；
21.6.夹具精度高，与工件接触面平面度达到0.01mm；
22.7.使用定位块和真空吸盘固定工件，保证上料时工件的位置，从而提高产品精度；
23.8.夹具基座与上盖采用定位销与直线轴承连接，四个边角处设计锁紧销，有使得与工件接触的面相互之间的平行度高，加工的产品胶层厚度稳定；
24.9.夹具下压机构采用旋压弹簧 压块结构，使得上盖受力更均匀，加工的产品胶层厚均匀。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
26.图1是本实用新型实施例的分解结构示意图；
27.图2是本实用新型实施例的第二基座结构示意图。
具体实施方式
28.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
29.请参照图1
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2所示，一种适用于晶圆贴盖板夹具，包括底座1、设置在所述底座1上用于贴合晶圆工件的第一基座2、可拆卸设置在所述第一基座2上方用于贴合玻璃盖板的第二基座3以及设置在所述底座1上用于给所述第二基座3施加压力的施压装置4，所述第一基座2与第二基座3位于工件一面均设有定位部件。
30.实施时，首先在第一基座上的吸盘固定晶圆工件，并在工件上涂上胶液，在第二基座下方的吸盘固定玻璃盖板，其次将第二基座放置在第一基座的上方，使得晶圆工件和玻璃盖板贴合，最后通过施压装置为第二基板施加压力让晶圆工件和玻璃盖板更好的贴合，经过紫外线照射固化后取出成型工件。
31.作为优选的实施例，所述施压装置4包括设置在所述第二基座3上的压块5，通过压块的压力使得第二基座受力更加均匀。
32.作为优选的实施例，所述压块5上还设有一通孔6，所述施压装置4还包括一固定臂7，在所述固定臂7上设有一端部能靠近或远离压块5的螺杆8，所述螺杆8端部设有插入通孔6用于定位压块5的插入部9，螺杆的另一端可以设置有旋钮，旋转该旋钮后，螺杆能在其与固定臂的连接处上下移动，在下移时可带动插入部往压块的通孔内移动，直至插入部插入通孔将压块定位，使得压块位置不变。
33.作为优选的实施例，所述插入部9的端部呈导向弧形，导向弧形与通孔的内壁配合可有效的使插入部更容易进入通孔内。
34.作为优选的实施例，所述螺杆8与所述插入部9之间还设有弹簧10以及导向芯12，所述弹簧10两端还分别设有锁紧器11，插入部完全进入通孔后继续旋转旋钮，弹簧被压缩，弹簧的恢复力给压块施加一个压力，从而加大压块对第二基座的施力，可根据此结构调整施力大小，以适用不同的成型要求。
35.作为优选的实施例，所述所述第一基座2与第二基座3位于工件一面均设有凸起台阶13，所述定位部件设置在所述凸起台阶13上，此凸起台阶的直径为8英寸，可用于供用户确定工件是否对正在该凸起台阶上，防止贴合时错位。
36.作为优选的实施例，所述定位部件为吸盘14，真空吸盘可牢牢固定工件。
37.作为优选的实施例，所述第一基座2与第二基座3分别设有相对应的插孔15以及锁紧销16，在第一基座的四个边角处均设置有插孔，在第二基座的四个边角处均设置有锁紧销，在安装第二基座的时候，可以通过锁紧销的配合使得两基座定位结合，防止工件移位。
38.优选的，插孔内设置有直线轴承。
39.作为优选的实施例，所述第二基座3的侧壁设有能伸入所述第一基座2的定位块17，所述定位块17设有能穿过第一基座2以及第二基座3的定位销18，定位块先伸入第一基座内，定位销穿过第一基座再穿过定位块，控制第一基座与第二基座之间的间隙，保证工件的成型厚度。
40.作为优选的实施例，所述第二基座3上方设有用于方便取出的手柄19。
41.通过上述操作，本技术采用了芯片基板与盖板一次贴合的方式，降低了因切割成bar条后再贴盖板的加工风险。通过夹具的真空吸盘将工件牢牢固定，避免了操作中因盖板位移而对芯片造成损伤或胶层厚度不均匀。通过平面度为0.01mm的各个与芯片接触的面，确保晶圆与盖板相对平行，确保胶层厚度均匀。边角处有四个固定销配合，在取放工件时晶圆与盖板贴合面始终保持平行，保护工件。螺杆旋压通过压块传递下压力，使夹具受力更加均匀，最终实现对工件胶层有效控制。
42.以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术实施的范围，其他凡其原理和基本结构与本技术相同或近似的，均在本技术的保护范围之内。