一种发光二极管散热封装模块的制作方法

技术特征：
1.一种发光二极管散热封装模块，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的内侧设置有浇筑槽(3)，且基座(1)的内侧位于浇筑槽(3)的外侧设置有卡槽(11)，所述基座(1)的外壁设置有进风槽(6)，且基座(1)的顶端设置有芯片(10)，所述浇筑槽(3)的内侧设置有卡合架(4)，且浇筑槽(3)的顶端设置有封装树脂(9)，所述进风槽(6)的内侧设置有导热杆(8)，所述卡槽(11)的内侧设置有支撑板(12)，所述支撑板(12)的一侧设置有合页(13)，所述合页(13)远离支撑板(12)的一侧设置有防护板(14)。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管散热封装模块，其特征在于：所述基座(1)的两侧设置有引脚(2)，所述支撑板(12)与卡槽(11)卡合连接。3.根据权利要求1所述的一种发光二极管散热封装模块，其特征在于：所述导热杆(8)的数量为七个，所述基座(1)的内侧设置有进风管(7)，且进风管(7)的数量为四个。4.根据权利要求1所述的一种发光二极管散热封装模块，其特征在于：所述卡合架(4)与浇筑槽(3)通过焊接连接，所述导热杆(8)贯穿至基座(1)的外部。5.根据权利要求3所述的一种发光二极管散热封装模块，其特征在于：所述浇筑槽(3)的内侧设置有导流槽(5)，所述进风管(7)贯穿至进风槽(6)的内部。6.根据权利要求1所述的一种发光二极管散热封装模块，其特征在于：所述防护板(14)与支撑板(12)通过合页(13)转动连接，且防护板(14)的数量为两个，所述防护板(14)的材质为透明塑料。

技术总结
本实用新型公开了一种发光二极管散热封装模块，包括基座，所述基座的内侧设置有浇筑槽，且基座的内侧位于浇筑槽的外侧设置有卡槽，所述基座的外壁设置有进风槽，且基座的顶端设置有芯片，所述浇筑槽的内侧设置有卡合架，且浇筑槽的顶端设置有封装树脂，所述进风槽的内侧设置有导热杆，所述卡槽的内侧设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有合页。本实用新型通过设置、芯片、导热杆、进风管和进风槽，基座以及芯片产生的热量传导至七个导热杆上，外部的气流通过进风槽以及进风管进入到基座的内侧，气流对七个导热杆进行风冷散热，从而便于导热杆将二极管中的热量进行传导并散热，有效解决了二极管内部的散热的问题。有效解决了二极管内部的散热的问题。有效解决了二极管内部的散热的问题。


技术研发人员：寇君蓉 禹亮 苟丽君
受保护的技术使用者：深圳市弘盈科技有限公司
技术研发日：2021.04.06
技术公布日：2021/11/9