内置喇叭组件、内置喇叭组件制作工艺及电子装置的制作方法

1.本发明涉及电子设备技术领域，具体地，涉及一种内置喇叭组件、内置喇叭组件制作工艺及电子装置。


背景技术：

2.目前电子装置种类繁多，以笔记本电脑、手机为例，大多内置有喇叭，使用的喇叭大部分是与天线分离的，并且喇叭也是使用cable(导线)结合connector(连接器)连接电路板端，这就要求较大安装空间，并且需要增加天线理线及喇叭理线组装作业，还需要多工站人工理线及插连接器，无法实现自动化组装。还有的将天线通过lds(laser direct structuring，激光直接成型)方式镭刻在喇叭腔壳上，再通过天线 导线 连接器与板端连接，该种方式虽然解决了天线与喇叭的融合，但还是有天线及喇叭线需进行理线、无法实现自动化组装的问题。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的在于提供一种内置喇叭组件，以解决现有技术中需要增加天线理线及喇叭理线组装作业，甚至有的还需要多工站人工理线及插连接器，无法实现自动化组装的问题。
4.为了实现上述目的，本发明首先提供一种内置喇叭组件，包括喇叭单体和具有容置空间的腔壳，所述喇叭单体设置在所述容置空间内，其特征在于，所述腔壳上设置有第一pogo pin和第二pogo pin，所述腔壳上还贴附有fpc天线，所述第一pogo pin与所述喇叭单体电性连接，所述第二pogo pin与所述fpc天线电性连接。
5.上述的内置喇叭组件，由于天线为fpc天线，从而天线通过fpc整合在腔壳上，并借助第一pogo pin和第二pogo pin能分别将喇叭单体、天线与电子装置的电路板连接，从而实现了天线、喇叭单体及pogo pin的组合，不仅能够节省安装空间、节省人工理线及插连接器的操作，而且有利于实现自动化组装，提高生产效率。
6.示例性地，所述腔壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体相对合形成有传声通道。
7.示例性地，所述第一壳体或所述第二壳体具有喇叭连接段，所述喇叭连接段上具有贯通孔，所述第一pogo pin埋设在所述贯通孔内且一端连接在所述喇叭单体上、另一端凸出在所述贯通孔外。
8.示例性地，所述第一壳体或所述第二壳体具有天线连接段，所述天线连接段上具有容置孔，所述第二pogo pin具有埋设在所述容置孔内的埋设部分和凸出在所述容置孔外的凸出部分。
9.示例性地，所述fpc天线上具有连接孔，所述凸出部分穿过所述连接孔并与所述连接孔焊接连接。
10.示例性地，所述第一壳体上具有穿透孔，所述第二壳体上具有承载腔，所述承载腔
与所述穿透孔相对应以形成所述容置空间；或，所述第二壳体上具有穿透孔，所述第一壳体上具有承载腔，所述承载腔与所述穿透孔相对应以形成所述容置空间。
11.根据本发明的另一个方面，还提供一种内置喇叭组件制作工艺，包括：
12.注塑成型具有容置空间的腔壳，并在注塑成型腔壳时将第一pogo pin和第二pogo pin埋射在腔壳上；
13.喇叭单体粘接在所述容置空间内，并将喇叭单体的出线与第一pogo pin焊接连接；
14.fpc天线贴附于腔壳上，并将fpc天线与第二pogo pin焊接。
15.上述的内置喇叭组件制作工艺，由于在注塑成型腔壳时埋射第一pogo pin和第二pogo pin，天线采用fpc天线，通过第一pogo pin和第二pogo pin分别连接喇叭单体、fpc天线，从而实现了天线、喇叭单体及pogo pin组合，且制作工艺简单。
16.示例性地，所述腔壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一pogo pin和所述第二pogo pin埋射在所述第一壳体或所述第二壳体上。
17.示例性地，在贴附fpc天线于腔壳之前，通过超声波熔接的方式，将第一壳体和第二壳体四周熔接在一起。
18.根据本发明的再一个方面，还提供一种电子装置，包括电路板和内置喇叭组件，所述内置喇叭组件为上述的内置喇叭组件，所述第一pogo pin和所述第二pogo pin还分别与所述电路板电性连接。由于上述的内置喇叭组件具有上述的有益效果，包括有上述内置喇叭组件的电子装置也必然具有上述的有益效果。
19.以下结合附图，详细说明本发明的优点和特征。
附图说明
20.本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施方式及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中，
21.图1为根据本发明的一个示例性实施例的内置喇叭组件的结构图；
22.图2为图1中的内置喇叭组件的爆炸图；
23.图3为图1中的内置喇叭组件的第一壳体的结构图(第一壳体上埋设第一pogo pin和第二pogo pin)；
24.图4为根据本发明的一个示例性实施例的内置喇叭组件制作工艺流程图。
25.其中，上述附图包括以下附图标记：
26.100—内置喇叭组件
27.10—喇叭单体
28.20—腔壳
29.210—第一壳体
30.211—喇叭连接段
31.2111—贯通孔
32.212—天线连接段
33.2121—容置孔
34.213—穿透孔
35.220—第二壳体
36.221—承载腔
37.23—容置空间
38.30—第一pogo pin
39.40—第二pogo pin
40.50—fpc天线
41.51—连接孔
具体实施方式
42.在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本发明。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本发明的优选实施例，本发明可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。
43.本发明实施例的电子装置，可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、智能手表等中的任意一种。以下实施方式仅以电子装置为笔记本电脑为示例进行说明。
44.笔记本电脑的壳体内大多设置有电路板和喇叭组件，喇叭组件由于设置在壳体内，称为内置喇叭组件，如图1和图2所示，内置喇叭组件100包括喇叭单体10和具有容置空间23的腔壳20。喇叭单体10设置在容置空间23内。腔壳20上设置有第一pogo pin 30和第二pogo pin 40，pogo pin是常见的弹簧式联接器，主要起联接作用。腔壳20上还贴附有fpc天线50。第一pogo pin 30与喇叭单体10电性连接，内置喇叭组件100使用在笔记本电脑上时，第一pogo pin 30用于将喇叭单体10与笔记本电脑的电路板连接；第二pogo pin 40与fpc天线50电性连接，内置喇叭组件100使用在笔记本电脑上时，第二pogo pin 40用于将fpc天线50与笔记本电脑的电路板连接。
45.上述的内置喇叭组件100，由于天线有别于现有技术的导线式天线，采用了fpc天线，从而天线通过fpc整合在腔壳20上，并借助第一pogo pin 30和第二pogo pin 40能分别将喇叭单体10、天线与笔记本电脑(即电子装置)的电路板连接，从而实现了天线、喇叭单体及pogo pin的组合，不仅能够节省安装空间、节省人工理线及插连接器的操作，而且有利于实现自动化组装，提高生产效率。
46.本发明实施例中，腔壳20包括第一壳体210和第二壳体220，第一壳体210和第二壳体220皆通过注塑成型，第一壳体210与第二壳体220相对合形成有传声通道，传声通道图中未示出，基于传声通道的设置，能使声音平稳传输，从而能提高音质。在未示出的实施例中，腔壳20为一个具有容置空间23的单壳体。
47.如图3所示，第一壳体210具有喇叭连接段211，喇叭单体10设置在喇叭连接段211上，喇叭连接段211上具有贯通孔2111，第一pogo pin 30埋设在贯通孔2111内且一端连接在喇叭单体10上、另一端凸出在贯通孔2111外，第一pogo pin 30的凸出在贯通孔2111外的部分用于与笔记本电脑的电路板连接。基于在第一壳体210的喇叭连接段211上埋设第一pogo pin 30的设置，有利于在注塑成型第一壳体210时，埋设第一pogo pin 30。第一pogo pin 30的个数可以是图3所示的2个，在未示出的实施例中，第一pogo pin 30的个数根据连接要求进行设置，可以是一个，也可以是3个甚至3个以上。
48.在未示出的实施例中，喇叭连接段211设置在第二壳体220上，具体设置方式与设置在第一壳体210上相同，在此就不多做赘述。
49.再一次参阅图3，第一壳体210具有天线连接段212，天线连接段212上具有容置孔2121，第二pogo pin 40具有埋设在容置孔2121内的埋设部分和凸出在容置孔2121外的凸出部分。第二pogo pin 40的凸出部分用于与笔记本电脑的电路板连接。基于在第一壳体210的天线连接段212上埋设第二pogo pin 40的设置，有利于在注塑成型第一壳体210时，埋设第二pogo pin 40，第二pogo pin 40的个数可以是图3所示的2个，在未示出的实施例中，第二pogo pin 40的个数根据连接要求进行设置，可以是一个，也可以是3个甚至3个以上。
50.在未示出的实施例中，天线连接段212设置在第二壳体220上，具体设置方式与设置在第一壳体210上相同，在此就不多做赘述。
51.本发明实施例中，天线连接段212与喇叭连接段211相连接以使第一壳体210整体呈l形，以便在将内置喇叭组件100安装在笔记本电脑的壳体内时，能设置在角部位置。在未示出的实施例中，根据内置喇叭组件100安装位置的需要，第一壳体210整体呈“一”字形。
52.再一次参阅图1和图2，为了方便第二pogo pin 40与fpc天线50之间的电性连接，fpc天线50上具有连接孔51，第二pogo pin 40的凸出部分穿过连接孔51并与连接孔51焊接连接。fpc天线50自带背胶，在制作内置喇叭组件100过程中，fpc天线直接贴附于腔壳20上，并通过hole(孔)与第二pogo pin 40焊接联通。
53.进一步地，第一壳体210上具有穿透孔213，第二壳体220上具有承载腔221，承载腔221与穿透孔213相对应以形成容置空间23，基于承载腔221与穿透孔213的组合，能稳固的固定喇叭单体10，从而避免喇叭单体10在笔记本电脑搬运或移动过程中移位。在未示出的实施例中，承载腔221与穿透孔213的设置位置可以互换，即，第二壳体220上具有穿透孔，第一壳体210上具有承载腔，承载腔与穿透孔相对应以形成容置空间23。
54.根据本发明的另一方面，还提供一种内置喇叭组件制作工艺，结合参阅图1、图2如图4，本发明实施例的内置喇叭组件制作工艺包括：
55.s100，注塑成型第一壳体210和第二壳体壳220，成型的第一壳体210具有穿透孔213，第二壳体壳220具有承载腔221，并在注塑成型时将第一pogo pin 30和第二pogo pin 40埋射在具有穿透孔213的第一壳体210上。
56.s200，喇叭单体10通过胶水粘接在第一壳体210的穿透孔213内，并将喇叭单体10的出线与第一pogo pin 30焊接连接。
57.s300，通过超声波熔接的方式，将第一壳体210和第二壳体220四周熔接在一起以形成腔壳20，该过程中，需要保证穿透孔213与承载腔221相对应。
58.s400，fpc天线50贴附于腔壳20上，并将fpc天线50与第二pogo pin 40焊接。
59.上述的内置喇叭组件制作工艺，由于在注塑成型第一壳体210时埋射第一pogo pin 30和第二pogo pin 40，天线采用fpc天线50，通过第一pogo pin 30和第二pogo pin 40分别连接喇叭单体10、fpc天线50，从而实现了天线、喇叭单体及pogo pin组合，且制作工艺简单。
60.在未示出的实施例中，穿透孔213设置在第二壳体壳220上，对应地，第一pogo pin 30和第二pogo pin 40埋射在具有穿透孔213的第二壳体壳220。
61.以上给出的实施例中，腔壳20是由第一壳体210和第二壳体220四周熔接在一起而形成的，在未示出的实施例中，腔壳20为一个具有容置空间的单一壳体，在该种情况下，内置喇叭组件制作工艺包括：
62.s100’，注塑成型具有容置空间的腔壳，并在注塑成型腔壳时将第一pogo pin和第二pogo pin埋射在腔壳上。
63.s200’，喇叭单体粘接在容置空间内，并将喇叭单体的出线与第一pogo pin焊接连接。
64.s300’，fpc天线贴附于腔壳上，并将fpc天线与第二pogo pin焊接。
65.本发明实施例的电子装置，使用的内置喇叭组件为上述的内置喇叭组件100，除此之外，电子装置的电路板等可以具有现有的或未来可能出现的各种结构，其不构成对本发明的保护范围的限制。由于上述的内置喇叭组件100具有上述的有益效果，包括有上述内置喇叭组件的电子装置也必然具有上述的有益效果。
66.本发明的描述中，需要理解的是，所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
67.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。
68.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组合。
69.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
70.本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。