风道结构、空调器和空调控制方法与流程

技术特征：
1.一种风道结构，其特征在于，包括：蜗壳组件(10)，所述蜗壳组件(10)具有多个独立设置的风道(100)，各个所述风道(100)内均设置有风机安装腔(110)；多个蜗舌组件(20)，多个所述蜗舌组件(20)一一对应地设置在多个所述风机安装腔(110)内；位置控制结构(3)，各个所述风机安装腔(110)的内壁和/或所述蜗舌组件(20)上设置有所述位置控制结构(3)，以根据所述位置控制结构(3)检测所述蜗舌组件(20)的位置并将所述蜗舌组件(20)控制在第一出风位置或第二出风位置。2.根据权利要求1所述的风道结构，其特征在于，所述位置控制结构(3)包括位置控制组件(30)，所述位置控制组件(30)包括相互配合的微动开关(31)和限位部(32)；所述微动开关(31)和所述限位部(32)中的一个设置在所述蜗舌组件(20)上，所述微动开关(31)和所述限位部(32)中的另一个设置在所述风机安装腔(110)的内壁。3.根据权利要求2所述的风道结构，其特征在于，所述位置控制结构(3)为两个，沿所述蜗舌组件(20)的运动方向，两个所述位置控制组件(30)的微动开关(31)设置在两个所述位置控制组件(30)的限位部(32)之间。4.根据权利要求3所述的风道结构，其特征在于，各个所述微动开关(31)设置在所述风机安装腔(110)的内壁上，两个所述位置控制结构(3)的微动开关(31)相邻设置并反向设置。5.根据权利要求2所述的风道结构，其特征在于，所述限位部(32)为设置在蜗舌组件(20)上的限位台阶。6.根据权利要求1至5中任一项所述的风道结构，其特征在于，所述蜗壳组件(10)包括第一出风区域和第二出风区域，各个所述风道(100)的一个风口设置在所述第一出风区域，各个所述风道(100)的另一个风口设置在所述第二出风区域；和/或所述风道结构还包括挡风板，所述挡风板设置在所述蜗壳组件(10)的一侧，各个所述风道(100)的至少部分设置在所述蜗壳组件(10)和所述挡风板之间。7.根据权利要求6所述的风道结构，其特征在于，所述蜗壳组件(10)包括第一蜗壳部件(11)和第二蜗壳部件(12)，所述第一蜗壳部件(11)、所述第二蜗壳部件(12)和所述挡风板依次布置，所述第一蜗壳部件(11)和所述第二蜗壳部件(12)之间围成风机安装腔(110)；所述风道(100)包括相互连通的第一风道段和第二风道段，所述第一风道段设置在所述第一蜗壳部件(11)和所述第二蜗壳部件(12)之间，所述第二风道段设置在所述第二蜗壳部件(12)和所述挡风板之间。8.一种空调器，包括机壳(1)和设置在所述机壳(1)内的风道结构，其特征在于，所述风道结构为权利要求1至7中任一项所述的风道结构。9.根据权利要求8所述的空调器，其特征在于，所述空调器包括：多个风机部件(50)，所述多个风机部件(50)一一对应地设置在多个所述风道(100)的风机安装腔(110)内；多个驱动装置(60)，多个所述驱动装置(60)与所述空调器的多个蜗舌组件(20)一一对应地驱动连接，以驱动所述多个蜗舌组件(20)转动。
10.一种空调控制方法，其特征在于，所述空调控制方法适用于权利要求1至7中任一项所述的风道结构，在启动开机之前，所述空调控制方法包括：判定空调器的预定工作模式；检测所述风道结构的蜗舌组件(20)的当前位置；根据所述预定工作模式和所述蜗舌组件(20)的当前位置，控制所述蜗舌组件(20)运动至上出风位置或下出风位置；其中，所述预定工作模式为制冷模式或制热模式。11.根据权利要求10所述的空调控制方法，其特征在于，所述空调控制方法包括：获取关机信号；当收到所述关机信号时，将所述蜗舌组件(20)维持在当前位置，直接控制所述空调器关机。12.根据权利要求10所述的空调控制方法，其特征在于，当所述预定工作模式为制冷模式时，所述空调控制方法包括：当所述当前位置为所述上出风位置时，启动开启操作；否则，控制所述蜗舌组件(20)运动至所述上出风位置。13.根据权利要求10所述的空调控制方法，其特征在于，当所述预定工作模式为制热模式时，所述空调控制方法包括：当所述当前位置为所述下出风位置时，启动开机操作；否则，控制所述蜗舌组件(20)运动至所述下出风位置。

技术总结
本发明提供了一种风道结构、空调器和空调控制方法，包括：蜗壳组件，蜗壳组件具有多个独立设置的风道，各个风道内均设置有风机安装腔；多个蜗舌组件，多个蜗舌组件一一对应地设置在多个风机安装腔内；位置控制结构，各个风机安装腔的内壁和/或蜗舌组件上设置有位置控制结构，以根据位置控制结构检测蜗舌组件的位置并将蜗舌组件控制在第一出风位置或第二出风位置。以解决现有技术中的空调器的使用可靠性较低的问题。性较低的问题。性较低的问题。


技术研发人员：陈红光 张瀚中 王宏望 潘龙腾 何振健 马忠余
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2021/11/8