具有防水防尘组件的可扩充性电脑的制作方法

1.本发明涉及一种电脑组件，尤指一种具有防水防尘组件的可扩充 性电脑。


背景技术：

2.因应不同工作环境需求，电脑主机的形式也越来越多样化，现有 一种无风扇电脑主机组件，其包括有一主机及一独立的扩充机壳，该 扩充机壳内部设有至少一组pci或pci-express界面的插槽及连接器， 提供使用者可安装pci或pci-express界面的板卡在扩充机壳中，并通 过连接器或讯号线连接扩充机壳及主机，相比于传统的电脑主机将所 有的元件集中于一机壳中，各个元件所产生的热会彼此影响进而导致 处理器因为高温而运行效能低落，采用独立的可扩充的设计，可使得 扩充机壳上所设的发热元件运行产生的热不会影响到主机内部的工作 温度，因此主机可维持其运行的效能及稳定性，板卡上发热元件亦可 通过扩充机壳及于扩充机壳上设置散热装置进行散热，因此可兼顾无 风扇电脑系统的扩充性及板卡的散热需求。
3.然而，现有技术的无风扇电脑主机组件，其主机与扩充机壳之间 的连接方式包含有电线连接及pci界面插槽两种，当使用电线连接时， 因为有大量的电线外露于主机与扩充机壳之间，导致主机与扩充机壳 所占用的体积较大，而采用pci界面插槽连接时，因为主机与扩充机 壳仅通过硬式的pci界面插头与插座彼此结合固定，因此仅线接触的 固定方式使整体连接的结构较不稳固，容易导致pci界面插槽于安装 及使用过程中受到主机与扩充机壳之间的移动而产生弯折损害，此外， 硬式的pci界面插槽因为设计上必须考虑到容易安装及拆除，因此会 预留一定的空间作为安装缓冲区便于使用者安装，但因为有此空间的 预留，导致主机与扩充机之间并无法完全密合，在经过一段时间使用 后容易有受潮及灰尘覆盖等的问题；因此，现有技术的无风扇电脑主 机组件，其整体构造存在有如前述的问题及缺点，实有待加以改进。


技术实现要素：

4.有鉴于现有技术的缺点及不足，本发明提供一种具有防水防尘组 件的可扩充性电脑，其可通过连接线一端穿过主机上套设有密封件的 第一连接孔与第一插座连接，连接线的另一端穿过扩充机上的第二连 接孔与第二插座连接，再将第一连接孔与第二连接孔贴合，使得第二 壳体抵压密封件使第一壳体与第二壳体内部因为抵压密合形成一密闭 空间，达到扩充且防水防尘的功效。
5.为达上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种具有 防水防尘组件的可扩充性电脑，其包含：
6.一主机，其包含：一第一壳体，其为中空壳体且具有一第一内部 空间，该第一壳体形成有一第一连接孔，该第一连接孔贯穿该第一壳 体的一侧面且与该第一内部空间相连通；一第一机板，其设置于该第 一壳体内，且该第一机板上设有一第一插座；
7.一扩充机，其包含：一第二壳体，其为中空壳体且具有一第二内 部空间，该第二壳
体形成有一第二连接孔，该第二连接孔贯穿该第二 壳体的一侧面且与该第二内部空间相连通，该第二连接孔的形状对应 于该第一连接孔的形状；一第二机板，其设置于该第二壳体内，且该 第二机板上设有一第二插座；
8.一连接线，其一端电性连接该第一插座，该连接线的另一端电性 连接该第二插座；
9.一密封件，其套设于该第一连接孔周缘，该第二连接孔与该第一 连接孔相对应且该第二壳体与该第一壳体相互贴靠时，该第二壳体抵 压该密封件，使得该第一内部空间与该第二内部空间相连通且形成一 密闭空间。
10.为达上述的发明目的，本发明进一步所采用的技术手段为设计一 种具有防水防尘组件的可扩充性电脑，其包含：
11.一主机，其包含：一第一壳体，其为中空壳体且具有一第一内部 空间，该第一壳体形成有两第一连接孔，该两第一连接孔贯穿该第一 壳体的两侧面且与该第一内部空间相连通；一第一机板，其设置于该 第一壳体内，且该第一机板上设有两第一插座；
12.两扩充机，各该扩充机包含：一第二壳体，其为中空壳体且具有 一第二内部空间，该第二壳体形成有一第二连接孔，该第二连接孔贯 穿该第二壳体的一侧面且与该第二内部空间相连通，该第二连接孔的 形状对应于该第一连接孔的形状；一第二机板，其设置于该第二壳体 内，且该第二机板上设有一第二插座；
13.两连接线，各该连接线的一端电性连接各该第一插座，各该连接 线的另一端电性连接各该第二插座；
14.两密封件，其分别套设于该两第一连接孔周缘，该第二连接孔与 该第一连接孔相对应且各该第二壳体与该第一壳体相互贴靠时，各该 第二壳体抵压各该密封件，使得该第一内部空间与各该第二内部空间 相连通且形成一密闭空间。
15.进一步而言，前述的具有防水防尘组件的可扩充性电脑，其中该 密封件为一环体，该环体的外环面形成有一环凹槽，两侧面分别形成 有一突环部，该环凹槽与该第一连接孔的孔壁相互套设，该突环部为 突出于第一壳体的壁面，第二壳体壁面为抵压在该密封件的突环部。
16.进一步而言，前述的具有防水防尘组件的可扩充性电脑，其中该 第一壳体上形成有一第一散热鳍片且进一步形成有至少一第一座孔， 该至少一第一座孔贯穿该第一壳体相异于该第一连接孔的另一侧面且 与该第一内部空间相连通；该第二壳体上形成有第二散热鳍片且进一 步形成有至少一第二座孔，该至少一第二座孔贯穿该第二壳体相异于 该第二连接孔的另一侧面且与该第二内部空间相连通；该第一机板穿 设于该至少一第一座孔上并且朝向该第一内部空间延伸；该第二机板 穿设于该至少一第二座孔上并且朝向该第二内部空间延伸。
17.进一步而言，前述的具有防水防尘组件的可扩充性电脑，其中该 第一插座与该第二插座皆为pci或pci-express界面的插座，该连接线 为pci或pci-express界面的插头。
18.进一步而言，前述的具有防水防尘组件的可扩充性电脑，其中该 密封件为o形橡胶环。
19.进一步而言，前述的具有防水防尘组件的可扩充性电脑，其中该 第一壳体上形成有第一散热鳍片，该第二壳体上形成有第二散热鳍片。
20.进一步而言，前述的具有防水防尘组件的可扩充性电脑，其中该 第一壳体上形成有一第一散热鳍片且进一步形成有至少一第一座孔， 该至少一第一座孔贯穿该第一壳体相异于该两侧面的另一侧面且与该 第一内部空间相连通；各该第二壳体上形成有第二散热鳍片且进一步 形成有至少一第二座孔，该第二连接孔的形状对应于该两第一连接孔 的形状，该至少一第二座孔贯穿该第二壳体相异于该第二连接孔的另 一侧面且与该第二内部空间相连通；该第一机板穿设于该至少一第一 座孔上并且朝向该第一内部空间延伸；该第二机板穿设于该至少一第 二座孔上并且朝向该第二内部空间延伸。
21.进一步而言，前述的具有防水防尘组件的可扩充性电脑，其中该 第一插座与各该第二插座皆为pci或pci-express界面的插座，该两连 接线为pci或pci-express界面的插头。
22.进一步而言，前述的具有防水防尘组件的可扩充性电脑，其中该 两密封件为o形橡胶环。
23.本发明的优点在于，通过连接线一端穿过主机上套设有密封件的 第一连接孔与第一插座连接，连接线的另一端穿过扩充机上的第二连 接孔与第二插座连接，再将第一连接孔与第二连接孔贴合，使得第二 壳体抵压密封件的突环部使第一壳体与第二壳体内部形成一密闭空 间，达到扩充且防水防尘的功效，此外，不论是主机或是扩充机皆具 有独立的散热鳍片，能够分别对壳体进行散热，因此能够达到较佳的 散热功效。
附图说明
24.图1为本发明的分解图。
25.图2为本发明的主机分解图。
26.图3为本发明的扩充机分解图。
27.图4为本发明的前视剖视图。
28.图5为本发明的局部放大图。
29.图6为本发明的第二实施例组装示意图。
30.图7为本发明的第三实施例组装示意图。
具体实施方式
31.以下配合附图以及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达 成预定发明目的所采取的技术手段。
32.请参阅图1及图2所示，本发明的一种具有防水防尘组件的可扩 充性电脑，其包含一主机10、一扩充机20、一连接线30及一密封件 40。
33.主机10包含一第一壳体11及一第一机板12，第一壳体11为中空 壳体且具有一第一内部空间111，第一壳体11形成有一第一连接孔112 及至少一第一座孔113，第一连接孔112贯穿第一壳体11的一侧面且 与第一内部空间111相连通，第一座孔113贯穿第一壳体11的另一侧 面且与第一内部空间111相连通；在本实施例中，第一壳体11为口字 形铝挤型壳体，具有一顶面及两侧面，顶面形成有第一散热鳍片114， 第一连接孔112为长形孔且穿设于其中一侧面，但不以此为限，第一 壳体11及第一连接孔112的形状可依使用者需求任意改变。
34.第一机板12设置于第一壳体11内，第一机板12穿设于第一座孔 113上并且朝向第一内部空间111延伸，且第一机板12上设有一第一 插座121；在本实施例中，第一机板12可为一电脑主机的主板，第一 机板12上凸设有第一插座121且为pci或pci-express界面的插座， 但不以此为限，插座形式可依使用者需求做改变。
35.请参阅图3所示，扩充机20包含一第二壳体21及一第二机板22， 第二壳体21为中空壳体且具有一第二内部空间211，第二壳体21形成 有一第二连接孔212及至少一第二座孔213，第二连接孔212贯穿第二 壳体21的一侧面且与第二内部空间211相连通，第二连接孔212的形 状对应于第一连接孔112的形状，第二座孔213贯穿第二壳体21的另 一侧面且与第二内部空间211相连通；在本实施例中，第二壳体21为 口字形铝挤型壳体，具有一顶面及两侧面，顶面形成有第二散热鳍片 214，第二连接孔212为长形孔且穿设于其中一侧面，但不以此为限， 第二壳体21及第二连接孔212的形状可依使用者需求任意改变。
36.第二机板22设置于第二壳体21内，第二机板22穿设于第二座孔 213上并且朝向第二内部空间211延伸，且第二机板22上设有一第二 插座221；在本实施例中，第二机板22可为一显示卡等用于扩充主板 功能的板体，第二机板22上凸设有第二插座221且为pci或 pci-express界面的插座，但不以此为限，插座形式可依使用者需求做 改变。
37.请参阅图1、图4及图5所示，连接线30一端电性连接第一插座 121，连接线30的另一端电性连接第二插座221；在本实施例中，连接 线30为软质具有挠性且采用pci或pci-express界面的插头，但不以 此为限，连接线30的形式亦可为usb、sata讯号线等，仅要能达到 传输讯号的功能即可。
38.密封件40套设于第一连接孔112周缘，第二连接孔212与第一连 接孔112相对应且第二壳体21与第一壳体11相互贴靠时，第二壳体 21抵压密封件40，使得第一内部空间与第二内部空间相连通且形成一 密闭空间；在本实施例中，密封件40为一环体，环体的外环面形成有 一环凹槽41，两侧面分别形成有一突环部42，环凹槽41与第一连接 孔112的孔壁相互套设，突环部42为突出于第一壳体11的壁面，第 二壳体21壁面为抵压在密封件40的突环部42，详言之，密封件40 为o形橡胶环，且为具有ip65防水等级的橡胶环，但不以此为限，密 封件40的形式可依使用者需求做改变，仅要能达到防水防尘功效的密 封件40即可。
39.本发明使用时，使用者首先将连接线30的一端插设于第一机板12 的第一插座121上，连接线30的另一端插设于第二机板22的第二插 座221上，并且将第二壳体21的第二连接孔212对齐并贴合于第一壳 体11的第一连接孔112，贴合过程中连接线30逐渐弯折收纳于第一壳 体11与第二壳体21内，且第二壳体21略抵压密封件40的突环部42 使得第一壳体11与第二壳体21结合后，第一内部空间111与第二内 部空间211相连通并且与外部空间隔离形成一密闭空间，达到具有防 水防尘的功效，而第二壳体21贴靠于第一壳体11的动作可运用外部 紧配合构件达到第一壳体11与第二壳体21紧密贴合的功效，而外部 紧配合构件为现有技术的制式组件，故其细部构造不再赘述。
40.请参阅图6所示，为本发明的第二实施例，在第二实施例中主机 10a的第一连接孔112a贯穿第一壳体11a的底面且密封件40a套设 于该第一连接孔112a周缘，扩充机20a的第二连接孔212a贯穿第二 壳体21a的顶面，第一壳体11a可通过叠合方式将第一连接孔112a 对齐并抵压于第二壳体21a的第二连接孔212a周缘密封件40a的突 环部42a达到以上下叠合方式扩充主机10a的功效，但不以此为限， 亦可上下交换采用第一连接孔112a贯穿第一
壳体11a的顶面及第二连 接孔212a贯穿第二壳体21a的底面达到叠合方式扩充主机10a的功 效。
41.请参阅图7所示，为本发明的第三实施例，在第三实施例中可扩 充性的防水防尘电脑组件包含一主机10b、两扩充机20b、两连接线 30b及两密封件40b。
42.主机10b的第一壳体11b形成有两第一连接孔112b，两第一连接 孔112b贯穿第一壳体11b的两侧面且分别对应于两扩充机20b的两 第二连接孔212b，两第一连接孔112b分别套设有一密封件40b且分 别通过连接线30b连接于两扩充机20b；在第三实施例中，第一壳体 11b具有一顶面及两侧面，顶面形成第一散热鳍片114b，两侧面的第 一连接孔112b分别套设密封件40b，第一机板12b上设置有两第一插 座121b，且两第一插座121b分别对应于两第一连接孔112b。
43.两扩充机20b的第二壳体21b分别具有一顶面及两侧面，顶面形 成第二散热鳍片214b，两侧面包含一左侧面及一右侧面，一扩充机20b 的第二壳体21b的左侧面形成有一第二连接孔212b，另一扩充机20b 的第二壳体21b的右侧面形成有一第二连接孔212b，且分别对应于第 一壳体11b的两第一连接孔112b构成一横向扩充的功效，详言之，主 机10b的左右两侧面可分别扩充一扩充机20b，但不以此为限，扩充 的数量可依使用者需求做改变。
44.由于利用密封件40套设于第一连接孔112，使得结合后的第一壳 体11与第二壳体21因为抵压密封件40的突环部42使内部形成一密 闭空间，具有防水防尘的功效，且分别也同样具有独立的第一散热鳍 片114及第二散热鳍片214，因此能够扩充组件外也能够达到良好的散 热功效。
45.由于采用具有挠性的连接线30，因此可于接合后将连接线30弯折 收纳于第一壳体11与第二壳体21内达到节省空间的目的。
46.以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形 式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限 定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明技术 方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰作 为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依 据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与 修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。