感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备的制作方法

1.本发明涉及成像技术领域，特别是涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备。


背景技术：

2.如图1所示，摄像模组10a是手机等电子设备用于拍照的重要元件，其中电子设备的处理单元20a可以控制摄像模组10a的工作。摄像模组10a具有镜头1a，感光芯片3a以及基板3a，其中，镜头1a和感光芯片3a均设置在基板3a上，且感光芯片3a与基板3a相对，用于接收从镜头1a投射出的光线以进行成像。
3.在实际产品中，基板3a通常为pcb板等，感光芯片3a通过基板3a与处理单元20a电性连接。具体的，如图1所示，感光芯片3a具有相背设置的感光面21a和底面22a，其中，底面22a与基板3a相接，感光面21a与镜头1a相对，以接收从镜头1a投射出的光线以进行成像。感光面21a上设有第一焊盘23a，基板3a上设有第二焊盘31a和第三焊盘32a，处理单元20a具有第四焊盘201a，其中第一焊盘33a和第二焊盘31a之间通过金线4a电性连接，第三焊盘32a与第四焊盘201a之间通过导电引线30a电性连接。这种组装方式操作复杂，成本较高。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有摄像模组中感光芯片通过电路板与处理器电性连接的组装方式操作复杂、生产成本高的问题，提供一种感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备。
5.一种感光芯片，包括：芯片本体，用于接收光线以进行成像；电性连接部，设置在所述芯片本体上，用于与处理单元插接连接；焊盘，设置在所述电性连接部上，并与所述芯片本体电性连接；所述焊盘能够在所述电性连接部与所述处理单元插接连接后，与所述处理单元电性连接。
6.当摄像模组使用了本发明提供的感光芯片以后，通过插接的方式便可以实现感光芯片和处理单元之间的电性连接，无需像现有技术那样先通过金线将感光芯片和电路板电性连接，然后在通过导电线将电路板与处理单元电性连接，以实现感光芯片与处理单元的电性连接。这样可以使摄像模组的组装简单方便、降低生产工序，提高了摄像模组的组装效率，同时，这样设置还可以降低摄像模组的材料成本，提高竞争力。
7.进一步的，所述焊盘为金手指；及/或所述连接部上设有凹槽，所述焊盘嵌设在所述凹槽内，这样可以使电极引脚焊盘在连接部电性连接部上设置的更牢固，这样也可以使焊盘得到电性连接部的保护，有效避免焊盘受到外物碰撞。
8.进一步的，所述芯片本体具有感光面、与所述感光面相背设置的底面，以及分别与所述底面和所述感光面相交的侧面；其中，所述感光面用于接收光线以进行成像，所述电性连接部设置在所述侧面，这样设置可以降低感光芯片在摄像模组的光轴方向上尺寸，有利于电子设备的小型化和薄型化设置。
9.进一步的，所述电性连接部具有相背设置的上承载面和下承载面，所述焊盘设置
在所述上承载面上和/或所述下承载面上；其中，在由所述感光面至所述底面的方向上，所述上承载面和所述下承载面依次设置；所述上承载面和所述感光面之间存在高度差，以使所述电性连接部和所述芯片本体之间形成第一阶梯结构，及/或所述下承载面和所述底面之间存在高度差，以使所述电性连接部和所述芯片本体之间形成第二阶梯结构。在本发明中第一阶梯结构和第二阶梯结构可以为感光芯片提供抵接卡位使得感光芯片的安装更加牢固。
10.一种感光组件，包括：承载板；感光芯片，设置在所述承载板上，所述感光芯片如上任意一项所述。
11.进一步的，所述承载板具有相背设置的物侧面和像侧面，所述承载板上设置有避让孔，所述避让孔由所述物侧面贯穿至所述像侧面；所述感光芯片设置在所述像侧面上，且所述芯片本体与所述避让孔相对，以便从所述避让孔处接收光线，这样设置使得基板承载板的上表面物侧面可以设置滤光片等元件，可以在一定程度上减少摄像模组零部件的设置。
12.进一步的，所述承载板的像侧面上间隔设有第一凸块和第二凸块，所述电性连接部位于所述第一凸块和所述第二凸块之间，并分别与所述第一凸块和所述第二凸块抵接；及/或所述承载板的像侧面上还设有第三凸块，所述第三凸块与所述芯片本体远离所述电性连接部的表面抵接。这样设置可以使感光芯片与承载板的连接更加牢固。
13.进一步的，所述摄像模组还包括：补强底板，所述补强底板设置在所述感光芯片远离所述承载板的表面；补强侧板，所述补强侧板设置在所述补强底板和所述承载板之间并围绕在所述芯片本体的外侧。通过补强底板和补强侧板的设置可以对感光芯片提供保护，避免感光芯片受到外物碰撞。
14.进一步的，所述补强底板和所述补强侧板一体成型，以便使生产组装更加方便。
15.一种摄像模组，包括：镜头；感光组件，与所述镜头相接，用于接收从所述镜头投射出的光线以进行成像，其中，所述感光组件如上任意一项所述。这样可以使摄像模组的组装简单方便，提高了摄像模组的组装效率，同时，这样设置还可以降低摄像模组的材料成本，提高竞争力。
16.一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。
附图说明
17.图1为现有摄像模组与处理单元配合的示意图；
18.图2为本发明提供的电子设备的模块示意图；
19.图3为本发明提供的电子设备的摄像模组的示意图；
20.图4为本发明提供的电子设备的摄像模组的爆炸示意图；
21.图5为本发明提供的电子设备的摄像模组的剖面示意图；
22.图6为图5中a区域的局部放大示意图；
23.图7为本发明提供的摄像模组的感光芯片的结构示意图；
24.图8为本发明提供的电子设备的处理单元的局部示意图；
25.图9为本发明提供的摄像模组的承载板的结构示意图；
26.图10为本发明提供的摄像模组的补强底板与补强侧板配合的示意图；
27.图11为本发明另一实施例提供的摄像模组的感光芯片的结构示意图。
具体实施方式
28.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
29.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
30.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
31.如图2所示，在本实施例中，电子设备100包括摄像模组10以及与摄像模组10电性连接的处理单元20，其中，摄像模组10用于拍照，处理单元20可以控制摄像模组10。另外，在本实施例中，电子设备100可以是手机、平板电脑等终端产品。
32.如图3至图5所示，在本实施例中，摄像模组10包括镜头组件10b和感光组件10c，其中，感光组件10c与镜头组件10b相接，用于接收从镜头组件10b投射出的光线以进行成像。
33.如图3所示，在本实施例中，镜头组件10b包括镜头1和支架2，感光组件10c包括感光芯片3和承载板4。4其中，镜头1设置在支架2上，支架2与承载板4相接。感光芯片3设置在承载板4上，并与镜头1相对，以接收从镜头1投射出的光线以进行成像。
34.具体的，如图5和图6所示，在本实施例中，承载板4具有相背设置的物侧面41和像侧面42，另外，承载板4上还设置有避让孔43，其中，避让孔43由物侧面41贯穿至像侧面42。感光芯片3设置在承载板4的像侧面42上，其中，感光芯片3具有芯片本体31，芯片本体31与避让孔43相对，用于从避让孔43处接收光线以进行成像。
35.如图6和图7所示，在本实施例中，芯片本体31具有相背设置的感光面311和底面312，以及分别与感光面311和底面312相交的侧面313。其中，感光面311具有感光区314和连接区315，连接区315位于在感光区314的外侧。连接区315与承载板4的像侧面42通过胶粘等方式连接在一起，感光区314从避让孔43处露出以接收光线，进而使得芯片本体31可以成像。
36.如图5所示，支架2具有相背设置的第一表面21和第二表面22，同时支架2上还设置有通光孔23，其中，通光孔23由第一表面21贯穿至第二表面22。在本实施例中，支架2的第一表面21通过粘接等方式与承载板4的物侧面41连接在一起，通光孔23与避让孔43连通，镜头1设置在支架2的第二表面22上，从镜头1投射出的光线依次穿过通光孔23和避让孔43后传播至芯片本体31的感光区314。
37.在本实施例中，镜头1包括镜筒以及设置在镜筒内的镜片，其中，镜筒通过粘接等方式与支架2连接。可以理解的，在一些实施例中，镜筒也可以是与支架2一体成型，即此时相当于是摄像模组10中不设置支架2，镜头1直接设置在承载板4上。
38.如图4和图5所示，在本实施例中，摄像模组10还包括滤光片5，滤光片5设置在镜头
1和感光芯片3之间，用于滤除射向感光芯片3的杂光。其中，在本实施例中，滤光片5设置在承载板4的物侧面41上，并位于支架2的通光孔23内。
39.如图5和图7所示，在本实施例中，感光芯片3除了具有芯片本体31之外还包括与芯片本体31相接的电性连接部32，以及设置在电性连接部32上的焊盘33，其中，电性连接部32设置在芯片本体31的侧面313上，焊盘33与芯片本体31电性连接。
40.在本实施例中，电性连接部32可以与处理单元20进行插接连接，其中，电性连接部32和处理单元20插接在一起后，焊盘33和处理单元20的相应引脚电性连接。这样便可以实现处理单元20和感光芯片3之间的数据以及电信号的传输，使得处理单元20可以控制感光芯片3，并可以接收感光芯片3所成的图像，以进行相应处理。
41.在本实施例中，通过插接的方式便可以实现感光芯片3和处理单元20之间的电性连接，无需像现有技术那样先通过金线将感光芯片3和电路板电性连接，然后在通过导电线将电路板与处理单元20电性连接，以实现感光芯片3与处理单元20的电性连接。这样可以使摄像模组10的组装简单方便，提高了摄像模组10的组装效率，同时，这样设置还可以降低摄像模组10的材料成本，提高竞争力。
42.如图7所示，在本实施例中，电性连接部32为块状结构，具有相背设置的上承载面321和下承载面322。其中，在由感光面311至底面312的方向上，上承载面321和下承载面322依次设置。在本实施例中，焊盘33为金手指，金手指的个数为多个，这些金手指均设置在上承载面321上，与电性连接部32组成一个插头结构101。如图8所示，处理单元20上设有可以与该插头结构101配合的插孔结构201，插孔结构201内设有相应的引脚，当插头结构101插接在插孔结构201内时，焊盘33与处理单元20的引脚电性连接。
43.如图6所示，在本实施例中，上承载面321上设有凹槽323，焊盘33嵌设在凹槽323内，这样可以使焊盘33在电性连接部32上设置的更牢固。同时这样也可以使焊盘33得到电性连接部32的保护，有效避免焊盘33受到外物碰撞。另外，为了方便插头结构101与插孔结构201插接，在本实施例中，电性连接部32凸出承载板4。
44.可以理解的，在一些实施例中，焊盘33也可以采用其他引脚设置，比如焊盘33可以是设置在电性连接部32上的金属弹片。同时，焊盘33也可以是设置在下承载面322上，或者是焊盘33分别设置在下承载面322和上承载面321上。此外，在一些实施例中，也可以是电性连接部32和焊盘33组成插孔结构201，处理单元20上设有插头结构101。
45.如图9所示，在本实施例中，承载板4的像侧面42上设有第一凸块44和第二凸块45，第一凸块44和第二凸块45间隔设置，电性连接部32设置在第一凸块44和第二凸块45之间，并分别与第一凸块44和第二凸块45抵接，这样可以使感光芯片3与承载板4之间的连接更加牢固。
46.如图9所示，在本实施例中，承载板4的像侧面42上还设有第三凸块46，第三凸块46与芯片本体31远离电性连接部32的表面抵接，这样可以使感光芯片3与承载板4之间的连接更加牢固。
47.此外，为了进一步提高感光芯片3与承载板4之间的连接的牢固性，第一凸块44和第二凸块45中的至少一者也与芯片本体31靠近电性连接部32的表面抵接。
48.如图6和7所示，在本实施例中，上承载面321相对底面312的高度小于感光面311相对底面312的高度，使得上承载面321和感光面311之间存在高度差，进而使电性连接部32和
芯片本体31之间形成第一阶梯结构，这样更利于第一凸块44和/或第二凸块45与芯片本体31抵接。此时，如图6和图9所示，承载板4的底面42上还设有第四凸块47，第四凸块47设置在第一凸块44和第二凸块45之间，且第四凸块47相对底面42的高度等于上承载面321和感光面311之间的高度差，这样当感光面311贴合在底面42时，上承载面321贴合在第四凸块47远离底面42的表面上。
49.可以理解的，在一些实施例中，也可以是上承载面321相对底面312的高度大于感光面311相对底面312的高度，以使电性连接部32和芯片本体31之间形成第一阶梯结构。此时，可以通过对承载板4尺寸的合适设置，使得电性连接部32用于与芯片本体31相接的表面抵接在承载板4上。
50.如图4、图5以及图10所示，在本实施例中，摄像模组10还包括补强底板6和补强侧板7，其中，补强底板6设置在芯片本体31远离承载板4的表面，补强侧板7设置在补强底板6和承载板4之间并围绕在芯片本体31的外侧。这样芯片本体31就被承载板4、补强底板6以及补强侧板7三者包围，从而可以避免芯片本体31受到外物刮碰。另外，通过补强底板6与补强侧板7的设置还可以提高感光芯片3与承载板4之间的连接强度。
51.在本实施例中，补强侧板7可以与补强底板6一体成型。当然，在一些实施例中，补强侧板7也可以和承载板4一体成型，此时为了生产方便，上述的第一凸块44、第二凸块45也可以是补强侧板7的一部分。
52.在本实施例中，与感光芯片3组装之前，补强底板6和承载板4铰接在一起，这样可以在一定程度上提高补强底板6、承载板4以及感光芯片3之间的组装效率。
53.为了使感光芯片3设置的更牢固，如图6所示，在本实施例中，下承载面322相对感光面311的高度小于底面312相对感光面311的高度，使得下承载面322和底面312之间存在高度差，进而使电性连接部32和芯片本体31之间形成第二阶梯结构。此时补强底板6上还设有第五凸块61，芯片本体31用于电性连接部32相接的表面抵接在第五凸块61上。其中，由于补强侧板7可以与补强底板6一体成型，故为了生产方便，第五凸块61也可以是补强侧板7的一部分。
54.可以理解的，如图11所示，在一些实施例中，也可以是下承载面322相对感光面311的高度大于底面312相对感光面311的高度，使得下承载面322和底面312之间存在高度差，进而使电性连接部32和芯片本体31之间形成第二阶梯结构。此时，可以通过对补强底板6尺寸的合适设置，使得电性连接部32用于与芯片本体31相接的表面抵接在补强底板6上。
55.如图3和图4所示，在本实施例中，摄像模组10还包括屏蔽壳8，其中屏蔽壳8可以是铜等金属壳。在本实施例中，屏蔽壳8为一端开口的壳体结构，屏蔽壳8的侧壁上设有开口81，补强底板6、承载板4以及感光芯片3的芯片本体31均设置在屏蔽壳8内，感光芯片3的电性连接部32从开口81处伸出屏蔽壳8。
56.在本实施例中，承载板4可以是硬塑料等材质，承载板4主要是为了支撑感光芯片3、支架2以及镜头1。故在一些实施例中，承载板4也可以不设置通光孔23，此时感光芯片3设置在承载板4的物侧面41上。此外，在一些实施例中，当感光芯片3的芯片本体31的尺寸较大时，支架2也可以是直接设置在芯片本体31上，即此时可以省去承载板4，直接利用芯片本体31支撑支架2和镜头1。
57.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实
施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
58.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。