包括具有减缩厚度和减缩盘平坦度的盘的磁记录装置的制作方法

包括具有减缩厚度和减缩盘平坦度的盘的磁记录装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2019年9月25日提交的名称为“magnetic recording apparatus comprising disk with reduced thickness and reduced disk flatness”的美国专利申请第16/583,169号的优先权和权益，该专利申请的全部内容以引用方式并入本文。
技术领域
3.本发明涉及一种磁记录装置，并且更具体地涉及一种包括具有减缩厚度和减缩盘平坦度的盘的磁记录装置。


背景技术：

4.磁存储设备诸如硬盘(hdd)是以磁性方式存储数据或信息的存储设备。高容量hdd通常使用多个盘来存储数据。随着hdd中盘的数量增加，一个或多个盘的厚度可进行减缩，以便保持hdd的尺寸相同或更小。然而，盘包括许多不同的层，其中许多层具有不同的功能。简单地减缩盘的厚度存在影响盘的性能的物理限制和约束，并且在许多情况下可能阻止盘与hdd正常地工作。因此，需要包括具有减缩厚度的一个或多个盘的hdd，同时保持和/或提高hdd的性能。


技术实现要素：

5.本发明提供了一种用于磁记录装置的盘。该盘包括具有第一表面和第二表面的基底，其中该基底具有基底厚度。该盘包括设置在基底的第一表面上方的第一涂层，其中第一涂层具有第一涂层厚度。该盘包括设置在基底的第二表面上方的第二涂层，其中第二涂层具有第二涂层厚度。该盘具有盘厚度，其中盘厚度包括基底厚度。第一涂层厚度与第二涂层厚度之间的最大厚度差是盘厚度的平方的函数。
6.本发明提供了一种被配置为存储信息的磁存储设备。该磁存储设备包括盘和被配置为在盘表面上方滑动的滑块。该盘包括具有第一表面和第二表面的基底，其中该基底具有基底厚度。该盘包括设置在基底的第一表面上方的第一涂层，其中第一涂层具有第一涂层厚度。该盘包括设置在基底的第二表面上方的第二涂层，其中第二涂层具有第二涂层厚度。该盘具有盘厚度，其中盘厚度包括基底厚度。第一涂层厚度与第二涂层厚度之间的最大厚度差是盘厚度的平方的函数。
7.本发明提供了一种用于制造用于磁记录装置的盘的方法。该方法提供包括第一表面和第二表面的基底，其中基底具有基底厚度。该方法在基底的第一表面上方形成第一涂层，其中第一涂层具有第一涂层厚度。该方法在基底的第二表面上方形成第二涂层，其中第二涂层具有第二涂层厚度。该盘被制造成使得盘具有盘厚度，其中盘厚度包括基底厚度。第二涂层形成于第二表面上方，使得第一涂层厚度与第二涂层厚度之间的最大厚度差是盘厚度的平方的函数。
附图说明
8.图1示出了根据本公开的实施方案的盘驱动器的俯视平面图。
9.图2示出了根据本公开的实施方案的滑块和盘的轮廓图。
10.图3示出了根据本公开的实施方案的盘的轮廓图。
11.图4示出了根据本公开的实施方案的盘的轮廓图。
12.图5示出了根据本公开的实施方案的盘的轮廓图。
13.图6示出了根据本公开的实施方案的盘的轮廓图。
14.图7示出了根据本公开的实施方案的承受应力的盘的轮廓图。
15.图8示出了用于确定两个涂层之间的最大厚度差的方法的示例性流程图。
16.图9示出了不同镀覆厚度可如何影响盘的图。
17.图10(其包括图10a至图10b)示出了用于制造具有减缩厚度和减缩平坦度的盘的工艺的示例性序列。
18.图11示出了用于制造具有减缩厚度和减缩平坦度的盘的方法的示例性流程图。
具体实施方式
19.在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，对于本领域的普通技术人员将理解的是，各个方面可在没有这些具体细节的情况下被实施。例如，可在框图中示出电路，以避免不必要的细节模糊各个方面。在其他情况下，可以不详细示出众所周知的电路、结构和技术以免妨碍本公开的各个方面。
20.本公开描述了被配置为存储信息的磁存储设备(例如，盘驱动器、硬盘驱动器)。该磁存储设备包括盘和被配置为在盘表面上方滑动的滑块。该盘包括具有第一表面和第二表面的基底，其中该基底具有基底厚度。该盘包括设置在基底的第一表面上方的第一涂层，其中第一涂层具有第一涂层厚度。该盘包括设置在基底的第二表面上方的第二涂层，其中第二涂层具有第二涂层厚度。该盘具有盘厚度，其中盘厚度包括基底厚度。盘将通常具有一些平坦度偏差。指定盘的最大平坦度偏差有助于确保在盘的最高点和盘的最低点之间不存在太大的变化。太大的平坦度偏差可能导致滑块偏离期望的飞行特性和/或甚至击中盘的多个部分。由于同时电镀的两层(例如，第一涂层和第二涂层)之间的厚度差异，平坦度偏差与应力不平衡有关，因为这两个涂层中的应力水平通常是相同的。因此，为了确保盘不超过最大平坦度偏差，第一涂层厚度和第二涂层厚度之间的差值不得超过最大厚度差。第一涂层厚度与第二涂层厚度之间的最大厚度差是盘厚度的平方的函数。在一些具体实施中，第一涂层厚度和第二涂层厚度之间的最大厚度差是(i)包括基底厚度的第一比率的平方和(ii)包括基底杨氏模量值的第二比率的函数。
21.具有一个或多个减缩厚度的盘的示例性存储设备
22.图1示出了被配置用于使用减缩厚度的盘的盘驱动器100(例如，硬盘驱动器)的平面图。盘驱动器100可以是一种类型的磁存储设备。盘驱动器100包括一个或多个介质102(例如，盘)、主轴组件104、驱动器外壳106、滑块108和电路110。滑块108可包括滑块头部。滑块108可用于定位滑块头部。一个或多个介质102可被配置为存储数据。介质102可以是磁记录介质。介质102可以是介质盘。介质102可以是用于存储数据的装置。如下面将进一步所描述，介质102可以是满足某些条件的减缩厚度介质(例如，减缩厚度的盘)。介质102定位在安
装到驱动器外壳106的主轴组件104上。数据可沿着介质102的磁记录层中的轨道存储。数据的读取和写入用与滑块108一起定位的读取元件和写入元件来完成。写入元件用于更改介质102的磁记录层的性质，并由此向该介质写入信息。在一个具体实施中，滑块108可以包括感应读/写头或霍尔效应头。
23.在盘驱动器100的操作期间，主轴马达(未示出)使主轴组件104旋转，由此使介质102旋转。滑块108可定位在介质102上方沿着期望盘磁道107的特定位置处。滑块108相对于介质102的位置可由位置控制电路110控制。在介质102旋转时，滑块108可在介质102上方滑动。
24.图2示出了图1的滑块108和介质102的轮廓图。具体地讲，图2示出了包括滑块108、近场换能器(nft)204(如果头部是热辅助磁记录(hamr)头部)、写入器206和读取器208的组件200。nft 204可在非hamr头部中省略，并且可替代地在其他类型的能量辅助记录技术(例如，微波辅助磁记录(mamr)头部中的旋转扭矩振荡器(sto))中使用其他部件。组件200设置在介质102上方。滑块108可以是一个部件或若干部件。滑块108可包括滑块和滑块头部。在一些具体实施中，滑块头部可以是可与滑块108集成的单独部件。nft 204、写入器206和读取器208可在滑块、滑块头部或它们的组合中实现。
25.滑块108包括面向介质102的第一表面180(例如，底表面)。第一表面180也可以被称为空气轴承表面(abs)。滑块108还包括背向介质102的第二表面182(例如，顶表面)。nft 204、写入器206和读取器208可位于滑块108的第一表面180附近或沿着滑块108的第一表面180定位。写入器206可以是用于在介质102上写入数据的写入元件(例如，用于写入数据的装置)，并且读取器208可以是用于在介质102上读取数据的读取元件(例如，用于读取数据的装置)。写入器206可包括写入极/写入器极。
26.图3示出了盘300的近距离视图。盘300可以是介质102，如本公开中所述。如图3所示，盘300包括基底301、设置在基底301的第一表面上方的第一涂层302、设置在基底301的第二表面上方的第二涂层304、设置在第一涂层302上方的第一磁记录层320，设置在第二涂层304上方的第二磁记录层340、设置在第一磁记录层320上方的第一保护层322以及设置在第二磁记录层340上方的第二保护层342。在一些具体实施中，盘300可仅包括针对图3所述的层中的一些。应当注意，盘300可包括其他层和/或部件。基底301可包括玻璃、铝、镁、锌和/或它们的组合。第一涂层302和第二涂层304可各自包括镍磷(nip)。第一磁记录层和第二磁记录层(例如，320,340)可包括钴
‑
铂(copt)、铁
‑
铂(fept)合金和/或它们的组合。第一保护层和第二保护层(例如，322,342)可包括碳、类金刚石晶体、具有氢和/或氮掺杂的碳、和/或它们的组合。
27.基底301具有基底厚度(s1)，第一涂层具有第一涂层厚度(c1)，第二涂层具有第二涂层厚度(c2)。盘300的盘厚度(d1)可包括基底(s1)、第一涂层厚度(c1)和第二涂层厚度(c2)。然而，应当注意，盘300的盘厚度(d1)可被不同地限定。例如，在一些具体实施中，盘300的盘厚度(d1)可包括第一磁记录层320、第二磁记录层340、第一保护层322和/或第二保护层342的厚度。
28.图4至图6示出了涂层(例如，302,304)的厚度差可如何随盘而变化的示例。图4示出了包括基底301、第一涂层302和第二涂层304的盘300的示例，其中第一涂层厚度(c1)等于第二涂层厚度(c2)。图5示出了包括基底301、第一涂层302和第二涂层304的盘300的示
例，其中第一涂层厚度(c1)大于第二涂层厚度(c2)。图6示出了包括基底301、第一涂层302和第二涂层304的盘300的示例，其中第一涂层厚度(c1)小于第二涂层厚度(c2)。
29.盘刚度和盘平坦度偏差(或盘平坦度)为盘的重要特性，并且为盘提供一定量的盘刚度并限制该量的平坦度偏差是重要的。最小盘刚度有助于确保盘在操作期间(例如，在旋转期间)不会振动过多。盘刚度越高，盘振动越小。可接受的盘平坦度是指不存在许多对头部飞行特性产生不利影响的形貌变化。最大平坦度偏差有助于确保在盘的最高点和盘的最低点之间不存在太大的变化。太大的平坦度偏差可导致滑块击中盘的多个部分。因此，随着盘的盘厚度的减缩，盘必须仍然满足最小盘刚度，并且平坦度偏差必须小于最大允许平坦度偏差。
30.盘的盘刚度可由用于基底301和/或涂层(例如，302,304)的一种或多种材料控制。盘中的盘平坦度偏差(例如，盘平坦度)主要由应力不平衡引起，该应力不平衡与盘(例如，300)的涂层(例如，302,304)中的厚度不平衡(或厚度差)成比例。涂层之间的差值越高，应力不平衡越高，盘中的盘平坦度偏差则越高。类似地，涂层之间的差值越小，应力不平衡越小，盘中的盘平坦度偏差则越小。
31.涂层内的内应力由基底301(例如，al
‑
mg材料)与涂层(例如，nip)302和/或304之间的热膨胀率的差异(例如，热膨胀系数(cte)的差异)确定。由于涂层(例如，302,304)的扩展速率小于基底301(例如，压缩应力通常存在于一个或多个涂层302,304内)。图7示出了由于涂层(例如，302,304)和基底301的膨胀速率差异引起的盘300中的拉伸应力和压缩应力。拉伸应力和压缩应力导致盘300具有平坦度(或平坦度偏差)(a)。一个或多个涂层302和/或304中的这种应力不平衡必须由具有足够厚厚度的基底301支撑。因此，较薄的基底301在第一涂层302和第二涂层304之间所需的厚度差将较小。因此，随着盘300的盘厚度(d1)变薄，第一涂层厚度(c1)和第二涂层厚度(c2)之间的差值影响盘的平坦度，因此，重要的是控制第一涂层厚度(c1)和第二涂层厚度(c2)之间的厚度差。在一些具体实施中，对于第一涂层厚度(c1)和第二涂层厚度(c2)之间的差异，不同的盘厚度(d1)可具有不同的公差(例如，最大厚度差)。如何确定此类厚度差将在下文中进一步描述。
32.确定盘的涂层之间的最大厚度差
33.通过实验确定指定盘厚度的涂层之间的最大允许厚度差可能是一个耗时的过程。代替执行耗时的实验，可通过使用以下等式或函数来确定指定盘厚度的涂层之间的最大允许厚度差：
34.(函数1)
35.其中mtd1为盘(例如，当前盘、第一盘)的第一涂层厚度和第二涂层厚度之间的最大厚度差，
36.其中d1为盘(例如，当前盘、第一盘)的盘厚度，
37.其中e1为盘的基底(例如，当前基底、第一基底)的基底杨氏模量值，
38.其中e0为特定基底(例如，第二基底、另一个基底、参考基底)的基底杨氏模量值，
39.其中d0为用于包括特定基底(例如，第二基底、另一个基底、参考基底)的特定盘(例如，第二盘、另一个盘、参考盘)的盘厚度，并且
40.其中mtd0为特定盘的第一特定涂层厚度和第二特定涂层厚度之间的最大厚度差。
41.上述函数示出第一涂层厚度和第二涂层厚度之间的最大厚度差(mtd1)是盘厚度的平方的函数。具体地讲，上述函数示出，第一涂层厚度与第二涂层厚度之间的最大厚度差(mtd1)是(i)包括盘厚度(d1)的第一比率的平方和(ii)包括基底杨氏模量值(e1)的第二比率的函数。各种比率的分子和分母将基于用作参考盘和所需盘(例如，当前盘)的盘的性质和尺寸而变化。
42.当已知某些盘厚度的值时，上述公式或函数是非常有用的。例如，如果第二盘和第二基底的特性是已知的，则第一盘、第一基底和/或一个或多个涂层的特性可通过使用上述函数来确定。上述公式可用于确保对于任何期望的或指定的盘厚度，盘300具有20微米(μm)的最大平坦度a(或最大平坦度偏差)，这将有助于确保盘300将与hdd一起正常地工作。
43.需注意，虽然函数1使用d1和d0，但在一些具体实施中，s1和s0可代替d1和d0使用。因此，在一些具体实施中，出于函数1的目的，d1等于s1，并且d0等于s0，其中s1是基底(例如，当前基底、第一基底)的基底厚度，并且其中s0是特定基底(例如，另一个基底、第二基底、参考基底)的基底厚度。
44.不同的具体实施可针对盘使用不同的厚度。在一些具体实施中，盘300可具有在0.2毫米(mm)至1毫米(mm)范围内(例如，0.38mm、0.5mm、0.6mm、0.635mm、0.8mm和1mm)的厚度。基底的杨氏模量值可在60至100吉帕斯卡(gpa)(例如68gpa、95gpa、60至80gpa)的范围内。在一些具体实施中，为了具有足够的刚度，第一涂层302和第二涂层304可各自具有在约12微米(μm)至30微米(μm)范围内的厚度。在描述了盘300以及第一涂层和第二涂层(例如，302,304)的示例性材料和厚度之后，以上函数的使用将在下表1和表2中示出。
[0045][0046]
表1示出了如何根据参考盘针对盘确定两个涂层之间的最大厚度差。
[0047]
表1示出了如果另一个盘(例如，第二盘、参考盘)的特性已知，如何针对盘(例如，当前盘、第一盘)确定两个涂层之间的最大厚度差。在该示例中，包括特定基底的特定盘具有0.635mm的盘厚度(d0)、68gpa的基底杨氏模量(e0)、以及特定第一涂层与特定第二涂层之间0.7μm的最大厚度差(mtd0)。鉴于该信息，可通过使用函数1来确定当前盘(例如，第一盘)的两个涂层之间的最大厚度差(mtd1)，该当前盘具有0.5mm的盘厚度(d1)和68gpa的基底杨氏模量(e1)。在该示例中，最大厚度差(mtd1)为0.43μm。
[0048]
如本公开中所使用的，术语“特定盘”可指可用作当前盘(例如，第一盘)的参考点的任何其他盘。特定盘可以是参考盘、另一个盘或第二盘。特定盘可存在于与当前盘相同的盘驱动器中，或者可以是盘的先前迭代或先前版本。特定盘可位于与当前盘不同的硬盘驱动器中。
[0049]
类似地，如本公开中所使用的，术语“特定基底”可指可用作当前基底的参考点的任何其他基底。特定基底可以是参考基底、另一个基底或第二基底。特定基底可以存在于与当前基底相同的硬盘驱动器中，或者可以是基底的先前迭代或先前版本。特定基底可位于与当前基底不同的硬盘驱动器中。特定基底可以是特定盘的一部分。
[0050][0051]
表2示出了如何根据参考盘针对盘确定两个涂层之间的最大厚度差。
[0052]
表2示出了如果另一个盘(例如，第二盘、参考盘)的特性已知，如何针对盘(例如，当前盘、第一盘)确定两个涂层之间的最大厚度差。在该示例中，包括特定基底的特定盘具有0.635mm的盘厚度(d0)、68gpa的基底杨氏模量(e0)、以及特定第一涂层与特定第二涂层之间0.7μm的最大厚度差(mtd0)。鉴于该信息，可通过使用函数1来确定当前盘(例如，第一盘)的两个涂层之间的最大厚度差(mtd1)，该当前盘具有0.5mm的盘厚度(d1)和95gpa的基底杨氏模量(e1)。在该示例中，最大厚度差(mtd1)为0.60μm。
[0053]
表1和表2仅仅是如何在盘厚度减缩时确定涂层之间的最大厚度差的示例。函数1可用于任何值和/或值的范围，并且不限于本公开所述的值和/或值的范围。
[0054]
图8示出了用于确定两个涂层之间的最大厚度差的方法800的示例性流程图。图8的方法800可用于确定硬盘驱动器任何盘的第一和第二涂层的最大厚度差(例如，mtd1)。应当指出的是，图8的序列可组合一个或多个工艺以便简化和/或阐明用于确定两个涂层之间的最大厚度差的方法。在一些具体实施中，可改变或修改工艺的顺序。
[0055]
该方法确定(在805处)特定盘的厚度(例如，d0)。特定盘可以是另一个盘(或第二盘)，其中特性和尺度是已知的。特定盘可以是盘的先前迭代或先前版本。特定盘可以是参考盘。特定盘的示例描述于表1和表2中。特定盘的厚度(例如，d0)可在1毫米至0.2毫米的范围内。
[0056]
该方法确定(在810处)特定盘的第一特定涂层和第二特定涂层之间的最大厚度差(例如，mtd0)。在一些具体实施中，mtd0是已知的并且可简单使用。在一些具体实施中，mtd0可基于特定盘的最大允许平坦度来进行计算。最大允许平坦度可以是特定盘的最大允许平坦度偏差。特定盘的最大容许平坦度偏差可以是特定盘中的最低点和最高点之间的最大差值。在一些具体实施中，最大允许平坦度偏差为20微米(μm)。
[0057]
该方法确定(在815处)特定盘(例如，第二盘、另一个盘)的特定基底(例如，第二基底、另一个盘)的基底杨氏模量(例如，e0)。不同的具体实施可使用不同的基底杨氏模量。该方法还确定(在815处)盘(例如，第一盘，当前盘)的基底(例如，第一基底，当前基底)的基底杨氏模量(例如，e1)。杨氏模量的示例在本公开的上文中有所描述。
[0058]
该方法确定(在820处)盘(例如，第一盘、当前盘)的厚度(例如，d1)。在一些具体实施中，盘的厚度(例如，d1)可以是由行业标准指定的厚度。盘的厚度(例如，d1)可在1毫米至0.2毫米的范围内。
[0059]
该方法确定(在825处)盘(例如，第一盘，当前盘)的第一涂层与第二涂层之间的最大厚度差(例如，mtd1)。函数1可用于确定(例如，计算)盘的第一涂层和第二涂层之间的最大厚度差(例如，mtd1)。在确定最大厚度差(例如，mtd1)时，方法800可使用特定盘的厚度(例如，d0)、mtd0和基底杨氏模量(e0,e1)。
[0060]
一旦确定了最大厚度差(例如，mtd1)，就可确定涂层的厚度。不同的具体实施可使用第一涂层和第二涂层(例如，302,304)的不同厚度。在一些具体实施中，第一涂层302和第
二涂层304可各自具有在约12微米(μm)至30微米(μm)范围内的厚度。
[0061]
图9示出了图900，其示出了使用较厚的涂层，且同时减小盘的总体厚度可如何有助于改善不可重复的盘振动。理想的是，盘上的轨道应为圆形(由于盘围绕主轴旋转)。然而，不可重复的盘振动将导致盘上的轨道具有非圆形形状。不可重复的盘振动值表示轨道与理想圆形路径的偏差量。如图9所示，对于具有0.55毫米的相同总体厚度的两个盘，在每个侧面上均具有30微米涂层的盘比在每个侧面上均具有10微米涂层的盘具有更低的不可重复的盘振动。这表明在试图减小盘(例如，300)的总体厚度时，在一些具体实施中，增加较薄盘的涂层的总体厚度可变得更有意义。
[0062]
用于制造减缩厚度的盘的示例性序列
[0063]
图10(其包括图10a至图10b)示出了用于提供或制造具有减缩厚度的盘(例如，具有在1mm至0.2mm范围内的厚度的盘)的示例性序列。在一些具体实施中，图10a至图10b所示的序列可用于提供或制造本公开中所述的盘(例如，300)中的任一个。
[0064]
应该指出的是，图10a至图10b的序列可以组合一个或多个阶段，以便简化和/或阐明提供或制造盘的序列。在一些具体实施中，可改变或修改工艺的顺序。在一些具体实施中，在不脱离本公开的精神的情况下，可替换或取代工艺中的一个或多个。
[0065]
如图10a所示，阶段1示出了在提供基底301之后的状态。基底301可包括玻璃、铝、镁、锌和/或它们的组合。基底301的厚度可基于盘300的厚度来确定。例如，在一些具体实施中，基底301的厚度可通过从盘的总体期望厚度中减去涂层的厚度(以及一个或多个磁记录层的厚度、一个或多个保护层的厚度)来确定。在一些具体实施中，基底301可被蚀刻、研磨或抛光到期望的厚度。
[0066]
阶段2示出了在第一涂层302设置在基底301的第一表面上方并且第二涂层304设置在基底301的第二表面上方之后的状态。第一涂层302和第二涂层304可各自包括镍磷(nip)。第一涂层302可通过电镀工艺形成在基底301的第一表面上方。类似地，第二涂层304可通过电镀工艺形成在基底301的第二表面上方。设置的第一涂层302和第二涂层304的厚度可大约接近于盘的所需厚度(或略高)。第一涂层302和第二涂层304可同时设置在基底301上方。
[0067]
阶段3示出了第一涂层302和第二涂层304已被抛光之后的状态，其减小了第一涂层302和第二涂层304的厚度。在一些具体实施中，抛光一直进行到第一涂层302和第二涂层304之间的厚度差等于或小于由函数1指定的最大厚度差(例如，mtd1)为止。第一涂层302和第二涂层304的抛光可同时或相继进行。一个或多个台板可用于抛光第一涂层302和第二涂层304。可以进行抛光，直到获得所需的表面形态，诸如粗糙度和波纹度，并且去除表面缺陷。同时，两个涂层之间的厚度差必须在由函数1指定的最大值内，函数1如上所述。抛光条件并非被有意地设计成具有厚度变化。尽管如此，在抛光期间可产生表面形态的变化。
[0068]
如图10b所示，阶段4示出了在第一磁记录层320设置在第一涂层302上方并且第二磁记录层340设置在第二涂层304上方之后的状态。电镀工艺可用于形成第一磁记录层320和第二磁记录层340。
[0069]
阶段5示出了在第一保护层322设置在第一磁记录层320上方并且第二保护层342设置在第二磁记录层340上方之后的状态。阶段5可示出盘300，该盘包括基底301、设置在基底301的第一表面上方的第一涂层302、设置在基底301的第二表面上方的第二涂层304、设
置在第一涂层302上方的第一磁记录层320、设置在第二涂层304上方的第二磁记录层340，设置在第一磁记录层320上方的第一保护层322，以及设置在第二磁记录层340上方的第二保护层342。
[0070]
用于制造减缩厚度的盘的方法的示例性流程图
[0071]
在一些具体实施中，制造减缩厚度的盘包括若干工艺。图11示出了用于提供或制造减缩厚度的盘(例如，厚度在1mm至0.2mm范围内的盘)的方法1100的示例性流程图。图11的方法1100可用于提供或制造本公开中所述的盘(例如，300)中的任一个。
[0072]
应当指出的是，图11的序列可组合一个或多个工艺，以便简化和/或阐明用于提供或制造减缩厚度的盘的方法。在一些具体实施中，可改变或修改工艺的顺序。
[0073]
该方法提供(在1105处)基底301。基底301可包括玻璃、铝、镁、锌和/或它们的组合。基底301的厚度可基于盘300的厚度来确定。例如，在一些具体实施中，基底301的厚度可通过从盘的总体期望厚度中减去涂层的厚度(以及一个或多个磁记录层的厚度、一个或多个保护层的厚度)来确定。在一些具体实施中，基底301可被蚀刻、研磨或抛光到期望的厚度。
[0074]
该方法在基底301的第一表面上方形成(在1110处)第一涂层302。第一涂层302可包括镍磷(nip)。第一涂层302可通过电镀工艺形成在基底301的第一表面上方。形成于基底301的第一表面上方的第一涂层302的厚度可大约接近于盘的所需厚度(或略高)。
[0075]
该方法还在基底301的第二表面上方形成(在1110处)第二涂层304。第二涂层304可包括镍磷(nip)。第二涂层304可通过电镀工艺形成在基底301的第二表面上方。形成于基底301的第二表面上方的第二涂层304的厚度可大约接近于盘的所需厚度(或略高)。第一涂层302和第二涂层304可同时形成在基底301上方。
[0076]
该方法抛光(在1115处)第一涂层302和第二涂层304，这减小了第一涂层302和第二涂层304的厚度。在一些具体实施中，抛光一直进行到第一涂层302和第二涂层304之间的厚度差等于或小于由函数1指定的最大厚度差(例如，mtd1)为止。第一涂层302和第二涂层304的抛光可同时或相继进行。一个或多个台板可用于抛光第一涂层302和第二涂层304。可以进行抛光，直到获得所需的表面形态，诸如粗糙度和波纹度，并且去除表面缺陷。同时，两个涂层之间的厚度差必须在由函数1指定的最大值内，函数1如上所述。抛光条件并非被有意地设计成具有厚度变化。尽管如此，在抛光期间可产生表面形态的变化。
[0077]
该方法在第一涂层302上方形成(在1120处)第一磁记录层320。在一些具体实施中，该方法可在第二涂层304上方形成(在1125处)第二磁记录层340。电镀工艺可用于形成第一磁记录层320和第二磁记录层340。
[0078]
该方法在第一磁记录层320上方形成(在1125处)第一保护层322。在一些具体实施中，该方法可在第二磁记录层340上方形成(在1130处)第二保护层342。在一些具体实施中，在形成一个或多个涂层、一个或多个磁记录层和一个或多个保护层之后，该方法已制造盘300，该盘包括基底301、设置在基底301的第一表面上方的第一涂层302、设置在基底301的第二表面上方的第二涂层304、设置在第一涂层302上方的第一磁记录层320、设置在第二涂层304上方的第二磁记录层340、设置在第一磁记录层320上方的第一保护层322，以及设置在第二磁记录层340上方的第二保护层342。盘300可具有满足函数1的条件的厚度。
[0079]
鉴于本公开，本领域技术人员应当了解，虽然本文参考磁记录盘论述了各种示例
性制造方法，但这些方法在具有或不具有一些修改的情况下可用于制造其它类型的记录盘，例如，光学记录盘诸如光盘(cd)和数字通用光盘(dvd)、或磁光记录盘、或铁电数据存储设备。
[0080]
本说明书中描述的各种部件可被描述为“包括”某些材料或材料的组合物或者由某些材料或材料的组合物制成。在一个方面，这可意味着该部件由一种或多种特定材料组成。在另一方面，这可意味着该部件包括一种或多种特定材料。
[0081]
词语“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或说明”。本文中描述为“示例性”的任何具体实施或方面并非一定被解释为比本公开的其他方面更优选或更具优势。同样，术语“方面”不要求本公开的所有方面均包括所讨论的特征、优点或操作模式。术语“耦接”在本文中用来指两个物体之间的直接或间接耦接。例如，如果对象a物理地触摸对象b，并且对象b触摸对象c，则对象a和对象c仍可被视为彼此耦接(即使它们不直接物理地彼此触摸)。还需注意，在一个部件位于另一个部件上方的上下文中，本技术中所用的术语“在......上方”可用于表示在另一个部件上和/或在另一个部件中(例如，在部件的表面上或嵌入部件中)的部件。因此，例如，在第二部件上方的第一部件可指(1)第一部件在第二部件上，但不直接接触第二部件，(2)第一部件在第二部件上(例如，在第二部件的表面上)，和/或(3)第一部件在第二部件中(例如，嵌入第二部件中)。如本公开中所使用的，术语“约
‘
值x
’”
或“大约值x”应指在
‘
值x’的10％内。例如，约1或大约1的值将意味着0.9
–
1.1范围内的值。在本公开中，可指定、描述和/或要求保护各种值范围。应当注意，在说明书和/或权利要求书中指定、描述和/或要求保护范围的任何时间都指包括端值(至少在一个实施方案中)。在另一个实施方案中，该范围可不包括该范围的端值。