具有金属层的金属材料的制造方法与流程

技术特征：
1.一种具有金属层的金属材料的制造方法，其特征在于，包括：利用氧化处理在金属材料的至少一部分表面形成厚度平均为400nm以下且具有微细凹凸形状的氧化物层的第一工序；和利用电镀处理在所述氧化物层上形成所述金属层的第二工序。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述第二工序中的电镀处理的电流密度为5a/dm2以下。3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于：所述金属材料为铜材料，所述金属层为铜以外的金属的层。4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于：所述铜以外的金属为选自sn、ag、zn、al、ti、bi、cr、fe、co、ni、pd、au和pt中的至少一种金属。5.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于：第一工序后的形成有所述氧化物层的表面的ra为0.035以上0.115以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的制造方法，其特征在于：第一工序后的形成有所述氧化物层的表面的rz为0.25以上1.00以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其特征在于：所述金属层的垂直方向的平均厚度为20nm以上80nm以下。8.如权利要求1～7中任一项所述的制造方法，其特征在于：第二工序后的形成有所述金属层的表面的ra为0.02μm以上0.20μm以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的制造方法，其特征在于：第二工序后的形成有所述金属层的表面的rz为0.2μm以上1.4μm以下。10.如权利要求1～9中任一项所述的制造方法，其特征在于：第二工序后的形成有所述金属层的表面的耐热变色δe
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ab为15以下。11.一种叠层体，其特征在于：其是在通过权利要求1～10中任一项所述的制造方法制造的具有金属层的金属材料上叠层树脂基材而得到的叠层体，该叠层体的耐热劣化率为45％以下。12.一种电子部件，其特征在于：其是使用通过权利要求1～10中任一项所述的制造方法制造的具有金属层的金属材料制作的电子部件。

技术总结
本发明的目的在于：提供一种新型的具有金属层的金属材料的制造方法。利用本发明，提供一种具有金属层的金属材料的制造方法，该制造方法包括：利用氧化处理在上述金属材料的至少一部分表面形成厚度平均为400nm以下且具有微细凹凸形状的氧化物层的第一工序；和利用电镀处理在上述氧化物层上形成上述金属层的第二工序。工序。


技术研发人员：小锻冶快允 佐藤牧子
受保护的技术使用者：纳美仕有限公司
技术研发日：2020.05.07
技术公布日：2021/11/5