芯片装载区IGBT封装装置的制作方法

芯片装载区igbt封装装置
技术领域
1.本实用新型属于igbt技术领域，特别是涉及一种芯片装载区igbt封装装置。


背景技术：

2.目前，igbt产品在单管封装主流的封装装置为to
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247，根据该封装使用的框架结构，芯片的装载区面积约7.2mm*12mm，结合igbt产品特点是igbt芯片 frd芯片的双芯片封装工艺，在生产过程中使用芯片左右排布的方式进行粘片，按此结构，使用to
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247封装的igbt产品最大承载电流为约50a。
3.随着市场的需求，电子产品的功率能级越来越大，对igbt产品需求最大承载电流80a、100a、120a的产品越来越多，传统的to
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247单管封装的产品已不能满足要求，而现有双芯片托盘大多都是固定安装的，在长时间使用时如果发生损坏，则读不出芯片上的数据，进而会影响igbt封装装置的正常使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片装载区igbt封装装置，解决了现有双芯片装载区不易拆卸的技术问题。
5.为达上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
6.一种芯片装载区igbt封装装置，包括igbt本体，igbt本体的内部开设有第一槽道，第一槽道的内部装设有芯片托盘，第一槽道的两侧均装设有定位机构，定位机构包括：两固定块、转动配合在两固定块之间的螺纹杆，两螺纹杆之间传动配合有皮带；
7.固定块内弹性配合有定位块，定位块一侧开设有滑道，螺纹杆的两端均螺纹配合有l形板，且l形板的一端滑动配合在滑道内。
8.可选的，固定块的内部开设有第二槽道，且定位块滑动配合在第二槽道内。
9.可选的，定位块与第二槽道的底部之间配合有弹簧，且弹簧内装设有伸缩杆。
10.可选的，固定块的上侧安装有限位块，且螺纹杆转动配合在两限位块之间。
11.可选的，固定块的一侧装设有导向杆，且l形板滑动配合在导向杆上。
12.可选的，滑道的第一侧部的深度大于其第二侧部的深度，且第一侧部位于定位块远离第二槽道的一侧。
13.本实用新型的实施例具有以下有益效果：
14.本实用新型的一个实施例通过在igbt本体内部装设用于安装、拆除芯片托盘的定位机构，便捷了对有故障的芯片托盘的拆卸及维修，滑道的设置，实现了l形板在螺纹杆的带动下对定位块的驱动，以使定位块从固定块内伸出或收缩，以实现对芯片托盘的定位及解除定位，使得对芯片托盘的安装、拆卸过程更加的便捷。
15.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
16.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
17.图1为本实用新型一实施例的芯片托盘结构示意图；
18.图2为本实用新型一实施例的igbt立体结构示意图；
19.图3为本实用新型一实施例的螺纹杆结构示意图；
20.图4为本实用新型一实施例的固定块结构示意图；
21.图5为图4中a处结构示意图；
22.图6为本实用新型一实施例的剖面结构示意图。
23.其中，上述附图包括以下附图标记：
24.igbt本体1，第一槽道2，芯片托盘3，固定块4，第二槽道5，定位块6，滑道7，固定筒8，滑动杆9，弹簧10，限位块11，螺纹杆12，皮带13，导向杆14，l形板15，转动板16，挡板17。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
26.为了保持本实用新型实施例的以下说明清楚且简明，本实用新型省略了已知功能和已知部件的详细说明。
27.请参阅图1
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6所示，在本实施例中提供了一种芯片装载区igbt封装装置，包括：igbt本体1，igbt本体1的内部开设有第一槽道2，第一槽道2的内部装设有芯片托盘3，第一槽道2的两侧均装设有定位机构，定位机构包括：两固定块4、转动配合在两固定块4之间的螺纹杆12，两螺纹杆12之间传动配合有皮带13；
28.固定块4内弹性配合有定位块6，定位块6一侧开设有滑道7，螺纹杆12的两端均螺纹配合有l形板15，且l形板15的一端滑动配合在滑道7内。
29.在对芯片托盘3进行安装时，首先转动一螺纹杆12，并在皮带13的作用下带动另一螺纹杆12在两固定块4之间转动，螺纹杆12带动两l形板15滑动，因螺纹杆12两侧的螺纹方向相反，故两l形板15相互远离，l形板15在滑道7的作用下带动定位块6向固定块4内收缩，然后把芯片托盘3放置在两定位机构之间，然后再反向旋转螺纹杆12，以使定位块6从固定块4内伸出，从而将芯片托盘3定位在两定位机构之间；
30.在需要将芯片托盘3从igbt本体1内拆除时，参考上述步骤操作即可。需要注意的是，本技术中所涉及的用电设备均可通过蓄电池供电或外接电源。
31.通过在igbt本体1内部装设用于安装、拆除芯片托盘3的定位机构，便捷了对有故障的芯片托盘3的拆卸及维修，滑道7的设置，实现了l形板15在螺纹杆12的带动下对定位块6的驱动，以使定位块6从固定块4内伸出或收缩，以实现对芯片托盘3的定位及解除定位，使得对芯片托盘3的安装、拆卸过程更加的便捷
32.为减少本实施例的封装装置在使用时晃动的情况发生，故通过以下结构进行改
善，如图5所示，本实施例中的固定块4的内部开设有第二槽道5，且定位块6滑动配合在第二槽道5内，通过装设的第二槽道5，减少了定位块6在滑动时倾斜的情况发生，进而提高了芯片托盘3在安装后的稳定性。
33.为增加本实施例的封装装置在使用时的稳定性，故通过以下结构进行改善，如图5所示，本实施例的，定位块6与第二槽道5的底部之间配合有弹簧10，伸缩杆包括：固定筒8，且固定筒8装设在第二槽道5内，固定筒8的内部滑动配合有滑动杆9，且滑动杆9的一端装设在定位块6的一侧，定位块6从滑道7内伸出，且弹簧10的一端装设在第二槽道5内，固定块4的上侧安装有限位块11，且限位块11与螺纹杆12转动配合，当滑动定位块6时，定位块6带动滑动杆9滑入固定筒8，因固定筒8对滑动杆9在滑动时起导向作用，进而提高了定位块6在滑动时的稳定性，从而提高了本实施例的封装装置在使用时的稳定性。
34.本实施例的，如图5所示，固定块4的上侧安装有限位块11，且螺纹杆12转动配合在两限位块11之间，螺纹杆12两侧的螺纹方向相反，固定块4的一侧装设有导向杆14，且l形板15滑动配合在导向杆14上，通过装设的限位块11，保证了l形板15在导向杆14轴向方向上滑动，进而提高了定位块6在第二槽道5内滑动时的稳定性。
35.本实施例的，如图5所示，滑道7的第一侧部的深度大于其第二侧部的深度，且第一侧部位于定位块6远离第二槽道5的一侧，当l形板15从从第一侧部滑动至第二侧部的一侧时，定位块6从滑道7内滑出，当l形板15从第二侧部滑动至第一侧部时，定位块6收缩至滑道7内。
36.另一方面，本实施例在to
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247的基础上通过设计新的框架去除to
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247中间的圆孔，通过延长纵向尺寸不改变横向尺寸,增大芯片装载区面积由7.2mm*12mm增大为21mm*14mm，同时改变芯片装载工艺方式，由左右装载芯片改为上下装载芯片，进而形成to
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247pl，使用该方法可以装载更大的芯片由此来增加产品的最大承载能力，产品使用的框架，产品封装的模具，产品外形尺寸，产品制造工艺等，其特征在于：对比常规的igbt产品封装形式to
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247通过延长纵向尺寸不改变横向尺寸的情况下，改变其内部结构，可以装载电流能力更大的芯片，使产品在应用中能适应更大功率量级的线路设计；
37.使用本实用新型可以让最大承载电流达120a的igbt单管封装产品得以批量生产，降低封装成本。
38.上述实施例可以相互结合。
39.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
40.在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。