微机电系统麦克风、麦克风单体及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种微机电系统麦克风，包括：衬底；背极板，包括支撑结构；以及位于衬底和背极板之间的振膜，其中，所述支撑结构包括支撑部分和支撑电极，所述支撑部分用于支撑振膜的边缘，所述支撑电极与所支撑的振膜绝缘，以及其中，在未施加偏压的状态下，所述振膜是应力自由膜，以及在施加偏压的状态下，所述支撑电极通过静电作用将所述振膜的边缘钳制在所述支撑部分，以对所述振膜形成固支。2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述支撑部分包括多个支撑凸起，以及在施加偏压的状态下，所述支撑凸起支撑所述振膜。3.根据权利要求2所述的微机电系统麦克风，其中，所述支撑电极位于所述支撑凸起之间的间隙中，以及所述支撑凸起相对于所述支撑电极凸出。4.根据权利要求2所述的微机电系统麦克风，其中，沿着振膜从中心向外侧的方向，所述支撑凸起的凸出高度逐渐降低。5.根据权利要求2所述的微机电系统麦克风，其中，沿着振膜从中心向外侧的方向，所述间隙的尺寸逐渐减小。6.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，在所述支撑电极上涂覆有绝缘层。7.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述背极板包括位于振膜中间位置的支撑柱，所述支撑柱的凸出高度大于所述支撑部分的凸出高度。8.根据权利要求7所述的微机电系统麦克风，其中，所述支撑柱的凸出高度使得在施加偏压的状态下所述振膜的挠度大于等于偏压的状态下所述振膜的挠度大于等于9.一种麦克风单体，包括单体外壳、根据权利要求1所述的微机电系统麦克风以及集成电路芯片，其中，所述微机电系统麦克风以及集成电路芯片被设置在所述单体外壳中。10.一种电子设备，包括根据权利要求9所述的麦克风单体。

技术总结
这里公开了一种微机电系统麦克风、麦克风单体及电子设备。该微机电系统麦克风包括：衬底；背极板，包括支撑结构；以及位于衬底和背极板之间的振膜，其中，所述支撑结构包括支撑部分和支撑电极，所述支撑部分用于支撑振膜的边缘，所述支撑电极与所支撑的振膜绝缘，以及其中，在未施加偏压的状态下，所述振膜是应力自由膜，以及在施加偏压的状态下，所述支撑电极通过静电作用将所述振膜的边缘钳制在所述支撑部分，以对所述振膜形成固支。以对所述振膜形成固支。以对所述振膜形成固支。


技术研发人员：邹泉波 邱冠勋 王喆 宋青林
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：2021.07.30
技术公布日：2021/11/4