电子设备、拍摄装置以及移动体的制作方法

电子设备、拍摄装置以及移动体
1.相关申请的相互参照
2.本技术主张2019年3月20日在日本进行专利申请的日本特愿2019
‑
053724的优先权，并将该在先申请的全部公开内容援引于此用于参照。
技术领域
3.本公开涉及电子设备、拍摄装置、以及移动体。


背景技术：

4.在车载摄像头这样的电子设备中，要求小型化且高速地进行多样的处理。伴随着为了小型化而使电路基板多层化且高集成化，电路基板的电子设备的辐射噪声以及发热量增大。因此，提出了如下结构：用屏蔽构件覆盖电路基板的整个侧面，经由由硅凝胶等软质材料形成的导热构件而使电路基板与导热构件抵接(参照专利文献1)。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2011
‑
259101号公报。


技术实现要素：

8.为了解决上述各问题，第一观点的电子设备，具有：
9.第一基板和第二基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向配置；
10.第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及覆盖所述第一基板的侧面的一部分的第一遮蔽部；以及
11.第二金属板材，其具有覆盖所述第二基板的侧面整周和从所述第一金属板材露出的所述第一基板的侧面的第二遮蔽部，
12.所述第一金属板材和所述第二金属板材直接或间接地抵接。
13.另外，第二观点的拍摄装置，具有：
14.第一基板和第二基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向配置；
15.第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及覆盖所述第一基板的侧面的一部分的第一遮蔽部；以及
16.第二金属板材，其具有覆盖所述第二基板的侧面整周和从所述第一金属板材露出的所述第一基板的侧面的第二遮蔽部，
17.所述第一金属板材和所述第二金属板材直接或间接地抵接。
18.另外，第三观点的移动体搭载有拍摄装置，所述拍摄装置具有：
19.第一基板和第二基板，搭载电子部件并以主面相互对置的方式朝向层叠方向配置；
20.第一金属板材，其具有介于所述第一基板以及所述第二基板之间并且与所述第一基板以及所述第二基板各自所搭载的所述电子部件直接或间接地抵接的平板部、以及覆盖所述第一基板的侧面的一部分的第一遮蔽部；以及
21.第二金属板材，其具有覆盖所述第二基板的侧面整周和从所述第一金属板材露出的所述第一基板的侧面的第二遮蔽部，
22.所述第一金属板材和所述第二金属板材直接或间接地抵接。
附图说明
23.图1是表示第一实施方式的电子设备在移动体中的搭载位置的配置图。
24.图2是表示图1的电子设备的概略结构，以通过拍摄光学系统的光轴的方式切断的剖视图。
25.图3是使图1的电子设备从图2的剖面以光轴为轴旋转90
°
后的剖视图。
26.图4是表示图2、3的第一基板以及第二基板的外观的正面侧立体图。
27.图5是表示图2、3的第一基板以及第二基板的外观的背面侧立体图。
28.图6是表示图2、3的第一金属板材的外观的立体图。
29.图7是图6的第一金属板材的平面展开图。
30.图8是表示图2、3的第二金属板材的外观的立体图。
31.图9是图8的第二金属板材的平面展开图。
32.图10是表示图2、3的第一框体的外观的立体图。
33.图11是表示图2、3的第二框体的外观的立体图。
34.图12是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第三金属板材以及拍摄元件罩组装于拍摄光学系统的工序的图。
35.图13是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第一基板组装于拍摄光学系统的工序的图。
36.图14是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第一基板以及第二基板组装于第一金属板材的另一工序的图。
37.图15是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第一基板以及第二基板组装于第一金属板材的又一工序的图。
38.图16是表示图2、3的电子设备的制造方法的图，是表示将第二金属板材组装于第一金属板材的工序的图。
39.图17是表示图2、3的电子设备的内部结构体的外观的立体图。
40.图18是表示第二实施方式的电子设备的另一内部结构体的外观的立体图。
41.图19是表示图18的内部结构体所包含的第一金属板材的外观的立体图。
42.图20是表示从与图19不同的角度观察图19的第一金属板材的外观的立体图。
43.图21是图19的第一金属板材的平面展开图。
44.图22是表示图18的内部结构体所包含的第二金属板材的外观的立体图。
45.图23是图22的第二金属板材的平面展开图。
46.图24是表示图18的内部结构体的制造方法的图，是表示将第一金属板材组装于第一基板的工序的图。
47.图25是表示将图24所示的第一金属板材组装于第一基板的状态的图。
48.图26是表示图18的内部结构体的制造方法的图，是表示将第二基板组装于拍摄光学系统的工序的图。
具体实施方式
49.在电子设备中，要求针对辐射噪声具有遮蔽性并且以简洁的结构进一步提高散热性。本公开的目的在于提供一种针对辐射噪声具有遮蔽性并且以简洁的结构进一步提高散热性的电子设备、拍摄装置、以及移动体。
50.以下，参照附图对本公开的第一实施方式的电子设备、拍摄装置、以及移动体进行说明。
51.具体而言，第一实施方式的电子设备例如是拍摄装置。如图1所示，应用于第一实施方式的拍摄装置的电子设备10例如搭载于移动体11。
52.移动体11例如可以包括车辆、船舶、以及飞机等。车辆例如可以包括汽车、工业车辆、铁道车辆、生活车辆、以及行驶在跑道上的固定翼机等。汽车可以包括例如乘用车、卡车、公共汽车、摩托车、以及无轨电车等。工业车辆可以包括例如面向农业以及面向建设的工业车辆等。工业车辆可以包括例如叉车以及高尔夫球车等。面向农业的工业车辆可以包括例如拖拉机、耕种机、移植机、收割扎束机、联合收割机、以及割草机等。面向建设的工业车辆可以包括例如推土机、铲土机、铲车、吊车、翻斗车、以及压路机等。车辆可以包括靠人力行驶的车辆。车辆的分类不限于上述。例如，汽车可以包括能够在道路行驶的工业车辆。多种分类可以包括相同的车辆。船舶可以包括例如海上喷气机、小船、以及油船等。飞机可以包括例如固定翼机以及旋转翼机等。
53.如图2、3所示，电子设备10包括第一基板12、第二基板13、第一金属板材14、以及第二金属板材15。电子设备10还可以包括拍摄光学系统16、第一框体17、以及第二框体18。
54.如图4、5所示，第一基板12为平板状。第一基板12可以为大致矩形。如图2、3所示，第一基板12在后述的与平板部23对置的面的相反一侧，作为电子部件而搭载拍摄元件19。拍摄元件19例如是ccd(charge coupled device)图像传感器以及cmos(complementary metal oxide semiconductor)图像传感器，通过对形成于受光面的光学像进行拍摄，从而生成图像信号。第一基板12在至少一个主面上搭载电子部件20。电子部件20进行拍摄元件19的驱动、或者进行拍摄元件19生成的图像信号的处理。
55.如图4、5所示，第二基板13为平板状。第二基板13可以为大致矩形。第二基板13在至少一个主面上搭载电子部件20。电子部件20进行拍摄元件19的驱动、或者进行拍摄元件19生成的图像信号的处理。第二基板13可以在一个主面上搭载用于与第二框体18电连接的第一连接器21。
56.第一基板12可以通过柔性基板22与第二基板13电连接。如图4所示，在将柔性基板22整体延展为平板状的状态下，第一基板12的拍摄元件19以及第二基板13的第一连接器21可以搭载于相同侧的主面。
57.如图2、3所示，在电子设备10中，第一基板12以及第二基板13以各自的主面相互对
置的方式朝向层叠方向配置。
58.如图6所示，第一金属板材14具有平板部23以及第一遮蔽部24。
59.平板部23为平板状。平板部23可以是比第一基板12以及第二基板13宽的大致矩形。如图2、3所示，在电子设备10中，平板部23在层叠方向上介于第一基板12以及第二基板13之间。在电子设备10中，平板部23的主面与第一基板12以及第二基板13的主面大致平行。
60.如图6所示，平板部23在与第一遮蔽部24连结的边的附近具有开口部25。开口部25也可以是大致矩形。如图2所示，在电子设备10中，开口部25与第二金属板材15的两个卡止部33卡止。
61.在电子设备10中，平板部23与第一基板12以及第二基板13各自搭载的电子部件20直接或间接地抵接。在电子设备10中，平板部23例如经由散热片27以及第一基板12间接地与作为电子部件的拍摄元件19抵接。在电子设备10中，平板部23例如经由散热片27间接地与搭载于第二基板13的电子部件20抵接。散热片27例如可以由像加入有填料的硅橡胶那样具有形状追随性的软质、导热性比较大的材料形成。
62.如图6所示，第一遮蔽部24在平板部23的与第一基板12对置的主面侧，沿着平板部23的外缘的一部分竖立设置。例如，第一遮蔽部24沿着平板部23的任意一边的全部和夹持着该一边的两边的一部分竖立设置。如图2、3所示，在电子设备10中，第一遮蔽部24覆盖第一基板12的侧面的一部分。
63.如图6所示，第一遮蔽部24具有第一固定部26。在本实施方式中，第一遮蔽部24在与平板部23连结的边对置的边的大致中央部分具有第一固定部26。如图2、3所示，第一金属板材14由第一固定部26固定于容纳有拍摄光学系统16的镜筒16a。第一固定部26对于拍摄光学系统16的镜筒16a的固定例如是基于卡合的固定，但不限于此，也可以应用焊接、基于粘接剂的粘接、以及基于螺纹紧固的紧固等。
64.第一金属板材14通过对金属板材，换言之对如图7所示那样的所希望的形状的金属性的平板的规定的部位进行弯曲而形成。此外，在图7中，用虚线表示向表面侧弯曲的直线，用单点划线表示向背面侧弯曲的直线。因此，通过伸展第一金属板材14的弯曲部位而成为平面状，第一金属板材14的任意部分彼此也不会发生干渉而分开。第一金属板材14例如可以由铜等导热性大的金属形成。
65.如图8所示，第二金属板材15具有第二遮蔽部28。
66.第二遮蔽部28是大致矩形的方筒状，轴向的剖面的矩形的一边以及夹着该一边的两边的一部分以c字型形状沿轴向突出。即，第二遮蔽部28具有大致矩形的方筒状的全遮蔽部30、以及从全遮蔽部30在轴向连续的切掉了周向的一部分的方筒状的部分遮蔽部29。如图2、3所示，在电子设备10中，第二金属板材15覆盖第二基板13的侧面整周和从第一金属板材14露出的第一基板12的侧面。在该结构中，全遮蔽部30覆盖第二基板13的侧面整周。另外，部分遮蔽部29覆盖从第一金属板材14露出的第一基板12的侧面。
67.如图8所示，第二遮蔽部28在部分遮蔽部29的轴向侧的端部具有第二固定部31。即，第二遮蔽部28在部分遮蔽部29的与全遮蔽部30连续的方向相反一侧的缘部具有第二固定部31。在本实施方式中，第二固定部31配置于部分遮蔽部29所具有的三个面中的被其他的两个面夹着的面上。如图2所示，第二金属板材15由第二固定部31固定于容纳有拍摄光学系统16的镜筒16a。第二固定部31向拍摄光学系统16的镜筒16a的固定例如是基于卡合的固
定，但不限于此，也可以应用焊接、基于粘接剂的粘接、以及基于螺纹紧固的紧固等。
68.如图8所示，第二遮蔽部28的全遮蔽部30在周向上具有空隙32。空隙32是在对金属性的平板进行弯曲而形成第二金属板材15时使平板的端部彼此对置的端之间的间隙。第二遮蔽部28的全遮蔽部30在空隙32的附近具有隔着空隙32而相邻的两个卡止部33。两个卡止部33位于全遮蔽部30的轴向侧的端部。如图2所示，在电子设备10中，两个卡止部33与第一金属板材14的开口部25卡止。
69.如图8所示，在第二遮蔽部28中，第二固定部31和两个卡止部33设置于相互对置的面。由此，如图2所示，在第一金属板材14和第二金属板材15安装于电子设备10的情况下，第一金属板材14的第一固定部26和第二金属板材15的第二固定部31从与光轴垂直的两个方向夹持容纳有拍摄光学系统16的镜筒16a。
70.第二金属板材15通过对金属板材，换言之对图9所示的那样的所希望的形状的金属性的平板的规定的部位进行弯曲而形成。此外，在图9中，用虚线表示向表面侧弯曲的直线，用单点划线表示向背面侧弯曲的直线。因此，通过伸展第二金属板材15的弯曲部位而成为平面状，第二金属板材15的任意部分彼此也不会发生干渉而分开。第二金属板材15例如可以由铜等导热性大的金属形成。
71.拍摄光学系统16由透镜等光学元件构成。拍摄光学系统16被设计为视角、景深等光学特性成为所希望的值而形成。拍摄光学系统16将成像的被拍摄体像形成在拍摄元件19的受光面。
72.如图10所示，第一框体17可以是剖面为矩形的筒状。如图2、3所示，第一框体17可以以拍摄光学系统16的光轴与第一框体17的轴大致一致且拍摄光学系统16从一方的开口露出的方式容纳拍摄光学系统16。第一框体17可以容纳第一基板12，以使拍摄元件19在预定的位置以预定的姿势固定在拍摄光学系统16。第一框体17也可以以对于第一基板12满足上述结构的方式容纳第二基板13、第一金属板材14、以及第二金属板材15。
73.如图2、3所示，在拍摄光学系统16与第一基板12之间设置有相对于拍摄元件19的层叠方向包围侧面的第三金属板材34以及拍摄元件罩35。第三金属板材34例如可以由铜等的导热性大的金属形成。第三金属板材34以及拍摄元件罩35将由拍摄元件19产生的热向外部散热。拍摄元件罩35例如可以由像加入有填料的硅橡胶那样具有形状追随性的软质、导热性比较大的材料形成。
74.如图11所示，第二框体18可以是具有平板状部分以及与平板状部分的主面垂直地延伸的四棱柱的形状。第二框体18可以具有与第一连接器21能够嵌合的第二连接器36。第二框体18可以具有第四金属板材37。如图2、3所示，在电子设备10中，第四金属板材37与第二金属板材15抵接。第二框体18可以在平板状部分密封在第一框体17的与露出拍摄光学系统16的一侧相反的一侧，即密封于拍摄光学系统16的光轴方向上的像一侧的开口。
75.接着，以下对电子设备10的制造方法进行说明。
76.如图12所示，在容纳有拍摄光学系统16的镜筒16a的、拍摄光学系统16的光轴方向上的像一侧安装有第三金属板材34以及拍摄元件罩35。第三金属板材34由第三金属板材34所具有的第三固定部38固定于拍摄光学系统16的镜筒16a。
77.如图13所示，在拍摄光学系统16的光轴方向上的像一侧以拍摄光学系统16与拍摄元件19对置的方式固定第一基板12。
78.如图14所示，第一金属板材14的平板部23贴附于第一基板12。在第一金属板材14的平板部23与第一基板12的贴附中可以使用散热片27。此时，第一金属板材14的第一遮蔽部24不覆盖第一基板12中的设置有柔性基板22的部分。另外，第一金属板材14由第一固定部26固定于镜筒16a。
79.如图15所示，将柔性基板22折回，第二基板13被贴附于平板部23。第一金属板材14的平板部23与第二基板13的贴附中可以使用散热片27。
80.如图16所示，第二金属板材15以在拍摄光学系统16的光轴方向上从第一连接器21侧覆盖第二基板13的周围的方式安装。第二金属板材15的两个卡止部33与第一金属板材14的开口部25卡止。另外，第二金属板材15由第二固定部31固定于拍摄光学系统16的镜筒16a。这样，如图17所示，构成电子设备10的内部结构体39。
81.如图2、3所示，第二基板13通过使第一连接器21嵌合于第二连接器36而与第二框体18连接。由此，第四金属板材37与第二金属板材15抵接。然后，以覆盖内部结构体39的方式，第一框体17被第二框体18覆盖。即，以覆盖拍摄光学系统16、第一基板12、第二基板13、第一金属板材14、以及第二金属板材15的方式，第一框体17被第二框体18覆盖。在第一框体17覆盖内部结构体39的状态下，通过将第一框体17固定于第二框体18来制造电子设备10。第一框体17以及第二框体18的固定例如应用焊接、基于粘接剂的粘接、以及基于螺纹紧固的紧固等。
82.以上结构的第一实施方式的电子设备10具有平板部23，该平板部23介于第一基板12以及第二基板13之间，其与第一基板12所搭载的拍摄元件19以及第二基板13所搭载的电子部件20间接地抵接。通过这样的结构，由于成为热源的第一基板12所搭载的拍摄元件19以及第二基板13所搭载的电子部件20与通常导热性比散热片27高的平板部23接近，因此与仅夹设散热片27的结构相比，电子设备10提高了散热性。
83.进而，第一实施方式的电子设备10利用第一遮蔽部24和第二遮蔽部28在整周上覆盖第一基板12的侧面。通过这样的结构，电子设备10能够具有针对第一基板12所搭载的电子部件20的辐射噪声的遮蔽性。另外，第一实施方式的电子设备10利用第二遮蔽部28在整周上覆盖第二基板13的侧面。通过这样的结构，电子设备10能够具有针对第二基板13所搭载的电子部件20的辐射噪声的遮蔽性。
84.进而，在第一实施方式的电子设备10中，第一金属板材14具有平板部23以及第一遮蔽部24。另外，在电子设备10中，第二金属板材15具有第二遮蔽部28。通过这样的结构，在电子设备10中，具有上述结构的平板部23以及第一遮蔽部24、和具有上述结构的第二遮蔽部28可以不经过焊接等工序而以简洁的结构制造。
85.因此，如上所述，第一实施方式的电子设备10具有针对辐射噪声的遮蔽性，并且能够以简洁的结构进一步提高散热性。
86.另外，在第一实施方式的电子设备10中，第一金属板材14以及第二金属板材15直接或间接地抵接。通过这样的结构，与相互分离的结构相比，电子设备10能够提高第一金属板材14以及第二金属板材15之间的导热。因此，电子设备10通过将仅与第一金属板材14以及第二金属板材15的一方直接或间接地抵接的部件所产生的热也向另一方的金属板材导热，能够进一步提高散热性。例如，在上述的结构中，在使第一金属板材14以及第二金属板材15的任一方与第四金属板材37等的用于使电子设备10的内部的热向外部导热的导热体
连结的边不同的边连结。
96.图20是表示从与图19相比相对于平板部23
‑
2垂直的方向上的相反侧观察第一金属板材14
‑
2的图。如图20所示，在第一遮蔽部24
‑
2中与开有距离d的空隙的面对置的面上，具有向与竖立设置部40相反一侧延伸的接触部41。在电子设备10中，接触部41与第三金属板材34接触。
97.第一金属板材14
‑
2通过对金属板材，换言之对图21所示的所希望的形状的金属性的平板的规定的部位进行弯曲而形成。此外，在图21中，用虚线表示向表面侧弯曲的直线，用单点划线表示向背面侧弯曲的直线。因此，通过伸展第一金属板材14
‑
2的弯曲部位而成为平面状，第一金属板材14
‑
2的任意部分彼此也不会发生干渉而分开。第一金属板材14
‑
2例如可以由铜等导热性大的金属形成。
98.如图22所示，第二金属板材15
‑
2具有第二遮蔽部28
‑
2。
99.第二遮蔽部28
‑
2为大致矩形的方筒状，轴向的剖面的矩形中的任意的对置的两边的一部分向轴向突出。即，第二遮蔽部28
‑
2具有大致矩形的方筒状的全遮蔽部30
‑
2、以及从轴向的剖面的矩形中的任意的对置的两边各自的一部分突出的从全遮蔽部30
‑
2在轴向上连续的两个部分遮蔽部29
‑
2。两个部分遮蔽部29
‑
2的主面相互对置。两个部分遮蔽部29
‑
2的主面的宽度即与轴向垂直的方向的长度可以不同。在电子设备10中，第二金属板材15
‑
2覆盖第二基板13的侧面整周和从第一金属板材14
‑
2露出的第一基板12的侧面的一部分。在该结构中，全遮蔽部30
‑
2覆盖第二基板13的侧面整周，部分遮蔽部29
‑
2覆盖从第一金属板材14露出的第一基板12的侧面的一部分。
100.第二遮蔽部28
‑
2的两个部分遮蔽部29
‑
2分别在与全遮蔽部30
‑
2未连续的一侧的端部具有第二固定部31。由此，在第二金属板材15
‑
2安装于电子设备10的情况下，两个第二固定部31从与光轴垂直的两个方向夹持容纳有拍摄光学系统16的镜筒16a。
101.第二遮蔽部28
‑
2遍及部分遮蔽部29
‑
2的一方和全遮蔽部30
‑
2，在周向上具有空隙32。空隙32与轴向大致平行地设置。空隙32是在对金属性的平板进行弯曲而形成第二金属板材15
‑
2时使平板的端部彼此对置的端之间的间隙。在部分遮蔽部29
‑
2的一方，第二固定部31位于空隙32的附近。另外，在部分遮蔽部29
‑
2的该一方，隔着空隙32与第二固定部31邻接的接触部42在电子设备10中与第三金属板材34接触。
102.第二金属板材15
‑
2通过对金属板材，换言之对图23所示那样的所希望的形状的金属性的平板的规定的部位进行弯曲而形成。此外，在图23中，用虚线表示向表面侧弯曲的直线，用单点划线表示向背面侧弯曲的直线。因此，通过伸展第二金属板材15
‑
2的弯曲部位而成为平面状，第二金属板材15
‑
2的任意部分彼此也不会发生干渉而分开。第二金属板材15
‑
2例如可以由铜等导热性大的金属形成。
103.接着，以下对内部结构体39
‑
2的制造方法进行说明。
104.在图12、13中，如上所述，将第一基板12经由第三金属板材34以及拍摄元件罩35安装于容纳有拍摄光学系统16的镜筒16a上。
105.如图24所示，第一金属板材14
‑
2的平板部23
‑
2贴附于第一基板12。在第一金属板材14
‑
2的平板部23
‑
2与第一基板12的贴附中可以使用散热片27。第一金属板材14
‑
2以第一基板12的柔性基板22能够通过第一遮蔽部24
‑
2所具有的距离d的空隙的方式贴附于第一基板12。由此，如图25所示，第一金属板材14
‑
2的接触部41与第三金属板材34接触。此外，图25
是表示由图19以镜筒16a的轴向为中心旋转180度来观察第一金属板材14
‑
2贴附于第一基板12的状态的图。在图25中未示出柔性基板22的一部分以及第二基板13。
106.如图26所示，柔性基板22被折回，第二基板13贴附于平板部23
‑
2。在第一金属板材14
‑
2的平板部23
‑
2与第二基板13的贴附中可以使用散热片27。
107.第二金属板材15
‑
2以在拍摄光学系统16的光轴方向上从第一连接器21侧覆盖第二基板13的周围的方式安装。第二金属板材15
‑
2由两个第二固定部31固定于容纳有拍摄光学系统16的镜筒16a。由此，第二金属板材15
‑
2的接触部42与第三金属板材34接触。因此，第一金属板材14
‑
2和第二金属板材15
‑
2经由第三金属板材34间接地抵接。这样一来，如图18所示，构成电子设备10的内部结构体39
‑
2。
108.在以上结构的第二实施方式的电子设备10中，在第一金属板材14
‑
2的平板部23
‑
2上，不像第一实施方式那样地设置用于卡止第一金属板材14
‑
2和第二金属板材15
‑
2的开口部。通过这样的结构，能够扩大成为热源的第一基板12所搭载的拍摄元件19以及第二基板13所搭载的电子部件20与能够直接或间接地抵接的平板部23的面积，电子设备10提高了散热性。
109.另外，在本实施方式的电子设备10中，第一金属板材14
‑
2以及第二金属板材15
‑
2经由第三金属板材34间接地抵接。通过这样的结构，与相互抵接的结构相比，电子设备10能够降低第一金属板材14
‑
2以及第二金属板材15
‑
2之间的导热。因此，电子设备10在第一金属板材14
‑
2以及第二金属板材15
‑
2的一方接近受高温影响较大的部件的结构中，即使另一方出现高温化的情况，也能够降低从该另一方向该一方的导热。
110.基于各附图和实施例对本公开进行了说明，需要注意的是，本领域技术人员容易基于本公开进行各种变形和修正。因此，需要注意这些变形和修正包含在本公开的范围内。
111.附图标记说明
112.10 电子设备
113.11 移动体
114.12 第一基板
115.13 第二基板
116.14、14
‑
2 第一金属板材
117.15、15
‑
2 第二金属板材
118.16 拍摄光学系统
119.16a 镜筒
120.17 第一框体
121.18 第二框体
122.19 拍摄元件
123.20 电子部件
124.21 第一连接器
125.22 柔性基板
126.23、23
‑
2 平板部
127.24、24
‑
2 第一遮蔽部
128.25 开口部
129.26 第一固定部
130.27 散热片
131.28、28
‑
2 第二遮蔽部
132.29、29
‑
2 部分遮蔽部
133.30、30
‑
2 全遮蔽部
134.31 第二固定部
135.32 空隙
136.33 卡止部
137.34 第三金属板材
138.35 拍摄元件罩
139.36 第二连接器
140.37 第四金属板材
141.38 第三固定部
142.39、39
‑
2 内部结构体
143.40 竖立设置部
144.41、42 接触部
145.d 距离。