信号传送设备和信号传送方法与流程

1.本公开涉及信号传送设备和信号传送方法。更具体地，本公开涉及信号传送设备和与之一起使用的信号传送方法，该信号传送设备尺寸小且能够在保持信号质量的同时进行高速差分信号传送。


背景技术：

2.例如，相机的成像元件的每个像素通过图像拍摄累积反映光强度的电荷。反映每个像素的电荷的电信号经由传送路径被输出至信号处理部。信号处理部基于输入信号执行各种信号处理，从而生成记录图像和显示图像。
3.今后，将会有更多高质量成像相机用于拍摄其用途预测会增加的4k或8k图像。例如，针对该相机的成像元件的像素数量是用于拍摄2k图像的现有成像元件的若干倍或几十倍。这意味着要从成像元件输出至信号处理部的数据量将显著增加。
4.最近推出的一些成像元件被配置为通过量化反映在成像元件的每个像素中累积的电荷量的模拟信号来生成数字信号，该数字信号经由数字信号传送路径被输出至信号处理部。例如，数字信号的传送利用差分信号。
5.使用差分信号使得可以传送具有降低的噪声影响的高质量数字信号。
6.例如，从成像元件输出的数字信号经由连接器和柔性基板(fpc)被转移至信号处理部。然而，在该配置中，需要连接器具有彼此以预定间距间隔开的连接部，从而与多个信号线连接。因此需要连接器具有适当尺寸。这是妨碍实现小型轻量相机的一个因素。
7.例如，在ptl 1(日本专利特开2018
‑
43040号公报)中描述了用于减小连接器配置尺寸的现有技术。该文献公开了通过使用三维基板布置配置减小尺寸的连接器。
8.然而，该文件中描述的配置是内窥镜装置的配置，且与适用于普通相机的配置不同。
9.此外，如果仅为了减小连接器尺寸而密集形成端子部，则这会使所涉信号线的传送路径的配置不均匀。这可能导致如下问题：信号线的阻抗特性发生变化并且传送信号的质量下降。
10.[引用列表]
[0011]
[专利文献]
[0012]
[ptl1]
[0013]
日本专利特开2018
‑
43040号公报


技术实现要素：

[0014]
[技术问题]
[0015]
例如，鉴于以上问题做出本公开。本公开的目的是提供一种信号传送设备和与之一起使用的信号传送方法，信号传送设备由于使用连接器和柔性基板(fpc)而在尺寸上减小且被配置为允许在保持信号质量的同时进行高速差分信号传送。
[0016]
[问题的解决方案]
[0017]
根据本公开的第一方面，提供了一种信号传送设备，该信号传送设备包括柔性基板，该柔性基板具有用于传送差分信号的信号传送路径。柔性基板的至少一个的连接器连接部具有将作为信号传送路径和连接器内布线之间的连接部的多个信号线连接部布置为彼此平行的两列线而得到的第一连接部列和第二连接部列。第一连接部列和第二连接部列中形成的信号线连接部中的每个被配置为经由在第一连接部列和第二连接部列之间形成的导通孔(通孔)与形成在柔性基板的背侧的信号传送路径连接。
[0018]
根据本公开的第二方面，提供了一种信号传送方法，用于通过使用柔性基板执行传送差分信号的处理。柔性基板的至少一个的连接器连接部具有将作为信号传送路径和连接器内布线之间的连接部的多个信号线连接部布置为彼此平行的两列线而得到的第一连接部列和第二连接部列。信号传送方法包括将来自连接器内布线的输出传送至在第一连接部列和第二连接部列中配置的各信号线连接部，以及经由在第一连接部列和第二连接部列之间形成的导通孔(通孔)通过形成在柔性基板的背侧的信号传送路径来传送差分信号。
[0019]
在参考附图阅读了对本公开的一些优选实施例的接下来更详细的描述之后，本公开的其它目的、特征和优点将变得更清楚。在该描述中，术语“系统”指的是逻辑上配置的设备的集合。在该配置中的设备可以容纳或可以不容纳在单个壳体中。
[0020]
因此，本公开的一个实施例的配置提供了一种信号传送设备和与之一起使用的信号传送方法，该设备使用小型连接器配置和柔性基板来防止差分信号的质量下降。
[0021]
具体地，例如，柔性基板具有用于传送差分信号的信号传送路径。柔性基板的至少一个的连接器连接部具有第一连接部列和第二连接部列，每个列包括作为信号传送路径和连接器内布线之间的连接部的多个信号线连接部。连接部列中形成的信号线连接部中的每个被配置为经由在第一和第二连接部列之间形成的导通孔(通孔)与形成在柔性基板的背侧的信号传送路径连接。例如，第一连接部列包括gnd信号线连接部和正信号线连接部，且第二连接部列包括gnd信号线连接部和负信号线连接部。
[0022]
因此，以上配置提供了一种信号传送设备和与之一起使用的信号传送方法，该设备使用小型连接器配置和柔性基板来防止差分信号的质量下降。
[0023]
应注意，本说明书中所述的有益效果仅是示例，且不限制本公开，本公开还可以提供其它优点。
附图说明
[0024]
[图1]图1是解释成像元件、信号处理部和柔性基板的示例的解释图，在柔性基板上形成有信号传送路径，该信号传送路径将在成像元件侧生成的数字信号转移到信号处理部。
[0025]
[图2]图2描绘了解释成像元件的可移动范围的解释图。
[0026]
[图3]图3是描绘使用柔性基板(fpc)传送差分信号的现有配置示例的视图。
[0027]
[图4]图4是解释用于消除构成一对差分信号线的正信号线和负信号线在连接器上的接触点位置之间的偏差的配置示例的解释图。
[0028]
[图5]图5是解释使用“基板对基板连接器”的配置示例的解释图。
[0029]
[图6]图6是解释根据本公开的柔性基板(fpc)的配置示例(第一实施例)的解释
图。
[0030]
[图7]图7描绘了解释根据本公开的柔性基板(fpc)和基板对基板连接器的详细配置示例的解释图。
[0031]
[图8]图8描绘了解释根据本公开的柔性基板(fpc)的截面配置的示例的解释图。
[0032]
[图9]图9是解释根据本公开的柔性基板(fpc)的另一配置示例(第二实施例)的解释图。
[0033]
[图10]图10是解释根据本公开的柔性基板(fpc)的又一配置示例(第三实施例)的解释图。
[0034]
[图11]图11是解释根据本公开的柔性基板(fpc)的另一配置示例(第四实施例)的解释图。
[0035]
[图12]图12是解释根据本公开的柔性基板(fpc)的进一步配置示例(第五实施例)的解释图。
[0036]
[图13]图13是解释根据本公开的柔性基板(fpc)的更进一步配置示例(第六实施例)的解释图。
具体实施方式
[0037]
下面参考附图详细描述根据本公开的信号传送设备和信号传送方法。将按以下标题给出描述。
[0038]
1.成像元件和信号处理部之间的信号传送路径的配置示例
[0039]
2.差分信号传送路径的配置示例
[0040]
3.根据本公开的信号传送设备的配置
[0041]
4.其它实施例
[0042]
5.关于根据本公开的配置的总结
[0043]
[1.成像元件和信号处理部之间的信号传送路径的配置示例]
[0044]
首先描述成像元件和信号处理部之间的信号传送路径的配置示例。
[0045]
构成相机的成像元件的每个像素累积与所接收的光量对应的电荷。反映这样累积在像素中的电荷的电信号经由传送路径被输出至信号处理部。信号处理部基于从成像元件输出的信号执行图像生成和其它处理。
[0046]
近年来的更多成像元件被配置为在成像元件侧将反映像素的所累积的电荷量的模拟信号转换为数字信号以输出至信号处理部。
[0047]
图1描绘了成像元件10、信号处理部30和柔性基板(fpc：柔性印刷电路)20，在柔性基板20上形成有用于将在成像元件侧生成的数字信号转移到信号处理部30的信号路径。
[0048]
成像元件10和柔性基板(fpc)20通过连接器11连接。信号处理部30和柔性基板(fpc)20也通过连接器31连接。
[0049]
柔性基板(fpc)20用作信号传送路径，从而为成像元件10提供预定的可移动范围。可移动范围例如是为了减少成像时由于相机晃动引起的被拍摄图像质量的下降。该配置被设计为防止相机晃动这样的微小运动被直接传播到成像元件。
[0050]
下面参考图2描述成像元件10的可移动范围。
[0051]
图2(a)描绘了相机的截面配置。在此示出的是成像元件10、信号处理部30和用于
连接这两个组件的柔性基板(fpc)20的截面。
[0052]
信号处理部30处于固定到相机机身的状态。
[0053]
同时，成像元件10设有可移动范围，使得成像时手的移动导致的相机晃动不会被直接传播到成像元件。
[0054]
也就是说，如图2(b)中所描绘的，成像元件10以允许在竖直、水平和旋转方向上在预定的范围内移动的方式附接到相机。
[0055]
柔性基板(fpc)20用作传送来自成像元件10的输出信号的电路，从而不妨碍成像元件10的移动。
[0056]
优选地，附接到成像元件10的连接器11可以尺寸小且重量轻，从而不阻碍成像元件10的移动。
[0057]
例如，从成像元件10输出到信号处理部20的信号是包括在成像元件侧通过a/d转换生成的数字信号的差分信号。
[0058]
差分信号在两个信号线上使用时允许彼此相位相反的两个电流( ，
‑
)平行流动，使得其间的电位差作为数字信号值被传送。尽管在信号传送路径之间生成一些噪声，然而几乎相似的噪声被添加到彼此相位相反的两个电流( ，
‑
)的传送路径。两个信号线之间的电位差抵消了噪声，从而允许以降低的噪声影响传送数字信号。
[0059]
[2.差分信号传送路径的配置示例]
[0060]
在接下来描述根据本公开的信号传送设备之前，下面描述使用用于差分信号传送的现有柔性基板(fpc)的信号传送配置示例。
[0061]
图3是描绘用于使用柔性基板(fpc)传送差分信号的现有配置示例的视图。
[0062]
图3中所描绘的柔性基板20a被配置为具有多对用于传送彼此相位相反的两个电流( ，
‑
)的差分信号线，每对差分信号线设有一个gnd信号线。
[0063]
例如，柔性基板20a以8对、16对或其它多对差分信号线来布线。与成像元件10的多个像素对应的数字差分信号经由一对差分信号线被传送至信号处理部30。
[0064]
如以上参考图1所描述的，成像元件10和柔性基板20a通过连接器11连接，且信号处理部30和柔性基板20a也通过连接器31连接。
[0065]
如以上参考图2所描述的，附接到成像元件10的连接器11需要尺寸小且重量轻，从而不妨碍成像元件10的移动。
[0066]
在用于减小连接器尺寸的配置中，形成在连接器上的信号线的连接部的位置在相邻信号线之间错开。
[0067]
如图3的左侧所描绘的，“成像元件侧的连接器的连接部”构成三个信号线的重复配置，三个信号线从上到下包括gnd信号线、正信号线和负信号线。这些信号线被配置为顺次地与形成在连接器上的连接部(引脚)连接。
[0068]
顶部位置的gnd信号线连接到连接器的奇数编号引脚1，下一个位置的正信号线连接到连接器的偶数编号引脚2，且下一个位置的负信号线连接到连接器的奇数编号引脚3。以类似的方式，信号线交替地连接到奇数编号引脚和偶数编号引脚。
[0069]
如图中所描绘的，构成形成在连接器上的信号线连接部的奇数编号引脚和偶数编号引脚横向上错开。
[0070]
当形成在信号线的连接器上的连接部(引脚)的位置在相邻信号线之间错开时，连
接器尺寸减小且重量减轻。
[0071]
然而，以上配置的一个问题是对于gnd信号、正信号和负信号、即从成像元件10经由连接器11输出至柔性基板20a的信号，阻抗特性变得不均匀，不均匀的阻抗特性导致所传送的差分信号的质量下降。
[0072]
特别是，构成用于传送一个差分信号的正信号线和负信号线的成对差分信号线在连接器上的接触点位置较大地错开。该较大错开可能导致相对于柔性基板20a的输出位置和输出定时的偏差，且可能导致所传送的差分信号的质量下降。
[0073]
在每单位时间传送的数据量小的情况下，所传送的差分信号的质量下降可忽略，且即使对于图3中所描绘的配置来说也不成问题。然而，最近需要相机以高频率传送高质量图像，诸如4k或8k图像。因此每单位时间传送的数据量增大。具体来说，例如，需要相机传送具有5ghz或更高的频率特性的“高速差分信号”。
[0074]
在要传送这种高速差分信号的情况下，对于图3中所描绘的配置来说一个问题是其不能确保传送所需的信号质量，且不能确保必要的数据传送量。
[0075]
用于解决以上问题的有效的配置是如下配置：构成差分信号线的对的正信号线和负信号线在连接器上的接触点位置之间没有偏差。
[0076]
图4中描绘了一个这种配置。
[0077]
图4中所描绘的柔性基板20b与图3中所描绘的一样，被配置为具有多对用于传送彼此相位相反的两个电流( ，
‑
)的差分信号线，每对差分信号线设有一个gnd信号线。
[0078]
在图4中所描绘的配置中，如图4左侧详细示出的那样，“成像元件侧的连接器的连接部”构成三个信号线的重复图案，三个信号线从上到下包括gnd信号线、正信号线、nc部和负信号线。
[0079]“nc”表示不与柔性基板20b的任何信号线连接的连接器的连接部(引脚)。也就是说，nc代表非连接引脚。
[0080]
在图4中所描绘的配置中，构成用于传送一个差分信号的每对差分信号线的正负信号线在连接器上的接触点位置之间没有偏差。不存在相对于柔性基板20b的输出位置和输出定时的偏差。这提供了均匀的阻抗特性且因此抑制了所传送的差分信号的质量下降。
[0081]
然而，在图4中所描绘的配置中，在连接器上布置有多个nc引脚作为不用于信号传送的连接部(引脚)。该配置的一个问题是连接器所占的面积增大，这使得不能满足小型化和轻量化的需求。
[0082]
作为用于有效解决上述图3中的配置的问题的另一配置，图5描绘了一种用于消除构成每对差分信号线的正信号线和负信号线在连接器上的接触点位置之间的偏差所引起的所传送的信号的质量下降的配置。
[0083]
图5中所描绘的柔性基板20c与图3中所描绘的一样，被配置为具有多对用于传送彼此相位相反的两个电流( ，
‑
)的差分信号线，每对差分信号线设有一个gnd信号线。
[0084]
在图5中所描绘的配置中，如图5左侧详细描述的，“成像元件侧的连接器的连接部”具有彼此平行的两列线连接部(引脚)。
[0085]
连接器是所谓的“基板对基板连接器”。连接器上的两列线连接部(引脚)可以各自与不同的基板连接。
[0086]
在使用“基板对基板连接器”的情况下，例如，基板对基板连接器的插头附接到柔
性基板侧，且基板对基板连接器的插座附接到成像元件侧。将插头与插座接合提供了连接器连接，其将柔性基板的布线与成像元件的布线连接。
[0087]
该连接通过形成在连接器内部的导体(镀金镍等)和其它导体(铜等)来实现。
[0088]
例如，图5的左侧所描绘的“成像元件侧的连接器的连接部”对应于从基板对基板连接器(插头)上方所查看的，如图上部中所描绘的。
[0089]
也就是说，图5左侧所描绘的“成像元件侧的连接器的连接部”表示从基板对基板连接器(插头)上方观察时，与连接器内部的长边方向上布置的导体连接的各个连接部。
[0090]
图5中所描绘的柔性基板20c与图3中所描绘的一样，被配置为具有多对用于传送彼此相位相反的两个电流( ，
‑
)的差分信号线，每对差分信号线设有一个gnd信号线。
[0091]
在图5中所描绘的配置中，如图5左侧详细描述的，“成像元件侧的连接器的连接部”具有彼此平行的两列线连接部(引脚)。
[0092]
在图5中所描绘的示例中，仅“成像元件侧的连接器的连接部”的两列线中的一列线(右侧列线)中的连接部(引脚)用作从上到下的gnd信号线、正信号线和负信号线的重复配置。其它列线(左侧列线)中的连接部被配置为构成“nc”部，即其不与柔性基板20c的信号线连接。
[0093]
此外，在图5中所描绘的配置中，在构成用于传送一个差分信号的每对差分信号线的正负信号线在连接器上的接触点位置之间没有偏差。不存在相对于柔性基板20b的输出位置和输出定时的偏差。这提供了均匀的阻抗特性且从而保持所传送的差分信号的质量。
[0094]
然而，在图5中所描绘的配置中，如同上述图4中的配置一样，在连接器上布置有多个nc引脚作为不用于信号传送的连接部(引脚)。该配置的一个问题是连接器所占的面积增加，这使得不能满足小型化和轻量化的需求。
[0095]
[3.根据本公开的信号传送设备的配置]
[0096]
下面描述根据本公开的信号传送设备的配置。
[0097]
图6是解释构成根据本公开的信号传送设备的柔性基板(fpc)100的布线配置和连接器连接部的配置(第一实施例)的解释图。
[0098]
下面要描述的本公开的柔性基板也用作成像元件10和信号处理部30之间的信号传送路径，如以上参考图1和图2所解释的。成像元件10和信号处理部30被配置为通过连接器11和31与柔性基板连接。
[0099]
与以上参考图3所述的柔性基板(fpc)20a一样，图6中所描绘的本公开的柔性基板(fpc)100的布线配置涉及使用多对用于传送彼此相位相反的两个电流( ，
‑
)的差分信号线，每对差分信号线设有一个gnd信号线。
[0100]
例如，柔性基板100以8对、16对或其它多对差分信号线来布线。与成像元件的多个像素的像素值对应的数字差分信号经由一对差分信号线被传送至信号处理部30。与成像元件中配置的所有像素对应的数字差分信号经由配置在柔性基板100上的多对差分信号线被顺次传送至信号处理部30。
[0101]
如图6左侧所描绘的，在本公开的柔性基板100上，“成像元件侧的连接器的连接部”被配置为构成平行的两列线连接部(引脚)，如以上参考图5所述的。也就是说，设置了与“基板对基板连接器配置”对应的连接部配置。
[0102]
图6左侧所描绘的“成像元件侧的连接器的连接部”对应于从基板对基板连接器
(插头)18a上方所看到的，如图的上部中所示的。
[0103]
也就是说，图6左侧所描绘的“成像元件侧的连接器的连接部”表示从基板对基板连接器(插头)18a上方观察时，与连接器内部的长边方向上布置的导体连接的各个连接部。
[0104]
图6中所描绘的本公开的柔性基板100上的成像元件侧的连接器的连接部被配置为构成如图所示的彼此平行的两条线的第一连接部列111和第二连接部列112。进一步在两个连接部线之间配置、即在第一连接部列111和第二连接部列112之间配置的是由通孔构成的所谓的导通孔(通孔)形成部113。
[0105]
第一连接部列111被配置为具有从上到下交替地形成的gnd信号线连接部和正信号线连接部。第二连接部列112即其它连接部列被配置为具有从上到下交替地形成的gnd信号线连接部和负信号线连接部。
[0106]
第一连接部列111和第二连接部列112中由符号“gnd”、“ ”和
“‑”
指示的矩形区域是与成像元件侧的输出信号线连接的连接部(接触点)。这些连接部设置在柔性基板100的前侧。
[0107]
柔性基板100的前侧的连接部对应于一面的构成柔性基板100的布线的信号传送路径与另一面的连接器内布线(即，连接到成像元件侧的布线)之间的连接部。
[0108]
柔性基板100的前侧的连接部(gnd、正连接部和负连接部)在通过导通孔(通孔)形成部113中的导通孔且经由形成在柔性基板100的背侧的信号线向信号处理部侧传送所接收的信号之前，从成像元件侧接收输出信号。
[0109]
也就是说，图6中所描绘的布线部101的信号线构成配置在柔性基板100的背侧的布线部。
[0110]
优选地，信号处理部30侧的连接器连接部可以与成像元件10侧的连接器连接部相似地配置。
[0111]
这样的配置使得能够传送高质量高速差分信号。
[0112]
然而，即使在信号处理部30侧的连接器连接部不与成像元件10侧的连接器连接部相似地配置且仅如图6中所描绘地配置成像元件10侧的连接器连接部的情况下，仍可以抑制所传送的高速差分信号的质量下降。这样的配置也是根据本公开的配置之一。
[0113]
图7描绘了根据本公开的基板对基板连接器的详细配置示例
[0114]
图7(a)中所描绘的截面配置与图2(a)中所示的相似。然而，应注意，“基板对基板连接器18和19”用作柔性基板(fpc)100和成像元件10之间以及柔性基板(fpc)100和信号处理部30之间的连接部。
[0115]
图7(b)中的连接器部截面配置是图7(a)中所描绘的基板对基板连接器18的放大截面图。
[0116]
在图7(b)中，柔性基板侧在左侧，并且成像元件侧在右侧。
[0117]
基板对基板连接器(插头)18a配置在柔性基板侧上，且基板对基板连接器(插座)18b配置在成像元件侧。将插头与插座接合提供了连接器连接，且因此将柔性基板20的布线与成像元件10的布线连接。
[0118]
该连接通过形成在图7(b)中所描绘的连接器内部的导体(镀金镍等)和其它导体(铜等)实现。
[0119]
在所示的示例中，基板对基板连接器(插头)18a配置在柔性基板侧，且基板对基板
连接器(插座)18b配置在成像元件侧。作为替代，插座可以配置在柔性基板侧且插头可以配置在成像元件侧。
[0120]
如以上参考图6所描述的，导通孔(通孔)配置在本公开的柔性基板100上。柔性基板100的前侧的连接部(gnd、正连接部和负连接部)在通过导通孔(通孔)形成部113中的导通孔且经由形成在柔性基板100的背侧的信号线将所接收的信号传送至信号处理部侧之前，通过连接器从成像元件侧接收输出信号。
[0121]
图8描绘了解释一面的图6中的本公开的柔性基板100和另一面的成像元件侧的连接器之间的连接部的截面配置的解释图。
[0122]
图8描绘了图6中所示的本公开的柔性基板100的三个不同截面a至c。
[0123]
图8(a)是解释与图6左侧所描绘的“成像元件侧的连接器的连接部”的配置部分地对应的截面a至c的位置的平面图。
[0124]
图8(b)描绘了截面a至c的细节。
[0125]
如图8(a)中所描绘的，截面a位于如下位置：在该位置，在柔性基板100的前侧，在第一连接部列111中形成正信号线连接部121且在第二连接部列112中形成负信号线连接部122。
[0126]
截面b位于在柔性基板100的背侧布线有正信号线141的位置。
[0127]
截面b的正信号线141通过导通孔130与截面a的第一连接部列111中的正信号线连接部121连接。
[0128]
截面c位于在柔性基板100的背侧布线有负信号线142的位置。
[0129]
截面c的负信号线142通过导通孔130与截面a的第二连接部列112中的负信号线连接部122连接。
[0130]
图8(b)描绘了截面a至c的详细配置。
[0131]
以下描述截面a，即在柔性基板100的前侧，在第一连接部列111中形成正信号线连接部121且在第二连接部列112中形成负信号线连接部122的位置处的截面。
[0132]
柔性基板100的前侧的正信号线连接部121和负信号线连接部122与连接到成像元件侧的连接器(插座)18b的连接器(插头)18a内的导体连接，即与连接器(插头)内的导体110连接。这种配置使得正信号线连接部121和负信号线连接部122能够在通过所示的导通孔(通孔)130传送所接收的信号且将所接收的信号传送至形成在柔性基板100的背侧的信号线上之前，通过成像元件侧的连接器(插座)18b且通过连接器(插头)18a从成像元件侧接收输出信号。
[0133]
以这种方式，截面b中所描绘的柔性基板100的前侧的正信号线连接部121通过所示的导通孔(通孔)130与柔性基板100的背侧形成的正信号线141连接。正差分信号通过正信号线141被传送至信号处理部侧。
[0134]
另一方面，截面c中所描绘的柔性基板100的前侧的负信号线连接部122通过所示的导通孔(通孔)130与柔性基板100的背侧形成的负信号线142连接。负差分信号通过负信号线142被传送至信号处理部侧。
[0135]
根据本公开，如上所述，在正信号线的传送路径的配置和负信号线的传送路径的配置之间差别很小，这两个信号线被配对以传送一对差分信号，且配置几乎相同。
[0136]
因此，用于传送每对差分信号的成对信号线的阻抗特性不存在较大偏差，这使得
能够高质量传送差分信号。例如，即使在传送频率高达5ghz的高速差分信号的情况下，也可以在不降低差分信号质量的情况下完成传送。
[0137]
图6左侧所描绘的“成像元件侧的连接器的连接部”构成如下连接部配置，该连接部配置具有平行的两列线连接部(引脚)，如以上参考图5所述，即，与“基板对基板连接器配置”对应的连接部配置。该配置不包括如图5中所描绘的不与信号线连接的nc连接部，因此所涉及的所有连接部都被利用。该配置使得能够使用小型化的轻量连接器传送大量差分信号。
[0138]
[4.其它实施例]
[0139]
下面参考图9和随后附图描述本公开的其它实施例。
[0140]
如以上参考图6所述，以下要描述的多个实施例中的每个都包括“成像元件侧的连接器的连接部”，其具有第一连接部列111和第二连接部列112作为彼此平行的列线，其间设置有导通孔(通孔)形成部113。
[0141]
以下所述实施例是以与第二连接部列112中不同的方式使用第一连接部列111中的信号线连接部的实施例。
[0142]
在以上参考图6所述的第一实施例中，第一连接部列111被配置为具有从上到下交替地形成的gnd信号线连接部和正信号线连接部，且第二连接部列112被配置为具有从上到下交替地形成的gnd信号线连接部和负信号线连接部。
[0143]
与之对照，在图9中作为第二实施例所描绘的柔性基板(fpc)200上，第一连接部列111被配置为具有从上到下交替地形成的gnd信号线连接部和负信号线连接部，且第二连接部列112被配置为具有从上到下交替地形成的gnd信号线连接部和正信号线连接部。
[0144]
图9中第一连接部列111和第二连接部列112中由符号“gnd”、“ ”和
“‑”
指示的矩形区域是与成像元件侧的输出信号线连接的连接部(接触点)。这些连接部设置在柔性基板200的前侧。
[0145]
柔性基板200的前侧的连接部(gnd、正连接部和负连接部)在将所接收的信号通过导通孔(通孔)形成部113中的导通孔且经由柔性基板200的背侧形成的信号线传送至信号处理部侧之前，从成像元件侧接收输出信号。
[0146]
也就是说，图9中所描绘的布线部101的信号线构成配置在柔性基板200的背侧的布线部。
[0147]
这些配置与以上参考图6所述的配置相似。
[0148]
优选地，信号处理部30侧的连接器连接部可以与成像元件10侧的连接器连接部相似地配置。该配置使得能够传送高质量高速差分信号。
[0149]
然而，即使在仅成像元件10侧的连接器连接部如图6中所描绘且如参考图6所述地配置的情况下，仍然可以抑制所传送的高速差分信号的质量下降。这样的配置也是根据本公开的配置之一。
[0150]
在图10中作为第三实施例所描绘的柔性基板(fpc)210上，第一连接部列111被配置为构成从上到下的gnd信号线连接部、正信号线连接部、gnd信号线连接部和负信号线连接部的重复图案，且第二连接部列112被配置为构成从上到下的gnd信号线连接部、负信号线连接部、gnd信号线连接部和正信号线连接部的重复图案。
[0151]
在图10中，第一连接部列111和第二连接部列112中由符号“gnd”、“ ”和
“‑”
指示的
矩形区域也是与成像元件侧的输出信号线连接的连接部(接触点)。这些连接部设置在柔性基板210的前侧。
[0152]
柔性基板210的前侧的连接部(gnd、正连接部和负连接部)在通过导通孔(通孔)形成部113中的导通孔且经由在柔性基板210的背侧形成的信号线将所接收的信号传送至信号处理部侧之前，从成像元件侧接收输出信号。
[0153]
这些配置与以上参考图6所述的配置相似。
[0154]
同样地，在第三实施例中，信号处理部30侧的连接器连接部可以优选地与成像元件10侧的连接器连接部相似地配置。作为替代，可以仅如图6中所描绘地配置连接器连接部。
[0155]
在以上参考图6、图9和图10所述的各实施例中，在成像元件侧的连接器的连接部处形成的信号线(gnd、 、
‑
)连接部与在信号处理部侧的连接器的连接部处的信号线(gnd、 、
‑
)连接部被配置为彼此对称。
[0156]
也就是说，在图6中所描绘的配置中，例如，正信号线连接部形成在柔性基板100的左右端的外侧处，且负信号线连接部形成在柔性基板100的两端的内侧处。
[0157]
图11中作为第四实施例所描绘的柔性基板(fpc)220被配置为使得基板220的左右端处的连接器的连接部彼此不对称。
[0158]
如图11中所描绘的，柔性基板(fpc)220上的“成像元件侧的连接器的连接部”如以上参考图6所述地配置，配置如以下所述。
[0159]
第一连接部列111被配置为具有从上到下交替地形成的gnd信号线连接部和正信号线连接部，且第二连接部列112被配置为具有从上到下交替地形成的gnd信号线连接部和负信号线连接部。
[0160]
另一方面，柔性基板(fpc)220上的“信号处理部侧的连接器的连接部”与图6中所描绘且以上参考图6所述的柔性基板(fpc)100上的“信号处理部侧的连接器的连接部”不同地配置。
[0161]
图11中所描绘的柔性基板(fpc)220上的“信号处理部侧的连接器的连接部”被配置为使得图6中的柔性基板(fpc)100的内侧的“信号处理部侧的连接器的连接部”(即，靠近成像元件的连接部列)与基板100的外侧的这些连接部(远离成像元件的连接部列)交换。
[0162]
也就是说，在图11中所描绘的配置示例中，gnd信号线连接部和负信号线连接部交替地形成在柔性基板(fpc)220的“信号处理部侧的连接器的连接部”的外侧，且gnd信号线连接部和正信号线连接部交替地形成在基板220的内侧。
[0163]
以上配置使得可以均等化柔性基板(fpc)220上的所有正信号线、负信号线和gnd信号线的长度，从而进一步抑制所涉及的阻抗特性的偏差。
[0164]
应注意，图11中柔性基板的左右端处的连接部的布置也可以应用于图9和图10中所描绘且参考图9和图10所述的实施例。
[0165]
以下参考图12描述gnd信号线被省略的配置示例。
[0166]
在以上参考图6和图9
‑
图11描述的实施例中，每对正负信号线设有一个gnd信号线。
[0167]
然而，不是必须为每对正负信号线设有一个gnd信号线。作为替代，可以省略gnd信号线。
[0168]
下面描述省略gnd信号线的配置示例。
[0169]
在图12中作为第五实施例所描绘的柔性基板(fpc)230被配置为仅具有两个gnd信号线。
[0170]
也就是说，在以上参考图6所述的第一实施例的配置中的位于正信号线和负信号线之间的每个gnd信号线被移除，除了在连接部的顶部和底部处的两个gnd信号线之外。
[0171]
以上配置减少了柔性基板(fpc)230上的信号线的连接部的数量。结果，连接器配置进一步尺寸减小且重量减轻。
[0172]
图13中作为第六实施例所描绘的柔性基板(fpc)240被配置为没有gnd信号线。
[0173]
例如，如果提供在成像元件侧和信号处理部侧分别有不同的gnd信号可用的配置，则不需要在成像元件侧和信号处理部侧之间交换gnd信号的gnd信号线。
[0174]
在消除所有gnd信号线后，柔性基板(fpc)240上的连接线的连接部的数量会减少。结果，连接器配置进一步尺寸减小且重量减轻。
[0175]
[5.关于根据本公开的配置的总结]
[0176]
已经参考具体实施例详细解释了本公开。然而，在不脱离所公开的技术的精神和范围的情况下，本领域技术人员明显可以以不同方式修改这些实施例或以某些其它适当实施例替换这些实施例。也就是说，本发明使用示例进行公开，且不应根据示例以限制性方式理解本发明。本公开的范围应由所附权利要求及其法律等同物确定，而不是由给出的示例确定。
[0177]
以上描述中公开的技术优选地可以如下配置。
[0178]
(1)一种信号传送设备，包括：
[0179]
柔性基板，具有用于传送差分信号的信号传送路径，
[0180]
其中，所述柔性基板的至少一个的连接器连接部具有将作为所述信号传送路径和连接器内布线之间的连接部的多个信号线连接部布置为彼此平行的两列线而得到的第一连接部列和第二连接部列，以及
[0181]
所述第一连接部列和所述第二连接部列中形成的信号线连接部中的每个被配置为经由在所述第一连接部列和所述第二连接部列之间形成的导通孔(通孔)与形成在所述柔性基板的背侧的信号传送路径连接。
[0182]
(2)根据以上段落(1)中所述的信号传送设备，
[0183]
其中，所述第一连接部列包括gnd信号线连接部和与所述差分信号对应的正信号线连接部，以及
[0184]
所述第二连接部列包括gnd信号线连接部和与所述差分信号对应的负信号线连接部。
[0185]
(3)根据以上段落(2)中所述的信号传送设备，
[0186]
其中，所述第一连接部列被配置为具有交替地布置的所述gnd信号线连接部和与所述差分信号对应的所述正信号线连接部，以及
[0187]
所述第二连接部列被配置为具有交替地布置的所述gnd信号线连接部和与所述差分信号对应的所述负信号线连接部。
[0188]
(4)根据以上段落(1)中所述的信号传送设备，
[0189]
其中，所述第一连接部列包括gnd信号线连接部、与所述差分信号对应的正信号线
连接部以及与所述差分信号对应的负信号线连接部，以及
[0190]
所述第二连接部列包括gnd信号线连接部、与所述差分信号对应的负信号线连接部以及与所述差分信号对应的正信号线连接部。
[0191]
(5)根据以上段落(4)中所述的信号传送设备，
[0192]
其中，所述第一连接部列被配置为具有重复地布置的所述gnd信号线连接部、与所述差分信号对应的所述正信号线连接部以及与所述差分信号对应的所述负信号线连接部，以及
[0193]
所述第二连接部列被配置为具有重复地布置的所述gnd信号线连接部、与所述差分信号对应的所述负信号线连接部以及与所述差分信号对应的所述正信号线连接部。
[0194]
(6)根据以上段落(1)中所述的信号传送设备，
[0195]
其中，所述第一连接部列包括在所述第一连接部列的顶部的gnd信号线连接部和在所述第一连接部列的底部的gnd信号线连接部、以及在所述两个gnd信号线连接部之间设置的多个与所述差分信号对应的正信号线连接部，以及
[0196]
所述第二连接部列包括所述第二连接部列的顶部的gnd信号线连接部和所述第二连接部列的底部的gnd信号线连接部、以及在所述两个gnd信号线连接部之间设置的多个与所述差分信号对应的负信号线连接部。
[0197]
(7)根据以上段落(1)中所述的信号传送设备，
[0198]
其中，所述第一连接部列包括多个与所述差分信号对应的正信号线连接部，以及
[0199]
所述第二连接部列包括多个与所述差分信号对应的负信号线连接部。
[0200]
(8)根据以上段落(1)至(7)中的任一项中所述的信号传送设备，
[0201]
其中，所述柔性基板的两端的连接器连接部各自具有将作为所述信号传送路径和连接器内布线之间的连接部的多个信号线连接部布置为彼此平行的两列线而得到的第一连接部列和第二连接部列，以及
[0202]
形成在所述第一连接部列和所述第二连接部列中的所述信号线连接部中的每个被配置为经由在所述第一连接部列和所述第二连接部列之间形成的导通孔(通孔)与形成在所述柔性基板的背侧的信号传送路径连接。
[0203]
(9)根据以上段落(8)中所述的信号传送设备，其中，所述柔性基板的两端的两个连接器连接部各自的信号线连接部被布置为关于两个连接器之间的中心对称。
[0204]
(10)根据以上段落(8)中所述的信号传送设备，其中，所述柔性基板的两端的两个连接器连接部各自的信号线连接部被布置为关于两个连接器之间的中心不对称，且各信号的所述信号传送路径在长度上相等。
[0205]
(11)一种通过使用柔性基板执行传送差分信号的处理的信号传送方法，
[0206]
其中，所述柔性基板的至少一个的连接器连接部具有将作为信号传送路径和连接器内布线之间的连接部的多个信号线连接部布置为彼此平行的两列线而得到的第一连接部列和第二连接部列，
[0207]
所述信号传送方法包括：
[0208]
将来自所述连接器内布线的输出传送至在所述第一连接部列和所述第二连接部列中配置的各信号线连接部；以及
[0209]
经由在所述第一连接部列和所述第二连接部列之间形成的导通孔(通孔)通过形
成在所述柔性基板的背侧的信号传送路径来传送所述差分信号。
[0210]
[工业实用性]
[0211]
如上所述，本公开的一个实施例的配置提供了一种信号传送设备和与之一起使用的信号传送方法，该设备使用小型化连接器配置和柔性基板来防止差分信号的质量下降。
[0212]
具体地，例如，柔性基板具有用于传送差分信号的信号传送路径。柔性基板的至少一个的连接器连接部具有作为信号传送路径和连接器内布线之间的连接部的多个信号线连接部而得到的第一连接部列和第二连接部列。连接部列中的各信号线连接部被配置为通过在第一连接部列和第二连接部列之间形成的导通孔(通孔)与形成在柔性基板的背侧的信号传送路径连接。例如，第一连接部列包括gnd信号线连接部和正信号线连接部，且第二连接部列包括gnd信号线连接部和负信号线连接部。
[0213]
因此以上配置提供了一种信号传送设备和与之一起使用的信号传送方法，该设备使用小型化连接器配置和柔性基板来防止差分信号的质量下降。
[0214]
[附图标记列表]
[0215]
10：成像元件
[0216]
11：连接器
[0217]
18：基板对基板连接器
[0218]
20：柔性基板
[0219]
30：信号处理部
[0220]
31：连接器
[0221]
100：柔性基板
[0222]
101：布线部
[0223]
110：连接器内(插头)导体
[0224]
111：第一连接部列
[0225]
112：第二连接部列
[0226]
113：导通孔形成部
[0227]
121：正信号线连接部
[0228]
122：负信号线连接部
[0229]
130：导通孔(通孔)
[0230]
141：正信号线
[0231]
142：负信号线
[0232]
200：柔性基板
[0233]
210：柔性基板
[0234]
220：柔性基板
[0235]
230：柔性基板
[0236]
240：柔性基板