一种高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷及其制备方法与流程

1.本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种低制备成本、低损耗、高温度稳定性介电陶瓷li2‑
2x
mg3‑
6x
zr1‑
2x
ti
x
v
x
o6‑
6.5x
及其制备方法。


背景技术：

2.随着微波通信和无线技术的发展，介质材料被广泛应用于微波器件，如天线基板、滤波器和谐振器等。与此同时，市场的发展与进步，又对材料的介电性能提出了新的要求，如更低的介质损耗、更高的温度稳定性、更广的介电常数范围等等，这激发了学术界对介电陶瓷进一步的研究。现如今，人类生活的各个领域都已离不开微波通信，在全球巨大市场的推动下，微波通信技术具有巨大的研发意义与商业价值。
3.由于微波通信的系统不断地向体积小，密度高方向发展，因而要求电子元件也具有小尺寸、集成化特性。很多微波通信器件都需要采用具有高介电常数的微波介电陶瓷来代替传统的空腔振荡器。当把材料充入腔体后，工作在同样频率下腔体的体积可以较之前大幅缩小，但它同时要满足品质因数高，即介质损耗要小；频率稳定性要高，即温度系数要趋近于零。按照理论可知，微波器件的线密度尺寸缩小与介电常数的平方根成反比，谐振器在低频段(<3ghz)的同轴线，其线度公式为：
[0004][0005]
在高频段(90gc/s)，小段介质线的直径：
[0006][0007]
频率温度系数：
[0008][0009]
在
‑
20～80℃范围内要求接近于零。因此用于微波频段的介质一般要求满足以下4个要求：
[0010]
(1)高介电常数
[0011]
(2)低介质损耗(高q值)
[0012]
(3)温度膨胀系数小
[0013]
(4)低谐振率温度系数
[0014][0015]
t
ε
为介电常数ε
r
的温度系数；α为热膨胀系数。
[0016]
过去几十年里，已经发展出相当数量的介电陶瓷，如mg2sio4、bati4o9，同时，具有nacl结构或岩盐结构的锂基材料也得到发展，如lifeo2、li2zro3、li2tio3、li2mg3zro6、
li3mg2nbo6。其中li2mg3zro6材料由于其优异的介电性能而受到关注：高品质因数(206,756ghz)、中等介电常数(12.9)以及温度系数(
‑
40.4ppm/℃)。然而，其介电性能还可以进一步得到改善。目前，通常采用离子掺杂改性的方法来调节材料的性能，即采用某种离子取代原材料中的部分离子，来获得某些性能的提升。然而，在一项性能提高的同时，其它性能往往会受到限制，且由于其烧结温度太高，导致无法被应用于ltcc工艺，且制备成本较高。目前通过添加助烧剂实现低温烧结的材料，介电性能又达不到理想效果。zhang(s.zhang,h.su,h.zhang,y.jing,x.tang,microwave dielectric properties of cawo4–
li2tio
3 ceramics added with lbscaglass for ltcc applications,ceramics international 42(14)(2016)15242
‑
15246.)等人曾采用多相复合的方式，将cawo4与li2tio3复合并添加lif，改善了材料的温度系数与烧结特性，但品质因数低于复合前的材料。lai(y.lai,c.hong,l.jin,x.tang,h.zhang,x.huang,j.li,h.su,temperature stability and high
‑
qf of low temperature firing mg2sio4–
li2tio
3 microwave dielectric ceramics,ceramics international 43(18)(2017)16167
‑
16173.)等人将mg2sio4和li2tio3复合，使得材料介电性能提高，但无法稳步提高材料的温度稳定性。


技术实现要素：

[0017]
本发明的目的在于，针对背景技术存在的缺陷，提出了一种高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷及其制备方法。
[0018]
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
[0019]
一种高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷，其特征在于，所述复合陶瓷的结构式为li2‑
2x
mg3‑
6x
zr1‑
2x
ti
x
v
x
o6‑
6.5x
，其中x的取值范围为0.05～0.07。
[0020]
进一步的，所述复合陶瓷是先按照化学配比称取原料，一次球磨，烘干，在1000～1200℃下预烧1～6h，得到前驱体；再将v2o5添加至前驱体中，进行二次球磨，烘干，造粒，压制成型；最后在850～950℃下烧结得到的。
[0021]
一种高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷的制备方法，包括以下步骤：
[0022]
步骤1：以碳酸锂(li2co3)、氧化镁(mgo)和氧化锆(zro2)作为原料，按照化学式li2mg3zro6中各元素的比例折算出各原料的质量，进行称料，一次球磨后烘干，过筛；然后放入烧结炉中进行预烧，预烧温度为1000～1200℃，预烧时间为1～6h，完成后自然冷却至室温，得到li2mg3zro6粉料；
[0023]
步骤2：以碳酸锂(li2co3)、二氧化钛(tio2)作为原料，按照化学式li2tio3中各元素的比例折算出碳酸锂(li2co3)和二氧化钛(tio2)原料的质量，进行称料，混合球磨后烘干，过筛；然后放入烧结炉中进行预烧，预烧温度为1000～1200℃，预烧时间为1～6h，完成后自然冷却至室温，得到li2tio3粉料；
[0024]
步骤3：将步骤1得到的li2mg3zro6粉料、步骤2得到的li2tio3粉料和v2o5按照li2‑
2x
mg3‑
6x
zr1‑
2x
ti
x
v
x
o6‑
6.5x
、x＝0.05～0.07的比例混合，二次球磨后烘干，过筛；
[0025]
步骤4：在步骤3得到的混合粉料中加入pva粘结剂，造粒，压制成型后，放入烧结炉内850～950℃下烧结1～6h，完成后自然冷却至室温，得到所述锆酸镁锂系复合陶瓷。
[0026]
进一步的，步骤1、步骤2和步骤3中所述球磨的转速为220～360转/分，球磨时间为16
‑
24h，球磨介质为去离子水。
[0027]
本发明还提供了上述高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷作为天线基板材料的应用。
[0028]
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
[0029]
本发明提供的一种高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷，以li2mg3zro6作为主料，采用偏相li2tio3和v2o5进行复合，使得烧结特性、品质因数、介电常数得到了改善，温度系数向正方向稳步移动，得到了较高品质因数(209377～211875ghz)、高温度稳定性(温度系数在
±
5ppm/℃附近)、中等介电常数(14.1～14.4)、低烧结温度(850～950℃)的复合陶瓷材料，可用作天线基板材料使用。
附图说明
[0030]
图1为本发明提供的一种高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷的制备方法流程图。
具体实施方式
[0031]
下面结合附图和实施例，详述本发明的技术方案。
[0032]
实施例1
[0033]
一种高温度稳定性锆酸镁锂系复合陶瓷的制备方法，包括以下步骤：
[0034]
步骤1：以碳酸锂(li2co3)、氧化镁(mgo)和氧化锆(zro2)作为原料，按照化学式li2mg3zro6中各元素的比例折算出各原料的质量，称取7.3892g的li2co3、12.093g的mgo和12.322g的zro2，放入球磨罐中混合、一次球磨后烘干，过筛；然后放入烧结炉中进行预烧，预烧温度为1150℃，预烧时间为4h，完成后自然冷却至室温，得到li2mg3zro6粉料；
[0035]
步骤2、以碳酸锂(li2co3)、二氧化钛(tio2)作为原料，按照化学式li2tio3中各元素的比例折算出碳酸锂(li2co3)和二氧化钛(tio2)原料的质量，称取7.3892g的碳酸锂、7.984g的tio2，放入球磨罐中混合球磨后烘干，过筛；然后放入烧结炉中进行预烧，预烧温度为1175℃，预烧时间为4h，完成后自然冷却至室温，得到li2tio3粉料；
[0036]
步骤3、将步骤1得到的li2mg3zro6粉料、步骤2得到的li2tio3粉料和v2o5按照li2‑
2x
mg3‑
6x
zr1‑
2x
ti
x
v
x
o6‑
6.5x
(x＝0.01，0.03，0.05，0.07，0.09，0.1)的比例混合，二次球磨后烘干，过筛；其中，x＝0.01，0.03，0.09，0.1作为对比；
[0037]
步骤4、在步骤3得到的混合粉料中加入pva粘结剂，造粒，压制成型后，放入烧结炉内875℃下烧结4h，完成后自然冷却至室温，得到所述锆酸镁锂系复合陶瓷。
[0038]
实施例1得到的复合陶瓷的介电常数、品质因数和温度系数如下：
[0039]
x值0.010.030.050.070.090.1介电常数13.113.514.114.413.913.8品质因数(ghz)208656209189211875209455208369207891温度系数(ppm/℃)
‑
34.8
‑
19.5
‑
5.3 6.1 12.5 19.3
[0040]
实施例2
[0041]
本实施例与实施例1相比，区别在于：步骤4中，烧结温度调整为900℃；其余步骤与实施例1完全相同。
[0042]
实施例2得到的复合陶瓷的介电常数、品质因数和温度系数如下：
[0043]
x值0.010.030.050.070.090.1
介电常数13.213.614.214.313.713.5品质因数(ghz)207665209034210057209649208377207681温度系数(ppm/℃)
‑
32.1
‑
19.3
‑
5.2 6.1 14.3 17.3
[0044]
实施例3
[0045]
本实施例与实施例1相比，区别在于：步骤4中，烧结温度调整为925℃；其余步骤与实施例1完全相同。
[0046]
实施例3得到的复合陶瓷的介电常数、品质因数和温度系数如下：
[0047]
x值0.010.030.050.070.090.1介电常数12.913.414.114.313.913.7品质因数(ghz)207689208898209758209377208486207826温度系数(ppm/℃)
‑
31.7
‑
18.6
‑
5.4 5.9 14.3 20.6