一种铜覆钢铜层厚度设定方法与流程

技术特征：
1.一种铜覆钢铜层厚度设定方法，其特征在于：包括：获取满足电气性能要求的第一铜层厚度；获取铜覆钢的设计寿命；获取当前铜覆钢接地区域的土壤腐蚀速率；根据铜覆钢的设计寿命和当前铜覆钢接地区域的土壤腐蚀速率，得到满足抗腐蚀性要求的第二铜层厚度；根据第一铜层厚度和第二铜层厚度，得到最终铜层厚度，其中，最终铜层厚度＝第一铜层厚度 第二铜层厚度。2.根据权利要求1所述的一种铜覆钢铜层厚度设定方法，其特征在于：所述最终铜层厚度不小于0.25mm。3.根据权利要求1所述的一种铜覆钢铜层厚度设定方法，其特征在于：获取满足电气性能要求的第一铜层厚度，包括：将当前铜覆钢等效为铜导体和钢导体的并联电路；获取当前铜覆钢的长度、当前铜覆钢的截面积、当前铜覆钢中铜导体的截面积、当前铜覆钢中钢导体的截面积、参考温度时当前铜覆钢中铜导体的电阻率和参考温度时当前铜覆钢中钢导体的电阻率；根据当前铜覆钢的长度、当前铜覆钢中铜导体的截面积、当前铜覆钢中钢导体的截面积、参考温度时当前铜覆钢中铜导体的电阻率和参考温度时当前铜覆钢中钢导体的电阻率，得到当前铜覆钢的电阻为：其中，l为当前铜覆钢的长度；s
cu
为当前铜覆钢中铜导体的截面积；s
fe
为当前铜覆钢中钢导体的截面积；ρ
cu
为参考温度t
r
时当前铜覆钢中铜导体的电阻率；ρ
fe
为参考温度t
r
时当前铜覆钢中钢导体的电阻率；根据当前铜覆钢的长度、当前铜覆钢的截面积、当前铜覆钢中铜导体的截面积和当前铜覆钢的电阻，得到当前铜覆钢的相对导电率为：其中，s为当前铜覆钢的截面积；根据当前铜覆钢的截面积和当前铜覆钢中铜导体的截面积，得到当前铜覆钢中铜导体的截面积占当前铜覆钢的截面积的比例为：
获取参考温度为20℃时当前铜覆钢中铜导体的电阻率和参考温度为20℃时当前铜覆钢中钢导体的电阻率，根据当前铜覆钢的相对导电率和当前铜覆钢中铜导体的截面积占当前铜覆钢的截面积的比例，得到当前铜覆钢的相对导电率和当前铜覆钢中铜导体的截面积占当前铜覆钢的截面积的比例之间的关系表达式为：获取当前铜覆钢的预设直径，根据当前铜覆钢中铜导体的截面积占当前铜覆钢的截面积的比例、当前铜覆钢的预设直径和当前预设直径下铜覆钢的相对导电率；得到满足电气性能要求的第一铜层厚度、当前铜覆钢的预设直径和当前铜覆钢中铜导体的截面积占当前铜覆钢的截面积的比例之间的关系表达式为：其中，d为当前铜覆钢的预设直径；h
cu
‑1为满足电气性能要求的第一铜层厚度；根据满足电气性能要求的第一铜层厚度、当前铜覆钢的预设直径与当前预设直径下铜覆钢的预设相对导电率之间的关系表达式，得到满足电气性能要求的第一铜层厚度为：4.根据权利要求3所述的一种铜覆钢铜层厚度设定方法，其特征在于：获取参考温度时当前铜覆钢中铜导体的电阻率，包括：对当前铜覆钢进行热稳定校验，以确定当前铜覆钢的热稳定系数；根据当前铜覆钢的热稳定系数，得到参考温度时当前铜覆钢中铜导体的电阻率。5.根据权利要求3所述的一种铜覆钢铜层厚度设定方法，其特征在于：获取参考温度时当前铜覆钢中钢导体的电阻率，包括：对当前铜覆钢进行热稳定校验，以确定当前铜覆钢的热稳定系数；根据当前铜覆钢的热稳定系数，得到参考温度时当前铜覆钢中钢导体的电阻率。6.根据权利要求4或5所述的一种铜覆钢铜层厚度设定方法，其特征在于：当前铜覆钢的热稳定系数为：其中，t
m
为允许的最高温度；t
α
为环境温度；α
r
为参考温度t
r
时铜覆钢的电阻温度系数；ρ
r
为参考温度t
r
时铜覆钢的电阻率；k0为α
r
的倒数；tcap为容量因子。7.根据权利要求1所述的一种铜覆钢铜层厚度设定方法，其特征在于：获取铜覆钢接地
区域的土壤腐蚀速率，包括：获取并分析当前铜覆钢接地区域的土壤；对当前铜覆钢接地区域的土壤进行腐蚀性等级评价，得到土壤级别；根据土壤级别得到与当前土壤级别对应的土壤腐蚀速率。8.根据权利要求1所述的一种铜覆钢铜层厚度设定方法，其特征在于：所述满足抗腐蚀性要求的第二铜层厚度为：h
cu
‑2＝n
×
η；其中，n为铜覆钢的设计寿命，η为当前铜覆钢接地区域的土壤腐蚀速率。

技术总结
本发明涉及接地工程技术领域，其目的在于提供一种铜覆钢铜层厚度设定方法。本发明公开了一种铜覆钢铜层厚度设定方法，包括：获取满足电气性能要求的第一铜层厚度；获取铜覆钢的设计寿命；获取当前铜覆钢接地区域的土壤腐蚀速率；根据铜覆钢的设计寿命和当前铜覆钢接地区域的土壤腐蚀速率，得到满足抗腐蚀性要求的第二铜层厚度；根据第一铜层厚度和第二铜层厚度，得到最终铜层厚度，其中，最终铜层厚度＝第一铜层厚度 第二铜层厚度。本发明中铜覆钢铜层厚度的设定更为准确，利于提高铜覆钢铜层厚度的设计精度，同时便于更科学地指导设计和工程实施工作。程实施工作。程实施工作。


技术研发人员：何华林
受保护的技术使用者：成都诺嘉伟业科技有限公司
技术研发日：2021.08.06
技术公布日：2021/11/4