电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组与流程

技术特征：

1.一种电路连接用黏合剂膜，其具备：

第一黏合剂层；及层叠于所述第一黏合剂层上的第二黏合剂层，

所述第一黏合剂层由光及热固性组合物的光固化物形成，所述光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂及导电粒子，

所述第二黏合剂层由热固性组合物形成。

2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合剂膜，其中，

所述聚合性化合物为具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。

3.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合剂膜，其中，

所述聚合性化合物含有具有下述式(1)所表示的磷酸酯结构的自由基聚合性化合物，

式(1)中，n表示1～3的整数，R表示氢原子或甲基。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路连接用黏合剂膜，其中，

所述热固性组合物含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路连接用黏合剂膜，其中，

所述光聚合引发剂具有下述式(I)所表示的结构，

6.根据权利要求5所述的电路连接用黏合剂膜，其中,

所述式(I)所表示的结构为肟酯结构、双咪唑结构或吖啶结构。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路连接用黏合剂膜，其中,

所述光聚合引发剂含有具有下述式(VI)所表示的结构的化合物，

式(VI)中，R¹¹、R¹²及R¹³分别独立地表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、或包含芳香族系烃基的有机基团。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路连接用黏合剂膜，其中，

所述第一黏合剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.1～0.8倍。

9.一种电路连接用黏合剂膜的制造方法，其包括：

准备工序，准备第一黏合剂层；及

层叠工序，在所述第一黏合剂层上层叠由热固性组合物形成的第二黏合剂层，

所述准备工序包括通过对由光及热固性组合物形成的层照射光使所述光及热固性组合物固化，从而获得所述第一黏合剂层的工序，所述光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂及导电粒子。

10.根据权利要求9所述的电路连接用黏合剂膜的制造方法，其中，

所述聚合性化合物为具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。

11.根据权利要求9或10所述的电路连接用黏合剂膜的制造方法，其中，

所述热固性组合物含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的电路连接用黏合剂膜的制造方法，其中，

所述第一黏合剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.1～0.8倍。

13.一种电路连接结构体的制造方法，其包括：

使权利要求1至8中任一项所述的电路连接用黏合剂膜介于具有第一电极的第一电路部件与具有第二电极的第二电路部件之间，对所述第一电路部件及所述第二电路部件进行热压接，从而使所述第一电极及所述第二电极彼此电连接的工序。

14.一种黏合剂膜收纳套组，其具备：

权利要求1至8中任一项所述的电路连接用黏合剂膜及收纳所述黏合剂膜的收纳部件，

所述收纳部件具有能够从外部可见所述收纳部件内部的可见部，

所述可见部对于波长365nm的光的透射率为10％以下。

技术总结
一种电路连接用黏合剂膜(1)，其具备：第一黏合剂层(2)及层叠于该第一黏合剂层(2)上的第二黏合剂层(3)，第一黏合剂层(2)由光及热固性组合物的光固化物形成，所述光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂及导电粒子(4)，第二黏合剂层(3)由热固性组合物形成。

技术研发人员：大当友美子;工藤直;伊藤彰浩;
受保护的技术使用者：昭和电工材料株式会社;
技术研发日：2020.03.10
技术公布日：2021.11.05