一种光感应灯珠的制作方法

一种光感应灯珠
【技术领域】
1.本实用新型涉及灯珠技术领域，特别涉及一种光感应灯珠。


背景技术：

2.用led(发光二极管)作发光源的柱状灯具有亮度高、节能、无频闪、无燥音、使用寿命长、通用性好等优点，己在许多公共场所得到广泛使用。而一般的灯，都需要开关控制，在天黑时开关开，灯亮；在天亮时开关关，灯亮灭。这就显得麻烦，尤其是忘记用开关，会造成电的浪费或需要灯亮时没有亮。尤其在公共场所这种情况更易发生。
3.鉴于此，实有必要提供一种光感应灯珠以克服上述缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种光感应灯珠，旨在解决现有灯具需要人为控制，无法自行根据光的亮度自行启动和关闭，给使用带来不便。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供一种光感应灯珠，其特征在于，包括pcb支架、控制芯片、光敏接收芯片、光敏灯珠、可见光灯珠；所述控制芯片固定设置于所述pcb支架中部，所述光敏接收芯片固定设置于所述控制芯片的一侧，所述光敏灯珠设置于所述pcb支架上，所述可见光灯珠设于所述控制芯片的一侧，所述光敏接收芯片和所述光敏灯珠及所述可见光灯珠分别与所述控制芯片电连接。
6.在一个优选的实施例中，所述光敏接收芯片与所述pcb支架之间设有导电银胶。
7.在一个优选的实施例中，所述控制芯片与所述pcb支架之间设有固晶胶。
8.在一个优选的实施例中，所述pcb支架上还设有透光片，所述透光片将所述控制芯片和所述光敏接收芯片和所述光敏灯珠及所述可见光灯珠罩于内部。
9.在一个优选的实施例中，所述pcb支架背离所述控制芯片的一面上设有陶瓷基板，所述pcb支架固定于所述陶瓷基板上。
10.在一个优选的实施例中，所述陶瓷基板的外侧上设有围坝白胶，所述围坝白胶包覆所述可见光灯珠。
11.在一个优选的实施例中，所述光敏灯珠和所述可见光灯珠呈半圆形。
12.与现有技术相比，本实用新型的光感应灯珠，有益效果在于：通过在pcb支架设置光敏接收芯片，根据外界的光亮度输出信号，进而控制可见光灯珠，实现可见光灯珠的开启或关闭，减少因忘关闭电源导致灯珠长亮而造成电资源的浪费，提高灯珠的实用性，使灯珠的使用更方便，智能。
【附图说明】
13.图1为本实用新型光感应灯珠的内部平面结构示意图；
14.图2为本实用新型光感应灯珠外部的平面结构示意图；
15.图3为本实用新型光感应灯珠电路原理框图。
16.图中：
17.10、pcb支架；101、导电银胶；102、固晶胶；11、控制芯片；12、光敏接收芯片；13、光敏灯珠；14、可见光灯珠；15、透光片；16、陶瓷基板；17、围坝白胶。
【具体实施方式】
18.为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。
19.本实用新型第一方面提供一种光感应灯珠，主要用于实现灯具可自行根据外界光的亮度开启或关闭，有效节约电能源的消耗，且使灯具的使用更方便更智能，提高灯具的实用性。
20.在本实用新型的实施例中，如图1
‑
图3所示，光感应灯珠，包括pcb支架10、控制芯片11、光敏接收芯片12、光敏灯珠13、可见光灯珠14；控制芯片11通过固晶胶102或硅胶固定设置于pcb支架10中部，其中，固晶胶102又称为die bond或装片。固晶即通过胶体(对于led来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。光敏接收芯片12通过导电银胶101与pcb支架10电连接及固定连接并位于控制芯片11的一侧，其中，光敏接收芯片12采用具有可见光遮蔽覆膜的光敏接收芯片12，减少外界杂光对光敏接收芯片12造成干扰；光敏灯珠13固定设置于pcb支架10上，并通过导线与控制芯片11电连接；可见光灯珠14设于控制芯片11的一侧，亦通过导线与控制芯片11电连接，当光敏接收芯片12接收到光信号时，输出信号到光敏灯珠13内部ic，控制芯片11接收光敏信号并根据对应的光敏信号输出对应的电流，使可见光灯珠14工作，亮起。
21.可以理解的，通过在pcb支架10设置光敏接收芯片12，根据外界的光亮度输出信号，进而控制可见光灯珠14，实现可见光灯珠14的开启或关闭，减少因忘关闭电源导致灯珠长亮而造成电资源的浪费，提高灯珠的实用性，使灯珠的使用更方便，智能。
22.进一步的，在本实施例中，在pcb支架10上还设有透光片15，该透光片15将控制芯片11和光敏接收芯片12和光敏灯珠13及可见光灯珠14一并罩于其的内部，其中透光片15采用环氧树脂胶水制成，该环氧树脂胶水内添加有色素，使可见关灯珠在工作时，光透过添加了色素的透光片15，使透出的光呈现出相应的颜色。
23.进一步的，在pcb支架10背离控制芯片11的一面上设有陶瓷基板16，pcb支架10固定于该陶瓷基板16上。
24.需要说明的是，陶瓷基板16是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
25.进一步的，在陶瓷基板16的外侧上还设有围坝白胶17，该围坝白胶17将可见光灯珠14包覆其内，围坝白胶17可有效的对可能对可见光灯珠14产生的光线进行有效的物理遮蔽，避免可见光灯珠14产生的光对光敏芯片进行信号干扰，即避免可见光灯珠14在发光时因照射到光敏接收芯片12干扰到光敏接收芯片12。
26.进一步的，可见光灯珠14和光敏灯珠13皆呈半圆形的球头设计，该设计可以灵活的调整外形以满足客户需求的不同发光角度。
27.综上所述，本实用新型提供的自动浇灌系统，通过在pcb支架10设置光敏接收芯片12，根据外界的光亮度输出信号，进而控制可见光灯珠14，实现可见光灯珠14的开启或关闭，减少因忘关闭电源导致灯珠长亮而造成电资源的浪费，提高灯珠的实用性，使灯珠的使用更方便，智能。
28.本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。


技术特征：
1.一种光感应灯珠，其特征在于，包括pcb支架、控制芯片、光敏接收芯片、光敏灯珠、可见光灯珠；所述控制芯片固定设置于所述pcb支架中部，所述光敏接收芯片固定设置于所述控制芯片的一侧，所述光敏灯珠设置于所述pcb支架上，所述可见光灯珠设于所述控制芯片的一侧，所述光敏接收芯片和所述光敏灯珠及所述可见光灯珠分别与所述控制芯片电连接。2.根据权利要求1所述的光感应灯珠，其特征在于，所述光敏接收芯片与所述pcb支架之间设有导电银胶。3.根据权利要求1所述的光感应灯珠，其特征在于，所述控制芯片与所述pcb支架之间设有固晶胶。4.根据权利要求1所述的光感应灯珠，其特征在于，所述pcb支架上还设有透光片，所述透光片将所述控制芯片和所述光敏接收芯片和所述光敏灯珠及所述可见光灯珠罩于内部。5.根据权利要求1所述的光感应灯珠，其特征在于，所述pcb支架背离所述控制芯片的一面上设有陶瓷基板，所述pcb支架固定于所述陶瓷基板上。6.根据权利要求5所述的光感应灯珠，其特征在于，所述陶瓷基板的外侧上设有围坝白胶，所述围坝白胶包覆所述可见光灯珠。7.根据权利要求1所述的光感应灯珠，其特征在于，所述光敏灯珠和所述可见光灯珠呈半圆形。

技术总结
本实用新型公开一种光感应灯珠，包括PCB支架、控制芯片、光敏接收芯片、光敏灯珠、可见光灯珠；所述控制芯片固定设置于所述PCB支架中部，所述光敏接收芯片固定设置于所述控制芯片的一侧，所述光敏灯珠设置于所述PCB支架上，所述可见光灯珠设于所述控制芯片的一侧，所述光敏接收芯片和所述光敏灯珠及所述可见光灯珠分别与所述控制芯片电连接。与现有技术相比，有益效果在于：通过在PCB支架设置光敏接收芯片，根据外界的光亮度输出信号，进而控制可见光灯珠，实现可见光灯珠的开启或关闭，减少因忘关闭电源导致灯珠长亮而造成电资源的浪费，提高灯珠的实用性，使灯珠的使用更方便，智能。能。能。


技术研发人员：黄大玮 王璐
受保护的技术使用者：深圳市恒耀达科技有限公司
技术研发日：2021.03.10
技术公布日：2021/11/2