1.本实用新型涉及一种均匀气流装置，尤其是一种环形均匀气流装置。
背景技术：
2.在半导体的加工工艺中，高压气流经常被施加于半导体工件的表面，在半导体工件的加工工艺中，经常会使用到高压气流，比如在气相沉淀、气相蚀刻、清洗、干燥等均会利用到高压气流，但在高压气流的使用过程中的关键在于如何控制气流的均匀性，因此，本实用新型提出了一种环形均匀气流装置，其能从侧面提供冷却和干燥，环状结构气流产生稳定，强大均匀的气流包裹在物体的侧面，可将物体表面的污垢全部清除。
技术实现要素：
3.为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种环形均匀气流装置。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种环形均匀气流装置，包括均流环本体，所述均流环本体由左半环体和右半环体构成，所述左半环体和右半环体之间设置有环型腔，所述环型腔包括第一环型腔和第二环型腔，所述左半环体和右半环体上均匀地安装设置有若干个喷嘴，所述左半环体的中部的横向设置有输气管道，所述输气管道的管口处安装有三通接管，所述三通接管设置有顶端口、底端口以及侧接口，所述三通接管通过侧接口安装在左半环体上，所述三通接管的顶端口与右侧接管的接口之间安装设置有输气管，所述右侧接管通过左接口安装在右半环体上，所述左半环体和右半环体的顶部连接处设置有环流经入口，所述三通接管的底端口可连接输气源。
5.上述的一种环形均匀气流装置，所述输气管为软质塑料管。
6.上述的一种环形均匀气流装置，所述喷嘴为环形喷嘴，所述压缩空气经空气环流经入口进入环型腔，之后以高速经由环形喷嘴，气流从空气环侧壁的内侧高速泻出，并顺着空气环侧壁以一个倾斜角进行喷射，从而在空气环的侧部产生低压区域，此低压区域会迫使周围大量的空气同高压写出的气流一起流向空气环的另一侧，产生360
°
圆锥形的稳定的圆环气流，气流可以持续稳定地吹抹材料工件上的污渍。
7.上述的一种环形均匀气流装置，所述左半环体和右半环体可拆卸连接后构成的均流环本体的中部为中心环孔，所述中心环孔内卡装有材料工件。
8.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
9.本实用新型提出了一种环形均匀气流装置，其能从双侧面提供均匀气流，进行冷却和干燥，环状结构气流产生稳定，强大均匀的气流包裹在物体的侧面，可将物体表面的污垢全部清除。
附图说明
10.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
11.图1为本实用新型的主视图；
12.图2为本实用新型的侧视图。
13.图中1.左半环体，2.右半环体，3.三通接管，4.中心环孔，5.环型腔，5
‑
1. 第一环型腔，5
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2.第二环型腔，6.输气管，7.顶端口，8.右侧接管，9.喷嘴，10. 材料工件，11.底端口，12.侧接口，13.空气环侧壁，14.空气环流经入口。
具体实施方式
14.为使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细说明。
15.一种环形均匀气流装置，包括均流环本体，所述均流环本体由左半环体1 和右半环体2构成，所述左半环体1和右半环体2之间设置有环型腔5，所述环型腔5包括第一环型腔5
‑
1和第二环型腔5
‑
2，所述左半环体1和右半环体 2上均匀地安装设置有若干个喷嘴9，所述左半环体1的中部的横向设置有输气管道，所述输气管道的管口处安装有三通接管3，所述三通接管3设置有顶端口7、底端口11以及侧接口12，所述三通接管3通过侧接口12安装在左半环体1上，所述三通接管3的顶端口7与右侧接管8的接口之间安装设置有输气管6，所述右侧接管8通过左接口安装在右半环体2上，所述左半环体 1和右半环体2的顶部连接处设置有环流经入口，所述三通接管3的底端口 11可连接输气源。
16.所述输气管6为软质塑料管。
17.所述左半环体1和右半环体2可拆卸连接后构成的均流环本体的中部为中心环孔4，所述中心环孔4内卡装有材料工件10。
18.本实用新型工作时，所述喷嘴9为环形喷嘴，所述压缩空气经空气环流经入口14进入环型腔5，之后以高速经由环形的喷嘴9，气流从空气环侧壁 13内侧高速泻出，并顺着空气环侧壁13以一个倾斜角进行喷射，从而在空气环的侧部产生低压区域，此低压区域会迫使周围大量的空气同高压写出的气流一起流向空气环的另一侧，产生360
°
圆锥形的稳定的圆环气流，气流可以持续稳定地吹抹材料工件10上的污渍。
19.以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
技术特征：
1.一种环形均匀气流装置，包括均流环本体，其特征在于：所述均流环本体由左半环体(1)和右半环体(2)构成，所述左半环体(1)和右半环体(2)之间设置有环型腔(5)，所述环型腔(5)包括第一环型腔(5
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1)和第二环型腔(5
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2)，所述左半环体(1)和右半环体(2)上均匀地安装设置有若干个喷嘴(9)，所述左半环体(1)的中部的横向设置有输气管道，所述输气管道的管口处安装有三通接管(3)，所述三通接管(3)设置有顶端口(7)、底端口(11)以及侧接口(12)，所述三通接管(3)通过侧接口(12)安装在左半环体(1)上，所述三通接管(3)的顶端口(7)与右侧接管(8)的接口之间安装设置有输气管(6)，所述右侧接管(8)通过左接口安装在右半环体(2)上，所述左半环体(1)和右半环体(2)的顶部连接处设置有环流经入口，所述三通接管(3)的底端口(11)可连接输气源。2.根据权利要求1所述的一种环形均匀气流装置，其特征在于，所述输气管(6)为软质塑料管。3.根据权利要求2所述的一种环形均匀气流装置，其特征在于，所述喷嘴(9)为环形喷嘴。4.根据权利要求3所述的一种环形均匀气流装置，其特征在于，所述左半环体(1)和右半环体(2)可拆卸连接后构成的均流环本体的中部为中心环孔(4)，所述中心环孔(4)内卡装有材料工件(10)。5.根据权利要求1～4任一所述的一种环形均匀气流装置，其特征在于，压缩空气流经空气环流经入口(14)进入环型腔(5)，之后以高速经由环形的喷嘴(9)，气流从空气环侧壁(13)内侧高速泻出，并顺着空气环侧壁(13)以一个倾斜角进行喷射，从而在空气环的侧部产生低压区域。
技术总结
本实用新型公开了一种环形均匀气流装置，包括均流环本体，均流环本体由左半环体和右半环体构成，左半环体和右半环体之间设有环型腔，环型腔包括第一环型腔和第二环型腔，左半环体和右半环体上均匀地安装设置有若干个喷嘴，左半环体的中部的横向设有输气管道，输气管道的管口处安装有三通接管，三通接管设置有顶端口、底端口以及侧接口，三通接管通过侧接口安装在左半环体上，右侧接管通过左接口安装在右半环体上，三通接管的顶端口与右侧接管的接口之间安装有输气管，左板环体和右半环体的顶部连接处设有环流经入口。本实用新型能从双侧面提供均匀气流，环状结构气流产生稳定，强大均匀的气流包裹在物体的侧面，可将物体表面的污垢全部清除。的污垢全部清除。的污垢全部清除。
技术研发人员：李德鹏 张光展 程文娟 徐海涛 单志辉 逄超 耿仁继
受保护的技术使用者：青岛金汇源电子有限公司
技术研发日：2021.02.27
技术公布日：2021/11/2
再多了解一些
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