一种屏蔽盖组件及电子设备的制作方法

1.本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种屏蔽盖组件及电子设备。


背景技术：

2.众所周知，在目前电子产品上，由于电路板上设置了多种元器件，为了避免电磁干扰，通常设置了屏蔽盖。目前屏蔽该一般采用白铜或者不锈钢等材质制成，其导热效果较差，容易使得屏蔽盖内的温度过高导致元器件损坏。因此，现有技术中存在屏蔽盖的散热效果较差的问题。


技术实现要素：

3.本发明实施例提供一种屏蔽盖组件及电子设备，以解决现有技术中屏蔽盖的散热效果较差的问题。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽盖组件，应用于电子设备，所述屏蔽盖组件包括电致振动盖板和侧板，所述电致振动盖板、所述侧板以及所述电子设备的电路板围合形成屏蔽腔，所述电致振动盖板和所述侧板中的至少一者设有通风口；
5.当对所述电致振动盖板施加电压时，所述电致振动盖板振动，所述屏蔽腔的体积随所述电致振动盖板的振动而变化。
6.第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括控制模块以及上述屏蔽盖组件，其中，所述控制模块与所述电致振动盖板电连接，用于控制所述电致振动盖板振动。
7.本实施例中，通过设置屏蔽盖组件包括电致振动盖板和侧板，所述电致振动盖板、所述侧板以及所述电子设备的电路板围合形成屏蔽腔，所述电致振动盖板和所述侧板中的至少一者设有通风口；当对所述电致振动盖板施加电压时，所述电致振动盖板振动，所述屏蔽腔的体积随所述电致振动盖板的振动而变化。这样可以使得外界的空气进入屏蔽腔与电子元件或者屏蔽腔内部的空气进行热交换，从而提高了屏蔽盖组件的散热效果，避免屏蔽盖组件内的电子元件温度过高而损坏。
附图说明
8.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
9.图1是本发明实施例提供的屏蔽盖组件的安装结构示意图之一；
10.图2是本发明实施例提供的屏蔽盖组件的安装结构示意图之二；
11.图3是本发明实施例提供的屏蔽盖组件的安装结构示意图之三；
12.图4是本发明实施例提供的屏蔽盖组件的安装结构示意图之四；
13.图5是本发明实施例提供的屏蔽盖组件的安装结构示意图之五；
14.图6是本发明实施例提供的屏蔽盖组件的安装结构示意图之六。
具体实施方式
15.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
16.除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
17.参见图1至图6，本发明实施例提供了一种屏蔽盖组件，应用于电子设备，该屏蔽盖组件包括电致振动盖板10和侧板20，所述电致振动盖板10、所述侧板20以及所述电子设备的电路板70围合形成屏蔽腔30，所述电致振动盖板10和所述侧板20中的至少一者设有通风口40；
18.当对所述电致振动盖板10施加电压时，所述电致振动盖板10振动，所述屏蔽腔30的体积随所述电致振动盖板10的振动而变化。
19.本发明实施例中，上述电子设备可以理解手机、穿戴设备、pad和膝上型计算机等智能终端。
20.上述电致振动盖板10和侧板20固定连接，侧板20可以为环形或者矩形的边框，且一端与电致振动盖板10连接，另一端与与电路板70固定连接，例如焊接固定，电路板70上至少部分电子元件80位于屏蔽腔30内。换句话说，屏蔽盖组件可以覆盖电路板70上的至少部分电子元件80，以达到屏蔽保护作用。
21.应理解，上述通风口40的数量可以为一个或多个。如图1所示，通风口40的数量为两个。可选地，上述通风口40可以设置在电致振动盖板10上，也可以设置在侧板20上，还可以同时在电致振动盖板10和侧板20上设置通风口40，以下各实施例中，以通风口40设置在电致振动盖板10上为例进行说明。
22.上述通风口30用于使得屏蔽腔30与外界连通，进行空气流通。具体的，如图2所示，当屏蔽腔30的体积增大时，由于屏蔽腔30内的压强变小，外界温度较低的空气将会通过通风口40进入屏蔽腔30，与电子元件80或者屏蔽腔30内部的空气进行热交换；如图3所示，当屏蔽腔30的体积减小时，由于屏蔽腔30内的压强变大，外部的空气将会通过通风口40流出屏蔽腔30，从而将屏蔽腔30内的热量带走。
23.本实施例中，通过设置屏蔽盖组件包括电致振动盖板10和侧板20，所述电致振动盖板10、所述侧板20以及所述电子设备的电路板70围合形成屏蔽腔30，所述电致振动盖板10和所述侧板20中的至少一者设有通风口40；当对所述电致振动盖板10施加电压时，所述电致振动盖板10振动，所述屏蔽腔30的体积随所述电致振动盖板10的振动而变化。这样可
以使得外界的空气进入屏蔽腔30与电子元件80或者屏蔽腔30内部的空气进行热交换，从而提高了屏蔽盖组件的散热效果，避免屏蔽盖组件内的电子元件温度过高而损坏。
24.进一步地，所述屏蔽盖组件还包括遮盖膜50，所述遮盖膜50设置于所述通风口40的一侧；
25.当对所述电致振动盖板10施加电压，且所述电致振动盖板10相对所述遮盖膜50振动时，所述遮盖膜50和所述电致振动盖板10之间具有开口，所述屏蔽腔30通过所述开口与所述通风口40相连通；
26.当对所述电致振动盖板10不施加电压时，所述遮盖膜50遮盖所述通风口40。
27.本实施例中，由于设置了遮盖膜50遮盖通风口40，在电致振动盖板10不施加电压时，电致振动盖板10不施加电压时，从而可以避免外界杂质进入屏蔽腔30内，实现了防尘效果。
28.可选地，上述通风口40的结构可以根据实际需要进行设置，例如在一实施例中，通风口40包括间隔设置的第一通风口401和第二通风口402，所述遮盖膜50包括对应所述第一通风口401设置的第一遮盖膜501和对应所述第二通风口402设置的第二遮盖膜502。
29.本实施例中，上述通风口的数量为两个，其他实施例中，还可以设置更多，上述第一通风口401和第二通风口402可以同时设置在电致振动盖板10，也可以一者设置在电致振动盖板10上，另一者设置在侧板20上。
30.应理解，上述第一通风口401和第二通风口402可以同时即作为进风口，又作为出风口使用。在一实施例中，其中一者作为进风口，另一者作为出风口。如图4所示，所述第一遮盖膜501位于所述屏蔽腔30内，所述第二遮盖膜502位于所述屏蔽腔30外。
31.本实施例中，如图5所示，在所述电致振动盖板10施加电压进行振动的过程中，若屏蔽腔30的体积增大，则外界的压力比屏蔽腔30内的压力大，从而使得第一遮盖膜501与电致振动盖板10之间具有开口，第二遮盖膜502与电致振动盖板10贴合遮盖第二通风口402；此时，外界温度较低的空气通过第一通风口401和该开口进入屏蔽腔30内，以降低屏蔽腔30内的温度。如图6所示，若屏蔽腔30的体积减小，则外界的压力比屏蔽腔30内的压力小，从而使得第二遮盖膜502与电致振动盖板10之间具有开口，第一遮盖膜501与电致振动盖板10贴合遮盖第一通风口401；此时，屏蔽腔30内温度较高的空气通过第二通风口402和该开口进入外界。基于电致振动盖板10的不断振动，从而实现外界空气与屏蔽腔30内的空气的循环流动，实现对屏蔽腔30内的电子元件80的散热。
32.可选地，所述第一遮盖膜501的一侧与所述电致振动盖板10或所述侧板20固定连接。
33.本实施例中，上述遮盖膜50可以具有一定的弹性，如图4所示，当通风口40设置在电致振动盖板10上时，上述遮盖膜50的一侧可以与电致振动盖板10固定连接，另一侧为自由端，可以在电致振动盖板10振动的过程中，与电致振动盖板10之间产生间隙形成上述开口。其中遮盖膜50的一侧可以与电致振动盖板10进行粘结。
34.可选地，所述电致振动盖板10为离子传导振动盖；
35.当施加于所述离子传导振动盖的电压为第一电压时，所述离子传导振动盖沿第一方向振动，所述屏蔽腔30的体积增大；
36.当施加于所述离子传导振动盖的电压为第二电压时，所述离子传导振动盖沿第二
方向振动，所述屏蔽腔30的体积减小；
37.其中，所述第一电压和所述第二电压极性相反，所述第一方向与所述第二方向反向。
38.本实施例中，上述离子传导振动盖包括依次叠设的第一电极层、离子交换树脂层以及第二电极层，所述离子交换树脂层内具有聚合物电解质。
39.上述第一电极层和第二电极层可以是通过特殊的化学镀金在作为电极的离子交换树脂上形成金层，这样可以使得电极表面积极大而大大提高了位移性能，通过施加电压，聚合物电解质中的阳离子移动到阴极侧，引起正面和背面溶胀的差异并变形，振动幅度可以覆盖从0.1mm到10mm，可以通过控制振动片厚度和电流大小合理控制。
40.可选地，本实施例中，如图1所示，上述第一电极层为离子传导振动盖上侧表面，第二电极层为离子传导振动盖的下侧表面。例如，上述第一电极层为正电极，第二电极层为负电极时，上述第一电压可以理解为施加于所述离子传导振动盖的正向电压，即第一电极层对应与电源的正输出端连接，第二电极层与电源的负输出端连接。上述第二电压可以理解为施加于所述离子传导振动盖的反向电压，即第一电极层对应与电源的负输出端连接，第二电极层与电源的正输出端连接。
41.例如，一实施例中，上述第一电压为 3v时，上述第一电极层上的电压为 3v，第二电极层上的电压为0v；上述第一电压为-3v时，上述第一电极层上的电压为0v，第二电极层上的电压为 3v。
42.应理解，本实施例中，当对所述电致振动盖板10施加电压时，所述屏蔽腔30的体积随所述电致振动盖板10的振动而变化可以理解为：交替变换输出第一电压和第二电压至离子传导振动盖，从而实现离子传导振动盖的振动。例如，以周期为1秒为例，在一个周期内，前0.5秒输出第一电压至离子传导振动盖，后0.5秒输出第二电压至离子传导振动盖，从而使得离子传导振动盖产生振动。
43.进一步的，在一实施例中，当施加于所述离子传导振动盖的电压为第一电压时，所述离子传导振动盖沿第一方向的振动幅度为第一振幅，所述屏蔽腔30的最大体积为第一体积；
44.当施加于所述离子传导振动盖的电压为第三电压时，所述离子传导振动盖沿第一方向的振动幅度为第二振幅，所述屏蔽腔30的最大体积为第二体积；
45.其中，所述第一电压和所述第三电压极性相同，且所述第三电压大于所述第一电压，所述第一体积与所述第二体积不相同。
46.本实施例中，离子传导振动盖的振动幅度可以根据电压大小确定，例如，施加的电压越大，对应的振动幅度越大或越小。以施加的电压越大，离子传导振动盖对应的振动幅度越大为例进行说明，由于离子传导振动盖的振动幅度与电压相关，从而可以基于不同的应用场景灵活控制离子传导振动盖的振动方式。例如，当电子元件80温度较高(如高负荷较大，产生的热量较多)时，可以控制增大施加的电压，使得更多的空气进入屏蔽腔30内与电子元件80进行热交换。当电子元件80温度较低(如高负荷较小，产生的热量较少)时，可以控制减小施加的电压，从而在满足散热需求的同时，可以减小电能的损耗。
47.进一步的，在一实施例中，当施加于所述离子传导振动盖的电压为第一电压时，所述离子传导振动盖以第一速率沿第一方向振动；
48.当施加于所述离子传导振动盖的电压为第三电压时，所述离子传导振动盖以第二速率沿第一方向振动；
49.其中，所述第一电压和所述第三电压极性相同，且所述第三电压大于所述第一电压，所述第一速率与所述第二速率不相同。
50.本实施例中，离子传导振动盖的振动速率可以根据电压大小确定，例如，施加的电压越大，对应的振动速率越大或越小。以施加的电压越大，离子传导振动盖对应的振动速率越大为例进行说明，由于离子传导振动盖的振动速率与电压相关，从而可以基于不同的应用场景灵活控制离子传导振动盖的振动方式。例如，当电子元件80温度较高(如高负荷较大，产生的热量较多)时，可以控制增大施加的电压，从而可以加快空气在屏蔽腔30内的流通速度，从而降低屏蔽腔30的温度，使得散热效果更佳。当电子元件80温度较低(如高负荷较小，产生的热量较少)时，可以控制减小施加的电压，从而在满足散热需求的同时，可以减小电能的损耗。
51.进一步的，本发明实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括控制模块以及上述实施例中的屏蔽盖组件，其中，所述控制模块与所述电致振动盖板10电连接，用于控制所述电致振动盖板10振动。
52.上述屏蔽盖组件的结构和原理可以参照上述实施例，在此不再赘述，由于在本发明实施例采用了上述屏蔽盖组件，因此本发明实施例提供的电子设备具有上述屏蔽盖组件的全部有益效果。
53.本实施例中，上述控制模块可以基于屏蔽腔30内的温度，控制电致振动盖板10振动，例如当温度较高时控制电致振动盖板10振动；也可以基于当前的应用场景控制电致振动盖板10振动，例如，在通话或者游戏等应用场景下控制电致振动盖板10振动。
54.进一步的，所述电子设备还包括温度传感器60，所述温度传感器60与所述控制模块电连接，所述控制模块用于在所述温度传感器60检测到所述屏蔽盖内的温度大于预设温度值时，按照预设周期向所述电致振动盖板10施加电压，从而使得电致振动盖板10按照一定的周期振动。
55.本发明实施例中，上述温度传感器60可以设置在屏蔽腔30内。具体的，一实施例中，该温度传感器60可以靠近电子元件80设置，用于检测电子元件80的温度。
56.可选地，在所述温度传感器60检测的温度大于第一预设温度值时，所述控制模块按照预设周期向所述电致振动盖板10施加正反向电压，以使所述电致振动盖板10振动。
57.本实施例中，在温度传感器60检测的温度大于第一预设温度值时，控制模块可以交替施加3v正反向电压至电致振动盖板10，以使电致振动盖板10产生振动。例如，交替施加第一电压和第二电压，其中，第一电压为 3v，第二电压为-3v，可以在每隔0.5秒变换一次电压。
58.进一步的，当在所述温度传感器检测的温度大于第二预设温度值(该第二预设温度值大于第一预设温度值)时，所述控制模块按照预设周期向所述电致振动盖板10施加的正反向电压增大，以使电致振动盖板10振动的幅度增大和/或频率加快，从而进一步增加散热效果。
59.当所述温度传感器60检测的温度大于第二预设温度值时，控制模块可以交替施加5v的正反向电压至电致振动盖板10，以使电致振动盖板10产生振动。例如，交替施加第三电
压和第四电压，其中，第三电压为 5v，第四电压为-5v，可以在每隔0.5秒变换一次电压。
60.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。