一种低硬度铜排的制备方法与流程

技术特征：
1.一种低硬度铜排的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)按照百分比铜75
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85％和石墨5
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8％的配比称取原料，进行冶炼，制得铜箔；2)选取铜箔40
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55份，将铜箔放入氢氧化钠溶液55
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75份内电解加工，3
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5min后取出；3)取出后清水清洗表面，再放入烘干机内烘干；4)将烘干后的铜箔放入挤压机内，在温度350
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650℃下，连续挤压3次，获得铜排；5)将铜排放置电镀液内进行电镀，温度为60
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90℃，电镀液包括硫酸镍20
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40份、聚苯胺20
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40份、硫酸铵30
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45份、柠檬酸钠10
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20份、焦磷酸钠35
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45份、甲酸10
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15份和次亚磷酸钠10
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20份，在预设时间后取出；6)将步骤4中的铜排进行冷却处理，冷却至常温后，进行收卷保存。2.如权利要求1所述的一种低硬度铜排的制备方法，其特征在于，所述步骤5中，所述冷却处理为以冷却速度为5℃/s，将温度冷却至250
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400℃，冷却至250
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400℃后，再以冷却速度为10℃/s，将温度冷却至100
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250℃，温度冷却至100
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250℃后，再以冷却速度为8℃/s冷却至常温。3.如权利要求2所述的一种低硬度铜排的制备方法，其特征在于，所述步骤4中，在脉冲化学的条件下进行电镀，脉冲频率为2000
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5000khz。4.如权利要求1所述的一种低硬度铜排的制备方法，其特征在于，在所述步骤3中，在温度350
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400℃下，对铜箔进行第一次挤压，挤压完毕后，以加热速度为3℃/s，将温度加热至410
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500℃后，对铜箔进行第二次挤压，挤压完毕后，以加热速度为4℃/s，将温度加热至510
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650℃后，对铜箔进行第三次挤压，挤压完毕后，保持温度30
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45min，取出，获得铜排。5.如权利要求1所述的一种低硬度铜排的制备方法，其特征在于，所述电镀时间为10
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35s。

技术总结
本发明公开了一种低硬度铜排的制备方法，包括以下步骤：1)按照百分比铜75


技术研发人员：周涛
受保护的技术使用者：江西中晟金属有限公司
技术研发日：2021.04.10
技术公布日：2021/10/18