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或其
益生菌或其细胞外囊泡在制备防治胃溃疡产品中的应用
本发明涉及微生物应用技术领域,特别涉及一种益生菌或其细胞外囊泡在制备防治胃溃疡产品中的应用。
标签:
胃溃疡
微生物
或其
细胞
益生菌
2023-08-04
益生菌或其细胞外囊泡在制备防治胃溃疡产品中的应用
本发明涉及微生物应用技术领域,特别涉及一种益生菌或其细胞外囊泡在制备防治胃溃疡产品中的应用。
标签:
胃溃疡
微生物
或其
细胞
益生菌
2023-08-04
益生菌或其细胞外囊泡在制备防治胃溃疡产品中的应用
本发明涉及微生物应用技术领域,特别涉及一种益生菌或其细胞外囊泡在制备防治胃溃疡产品中的应用。
标签:
胃溃疡
微生物
或其
细胞
益生菌
2023-08-04
益生菌或其细胞外囊泡在制备防治胃溃疡产品中的应用
本发明涉及微生物应用技术领域,特别涉及一种益生菌或其细胞外囊泡在制备防治胃溃疡产品中的应用。
标签:
胃溃疡
微生物
或其
细胞
益生菌
2023-08-04
通信系统的制作方法
本发明涉及根据第三代合作伙伴计划(3gpp)标准或其等同物或衍生物进行操作的无线通信系统及其装置。本公开内容特别但不排他地涉及与所谓的“5g”(或“下一代”)系统中的混合自动重传请求确认(harq-ack)反馈的传输有关的改进。
标签:
衍生物
但不
或其
通信系统
装置
2023-06-05
通信系统的制作方法
本发明涉及根据第三代合作伙伴计划(3gpp)标准或其等同物或衍生物进行操作的无线通信系统及其装置。本公开内容特别但不排他地涉及与所谓的“5g”(或“下一代”)系统中的混合自动重传请求确认(harq-ack)反馈的传输有关的改进。
标签:
衍生物
但不
或其
通信系统
装置
2023-06-01
通信系统的制作方法
本发明涉及根据第三代合作伙伴计划(3gpp)标准或其等同物或衍生物进行操作的无线通信系统及其装置。本公开内容特别但不排他地涉及与所谓的“5g”(或“下一代”)系统中的混合自动重传请求确认(harq-ack)反馈的传输有关的改进。
标签:
衍生物
但不
或其
通信系统
装置
2023-06-01
多奈哌齐醚棕榈酸酯或其药用盐的制作方法
本发明涉及一种新型多奈哌齐醚棕榈酸酯(donepezil ether palmitate)或其药用盐,以及包含其作为主要成分的缓释药物组合物。具体地,本发明涉及多奈哌齐醚棕榈酸酯或其药用盐,以及包含其的可注射组合物,其在体内施用时能够维持活性成分多奈哌齐的恒定血药浓度,并且在无副作用风险的情况下在长时间内供应活性成分。
标签:
组合
棕榈
活性
或其
成分
2023-04-26
靶向TNF-α和IL-23的双特异性纳米抗体及其用途
靶向tnf-α和il-23的双特异性纳米抗体及其用途技术领域本发明涉及免疫学领域,具体而言,本发明涉及经亲和力成熟的抗tnf-α和抗il-23的双特异性纳米抗体或其抗原结合片段,编码它们的核酸分子、载体及宿主细胞,所述纳米抗体或其抗原结合片段的衍生物,以及它们用于疾病治疗的用途。
标签:
抗体
纳米
特异性
抗原
或其
2023-04-05
半导体封装的制作方法
一些示例实施方式涉及半导体封装和/或制造半导体封装的方法。更具体地,一些示例实施方式涉及包括使用穿透硅通路堆叠的半导体芯片的半导体封装和/或其制造方法。
标签:
半导体
示例
方式
方法
或其
2023-04-01
辊轧成形管的制造的制作方法
本公开涉及辊轧成形管和焊接管的制造,特别地涉及构造成在焊接管辊轧成形设备中使用的接缝引导组件、包括接缝引导组件的辊轧成形设备、以及通过在焊接管辊轧成形设备中辊轧成形带材来制造包含铝或其合金的管的方法。
标签:
设备
组件
或其
方法
合金管
2023-03-31
靶向TNF-α和IL-23的双特异性纳米抗体及其用途
靶向tnf-α和il-23的双特异性纳米抗体及其用途技术领域本发明涉及免疫学领域,具体而言,本发明涉及经亲和力成熟的抗tnf-α和抗il-23的双特异性纳米抗体或其抗原结合片段,编码它们的核酸分子、载体及宿主细胞,所述纳米抗体或其抗原结合片段的衍生物,以及它们用于疾病治疗的用途。
标签:
抗体
纳米
特异性
抗原
或其
2023-03-29
半导体封装的制作方法
一些示例实施方式涉及半导体封装和/或制造半导体封装的方法。更具体地,一些示例实施方式涉及包括使用穿透硅通路堆叠的半导体芯片的半导体封装和/或其制造方法。
标签:
半导体
示例
方式
方法
或其
2023-03-25
辊轧成形管的制造的制作方法
本公开涉及辊轧成形管和焊接管的制造,特别地涉及构造成在焊接管辊轧成形设备中使用的接缝引导组件、包括接缝引导组件的辊轧成形设备、以及通过在焊接管辊轧成形设备中辊轧成形带材来制造包含铝或其合金的管的方法。
标签:
设备
组件
或其
方法
合金管
2023-03-24
3-异色酮或其衍生物的合成方法与流程
本发明属于有机中间体合成技术领域,尤其涉及一种3-异色酮或其衍生物的合成方法。
标签:
衍生物
中间体
或其
方法
异色酮
2023-03-20
靶向TNF-α和IL-23的双特异性纳米抗体及其用途
靶向tnf-α和il-23的双特异性纳米抗体及其用途技术领域本发明涉及免疫学领域,具体而言,本发明涉及经亲和力成熟的抗tnf-α和抗il-23的双特异性纳米抗体或其抗原结合片段,编码它们的核酸分子、载体及宿主细胞,所述纳米抗体或其抗原结合片段的衍生物,以及它们用于疾病治疗的用途。
标签:
抗体
纳米
特异性
抗原
或其
2023-03-19
半导体封装的制作方法
一些示例实施方式涉及半导体封装和/或制造半导体封装的方法。更具体地,一些示例实施方式涉及包括使用穿透硅通路堆叠的半导体芯片的半导体封装和/或其制造方法。
标签:
半导体
示例
方式
方法
或其
2023-03-16
辊轧成形管的制造的制作方法
本公开涉及辊轧成形管和焊接管的制造,特别地涉及构造成在焊接管辊轧成形设备中使用的接缝引导组件、包括接缝引导组件的辊轧成形设备、以及通过在焊接管辊轧成形设备中辊轧成形带材来制造包含铝或其合金的管的方法。
标签:
设备
组件
或其
方法
合金管
2023-03-15
半导体封装的制作方法
一些示例实施方式涉及半导体封装和/或制造半导体封装的方法。更具体地,一些示例实施方式涉及包括使用穿透硅通路堆叠的半导体芯片的半导体封装和/或其制造方法。
标签:
半导体
示例
方式
方法
或其
2023-03-06
辊轧成形管的制造的制作方法
本公开涉及辊轧成形管和焊接管的制造,特别地涉及构造成在焊接管辊轧成形设备中使用的接缝引导组件、包括接缝引导组件的辊轧成形设备、以及通过在焊接管辊轧成形设备中辊轧成形带材来制造包含铝或其合金的管的方法。
标签:
设备
组件
或其
方法
合金管
2023-03-05
半导体封装的制作方法
一些示例实施方式涉及半导体封装和/或制造半导体封装的方法。更具体地,一些示例实施方式涉及包括使用穿透硅通路堆叠的半导体芯片的半导体封装和/或其制造方法。
标签:
半导体
示例
方式
方法
或其
2023-03-01
辊轧成形管的制造的制作方法
本公开涉及辊轧成形管和焊接管的制造,特别地涉及构造成在焊接管辊轧成形设备中使用的接缝引导组件、包括接缝引导组件的辊轧成形设备、以及通过在焊接管辊轧成形设备中辊轧成形带材来制造包含铝或其合金的管的方法。
标签:
设备
组件
或其
方法
合金管
2023-03-01
半导体封装的制作方法
一些示例实施方式涉及半导体封装和/或制造半导体封装的方法。更具体地,一些示例实施方式涉及包括使用穿透硅通路堆叠的半导体芯片的半导体封装和/或其制造方法。
标签:
半导体
示例
方式
方法
或其
2023-02-26
辊轧成形管的制造的制作方法
本公开涉及辊轧成形管和焊接管的制造,特别地涉及构造成在焊接管辊轧成形设备中使用的接缝引导组件、包括接缝引导组件的辊轧成形设备、以及通过在焊接管辊轧成形设备中辊轧成形带材来制造包含铝或其合金的管的方法。
标签:
设备
组件
或其
方法
合金管
2023-02-25
辊轧成形管的制造的制作方法
本公开涉及辊轧成形管和焊接管的制造,特别地涉及构造成在焊接管辊轧成形设备中使用的接缝引导组件、包括接缝引导组件的辊轧成形设备、以及通过在焊接管辊轧成形设备中辊轧成形带材来制造包含铝或其合金的管的方法。
标签:
设备
组件
或其
方法
合金管
2023-02-21
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