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一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制作
一种秧草收获机用电力驱动行走机构的
芯片级
芯片级封装中的组合式近红外和中红外传感器的制作方法
芯片级封装中的组合式近红外和中红外传感器相关申请的交叉引用2.本技术要求于2019年5月21日提交的并且标题为“组芯片级封装中的组合式近红外和中红外传感器”的美国临时专利申请号62/850,795的权益,该美国临时专利申请的公开内容全文以引用方式明确地并入本文。技术领域3.本公开涉及一种红外(“ir”)传感器。该传感器采用非真空封装的芯芯片级封装形状系数。在一些具体实施中,该传感器能够同时检测近红外(“nir”)和中红外(“mir”)两者。该传感器能够利用电调谐将响应与nir和mir分开。
标签:
传感器
专利申请
芯片级
美国
组合式
2022-07-16
一种复合式MEMS传感器及芯片级封装方法与流程
一种复合式mems传感器及芯片级封装方法技术领域本发明涉及一种复合式mems传感器及芯片级封装方法,属于敏感元件与传感器领域。
标签:
器及
芯片级
方法
传感器
元件
2022-07-02
具有改进的可靠性的半导体封装的制作方法
本发明总体上涉及半导体封装领域。更具体地,本发明涉及具有改进的可靠性的晶圆级芯片级封装(wafer-level chip-scale package,wlcsp)。
标签:
半导体
可靠性
总体上
晶圆
芯片级
2022-06-08
一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法与流程
一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法技术领域本发明涉及led柔性灯丝制备技术领域,具体为一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法。
标签:
灯丝
柔性
制备方法
芯片级
led
2022-06-02
使用微型发光二极管(MICROLED)的芯片级光学互连的制作方法
使用微型发光二极管(microled)的芯片级光学互连
标签:
光学
芯片级
microled
2022-05-26
晶圆结构、中间结构、晶圆级封装结构及芯片级封装结构的制作方法
本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种晶圆结构、中间结构、晶圆级封装结构及芯片级封装结构。
标签:
结构
晶圆
半导体
芯片级
2022-05-01
一种芯片级集成式法布里珀罗光学MEMS加速度传感器
一种芯片级集成式法布里珀罗光学mems加速度传感器技术领域本发明涉及微电子机械系统技术领域,具体为一种芯片级集成式法布里珀罗光学mems加速度传感器。
标签:
加速度
传感器
布里
芯片级
微电子
2022-04-30
芯片级封装发光二极管的制作方法
芯片级封装发光二极管本技术是申请日为2017年8月31日、申请号为201780051117.4、题为“芯片级封装发光二极管”的专利申请的分案申请。技术领域2.本发明涉及一种发光二极管,尤其涉及一种芯片级封装形态的发光二极管。
标签:
芯片级
专利申请
形态
日为
2022-03-16
一种发光芯片的芯片级封装结构的制作方法
本实用新型涉及芯片封装技术领域,更具体的是涉及一种发光芯片的芯片级封装结构。
标签:
芯片
芯片级
结构
2022-03-09
一种芯片级荧光式光纤温度传感器的制作方法
本实用新型涉及光纤温度传感器技术技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种芯片级荧光式光纤温度传感器。
标签:
光纤
温度传感器
地说
荧光
芯片级
2022-02-22
一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料的制作方法
一种可实现csp器件高强度互连的sn基钎料技术领域本发明涉及一种sn基钎料,具体是一种可实现csp器件高强度互连的sn基钎料,属于芯片级封装技术领域。
标签:
高强度
器件
芯片级
csp
基钎料
2021-12-01
一种SAW滤波器的芯片级气密性封装工艺的制作方法
一种saw滤波器的芯片级气密性封装工艺技术领域本发明涉及saw滤波器封装制造技术领域,特别涉及一种saw滤波器的芯片级气密性封装工艺。
标签:
滤波器
气密性
封装
芯片级
工艺
2021-11-05
一种大功率芯片级封装器件的制作方法
本实用新型涉及半导体光电子技术领域,更具体而言,涉及一种大功率芯片级封装器件。
标签:
光电子
封装
半导体
器件
芯片级
2021-10-24
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