一种硅片切割液去泡设备的制作方法

摘要: 本技术涉及硅片切割,具体为一种硅片切割液去泡设备。背景技术:1、在光伏和半导体制造领域,硅片的加工通常采用线锯切割工艺,该工艺依赖于含有碳化硅或金刚石磨料的切割...
一种硅片切割液去泡设备的制作方法

本技术涉及硅片切割,具体为一种硅片切割液去泡设备。

背景技术:

1、在光伏和半导体制造领域,硅片的加工通常采用线锯切割工艺,该工艺依赖于含有碳化硅或金刚石磨料的切割液对硅锭进行高效、精密的切割。然而,在高速切割过程中,由于切割线与硅锭之间的剧烈摩擦以及切割液的循环流动,极易在切割液表面产生大量泡沫。这些泡沫若不能及时有效去除,不仅会降低切割液的冷却与润滑性能,影响切割效率和硅片表面质量,还可能溢出至设备外部,造成工作环境脏污,甚至引发设备短路、滑倒等安全隐患。

2、目前,常见的泡沫控制方法主要为添加消泡剂,其中,添加化学消泡剂虽能在一定程度上抑制泡沫生成,但可能引入杂质,影响切割液的纯净度及后续硅片的清洗工艺,且长期使用成本较高。

3、所以有必要提供一种硅片切割液去泡设备来解决上述问题。

技术实现思路

1、基于现有技术中存在的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种硅片切割液去泡设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片切割液去泡设备,包括用于切割硅片的切割室,所述切割室的顶部滑动连接有用于对硅片喷洒切割液的喷淋系统,所述切割室内还具有浮在切割液液面上方的刮泡板,所述刮泡板沿切割室的长边方向前后移动。

3、进一步的,所述刮泡板具有刮板、浮球和配重块,所述浮球嵌入在刮板的两侧,所述配重块安装在刮板的底部。

4、进一步的,所述配重块的材料为金属。

5、进一步的,所述还包括前滑轮、后滑轮、前钢绳和后钢绳,所述前滑轮和后滑轮均安装在切割室的顶部,所述刮泡板位于前滑轮和后滑轮之间;

6、所述刮泡板的顶部具有吊耳,所述前钢绳的一端绕过前滑轮与吊耳固定连接,所述后钢绳的一端绕过后滑轮与吊耳固定连接。

7、进一步的,所述配重块的底部向下延伸有弧形的承泡板,所述承泡板的开口向上。

8、进一步的,所述切割室的底部连通有排出口。

9、本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种硅片切割液去泡设备,该设备通过设置有可移动的刮泡板能浮在切割液上,推动泡沫向切割室内的一端聚集,以便于抑制切割液的液面上泡沫的溢出,通过设置有承泡板,能将泡沫都汇集在承泡板内,提起刮泡板即可使承泡板内的泡沫提起,一并进行清理,整个去泡过程高效快捷,使泡沫及时有效地去除,解决了泡沫溢出至设备外部,造成工作环境脏污,甚至引发设备短路、滑倒等安全隐患的技术问题。

10、除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本实用新型作进一步详细的说明。

1.一种硅片切割液去泡设备,其特征在于:包括用于切割硅片的切割室(1),所述切割室(1)的顶部滑动连接有用于对硅片喷洒切割液(a)的喷淋系统(5),所述切割室(1)内还具有浮在切割液(a)液面上方的刮泡板(6),所述刮泡板(6)沿切割室(1)的长边方向前后移动。

2.根据权利要求1所述的硅片切割液去泡设备,其特征在于:所述刮泡板(6)具有刮板(62)、浮球(63)和配重块(64),所述浮球(63)嵌入在刮板(62)的两侧,所述配重块(64)安装在刮板(62)的底部。

3.根据权利要求2所述的硅片切割液去泡设备,其特征在于:所述配重块(64)的材料为金属。

4.根据权利要求2所述的硅片切割液去泡设备,其特征在于:还包括前滑轮(3)、后滑轮(4)、前钢绳(7)和后钢绳(8),所述前滑轮(3)和后滑轮(4)均安装在切割室(1)的顶部,所述刮泡板(6)位于前滑轮(3)和后滑轮(4)之间;

5.根据权利要求4所述的硅片切割液去泡设备,其特征在于:所述配重块(64)的底部向下延伸有弧形的承泡板(65),所述承泡板(65)的开口向上。

6.根据权利要求1所述的硅片切割液去泡设备,其特征在于:所述切割室(1)的底部连通有排出口(2)。