一种用于去除气泡的装置及喷涂设备的制作方法

本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种用于去除气泡的装置及喷涂设备。

背景技术：

1、采用成膜工艺在衬底表面形成目标薄膜时，可以使用喷涂设备在衬底表面喷涂成膜液体，以在衬底的表面形成目标薄膜。但是，成膜液体内经常存在气泡，使得衬底表面形成的目标薄膜存在缺陷，导致产品良率降低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种用于去除气泡的装置，包括：分离容器，所述分离容器的内部具有第一腔体，所述分离容器的器壁开设有进液口、出液口以及与所述第一腔体连通的排气口，所述进液口用于向所述分离容器的内部通入待排气液体，所述出液口用于排出所述分离容器内部的已排气液体；气液分离管，所述气液分离管设置于所述第一腔体的内部，所述气液分离管具有第一端口和第二端口，所述第一端口与所述进液口连通，所述第二端口与所述出液口连通，所述气液分离管的管壁具有微孔，所述微孔用于将经过所述气液分离管的所述待排气液体中的气体排出至所述第一腔体；以及抽气构件，所述抽气构件与所述排气口连通，所述抽气构件用于抽出所述第一腔体的内部的气体。

2、根据本申请实施例还提供一种喷涂设备，包括本申请实施例所述的用于去除气泡的装置、储液罐和喷头，所述待排气液体为成膜液体，所述储液罐与所述装置的进液口连通，所述喷头与所述装置的出液口连通，所述储液罐用于承载所述成膜液体，所述喷头用于喷出所述成膜液体以进行成膜工艺。

1.一种用于去除气泡的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述气液分离管的材质为气液半透膜。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述气液分离管的走向包括曲线型走向或折线型走向。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述排气口的位置对应于所述第一腔体的几何中心。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述进液口和所述出液口相邻设置，且位于所述分离容器的器壁的同一侧；

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述抽气构件包括伯努利腔体，所述伯努利腔体的腔壁具有与所述伯努利腔体连通的进气端、出气端和负压端，所述负压端设置于所述进气端与所述出气端之间的路径上，且所述负压端与所述排气口连通；

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述抽气构件还包括流量调节器，所述流量调节器设在所述进气端或所述出气端，所述流量调节器用于调节由所述进气端的气体流量和所述出气端的气流流量。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述分离容器由壳体和盖体组成，所述壳体和盖体组合后形成所述第一腔体，所述进液口和所述出液口设置在所述盖体的端面，所述排气口设置在所述壳体。

9.一种喷涂设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的用于去除气泡的装置、储液罐和喷头，所述待排气液体为成膜液体，所述储液罐与所述装置的进液口连通，所述喷头与所述装置的出液口连通，所述储液罐用于承载所述成膜液体，所述喷头用于喷出所述成膜液体以进行成膜工艺。

10.根据权利要求9所述的喷涂设备，其特征在于，所述喷涂设备还包括泵和开关阀，所述出液口依次经过所述泵和所述开关阀与所述喷头连通，所述泵用于驱动所述成膜液体由所述装置流向所述喷头，所述开关阀用于控制所述喷头的开启与关闭。