一种基于共挤成型工艺导电透明PC载带以及加工方法与流程

本发明涉及pc载带，具体为一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带以及加工方法。

背景技术：

1、载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。按口袋的成型特点分，载带主要分为压纹载带和冲压载带；压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是pc载带。

2、现有的pc载带加工过程中高分子永抗母粒与pc基体相容性较差，直接共混使得制品表面容易出现花纹的缺陷，同时造成材料的韧性大幅下降；为改善界面相容性，现有会通过增加ptw剂，但pc与ptw在双螺杆高温、高剪切加工条件下极易发生酯交换副反应，造成pc分子链断裂，引发材料黄变、冲击强度衰减，尤其在高螺杆转速的强剪切生产工况下，降解黄变问题会进一步加剧，影响产品外观与力学性能。

3、为了解决上述的问题，本发明设计了一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带以及加工方法。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带以及加工方法，解决上述的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带，包括如下重量百分比的原料：pc树脂75-85%、ptw相容剂4-8%、永抗母粒12-16%、主抗氧剂0.2-0.5%、辅抗氧剂0.2-0.5%、酯交换抑制剂0.2-0.5%。

3、优选的，包括如下重量百分比的原料：pc树脂80%、ptw相容剂5%、永抗母粒14.4%、主抗氧剂0.2%、辅抗氧剂0.2%、酯交换抑制剂0.2%。

4、优选的，所述主抗氧剂采用受阻酚主抗氧剂，所述辅抗氧剂采用亚磷酸酯辅抗氧剂。

5、一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带加工方法，采用所述的原料百分比，具体步骤包括：步骤s1：原料的干燥预处理：步骤s11：将pc树脂放入除湿干燥机中，在110-130℃温度下干燥3-4h，保持干燥后pc的水分含量控制在0.02%以下；

6、步骤s12：将ptw相容剂、永抗母粒在80-85℃的温度下干燥1-2h，去除储存过程吸附水汽；主抗氧剂、辅抗氧剂、酯交换抑制剂在75-80℃的温度下烘干1-1.5h，去除微量吸附水分；

7、步骤s2：原料高速混合：按照上述质量百分比称量全部组分；先投入烘干后的pc树脂，再投入ptw相容剂，开启高速混合机低速预混2-5min；之后投入永抗母粒继续混合2-5min；最后投入主抗氧剂、辅抗氧剂、酯交换抑制剂；高速搅拌混合5-10min，得到均匀预混物料；

8、步骤s3：通过双螺杆挤出熔融料条：将预混物料投入双螺杆挤出机料斗，预混物料经过螺杆熔融剪切共混，从模头挤出多条熔融料条；

9、步骤s4：冷却与造粒：挤出的熔融料条经过水槽冷却，冷却水温度控制在40-50℃；然后将冷却后的料条引入切粒机进行切粒，筛分后得到改性抗静电pc颗粒；

10、步骤s5：均化与干燥：将筛分后的改性抗静电pc颗粒放入均化罐中进行混合，使得批次内产品性能的一致性；随后将改性抗静电pc颗粒在80-120℃的除湿干燥机中干燥4-6h，以去除造粒过程中可能吸收的水分；

11、步骤s6：通过aba三层共挤成型制备导电透明pc载带片坯：将干燥后的改性抗静电pc颗粒通过aba三层共挤片材生产线，形成a层为导电抗静电表层、b层为透明pc芯层的aba三层复合熔融片坯；

12、步骤s7：三辊压光冷却定型：熔融片坯进入三辊压光机组，经过三辊冷却定型输出连续导电透明pc片材；

13、步骤s8：裁切收卷：冷却定型后的片材经牵引机匀速牵引，裁切去除边缘毛边，收卷得到导电透明pc载带母卷；

14、步骤s9：pc载带成型和冲孔：将pc载带母卷送入载带成型设备，采用真空热吸塑成型和冲孔复合工艺，在热成型温度130-150℃的条件下，对片材进行热吸塑冲压成型用于容纳电子元器件的口袋型腔，以及同步完成载带定位孔冲孔加工；

15、步骤s10：pc载带包装：将成型检测合格的pc载带与封装上带在收卷机上对位，同步平整收卷形成卷材，最后进行包装。

16、优选的，步骤s3中，选择双螺杆长径比l/d=44-48；双螺杆挤出机的机筒各区段温度分别设置为加料区段：220-230℃，压缩区段：235-245℃，熔融区段：245-255℃，均化区段：245-255℃，机头温度：245-250℃，螺杆转速设定在300-320r/min。

17、优选的，步骤s6中，主挤出机供给中的间b层，且主挤出机的机筒温度为240-260℃，辅挤出机供给两面的a层，辅挤出机的机筒温度为235-255℃，共挤模头温度设置250-258℃。

18、优选的，步骤s7中，三辊压光机组的三辊温度分别为：上辊65-70℃，中辊70-75℃，下辊65-70℃。

19、本发明具有以下有益效果：本发明通过ptw相容剂改善永抗母粒与pc基体之间的结合，同时依靠抗氧剂与酯交换抑制剂协同作用，抑制高温强剪切加工过程中pc的热氧化降解以及pc与ptw之间的酯交换副反应，使得各组分在基体内部分散均匀，能够有效抑制相分离带来的表面花纹缺陷，改性粒子白度高，成型后的制品表面质量良好，无明显黄变、析出现象，同时保证载带的透光可视性；

20、本发明加工的pc载带拉伸强度可达51mpa，弯曲强度可达58mpa，简支梁缺口冲击强度达到102kj/m²，兼顾刚性与抗冲击韧性；

21、本发明的pc载带表面电阻率受环境湿度影响小，在常规湿度以及低湿度环境条件下，表面电阻率均可稳定维持在4.8*109ω/sq区间，解决同类永抗改性pc材料在低湿环境下电阻大幅飙升、静电防护失效的弊端。

1.一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带，其特征在于：包括如下重量百分比的原料：pc树脂75-85%、ptw相容剂4-8%、永抗母粒12-16%、主抗氧剂0.2-0.5%、辅抗氧剂0.2-0.5%、酯交换抑制剂0.2-0.5%。

2.根据权利要求1所述的一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带，其特征在于：包括如下重量百分比的原料：pc树脂80%、ptw相容剂5%、永抗母粒14.4%、主抗氧剂0.2%、辅抗氧剂0.2%、酯交换抑制剂0.2%。

3.根据权利要求2所述的一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带，其特征在于：所述主抗氧剂采用受阻酚主抗氧剂，所述辅抗氧剂采用亚磷酸酯辅抗氧剂。

4.一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带加工方法，其特征在于：采用如权利要求1-3任一项所述的原料百分比，具体步骤包括：步骤s1：原料的干燥预处理：步骤s11：将pc树脂放入除湿干燥机中，在110-130℃温度下干燥3-4h，保持干燥后pc树脂的水分含量控制在0.02%以下；

5.根据权利要求4所述的一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带的加工方法，其特征在于：步骤s3中，选择双螺杆长径比l/d=44-48；双螺杆挤出机的机筒各区段温度分别设置为加料区段：220-230℃，压缩区段：235-245℃，熔融区段：245-255℃，均化区段：245-255℃，机头温度：245-250℃，螺杆转速设定在300-320r/min。

6.根据权利要求4所述的一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带的加工方法，其特征在于：步骤s6中，主挤出机供给中的间b层，且主挤出机的机筒温度为240-260℃，辅挤出机供给两面的a层，辅挤出机的机筒温度为235-255℃，共挤模头温度设置250-258℃。

7.根据权利要求4所述的一种基于共挤成型工艺导电透明pc载带的加工方法，其特征在于：步骤s7中，三辊压光机组的三辊温度分别为：上辊65-70℃，中辊70-75℃，下辊65-70℃。