用于QSFP封装光模块的外壳结构件的制作方法

本技术涉及光通信设备领域，尤其涉及一种用于qsfp封装光模块的外壳结构件。

背景技术：

1、随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，高速光通信模块在数据中心和通信网络中的应用日益广泛，对光模块的性能、可靠性及生产效率提出了更高的要求。qsfp（quad small form-factor pluggable）系列光模块因其高密度、高速率传输等优点，已成为主流的可插拔光模块封装形式之一。

2、在qsfp光模块的结构设计中，解锁机构是实现模块热插拔功能的关键部件。如图1和图2所示，为现有qsfp光模块的三维装配图和爆炸图，包括壳体、上盖、解锁拉环和复位弹簧。解锁拉环包括拉环本体、解锁杆和解锁凸起，解锁杆的一端与拉环本体固定，另一端设置所述解锁凸起。当光模块安装在服务器当中时，水平拉动拉环本体，拉环本体通过解锁杆使解锁凸起水平移动，从而实现解锁，此时可从服务器中拔出光模块；当松开拉环本体，在复位弹簧作用下，解锁凸起复位。

3、但上述解锁部件存在缺陷，如图3所示，目前结构下，解锁部件的安装步骤为：壳体与上盖未安装时，将解锁拉环安装到壳体上，之后塞入弹簧，并固定盖板。从上述步骤可以看出，需要拆分壳体和上盖，才能安装解锁拉环，反之，需要更换解锁拉环时，也需要拆分壳体和盖板，才能更换解锁拉环。此过程不仅耗时耗力，增加人工成本，还存在损坏内部敏感器件（如pcb板、光器件、散热片等）的风险，严重影响模块的可维护性和生产良率。

4、此外，在100g及以上速率的单模光模块中，通常采用符合iec标准的lc光接口，其光学耦合精度要求极高。现有设计中，如图2所示，光口与电口前端常集成于同一板件中，形成一体化前端结构。该设计依赖模具的加工精度来保证光口位置，缺乏对装配公差的补偿机制。在光纤插拔或长期可靠性测试过程中，外力易通过光纤传导至插芯，导致光口端面发生微小偏移，进而引起插入损耗增加、回波损耗恶化等光学性能劣化问题，影响模块的整体可靠性。

5、基于此，本案由此提出。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于qsfp封装光模块的外壳结构件，能够在不拆解模块的前提下实现拉环的便捷更换，同时有效吸收光口在使用过程中的机械应力，提升模块的可维护性与光学性能稳定性。

2、为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、一种用于qsfp封装光模块的外壳结构件，包括壳体、上盖、解锁拉环和复位弹簧，所述解锁拉环包括拉环本体、解锁杆和解锁凸起，解锁杆的两端分别与拉环本体、解锁凸起固定；

4、所述壳体的两侧开设竖向导槽，壳体两侧位于竖向导槽的上方设置水平容纳槽，水平容纳槽与竖向导槽连通；所述解锁杆上设置导向片和塞孔，所述导向片可在竖向导槽内滑动，并通过竖向导槽滑入水平容纳槽中，所述复位弹簧通过塞孔进入水平容纳槽内，复位弹簧的两端分别抵在导向片和水平容纳槽的侧壁上。

5、进一步的，所述竖向导槽的上部为直槽段，下部为一侧侧壁倾斜的喇叭型段，使竖向导槽整体呈下宽上窄的构造。

6、进一步的，所述竖向导槽的直槽段宽度在0.7-0.9mm之间。

7、进一步的，所述竖向导槽喇叭型段中，倾斜侧壁的倾斜角度在8°-12°之间。

8、进一步的，所述壳体包括板件和光口，板件和光口之间通过弹性粘胶粘接固定。

9、进一步的，所述弹性粘胶采用黑胶。

10、本实用新型的优点在于：

11、1. 可以在不拆解整个光模块（无需打开壳体和上盖）的情况下，直接从外部安装或更换解锁拉环，避免了传统设计中因更换拉环而必须拆除模块、可能损坏内部pcb芯片、散热片等敏感元件的风险，大幅缩短了维修和返工的时间，减少了人力投入和操作工时，有效降低了生产及维护的人工成本；

12、2.将原本一体成型在壳体上的光口独立出来，并将光口通过黑胶粘黏固定到壳体上，由于黑胶是具有一定弹性和韧性的粘接材料，能够像“减震垫”一样，有效吸收和分散从光纤传导过来的机械应力，防止这些力直接冲击脆弱的光器件或导致光路发生偏移，从而保护了内部的光耦合结构，降低了因应力导致的早期失效风险，提高了产品的长期稳定性和生产良率。

1.一种用于qsfp封装光模块的外壳结构件，包括壳体、上盖、解锁拉环和复位弹簧，所述解锁拉环包括拉环本体、解锁杆和解锁凸起，解锁杆的两端分别与拉环本体、解锁凸起固定；其特征在于：

2.如权利要求1所述的一种用于qsfp封装光模块的外壳结构件，其特征在于，所述竖向导槽的上部为直槽段，下部为一侧侧壁倾斜的喇叭型段，使竖向导槽整体呈下宽上窄的构造。

3.如权利要求2所述的一种用于qsfp封装光模块的外壳结构件，其特征在于，所述竖向导槽的直槽段宽度在0.7-0.9mm之间。

4.如权利要求2所述的一种用于qsfp封装光模块的外壳结构件，其特征在于，所述竖向导槽喇叭型段中，倾斜侧壁的倾斜角度在8°-12°之间。

5.如权利要求1所述的一种用于qsfp封装光模块的外壳结构件，其特征在于，所述壳体包括板件和光口，板件和光口之间通过弹性粘胶粘接固定。

6.如权利要求5所述的一种用于qsfp封装光模块的外壳结构件，其特征在于，所述弹性粘胶采用黑胶。