一种WSS器件用光纤阵列的制作方法

摘要: 本技术涉及光纤阵列,具体涉及一种wss器件用光纤阵列。背景技术:1、常见光纤阵列包括:基板、盖板以及预设数量的光纤,基板上具有多个并排分布的v槽,而每根光纤的裸...
一种WSS器件用光纤阵列的制作方法

本技术涉及光纤阵列,具体涉及一种wss器件用光纤阵列。

背景技术:

1、常见光纤阵列包括:基板、盖板以及预设数量的光纤,基板上具有多个并排分布的v槽,而每根光纤的裸光纤分别处在基板上的一个v槽内,盖板与基板固定以将裸光纤压紧在v槽内,v槽的槽壁与裸光纤相切,以裸光纤外径为125μm为例,该方案中v槽的槽底与裸光纤之间的最大间距为60μm,基板、盖板以及裸光纤采用硬胶粘接固定,盖板与裸光纤接触点胶层厚度接近0,基板、盖板以及光纤的尾纤采用软胶粘接,具体结构如图1所示,虽然v槽在生产加工(主要是开模)的过程中简单、经济、方便,但v槽对于裸光纤的定位和固定作用较弱,尤其是胶水气泡未完全渗透v槽的情况下,使得光纤带在强力拉扯下容易脱出,同时光纤阵列作为有源光器件的应用越来越广泛,使用过程中温度的最高值和变化速度远远高于无源光器件的使用环境,而用于粘接基板和盖板的紫外固化胶水粘度低,固化后的硬度高,在经历热胀冷缩的过程中极易破坏基板或盖板,使得光纤阵列的加工和生产成本大大提高,目前wss器件用光纤阵列对可靠性要求很高,而该类光纤阵列难以满足使用要求。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种wss器件用光纤阵列,以克服上述现有技术中的不足。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:

3、一种wss器件用光纤阵列,包括:基板、盖板以及预设数量的光纤,基板上设有多个并排分布的第一w型槽,盖板上在对应每个第一w型槽处各设有一个与其相匹配的第二w型槽,每个光纤的裸光纤由基板上的一个第一w型槽配合盖板上一个与之匹配的第二w型槽对其进行固定,裸光纤与第一w型槽之间的缝隙内、裸光纤与第二w型槽之间的缝隙内以及基板与盖板之间的缝隙内分别填充硬胶。

4、本实用新型的有益效果是:通过在基板上设第一w型槽,以及在盖板上对应每个第一w型槽处各设一个与其相匹配的第二w型槽,然后让每个光纤的裸光纤同时处在一个第一w型槽以及一个与之匹配的第二w型槽内,最后再填充硬胶,将对裸光纤进行固定从单个v槽优化为两个w型槽,可以有效增加粘胶面积,使得粘接力变大,同时可以减小w型槽内胶水厚度,优化胶水热膨胀所导致的裸光纤脱胶,可以使得光纤阵列中的光纤的强度和稳定性提高10%~20%,同时当胶水气泡未完全渗透w型槽的情况下,强度还可以进一步提高5%~10%,故该光纤阵列可以用于wss器件中,盖板上设第二w型槽,提升盖板的可靠性。

5、在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。

6、进一步,第一w型槽的内表面为磨砂面。

7、采用上述进一步的有益效果为:将第一w型槽的内表面设置为磨砂面,使得第一w型槽内硬胶的固定效果进一步加强。

8、进一步,第二w型槽的内表面为磨砂面。

9、采用上述进一步的有益效果为:将第二w型槽的内表面设置为磨砂面,使得第二w型槽内硬胶的固定效果进一步加强。

10、进一步,第一w型槽的槽底与裸光纤之间的最大间距小于60μm。

11、采用上述进一步的有益效果为:v槽优化为w型槽,可以减小w型槽内胶水厚度,优化胶水热膨胀所导致的裸光纤脱胶。

12、更进一步,第一w型槽的槽底与裸光纤之间的最大间距为30μm。

13、采用上述进一步的有益效果为:胶水厚度可以从60μm优化为30μm,有效避免胶水热膨胀导致脱胶。

14、进一步,第二w型槽的槽底与裸光纤之间的最大间距小于60μm。

15、采用上述进一步的有益效果为:v槽优化为w型槽,可以减小w型槽内胶水厚度,优化胶水热膨胀所导致的裸光纤脱胶。

16、更进一步,第二w型槽的槽底与裸光纤之间的最大间距为30μm。

17、采用上述进一步的有益效果为:胶水厚度可以从60μm优化为30μm,有效避免胶水热膨胀导致脱胶。

18、进一步,基板与盖板之间的缝隙小于20μm。

19、采用上述进一步的有益效果为:可以避免胶水热膨胀导致脱胶。

20、进一步,基板的材质为肖特33玻璃。

21、进一步,盖板的材质为肖特33玻璃。

1.一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,包括:基板(1)、盖板(2)以及预设数量的光纤(3),所述基板(1)上设有多个并排分布的第一w型槽(110),所述盖板(2)上在对应每个第一w型槽(110)处各设有一个与其相匹配的第二w型槽(210),每个光纤(3)的裸光纤(310)由基板(1)上的一个第一w型槽(110)配合盖板(2)上一个与之匹配的第二w型槽(210)对其进行固定,所述裸光纤(310)与第一w型槽(110)之间的缝隙内、所述裸光纤(310)与第二w型槽(210)之间的缝隙内以及所述基板(1)与盖板(2)之间的缝隙内分别填充硬胶(4)。

2.根据权利要求1所述的一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,所述第一w型槽(110)的内表面为磨砂面。

3.根据权利要求1所述的一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,所述第二w型槽(210)的内表面为磨砂面。

4.根据权利要求1所述的一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,所述第一w型槽(110)的槽底与裸光纤(310)之间的最大间距小于60μm。

5.根据权利要求4所述的一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,所述第一w型槽(110)的槽底与裸光纤(310)之间的最大间距为30μm。

6.根据权利要求1所述的一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,所述第二w型槽(210)的槽底与裸光纤(310)之间的最大间距小于60μm。

7.根据权利要求6所述的一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,所述第二w型槽(210)的槽底与裸光纤(310)之间的最大间距为30μm。

8.根据权利要求1所述的一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,所述基板(1)与盖板(2)之间的缝隙小于20μm。

9.根据权利要求1所述的一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,所述基板(1)的材质为肖特33玻璃。

10.根据权利要求1所述的一种wss器件用光纤阵列,其特征在于,所述盖板(2)的材质为肖特33玻璃。