一种光模块外壳及光模块的制作方法

本技术涉及信号转换领域，具体而言，涉及一种光模块外壳及光模块。

背景技术：

1、随着人工智能行业的快速发展，高速率光模块的需求也明显提升。高速率光模块的功耗更高，对散热要求也更高。

2、现有的光模块的外壳通常由单一材料加工成型，常见的如使用金属锌或锌合金一体压铸成型，但锌或锌合金的导热系数低，无法满足高速率光模块的散热要求；而采用导热系数高的金属（如铜、银）一体成型外壳，则无法满足外壳的强度要求。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种光模块外壳及光模块，其能够在保证外壳结构强度的前提下还满足高速率光模块的散热要求。

2、本实用新型的实施例可以这样实现：

3、本实用新型的实施例提供了一种光模块外壳，其包括：

4、壳体主体，壳体主体设置有容置槽，容置槽的底壁设置有贯穿口，贯穿口贯穿壳体主体的内侧壁；

5、散热件，散热件镶嵌设置于容置槽，散热件设置有散热凸台，散热凸台通过贯穿口用于与壳体主体内侧的发热元件相接，散热件的导热系数高于壳体主体的导热系数。

6、可选地，散热凸台在发热元件所在平面的投影面积大于等于发热元件的导热接触面积。

7、可选地，散热凸台与发热元件的相接界面设置有导热层，导热层用于增大散热凸台与发热元件的导热接触面积。

8、可选地，散热凸台的数量为多个，多个散热凸台与多个发热元件相匹配。

9、可选地，壳体主体设置有定位孔，散热件设置有定位柱，定位柱用于插接于定位孔以实现定位。

10、可选地，散热件设置有加强筋，壳体主体设置有加强槽，加强筋容置于加强槽。

11、可选地，散热件的侧部设置有凸起，容置槽的槽壁设置有凹陷腔，凸起镶嵌于凹陷腔。

12、可选地，散热件与壳体主体的外表面设置有散热层，散热层用于覆盖散热件与壳体主体接合处的缝隙，散热层的导热系数不低于散热件的导热系数。

13、可选地，壳体主体的材质为锌合金，散热件的材质为铜，散热件与壳体主体一体压铸成型。

14、本实用新型的实施例还提供了一种光模块，包括解锁件、发热元件、pcb板与弹簧以及上述的光模块外壳，发热元件与pcb板均设置于壳体主体的内侧，解锁件设置于壳体主体的外部，弹簧与解锁件连接。

15、本实用新型实施例的有益效果：

16、该光模块外壳包括壳体主体与散热件，壳体主体设置有容置槽，容置槽的底壁设置有贯穿口，贯穿口贯穿壳体主体的内侧壁；散热件镶嵌设置于容置槽，散热件设置有散热凸台，散热凸台穿过贯穿口并与壳体主体内侧的发热元件相接，散热件的导热系数高于壳体主体的导热系数，从而发热元件产生的热量传导至散热件，通过散热件快速散热。该外壳由壳体主体与散热件镶嵌连接成型，外壳主体保证了结构的强度，散热件通过散热凸台与发热元件相接，以实现对发热元件快速散热，同时散热凸台与壳体主体上的贯穿口配合还增加了散热件与壳体主体的连接强度。

17、该光模块包括上述的光模块外壳，其具备光模块外壳的全部功能。

1.一种光模块外壳，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于，所述散热凸台（20）在所述发热元件（3）所在平面的投影面积大于等于所述发热元件（3）的导热接触面积。

3.根据权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于，所述散热凸台（20）与所述发热元件（3）的相接界面设置有导热层（201），所述导热层（201）用于增大所述散热凸台（20）与所述发热元件（3）的导热接触面积。

4.根据权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于，所述散热凸台（20）的数量为多个，多个所述散热凸台（20）与多个所述发热元件（3）相匹配。

5.根据权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于，所述壳体主体（1）设置有定位孔（11），所述散热件（2）设置有定位柱（21），所述定位柱（21）用于插接于所述定位孔（11）以实现定位。

6.根据权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于，所述散热件（2）设置有加强筋（22），所述壳体主体（1）设置有加强槽（12），所述加强筋（22）容置于所述加强槽（12）。

7.根据权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于，所述散热件（2）的侧部设置有凸起（23），所述容置槽（10）的槽壁设置有凹陷腔（103），所述凸起（23）镶嵌于所述凹陷腔（103）。

8.根据权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于，所述散热件（2）与所述壳体主体（1）的外表面设置有散热层，所述散热层用于覆盖所述散热件（2）与所述壳体主体（1）接合处的缝隙，所述散热层的导热系数不低于所述散热件（2）的导热系数。

9.根据权利要求1-8任一项所述的光模块外壳，其特征在于，所述壳体主体（1）的材质为锌合金，所述散热件（2）的材质为铜，所述散热件（2）与所述壳体主体（1）一体压铸成型。

10.一种光模块，其特征在于，包括：解锁件（4）、发热元件（3）、pcb板（5）与弹簧（6）以及权利要求1-9任一项所述的光模块外壳，所述发热元件（3）与所述pcb板（5）均设置于所述壳体主体（1）的内侧，所述解锁件（4）设置于所述壳体主体（1）的外部，所述弹簧（6）与所述解锁件（4）连接。