用于高带宽交换机系统的近封装光学(NPO)的制作方法

摘要: 背景技术:1、现代数据中心部署中的网络交换机广泛依赖光模块来促进服务器、存储系统和网络基础设施组件之间的高速长距离连接。当前光模块技术支持从每秒10吉比特(gb...
用于高带宽交换机系统的近封装光学(NPO)的制作方法

背景技术:

1、现代数据中心部署中的网络交换机广泛依赖光模块来促进服务器、存储系统和网络基础设施组件之间的高速长距离连接。当前光模块技术支持从每秒10吉比特(gbps)至800 gbps及以上的数据传输速率,能够满足现代数据中心架构所需的带宽密度和可扩展性要求。

2、尽管在数据中心连接中发挥着重要作用,但包含光模块的网络交换机的部署在实际实现中仍面临许多难以同时平衡的技术挑战。这些挑战包括热管理和功耗限制、信号完整性劣化、不同供应商平台之间的互操作性问题以及跨多样化数据中心环境管理异构光模块配置的复杂性。无法有效解决这些相互竞争的技术要求会导致大规模数据中心部署中的网络性能欠佳、运营成本增加以及系统可靠性降低。

技术实现思路

1.一种系统,包括:

2. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述tx连接器竖直插入所述tx pom插槽中,使得所述tx pom垂直于所述表面。

3. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述rx连接器竖直插入所述rx pom插槽中,使得所述rx pom垂直于所述表面。

4. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述tx pom插槽设置在所述交换机asic与所述rx pom插槽之间。

5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述系统是网络设备。

6.根据权利要求5所述的系统,其中,所述第一光纤和所述第二光纤物理连接到所述网络设备的前面板上的端口。

7. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述第一外部光纤连接到所述tx pom的顶部部分。

8. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述第二外部光纤连接到所述rx pom的顶部部分。

9. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述tx pom不包括任何数字信号处理器。

10. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述rx pom不包括任何数字信号处理器。

11. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述tx pom和所述rx pom符合不同标准。

12. 根据权利要求11所述的系统,其中,所述tx pom符合比所述rx pom更高的标准。

13. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述tx pom使用测试点2进行评估,并且所述rxpom使用测试点4进行评估。

14. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述tx pom为液冷,并且所述rx pom为气冷。

15. 根据权利要求1所述的系统,其中,所述tx pom使用第一尺寸的散热器进行冷却,并且所述rx pom使用第二尺寸的散热器进行气冷,其中,所述第一尺寸大于所述第二尺寸。

16.一种系统,包括:

17. 根据权利要求16所述的系统,其中,所述tx连接器各自竖直插入所述多个tx pom插槽中的每一个中,使得所述多个tx pom中的每一个垂直于所述表面。

18. 根据权利要求16所述的系统,其中,所述rx连接器竖直插入所述多个rx pom插槽中的每一个中,使得所述多个rx pom中的每一个垂直于所述表面。

19. 根据权利要求16所述的系统,其中,相比于所述多个rx pom中的每一个,所述多个tx pom中的每一个符合更高的标准。

20. 根据权利要求16所述的系统,