感光性树脂组合物、固化物、固化物的制造方法及电子零件与流程

本发明涉及一种可优选地用于半导体元件等电子零件的表面保护膜或层间绝缘膜、有机电场发光元件的绝缘层等的感光性树脂组合物、固化物、固化物的制造方法及电子零件。

背景技术：

1、从前，在半导体元件的表面保护膜或层间绝缘膜中广泛使用耐热性或电绝缘性及机械特性优异的聚酰亚胺系材料或聚苯并噁唑系材料。随着近年来的半导体元件的高密度化或高性能化要求，就生产效率的观点来说，对表面保护膜或层间绝缘膜要求具有感光性的材料。

2、随着近年来的电子零件的高性能化要求，对表面保护膜或层间绝缘膜要求微细图案或高纵横比的加工。另外，在将树脂组合物用于电子零件等用途的情况下，加热固化后的膜作为永久膜而残留在设备内，因此重要的是固化膜的伸长率、或封装可靠性试验后的固化膜的伸长率。

3、关于微细图案或高纵横比的形成方法，公开了阳离子固化系的感光性树脂（专利文献1）。关于提高固化膜的伸长率、或基于有无裂纹来提高可靠性所相关的方法，可列举使用了包含具有柔软性的环氧烷的二胺的感光性树脂（专利文献2）或使用了特定的二胺的感光性树脂（专利文献3）。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2021/059843号

7、专利文献2：国际公开第2016/152794号

8、专利文献3：日本专利特开2018-160665号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、然而，专利文献1中记载的阳离子固化系的感光性树脂存在如下问题：在二胺中具有酚性羟基，在固化时酚性羟基与阳离子聚合性化合物反应，交联密度变高，固化膜的伸长率不优异。专利文献2中记载的感光性树脂的固化膜存在如下问题：在封装可靠性试验后观察到固化膜中所包含的环氧烷劣化，可靠性试验后的伸长率下降。可知当将专利文献3中记载的使用了特定的二胺的树脂应用于阳离子固化系时，存在阻碍阳离子固化、无法进行图案加工的课题。

3、因此，本发明的课题在于获得一种图案加工性优异、且即使是固化后的膜也显示出良好的伸长率、进而即使固化后的膜进行了封装可靠性试验后也显示出良好的伸长率的感光性树脂组合物。

4、解决问题的技术手段

5、用于解决所述课题的本发明及其优选形态包括以下结构。

6、[1]一种感光性树脂组合物，含有高分子化合物（（a）成分）、阳离子聚合性化合物（（b）成分）、及光阳离子聚合引发剂，所述高分子化合物选自由具有源自电离电位（ionization potential，ip）为6.78 ev以上的不具有酚性羟基的芳香族二胺（芳香族二胺x1）的二胺残基作为部分结构的聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、及聚苯并噁唑所组成的群组中的至少一种。

7、[2]根据所述[1]所述的感光性树脂组合物，其中，（a）成分含有芳香族羧酸残基。

8、[3]根据所述[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，源自芳香族二胺残基x1的芳香族二胺残基的全部或一部分在其分子结构内具有选自由醚键、磺酰基键、酮键、及酯键所组成的群组中的至少一种键。

9、[4]根据所述[1]至[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，在（a）成分中，在将二胺残基的总量设为100 mol%时，源自芳香族二胺x1的二胺残基的含有比例为55 mol%～100 mol%。

10、[5]根据所述[1]至[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，（a）成分使用ip为7.40 ev以上的芳香族二胺（芳香族二胺x1-1）与ip为6.78 ev以上且小于7.40 ev的芳香族二胺（芳香族二胺x1-2）此两者作为芳香族二胺x1。

11、[6]根据所述[5]所述的感光性树脂组合物，其中，在（a）成分中，在将二胺残基的总量设为100 mol%时，源自芳香族二胺x1-1的二胺残基的含有比例为10 mol%～55 mol%，源自芳香族二胺x1-2的二胺残基的含有比例为45 mol%～90 mol%。

12、[7]根据所述[1]至[6]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，（b）成分的全部或一部分为氧杂环丁烷化合物。

13、[8]根据所述[1]至[7]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，在将（a）成分的含量设为100质量份时，（b）成分的含量为80质量份以上且150质量份以下。

14、[9]根据所述[1]至[8]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，（b）成分的全部或一部分为式（1）所表示的化合物。

15、[化1]

16、

17、（a1表示碳数1～20的亚烷基或具有脂肪族烃环的碳数3～20的二价烃基，b1、b2分别独立地表示醚键或酯键。）

18、[10]一种固化物，是将根据所述[1]至[9]中任一项所述的感光性树脂组合物固化而成。

19、[11]一种固化物的制造方法，为使用根据所述[1]至[9]中任一项所述的感光性树脂组合物制造固化物的方法，包含：

20、将所述感光性树脂组合物涂布在基板上，进行干燥而形成感光性树脂组合物膜的工序；

21、对所述感光性树脂组合物膜进行曝光的工序；

22、对曝光后的感光性树脂组合物膜进行显影的工序；以及

23、将显影后的感光性树脂组合物膜固化的工序。

24、[12]一种电子零件，包括根据所述[10]所述的固化物。

25、[13]一种电子零件，是根据所述[10]所述的固化物作为布线间的绝缘膜配置而成。

26、发明的效果

27、通过本发明，可提供一种图案加工性优异、且即使是固化后的膜也显示出良好的伸长率、进而即使固化后的膜进行了封装可靠性试验后也显示出良好的伸长率的感光性树脂组合物。

1.一种感光性树脂组合物，含有高分子化合物（以下，将所述高分子化合物称为“（a）成分”）、阳离子聚合性化合物（以下称为“（b）成分”）、及光阳离子聚合引发剂，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，（a）成分含有芳香族羧酸残基。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，源自芳香族二胺残基x1的芳香族二胺残基的全部或一部分在其分子结构内具有选自由醚键、磺酰基键、酮键、及酯键所组成的群组中的至少一种键。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，在（a）成分中，在将二胺残基的总量设为100 mol%时，源自芳香族二胺x1的二胺残基的含有比例为55 mol%～100 mol%。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，（a）成分使用ip为7.40 ev以上的芳香族二胺（以下称为“芳香族二胺x1-1”）与ip为6.78 ev以上且小于7.40 ev的芳香族二胺（以下称为“芳香族二胺x1-2”）此两者作为芳香族二胺x1。

6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中，在（a）成分中，在将二胺残基的总量设为100 mol%时，源自芳香族二胺x1-1的二胺残基的含有比例为10 mol%～55 mol%，源自芳香族二胺x1-2的二胺残基的含有比例为45 mol%～90 mol%。

7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，（b）成分的全部或一部分为氧杂环丁烷化合物。

8.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，在将（a）成分的含量设为100质量份时，（b）成分的含量为80质量份以上且150质量份以下。

9.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，（b）成分的全部或一部分为式（1）所表示的化合物，

10.一种固化物，是将如权利要求1或2所述的感光性树脂组合物固化而成。

11.一种固化物的制造方法，为使用如权利要求1或2所述的感光性树脂组合物制造固化物的方法，包含：

12.一种电子零件，包括如权利要求10所述的固化物。

13.一种电子零件，是如权利要求10所述的固化物作为布线间的绝缘膜配置而成。