能够监控晶圆状态的研磨机台的制作方法

本技术涉及半导体制造设备，尤其涉及一种能够晶圆状态监控的研磨机台。

背景技术：

1、在半导体晶圆制造过程中，研磨工艺是一种常用的关键工艺。激光反射信号被用来检测掉片。而这种检测依赖单点或局部区域的光强反馈，如果晶圆发生碎裂的情况，则仅当激光投射区域发生碎裂时，信号强度才会显著变化。然而，在实际研磨过程中，晶圆碎裂往往从边缘或应力集中区域起始，并以裂纹形式向中心扩展。若激光检测点未覆盖裂纹区域，系统将无法感知早期碎裂风险，导致无法检测晶圆碎裂，仅能监控掉片。

2、未被及时检测到的碎裂晶圆可能随研磨头高速旋转脱落，撞击载台、研磨垫或其他精密部件，造成机械结构变形或传感器损坏。碎片混入研磨液，可能污染后续批次晶圆，导致批量性良率损失。碎片引发的机台故障需专业人员拆机检修，停机时间可长达数小时甚至数天，严重影响产线效率。

3、因此，，开发一种能够检测碎片的研磨机台，对提升半导体制造的可靠性、效率与经济性具有迫切的现实需求。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够监控晶圆状态的研磨机台，能够检测碎片，对提升半导体制造的可靠性、效率与经济性具有迫切的现实需求。

2、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种能够监控晶圆状态的研磨机台，包括载台和研磨头；所述被研磨的晶圆设置在载台的表面，所述研磨头在晶圆表面旋转并滑动，实现对被研磨晶圆表面的研磨，还包括一成像装置，所述成像装置设置朝向所述被研磨的晶圆，对所述被研磨晶圆成像，并根据成像的亮度和均匀性判断晶圆状态。

3、可选的，还包括轴头和主轴，轴头与主轴相连，轴头支撑并连接研磨头，带动研磨头随轴头内的电机一同转动以对晶圆进行研磨。

4、可选的，所述成像装置固定于轴头外壳的侧壁。

5、可选的，所述轴头外壳表面可以做哑光处理以减少反光。

6、可选的，所述成像装置通过可拆卸且能够调节角度的支架固定于外壳侧壁。

7、可选的，所述晶圆为单晶硅晶圆。

8、本实用新型通过引入成像装置对晶圆表面进行动态视觉检测，有效弥补了现有技术的不足，成像监控技术对晶圆材质（如单晶硅、化合物半导体）、工艺类型（金属抛光、介质层抛光）具有广泛适应性。

1.一种能够监控晶圆状态的研磨机台，其特征在于，包括载台和研磨头；

2.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，还包括轴头和主轴，轴头与主轴相连，轴头支撑并连接研磨头，带动研磨头随轴头内的电机一同转动以对晶圆进行研磨。

3.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述成像装置固定于轴头外壳的侧壁。

4.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述轴头外壳表面可以做哑光处理以减少反光。

5.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述成像装置通过可拆卸且能够调节角度的支架固定于外壳侧壁。

6.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述晶圆为单晶硅晶圆。