一种MiniLED电路板的表面处理工艺的制作方法

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种miniled电路板的表面处理工艺。

背景技术：

1、miniled作为新一代显示技术，凭借高对比度、高亮度、低功耗的优势，广泛应用于高端显示、车载电子、智能终端等领域。miniled电路板具有焊盘尺寸微小、间距密集的特点，需通过表面处理形成均匀致密的防护镀层，以保证焊接可靠性、防止腐蚀并适配精密贴装需求。

2、目前，miniled电路板表面处理常用工艺主要为enig（化学镍金），但此工艺易出现黑盘缺陷，根源在于浸金过程中镀金液对镍层的过度腐蚀，生成黑色镍氧化物或硫化物，导致焊点脆性断裂、剪切强度不足；此外，现有工艺中镀液稳定性差，如无氰镀金体系中亚硫酸金钠易自发还原析金，导致金层沉积不均，在高密度微焊盘上的覆盖性不佳，易出现漏镀、短路或立碑现象。

3、因此，需要提出一种miniled电路板的表面处理工艺，以提升焊接可靠性。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种miniled电路板的表面处理工艺。

2、本发明提供一种miniled电路板的表面处理工艺，包括如下步骤：

3、s1：预处理

4、将覆铜板依次进行碱性处理、酸性处理、微蚀、预浸和活化，得到预处理基板；

5、s2：化学镀镍

6、将镀镍液加热至70-80℃，然后开启空气搅拌，将上述预处理基板垂直浸入镀镍液中，保温浸镀30-40min，再经水洗120-140s和70-75℃热风干燥10-12min，得到镀镍基板；

7、s3：化学镀钯

8、将镀钯液加热至50-55℃，然后开启空气搅拌，将上述镀镍基板垂直浸入镀钯液中，保温浸镀6-8min，再经水洗120-140s和65-70℃热风干燥10-12min，得到镀钯基板；

9、s4：化学镀金

10、将镀金液加热至45-50℃，然后开启空气搅拌，将上述镀钯基板垂直浸入镀金液中，保温浸镀3.5-4.5min，再经水洗120-140s和65-70℃热风干燥10-12min，得到镀金基板。

11、进一步地，s1具体包括如下步骤：

12、s1.1：将覆铜板浸入碱性除油液中，以45-55℃处理4-6min，再水洗1-2min，得到碱处理基板；

13、s1.2：将上述碱处理电路板浸入酸性处理液中，以30-35℃处理30-60s，再水洗1-2min，得到酸处理基板；

14、s1.3：将上述酸处理电路板浸入微蚀液中，以25-30℃处理30-40s，再水洗80-100s，得到微蚀基板；

15、s1.4：将上述微蚀基板浸入预浸液中，处理20-30s后，转入活化液中，以30-35℃处理40-60s，再水洗2-3min，然后以70-80℃热风干燥10-15min，得到预处理基板。

16、进一步地，碱性除油液包括：20-30g/l氢氧化钠、30-40g/l碳酸钠、2-3g/l脂肪醇聚氧乙烯醚。

17、进一步地，酸性处理液包括：80ml/l浓硫酸；微蚀液包括：80-120g/l过硫酸钠和20-30ml/l浓硫酸。

18、进一步地，预浸液包括：20-30ml/l浓硫酸；活化液包括：10-20ppm氯化钯、5-10ml/l浓盐酸和0.5g/l碘化钾。

19、进一步地，镀镍液包括：25-35g/l六水合硫酸镍、15-20g/l一水合次磷酸钠、8-10g/l柠檬酸、5-8g/l乳酸、5-7g/l乙酸钠和0.1-0.2g/l十二烷基硫酸钠，且镀镍液的ph为4。

20、进一步地，镀钯液包括：1.2-1.4g/l氯化钯、15-20g/l氨基磺酸铵、20-25g/l柠檬酸钠、2-3g/l次磷酸钠、0.3-0.5g/l复合稳定剂，且镀钯液的ph为7.2-7.8，其中，复合稳定剂由苯并三氮唑与聚乙二醇2000按质量比1:1复配而成。

21、进一步地，镀金液包括：1.3-1.5g/l亚硫酸金钠、20-30g/l亚硫酸钠、8-10g/l吡啶-2-羧酸、1-2g/l硫代苹果酸、2-3g/l硫脲和20-30g/l次磷酸钠，且镀钯液的ph为4.5。

22、本发明具有以下优点：

23、1、本发明中，通过在镍镀层与金镀层之间设置钯层，可隔离镀金液与底层镍磷镀层，阻断金与镍之间的置换腐蚀反应，避免镍层被浸蚀，从根本上消除黑盘问题，在焊接时，钯元素会融入焊料体系，在界面形成ni-sn-pd三元金属间化合物，使焊点呈延性断裂，提升焊接强度与可靠性，同时提高镀层耐蚀性，实现超薄金层沉积，适配miniled高密度焊盘的精密贴装需求。

24、2、本发明中，通过在镀金液中加入复配吡啶-2-羧酸与硫代苹果酸，利用吡啶-2-羧酸作为主杂环络合剂，可与亚硫酸金钠中的au⁺形成稳定的五元环螯合物，有效抑制金离子在镀液中自发还原析金、团聚沉淀，而硫代苹果酸作为辅助络合剂与晶粒细化剂，其含有的羧基与巯基可与au⁺形成弱配位键，既能协同吡啶-2-羧酸进一步稳定镀液体系，延长镀液使用寿命，又能细化金晶粒尺寸，填补镀层微观孔隙，使镀层更趋平整致密，从而显著提升miniled电路板焊盘的贴装良率与长期可靠性。

1.一种miniled电路板的表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种miniled电路板的表面处理工艺，其特征在于，s1具体包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种miniled电路板的表面处理工艺，其特征在于，碱性除油液包括：20-30g/l氢氧化钠、30-40g/l碳酸钠、2-3g/l脂肪醇聚氧乙烯醚。

4.根据权利要求2所述的一种miniled电路板的表面处理工艺，其特征在于，酸性处理液包括：80ml/l浓硫酸；微蚀液包括：80-120g/l过硫酸钠和20-30ml/l浓硫酸。

5.根据权利要求2所述的一种miniled电路板的表面处理工艺，其特征在于，预浸液包括：20-30ml/l浓硫酸；活化液包括：10-20ppm氯化钯、5-10ml/l浓盐酸和0.5g/l碘化钾。

6.根据权利要求1所述的一种miniled电路板的表面处理工艺，其特征在于，镀镍液包括：25-35g/l六水合硫酸镍、15-20g/l一水合次磷酸钠、8-10g/l柠檬酸、5-8g/l乳酸、5-7g/l乙酸钠和0.1-0.2g/l十二烷基硫酸钠，且镀镍液的ph为4。

7.根据权利要求1所述的一种miniled电路板的表面处理工艺，其特征在于，镀钯液包括：1.2-1.4g/l氯化钯、15-20g/l氨基磺酸铵、20-25g/l柠檬酸钠、2-3g/l次磷酸钠、0.3-0.5g/l复合稳定剂，且镀钯液的ph为7.2-7.8，其中，复合稳定剂由苯并三氮唑与聚乙二醇2000按质量比1:1复配而成。

8.根据权利要求1所述的一种miniled电路板的表面处理工艺，其特征在于，镀金液包括：1.3-1.5g/l亚硫酸金钠、20-30g/l亚硫酸钠、8-10g/l吡啶-2-羧酸、1-2g/l硫代苹果酸、2-3g/l硫脲和20-30g/l次磷酸钠，且镀钯液的ph为4.5。