一种内置锡膏式焊锡工具的制作方法

本发明涉及焊接工具，尤其是一种内置锡膏式焊锡工具。

背景技术：

1、焊锡作业是电子制造与维修中最基础也最频繁的操作工序，传统技术方案采用电烙铁配合实心焊锡丝，操作者需一手持电烙铁加热焊点，另一手持锡丝送入熔融区，双手协同完成焊接，这种操作方式导致焊接质量高度依赖操作者技能，手工送锡难以精准控制锡丝的送入量和落点，易出现虚焊、锡珠飞溅、焊点过大或过小等缺陷，严重影响电气连接的可靠性；同时作业效率低下，尤其在批量生产或检修场景中，频繁在烙铁和锡丝之间切换动作，耗时耗力；此外安全风险突出，操作者需近距离接触高温烙铁头和高热熔融焊锡，存在烫伤风险，且焊接时产生的烟雾含有有害物质，危害操作者健康。且这一操作范式自电烙铁诞生以来延续了近一个世纪，行业在改进烙铁的热传导效率、温度控制精度和锡丝的合金配方方面取得了长足进步，但对双手操作这一根本性局限却始终缺乏系统性的反思。

2、自动送锡焊枪的出现部分缓解了操作繁琐的问题，但其本质仍是在原有热源与焊料分离的架构上增加一个外挂送丝模块，工具整体体积膨大、重心前移，不利于精密焊接操作。更重要的是，自动送锡机构处理的是实心锡丝是一种刚性材料，其输送机理与膏状焊料完全不同，若简单移植该结构处理膏状焊料将存在送丝卡顿、残丝滴漏等固有缺陷。焊锡膏作为一种在表面贴装工艺中广泛使用的焊料形态，具有可精确计量、无需额外助焊剂等优势，虽然现有技术中存在用于工业产线的自动刮锡膏装置，但此类设备体积庞大且仅用于常温刮涂，并未集成高温焊接功能，无法替代手持烙铁，现有技术中缺乏将膏状焊料应用于手持焊接工具的有效技术方案。

技术实现思路

1、因此，本发明所要解决的技术问题在于：传统焊锡工具热源与焊料分离导致双手操作效率低、质量不稳的根本缺陷，突破锡膏在手持工具中稳定存储、精确挤出与瞬时熔融集成的技术瓶颈。

2、上述技术问题通过如下技术方案进行解决：本发明提出一种内置锡膏式焊锡工具，其包括主体外壳；

3、锡膏存储仓，设置于所述主体外壳内，用于存储膏状焊料；

4、送锡控制模块，包括送锡通道、设置于所述送锡通道起始端的送锡活塞、与所述送锡活塞联动的触发机构以及止锡阀，所述止锡阀设置于所述送锡活塞与出锡嘴模块之间，所述触发机构用于驱动所述送锡活塞沿所述送锡通道推进以将所述锡膏存储仓内的膏状焊料向前输送；

5、出锡嘴模块，设置于所述送锡通道的末端；

6、加热模块，至少设置于所述出锡嘴模块处，用于将输送至该处的膏状焊料加热熔化，

7、锡膏预热模块设置于所述锡膏存储仓处，用于将仓内膏状焊料维持在预设的流动性温度区间，以适配所述送锡活塞的输送。

8、在本发明所述内置锡膏式焊锡工具的一种优选实施方式中：所述出锡嘴模块内部镶嵌有密封圈，所述密封圈与所述止锡阀配合形成双重密封结构，所述止锡阀在所述触发机构复位时优先切断送锡通道，实现瞬时止锡。

9、在本发明所述内置锡膏式焊锡工具的一种优选实施方式中：所述触发机构包括触发按钮、驱动电机以及齿轮齿条传动组件；

10、所述触发按钮被按压时触发所述驱动电机启动，所述驱动电机通过所述齿轮齿条传动组件驱动所述送锡活塞沿所述送锡通道推进设定距离，以实现单次按压的定量送锡。

11、在本发明所述内置锡膏式焊锡工具的一种优选实施方式中：所述加热模块包括纳米陶瓷发热芯片和纯铜导热柱，所述纯铜导热柱一端连接所述纳米陶瓷发热芯片，另一端延伸至所述出锡嘴模块内部，用于将热量定向传递以实现锡膏的瞬时熔融。

12、在本发明所述内置锡膏式焊锡工具的一种优选实施方式中：所述锡膏存储仓为可拆卸结构，其内壁设有防粘涂层，且仓体侧面设有透明观察窗。

13、在本发明所述内置锡膏式焊锡工具的一种优选实施方式中：还包括温度控制模块，所述温度控制模块包括微处理器、热电偶传感器、温度设定旋钮和lcd显示屏，用于采集并显示加热温度，并通过闭环控制算法调节加热功率。

14、在本发明所述内置锡膏式焊锡工具的一种优选实施方式中：所述出锡嘴模块采用锥度设计，并通过螺纹连接方式与所述主体外壳快速拆装连接。

15、在本发明所述内置锡膏式焊锡工具的一种优选实施方式中：所述出锡嘴模块的内壁经过类金刚石涂层处理。

16、在本发明所述内置锡膏式焊锡工具的一种优选实施方式中：所述锡膏预热模块包括缠绕于所述锡膏存储仓外壁的柔性pi加热膜，所述预设的流动性温度区间为40℃~60℃。

17、在本发明所述内置锡膏式焊锡工具的一种优选实施方式中：所述送锡活塞采用耐腐蚀弹性材料制作，所述送锡通道的内壁设有耐磨减摩涂层；

18、所述触发机构的行程与送锡量的传动比为，所述触发按钮按压次数对应送锡活塞的0.5mm推进量，以实现1mg量级的微量送锡。

19、本发明的有益效果在于：集成存储仓、送锡控制模块与加热模块，实现单手操作，提升操作效率，预热模块降低粘度，配合活塞精密推送，实现微量精准送锡，止锡阀与密封圈双重密封，杜绝漏锡污染，纳米陶瓷发热芯片与纯铜导热柱实现瞬时熔融与热隔离，确保焊接质量与工具可靠性。

1.一种内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：所述出锡嘴模块（3）内部镶嵌有密封圈（31），所述密封圈（31）与所述止锡阀（24）配合形成双重密封结构，所述止锡阀（24）在所述触发机构（23）复位时优先切断送锡通道（21），实现瞬时止锡。

3.根据权利要求1所述的内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：所述触发机构（23）包括触发按钮（231）、驱动电机（232）以及齿轮齿条传动组件（233）；

4.根据权利要求1所述的内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：所述加热模块（4）包括纳米陶瓷发热芯片（41）和纯铜导热柱（42），所述纯铜导热柱（42）一端连接所述纳米陶瓷发热芯片（41），另一端延伸至所述出锡嘴模块（3）内部，用于将热量定向传递以实现锡膏的瞬时熔融。

5.根据权利要求1所述的内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：所述锡膏存储仓（11）为可拆卸结构，其内壁设有防粘涂层（111），且仓体侧面设有透明观察窗（112）。

6.根据权利要求1或4所述的内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：还包括温度控制模块（6），所述温度控制模块（6）包括微处理器、热电偶传感器、温度设定旋钮和lcd显示屏，用于采集并显示加热温度，并通过闭环控制算法调节加热功率。

7.根据权利要求1所述的内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：所述出锡嘴模块（3）采用锥度设计，并通过螺纹连接方式与所述主体外壳（1）快速拆装连接。

8.根据权利要求7所述的内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：所述出锡嘴模块（3）的内壁经过类金刚石涂层处理。

9.根据权利要求1所述的内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：所述锡膏预热模块（5）包括缠绕于所述锡膏存储仓（11）外壁的柔性pi加热膜（51），所述预设的流动性温度区间为40℃~60℃。

10.根据权利要求3所述的内置锡膏式焊锡工具，其特征在于：所述送锡活塞（22）采用耐腐蚀弹性材料制作，所述送锡通道（21）的内壁设有耐磨减摩涂层；