变形镜变形检测装置及激光加工装置的制作方法

本技术涉及检测领域，尤其涉及一种变形镜变形检测装置及激光加工装置。

背景技术：

1、变形镜，又称波前校正器，是自适应光学系统的核心部件，由多个独立控制单元构成，每个单元通过外加电压精确调整镜面形貌，其性能直接影响自适应光学系统的校正能力与精度。现有技术中，针对变形镜的曲率变化，采用接触式测量的方法，在被测变形镜上设置电容传感器，具体的，当被测变形镜作为一极或装有导电靶片时，变形镜微小位移（d变化）会引起电容量细微变化。传感器电路能够将这种极小变化精准转换为电信号，实现纳米甚至亚微米级高精度位移检测。电容传感器基于电容理论：两个导体板之间距离变化时，电容值随之变化。基于电容测试曲率的原理，是需要接触镜面的，这导致检测过程过长，影响生产效率。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种变形镜变形检测装置及激光加工装置，以实现无接触并且快速检测变形镜的曲率的目的。

2、为此，第一方面，一种实施例中提供了一种变形镜变形检测装置，包括：变形镜；

3、发射模块，用于发射准直平行光束照射至所述变形镜上；

4、光电探测模块，用于接收并检测光斑位置；

5、其中，所述发射模块、所述光电探测模块和所述变形镜间的位置固定，所述发射模块发射光束照射在所述变形镜上，经反射后照射在所述光电探测模块上形成第一光斑，所述发射光束照射在变化后的所述变形镜上，经反射后照射在所述光电探测模块上形成第二光斑，所述光电探测模块接收所述第一光斑和所述第二光斑的坐标信息运算得出所述变形镜的变形量。

6、作为所述变形镜变形检测装置的进一步可选方案，所述发射模块发出的光束照射在所述变形镜表面除边缘的任意位置。

7、作为所述变形镜变形检测装置的进一步可选方案，所述光电探测模块为四象限光电探测器，所述四象限光电探测器由四个性能一致的光电二极管按直角坐标系排列而成。

8、作为所述变形镜变形检测装置的进一步可选方案，所述光电探测模块为导光组件和位移传感器，所述位移传感器包括光电二极管阵列、ccd和psd。

9、作为所述变形镜变形检测装置的进一步可选方案，所述导光组件为导光柱，所述导光柱具有入光口、光通道和出光口，所述入光口和所述出光口分别位于所述光通道的两端，且所述入光口对应所述变形镜的反射区，所述出光口对应所述光电探测模块。

10、作为所述变形镜变形检测装置的进一步可选方案，所述光通道具有第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和所述第二反射面相对设置。

11、作为所述变形镜变形检测装置的进一步可选方案，所述光束照射在所述变形镜的四分之一处，所述变形镜的反射面与所述光电探测模块之间的距离是20-50mm。

12、作为所述变形镜变形检测装置的进一步可选方案，其特征在于，所述变形镜具有正面和底面，所述正面朝向所述发射模块和光电探测模块，所述底面镀有反射膜，所述反射膜用于反射入射激光并改变光路方向。

13、作为所述变形镜变形检测装置的进一步可选方案，其特征在于，所述光束为可见光或不可见光。

14、第二方面，一种实施例中提供了一种激光加工装置，包括第一方面任一项所述的变形镜变形检测装置。

15、实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

16、实施本实用新型中的变形镜变形检测装置，能够实现无接触并且快速检测

17、变形镜变形的目的。

18、依据以上实施例中的变形镜变形检测装置，从而得到需要的光斑形态或光斑大小，实现提高激光加工装置的精度和效率的目的。实施本实用新型中的变形镜变形检测装置，可以实时监测使用中的变形镜的形变数据变化（例如，变形镜表面曲率变化），可以有效解决由于激光器长时间使用，导致输入同样的电压但变形镜产生不同的形变，影响加工效果。

19、依据以上实施例中的激光加工装置，加工激光照射在变形镜上反射后对待加工件进行加工。通过上述装置可以实时监测使用中的变形镜的形变数据变化变形镜表面曲率变化)，可以有效解决由于激光器长时间使用，导致(例如，输入同样的电压但变形镜产生不同的形变，影响加工效果。具体而言，激光加工装置包括变形镜变形检测装置和控制部，变形镜变形检测装置实时监测变形镜的第一形变数据，控制部得到第一形变数据并将其与目标形变数据比对。若第一形变数据与目标形变数据不一致，则控制部改变变形镜的形变直到第一形变数据与目标形变数据一致，最终将所述第一形变数据调整为目标形变数据从而能够得到需要的光斑形态或光斑大小。

1.一种变形镜变形检测装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种变形镜变形检测装置，其特征在于，所述发射模块发出的光束照射在所述变形镜表面除边缘的任意位置。

3.如权利要求1所述的一种变形镜变形检测装置，其特征在于，所述光电探测模块为四象限光电探测器，所述四象限光电探测器由四个性能一致的光电二极管按直角坐标系排列而成。

4.如权利要求1所述的一种变形镜变形检测装置，其特征在于，所述光电探测模块为导光组件和位移传感器，所述位移传感器包括光电二极管阵列、ccd和psd。

5.如权利要求4所述的一种变形镜变形检测装置，其特征在于，所述导光组件为导光柱，所述导光柱具有入光口、光通道和出光口，所述入光口和所述出光口分别位于所述光通道的两端，且所述入光口对应所述变形镜的反射区，所述出光口对应所述光电探测模块。

6.如权利要求5所述的一种变形镜变形检测装置，其特征在于，所述光通道具有第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和所述第二反射面相对设置。

7.如权利要求3或4所述的一种变形镜变形检测装置，其特征在于，所述光束照射在所述变形镜的四分之一处，所述变形镜的反射面与所述光电探测模块之间的距离是20-50mm。

8.如权利要求3或4所述的一种变形镜变形检测装置，其特征在于，所述变形镜具有正面和底面，所述正面朝向所述发射模块和光电探测模块，所述底面镀有反射膜，所述反射膜用于反射入射激光并改变光路方向。

9.如权利要求3或4所述的一种变形镜变形检测装置，其特征在于，所述光束为可见光或不可见光。

10.一种激光加工装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的变形镜变形检测装置。