芯片双边成像装置的制作方法

本技术属于芯片检测，具体涉及一种芯片双边成像装置。

背景技术：

1、芯片检测是集成电路制造与封装过程中的关键环节，直接关系到芯片的质量、可靠性及最终产品的良率。随着芯片结构的微型化及应用场景的复杂化，对检测技术的精度、效率及覆盖全面性提出了更高要求。

2、目前，基于光学成像的检测方法因操作简便、成本相对较低而被广泛采用。其中，一种典型方案是通过相机正对芯片的边缘进行拍照成像，来分析芯片的边缘形貌或缺陷。然而，此类方法存在明显局限性：单一相机仅能针对芯片的单一侧边进行拍摄，无法同时捕捉两侧或圆周边缘的整体形貌。这导致检测过程中需要多次调整芯片方位或相机位置，增加了操作复杂度与时间成本，难以满足批量生产中对效率的要求。尤其对于需全周缘检测的场景（如晶圆边缘的刮痕、碎屑或涂层均匀性），传统成像方式需重复定位，不仅降低吞吐量，还可能因多次夹持引入二次损伤。

3、另外，现有的检测成像设备的检测区域有限，当芯片尺寸变化后，成像距离发生改变，从而可能导致成像模糊，影响检测精度。

4、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片双边成像装置，其能够同时检测芯片的两侧边缘，提高检测效率。

2、为了实现上述目的，本实用新型一具体实施例提供的技术方案如下：一种芯片双边成像装置，其包括基座、两个光源组件、两个反射组件、双面反射棱镜和相机组件。基座具有水平安装面；两个光源组件对称设置在所述安装面上，所述两个光源组件之间形成用于容纳待检测芯片的检测空间，所述两个光源组件用于照射所述芯片的相对的两侧边缘；两个反射组件对称设置在所述安装面上且分别位于所述光源组件背离所述检测空间的一侧，所述反射组件用于反射所述芯片反射的光线；双面反射棱镜设置于所述检测空间的下方，用于接收并反射两侧所述反射组件反射的光线；相机组件设置于所述双面反射棱镜的下方，用于接收所述双面反射棱镜组件反射的光线并成像。

3、在本实用新型的一个或多个实施例中，所述光源组件包括安装框架和两个光源阵列。安装框架设置在所述安装面上；两个光源阵列沿竖直方向对称设置在所述安装框架上，且两个光源阵列之间设置有供所述芯片反射的光线通过的透光口，所述透光口沿所述安装框架的长度方向延伸。

4、在本实用新型的一个或多个实施例中，每个光源阵列自所述透光口的边缘向所述安装框架的边缘倾斜延伸形成弧形光源阵列。

5、在本实用新型的一个或多个实施例中，所述反射组件包括安装壳体、第一反射镜和第二反射镜。安装壳体设置于所述安装面上；第一反射镜设置于所述安装壳体内，用于接收并反射所述芯片反射的光线；第二反射镜设置于所述安装壳体内并位于所述第一反射镜的下方，所述第二反射镜用于接收所述第一反射镜反射的光线并将所述光线反射至所述双面反射棱镜。

6、在本实用新型的一个或多个实施例中，所述透光口、第一反射镜和芯片同轴设置。

7、在本实用新型的一个或多个实施例中，所述双面反射棱镜具有第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和第二反射面分别朝向两侧的第二反射镜。

8、在本实用新型的一个或多个实施例中，所述第一反射面、第二反射面与所述第二反射镜同轴设置。

9、在本实用新型的一个或多个实施例中，所述第一反射镜、第二反射镜、第一反射面和第二反射面与所述安装面之间的夹角为45°。

10、在本实用新型的一个或多个实施例中，所述光源组件可移动地设置于所述安装面；每个光源组件的一侧设置有第一推移组件，用于驱动所述光源组件沿所述安装面靠近或远离待检测芯片。

11、在本实用新型的一个或多个实施例中，所述反射组件可移动地设置于所述安装面；每个反射组件的一侧设置有第二推移组件，用于驱动所述反射组件沿所述安装面靠近或远离所述光源组件。

12、与现有技术相比，本实用新型的芯片双边成像装置通过设置反射组件及双面反射棱镜，使得芯片两侧的光线的传播路径发生改变并汇聚到同一个相机组件处，在同一个图像上显示出了芯片两侧边缘的情况。无需对芯片的位置进行调整，即可以对芯片两侧的同时观察，提高了芯片检测的效率。光路的改变也能减少芯片双边成像装置的体积，节省空间。光源阵列设置为弧形且对称设置，能够对芯片充分照射，保证了成像效果。另外，光源组件和反射组件可以根据芯片大小移动，适配不同尺寸的芯片的成像距离，达到对应尺寸的成像要求。

1.一种芯片双边成像装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片双边成像装置，其特征在于，所述光源组件包括：

3.根据权利要求2所述的芯片双边成像装置，其特征在于，每个光源阵列自所述透光口的边缘向所述安装框架的边缘倾斜延伸形成弧形光源阵列。

4.根据权利要求2所述的芯片双边成像装置，其特征在于，所述反射组件包括：

5.根据权利要求4所述的芯片双边成像装置，其特征在于，所述透光口、第一反射镜和芯片同轴设置。

6.根据权利要求4所述的芯片双边成像装置，其特征在于，所述双面反射棱镜具有第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和第二反射面分别朝向两侧的第二反射镜。

7.根据权利要求6所述的芯片双边成像装置，其特征在于，所述第一反射面、第二反射面与所述第二反射镜同轴设置。

8.根据权利要求6所述的芯片双边成像装置，其特征在于，所述第一反射镜、第二反射镜、第一反射面和第二反射面与所述安装面之间的夹角为45°。

9.根据权利要求1所述的芯片双边成像装置，其特征在于，所述光源组件可移动地设置于所述安装面；每个光源组件的一侧设置有第一推移组件，用于驱动所述光源组件沿所述安装面靠近或远离待检测芯片。

10.根据权利要求1所述的芯片双边成像装置，其特征在于，所述反射组件可移动地设置于所述安装面；每个反射组件的一侧设置有第二推移组件，用于驱动所述反射组件沿所述安装面靠近或远离所述光源组件。